TH147083A - สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ - Google Patents
สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้Info
- Publication number
- TH147083A TH147083A TH1401005065A TH1401005065A TH147083A TH 147083 A TH147083 A TH 147083A TH 1401005065 A TH1401005065 A TH 1401005065A TH 1401005065 A TH1401005065 A TH 1401005065A TH 147083 A TH147083 A TH 147083A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- electronic components
- temperature
- resin compound
- weight reduction
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (29/08/57) สารประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอล, เร ซินอิพอกซี, และสารถอดแบบที่มีอุณหภูมิในการลดน้ำหนัก 5 % ตั้งแต่ 240 องศาเซลเซียส ขึ้นไป เป็นสาร ประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยเรซินอิพอกซี, กับสารถอดแบบที่มีอุณหภูมิ ในการลดน้ำหนัก 5 % ตั้งแต่ 240 องศาเซลเซียส ขึ้นไป, และสารประกอบเรซินใช้ซีล ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอล, เรซินอิพอกซี, และสารถอดแบบที่มีอุณหภูมิในการลดน้ำ หนัก 5 % ตั้งแต่ 240 องศาเซลเซียส ขึ้นไป, ซึ่งสิ่งที่แข็งตัวของสารประกอบเรซินมีอุณหภูมิแปรเปลี่ยนเป็น แก้ว (Tg) ตั้งแต่ 200องศาเซลเซียส ขึ้นไป, และสิ่งที่แข็งตัวมีอัตราการลดลงของน้ำหนักไม่เกิน 0.3 %, เมื่อให้ความร้อนที่ 200องศาเซลเซียส นาน 1,000 ชั่วโมง ภายใต้สภาพบรรยาอากาศ และอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกซีลด้วยสารประกอบเรซิน
Claims (1)
- : DC60 (29/08/57) สารประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอล, เร ซินอิพอกซี, และสารถอดแบบที่มีอุณหภูมิในการลดน้ำหนัก 5 % ตั้งแต่ 240 องศาเซลเซียส ขึ้นไป เป็นสาร ประกอบเรซินใช้ซีลชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยเรซินอิพอกซี, กับสารถอดแบบที่มีอุณหภูมิ ในการลดน้ำหนัก 5 % ตั้งแต่ 240 องศาเซลเซียส ขึ้นไป, และสารประกอบเรซินใช้ซีล ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, ที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวเรซินฟีนอล, เรซินอิพอกซี, และสารถอดแบบที่มีอุณหภูมิในการลดน้ำ หนัก 5 % ตั้งแต่ 240 องศาเซลเซียส ขึ้นไป, ซึ่งสิ่งที่แข็งตัวของสารประกอบเรซินมีอุณหภูมิแปรเปลี่ยนเป็น แก้ว (Tg) ตั้งแต่ 200องศาเซลเซียส ขึ้นไป, และสิ่งที่แข็งตัวมีอัตราการลดลงของน้ำหนักไม่เกิน 0.3 %, เมื่อให้ความร้อนที่ 200องศาเซลเซียส นาน 1,000 ชั่วโมง ภายใต้สภาพบรรยาอากาศ และอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกซีลด้วยสารประกอบเรซิน ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH147083A true TH147083A (th) | 2016-03-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| PH12016501787B1 (en) | Resin composition | |
| MY184315A (en) | Liquid sealing material, and electronic component using same | |
| MX2015011234A (es) | Composiciones de recubrimiento de epoxi-siloxano. | |
| TW201129601A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, cured product thereof, and semiconductor device | |
| PH12015502208A1 (en) | Protective film-forming film and protective film-forming composite sheet | |
| EA201501029A1 (ru) | Новые циклоацетальные, циклокетальные диамины как отвердители эпоксидных смол, деструктируемые полимеры и композиты на их основе | |
| MY155689A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| BR112017013230A2 (pt) | composição de resina epóxi | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| BR112017006751A2 (pt) | método para tratar uma formação subterrânea e composição curável para tratamento de uma formação subterrânea | |
| TW201612252A (en) | A thermosetting resin compound and a molding thereof | |
| TW201612271A (en) | Film adhesive, semiconductor package using film adhesive and method for manufacturing same | |
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| JP2014240499A5 (th) | ||
| WO2014133992A3 (en) | Anhydride accelerators for epoxy resin systems | |
| MX388248B (es) | Composiciones adhesivas estructurales. | |
| MX2019014065A (es) | Sistemas de resina epoxidica para materiales compuestos. | |
| EP2957599A4 (en) | HARDENABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT, SEALING ELEMENT AND SEMICONDUCTOR ELEMENT | |
| BR112015021037A2 (pt) | composição de resina curável, processo para preparar uma composição de resina curável, composição de resina curada e artigo | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| MX2013006953A (es) | Composiciones curables. | |
| WO2016117579A9 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
| BR112015009489A2 (pt) | composição de agente de cura, composição curável, processo para preparar uma composição de agente de cura, processo para preparar uma composição curável, processo para preparar um termofixo e artigo termofixo curado | |
| MX384470B (es) | Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento. |