TH134705A - องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว - Google Patents
องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH134705A TH134705A TH1201004732A TH1201004732A TH134705A TH 134705 A TH134705 A TH 134705A TH 1201004732 A TH1201004732 A TH 1201004732A TH 1201004732 A TH1201004732 A TH 1201004732A TH 134705 A TH134705 A TH 134705A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- structural formula
- hydrocarbon group
- integer
- carbon number
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (14/09/55) องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A) และสาร ทำให้แข็งตัว (B) และฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) โดยอีพ็อคซีเรซิ่น (A) ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A-1) ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง (1) อีพ็อคซีเรซิ่น (A-1) ดังกล่าวนั้นประกอบไปด้วยส่วนประกอบ n (มากกว่าหรือเท่ากับ) 1 ในสูตรโครงสร้าง (1) ดังกล่าวและส่วนประกอบ n = 0 ในสูตรโครงสร้าง (1) ดังกล่าว (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง (1), R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6, R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6~14, ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้, a ได้แก่ จำนวนเต็ม 0~4, b ได้แก่ จำนวนเต็ม 0~4, n ได้แก่ จำนวนเต็มที่ ไม่ต่ำกว่า 0) รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัดเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น(A)และสาร ทำให้แข็งตัว(B)และฟิลเลอร์อนินทรีย์(C)โดยอีพ็อคซีเรซิ่น(A)ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A-1)ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง(1)อีพ็อคซีเรซิ่น(A-1)ดังกล่าวนั้นประกอบไปด้วยส่วนประกอบ n_> 1 ในสูตรโครงสร้าง(1)ดังกล่าวและส่วนประกอบ n=0 ในสูตรโครงสร้าง(1)ดังกล่าว (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง(1),R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6,R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6-14,ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้,a ได้แก่ จำนวนเต็ม 0-4,b ได้แก่จำนวนเต็ม 0-4,n ได้แก่ จำนวนเต็มที่ ไม่ต่ำกว่า 0) รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัดเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น(A)และ สารทำให้แข็งตัว(B)และฟิลเลอร์อนินทรีย์(C)โดยอีพ็อคซีเรซิ่น(A)ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเร ซิ่น(A-1)ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง(1): (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง(1),R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6,R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6-14,ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้,a ได้แก่ จำนแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH134705A true TH134705A (th) | 2014-06-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112012018682A2 (pt) | película. | |
| BR112015032696A2 (pt) | composição à base de resina epoxídica como carga para células em forma de colmeia | |
| MX2014007826A (es) | Composicion curable que comprende una composicion de pollisocianato. | |
| MY184315A (en) | Liquid sealing material, and electronic component using same | |
| TW200717741A (en) | Thermalsetting composition for sealing organic EL element | |
| BR112015013087A2 (pt) | massa a base de epóxi para fins de fixação, seu uso e o uso de determinados componentes | |
| WO2009001658A1 (ja) | 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物 | |
| WO2013087592A3 (en) | Epoxy resin compositions | |
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| BR112015023396A2 (pt) | composição de revestimento; método de revestimento de um substrato; e substrato | |
| TW200613436A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TW200801064A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| BR112015005401A8 (pt) | composição curável, processo para ligação de material a um substrato, processo para ligação de um primeiro a um segundo substrato, processo para reticulação de material elastomérico, uso de nitroso aromático ou precursor deste e suas combinações, componente formador de película e produto curado | |
| WO2014114556A3 (de) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze | |
| MY173911A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| TH134705A (th) | องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW200631979A (en) | Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| RU2016124168A (ru) | Клеящая композиция | |
| BR112013033451A2 (pt) | aduto de resina epoxi híbrida, processo para preparar um aduto de resina epoxi híbrida, composição de resina epoxi curável, processo para preparar uma composição de resina epoxi curável, produto termofixo de estágio b, processo de estagiamento b de uma resina epoxi, produto termofixo curado, processo para curar uma composição de resina epoxi e artigo |