TH134705A - องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว - Google Patents
องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH134705A TH134705A TH1201004732A TH1201004732A TH134705A TH 134705 A TH134705 A TH 134705A TH 1201004732 A TH1201004732 A TH 1201004732A TH 1201004732 A TH1201004732 A TH 1201004732A TH 134705 A TH134705 A TH 134705A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- structural formula
- hydrocarbon group
- integer
- carbon number
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (14/09/55) องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A) และสาร ทำให้แข็งตัว (B) และฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) โดยอีพ็อคซีเรซิ่น (A) ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A-1) ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง (1) อีพ็อคซีเรซิ่น (A-1) ดังกล่าวนั้นประกอบไปด้วยส่วนประกอบ n (มากกว่าหรือเท่ากับ) 1 ในสูตรโครงสร้าง (1) ดังกล่าวและส่วนประกอบ n = 0 ในสูตรโครงสร้าง (1) ดังกล่าว (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง (1), R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6, R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6~14, ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้, a ได้แก่ จำนวนเต็ม 0~4, b ได้แก่ จำนวนเต็ม 0~4, n ได้แก่ จำนวนเต็มที่ ไม่ต่ำกว่า 0) รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัดเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น(A)และสาร ทำให้แข็งตัว(B)และฟิลเลอร์อนินทรีย์(C)โดยอีพ็อคซีเรซิ่น(A)ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A-1)ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง(1)อีพ็อคซีเรซิ่น(A-1)ดังกล่าวนั้นประกอบไปด้วยส่วนประกอบ n_> 1 ในสูตรโครงสร้าง(1)ดังกล่าวและส่วนประกอบ n=0 ในสูตรโครงสร้าง(1)ดังกล่าว (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง(1),R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6,R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6-14,ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้,a ได้แก่ จำนวนเต็ม 0-4,b ได้แก่จำนวนเต็ม 0-4,n ได้แก่ จำนวนเต็มที่ ไม่ต่ำกว่า 0) รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัดเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น(A)และ สารทำให้แข็งตัว(B)และฟิลเลอร์อนินทรีย์(C)โดยอีพ็อคซีเรซิ่น(A)ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเร ซิ่น(A-1)ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง(1): (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง(1),R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6,R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6-14,ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้,a ได้แก่ จำนแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH134705A true TH134705A (th) | 2014-06-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112012018682A2 (pt) | película. | |
| BR112015032696A2 (pt) | composição à base de resina epoxídica como carga para células em forma de colmeia | |
| MX344744B (es) | Composicion curable que comprende una composicion de poliisocianato. | |
| ATE540022T1 (de) | Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten | |
| MY184315A (en) | Liquid sealing material, and electronic component using same | |
| BR112015007956A2 (pt) | composição, processo para preparar uma composição, pré-impregnado, revestimento, compósito, laminado elétrico e adesivo eletrônico | |
| TW200717741A (en) | Thermalsetting composition for sealing organic EL element | |
| BR112015013087A2 (pt) | massa a base de epóxi para fins de fixação, seu uso e o uso de determinados componentes | |
| WO2009001658A1 (ja) | 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物 | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| WO2015076934A3 (en) | Phthalonitrile prepolymer intermediate | |
| TW200613436A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TW200801064A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| BR112015005401A8 (pt) | composição curável, processo para ligação de material a um substrato, processo para ligação de um primeiro a um segundo substrato, processo para reticulação de material elastomérico, uso de nitroso aromático ou precursor deste e suas combinações, componente formador de película e produto curado | |
| WO2014114556A3 (de) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze | |
| MY173911A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| TH134705A (th) | องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| TW200631979A (en) | Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device | |
| RU2016124168A (ru) | Клеящая композиция |