TH147082A - สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ - Google Patents
สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้Info
- Publication number
- TH147082A TH147082A TH1401005064A TH1401005064A TH147082A TH 147082 A TH147082 A TH 147082A TH 1401005064 A TH1401005064 A TH 1401005064A TH 1401005064 A TH1401005064 A TH 1401005064A TH 147082 A TH147082 A TH 147082A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- electronic components
- electronic devices
- phenolic resin
- hardening
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims abstract 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (29/08/57) สารประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอลกับ เรซินอิพอกซี, สารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอลดังกล่าวและเรซินอิพอกซีดังกล่าวตัวใดตัวหนึ่งมีโครงสร้าง ไบฟีนิล; สารประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอลกับ เรซินอิพอกซี, ซึ่งสิ่งที่แข็งตัวมีอุณหภูมิแปรเปลี่ยนเป็นแก้ว (Tg) ตั้งแต่ 200 องศาเซลเซียส ขึ้นไป, และสิ่งที่แข็งตัวมี อัตราการลดลงของน้ำหนักไม่เกิน 0.3 %, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกซีล ด้วยสารประกอบเรซิน
Claims (1)
- : DC60 (29/08/57) สารประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอลกับ เรซินอิพอกซี, สารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอลดังกล่าวและเรซินอิพอกซีดังกล่าวตัวใดตัวหนึ่งมีโครงสร้าง ไบฟีนิล; สารประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอลกับ เรซินอิพอกซี, ซึ่งสิ่งที่แข็งตัวมีอุณหภูมิแปรเปลี่ยนเป็นแก้ว (Tg) ตั้งแต่ 200 องศาเซลเซียส ขึ้นไป, และสิ่งที่แข็งตัวมี อัตราการลดลงของน้ำหนักไม่เกิน 0.3 %, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกซีล ด้วยสารประกอบเรซิน ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH147082A true TH147082A (th) | 2016-03-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EA201501029A1 (ru) | Новые циклоацетальные, циклокетальные диамины как отвердители эпоксидных смол, деструктируемые полимеры и композиты на их основе | |
| MX2016015503A (es) | Composicion adhesiva termicamente y electricamente conductiva. | |
| BR112017013230A2 (pt) | composição de resina epóxi | |
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| BR112018010312A2 (pt) | adesivo estrutural com resistência à corrosão melhorada | |
| MX388248B (es) | Composiciones adhesivas estructurales. | |
| BR112015021037A2 (pt) | composição de resina curável, processo para preparar uma composição de resina curável, composição de resina curada e artigo | |
| MX2015005866A (es) | Eteres de diglicidilo de derivados de 2-fenil-1, 3-propandiol y oligomeros de estos como resinas epoxi curables. | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| WO2016117579A9 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
| PH12017501555A1 (en) | Mercaptoethylglycol uril compound and utilization thereof | |
| TW201613428A (en) | Circuit board module with thermally conductive phase change type and circuit board structure thereof | |
| MX384470B (es) | Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento. | |
| WO2014066456A3 (en) | Adduct curing agents | |
| TH147082A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| BR112017008974A2 (pt) | sistema de resina epóxi de cura rápida e temperatura de transição vítrea elevada | |
| EP3053928A4 (en) | Phosphorus-containing compound, and curable epoxy resin composition containing same | |
| RU2013103958A (ru) | Огнезащитная композиция | |
| TH147083A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| MX2015012288A (es) | Endurecedores para sistemas epoxi de vulcanizacion en frio. | |
| WO2014055305A3 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| EP3037426A4 (en) | Phosphorus-containing compound, and curable epoxy resin composition containing same | |
| TH170608A (th) | เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว | |
| TH163966A (th) | ไดไกลซิดิลอีเธอร์ของอนุพันธ์ 2-ฟีนิล-1,3-โพรเพนไดออล และ โอลิโกเมอร์ของสาร เหล่านี้ที่เป็นอีพอกซีเรซินที่สามารถบ่มได้ | |
| TH122153A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ |