TH134705A - Resin elements for sealing semiconductors and semiconductor devices using them. - Google Patents
Resin elements for sealing semiconductors and semiconductor devices using them.Info
- Publication number
- TH134705A TH134705A TH1201004732A TH1201004732A TH134705A TH 134705 A TH134705 A TH 134705A TH 1201004732 A TH1201004732 A TH 1201004732A TH 1201004732 A TH1201004732 A TH 1201004732A TH 134705 A TH134705 A TH 134705A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- structural formula
- hydrocarbon group
- integer
- carbon number
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (14/09/55) องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A) และสาร ทำให้แข็งตัว (B) และฟิลเลอร์อนินทรีย์ (C) โดยอีพ็อคซีเรซิ่น (A) ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A-1) ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง (1) อีพ็อคซีเรซิ่น (A-1) ดังกล่าวนั้นประกอบไปด้วยส่วนประกอบ n (มากกว่าหรือเท่ากับ) 1 ในสูตรโครงสร้าง (1) ดังกล่าวและส่วนประกอบ n = 0 ในสูตรโครงสร้าง (1) ดังกล่าว (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง (1), R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6, R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1~6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6~14, ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้, a ได้แก่ จำนวนเต็ม 0~4, b ได้แก่ จำนวนเต็ม 0~4, n ได้แก่ จำนวนเต็มที่ ไม่ต่ำกว่า 0) รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัดเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น(A)และสาร ทำให้แข็งตัว(B)และฟิลเลอร์อนินทรีย์(C)โดยอีพ็อคซีเรซิ่น(A)ดังกล่าวมีส่วนผสมของอีพ็อคซีเรซิ่น (A-1)ที่แสดงโดยสูตรโครงสร้าง(1)อีพ็อคซีเรซิ่น(A-1)ดังกล่าวนั้นประกอบไปด้วยส่วนประกอบ n_> 1 ในสูตรโครงสร้าง(1)ดังกล่าวและส่วนประกอบ n=0 ในสูตรโครงสร้าง(1)ดังกล่าว (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรโครงสร้าง(1),R1 ได้แก่ หมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6,R2 ได้แก่ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 หรือหมู่อโรมาติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 6-14,ทั้ง คู่จะเหมือนหรือต่างกันก็ได้,a ได้แก่ จำนวนเต็ม 0-4,b ได้แก่จำนวนเต็ม 0-4,n ได้แก่ จำนวนเต็มที่ ไม่ต่ำกว่า 0) รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 DC60 (14/09/55), a semiconductor sealing resin compound containing epoxy resin (A) and hardener (B) and inorganic fillers. (C) by such epoxy resin (A) contains epoxy resin (A-1), represented by the structural formula (1) epoxy resin (A- 1) It contains n components (greater than or equal to) 1 in the said structural formula (1) and n = 0 in the said structural formula (1) (chemical formula) (1) (in the structural formula (1). , R1 is hydrocarbon group with carbon number 1 ~ 6, R2 is hydrocarbon group with carbon number 1 ~ 6 or aromatic hydrocarbon group carbon number 6 ~ 14, both can be the same or different, a is The integer 0 ~ 4, b is the integer 0 ~ 4, n is the integer not less than 0) Fig. 1 Selection of the semiconducting resin component containing epoxy resin. (A) and substance Hardened (B) and inorganic filler (C) by epoxy resin (A) contain epoxy resin. (A-1) represented by the structural formula (1). Such epoxy resin (A-1) is composed of n_> 1 in the said structural formula (1) and n = 0 in the formula. Such (1) structure (chemical formula) (1) (In structural formula (1), R1 is hydrocarbon group with carbon number 1-6, R2 is hydrocarbon group with carbon number 1-6 or aromatic hydrocarbon group. Where carbon numbers 6-14, both can be the same or different, a is the integer 0-4, b is the integer 0-4, n is the integer not less than 0).
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH134705A true TH134705A (en) | 2014-06-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112012018682A2 (en) | film. | |
| BR112015032696A2 (en) | epoxy resin-based composition as a filler for beehive cells | |
| MX344744B (en) | Curable composition comprising a polyisocyanate composition. | |
| ATE540022T1 (en) | BLENDS CONTAINING EPOXY RESINS AND MIXTURES OF AMINES WITH GUANIDINE DERIVATIVES | |
| MY184315A (en) | Liquid sealing material, and electronic component using same | |
| BR112015007956A2 (en) | composition, process for preparing a composition, prepreg, coating, composite, electrical laminate and electronic adhesive | |
| TW200717741A (en) | Thermalsetting composition for sealing organic EL element | |
| BR112015013087A2 (en) | Epoxy-based putty for fixing purposes, their use and the use of certain components | |
| WO2009001658A1 (en) | One-pack type cyanate/epoxy composite resin composition | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| WO2015076934A3 (en) | Phthalonitrile prepolymer intermediate | |
| TW200613436A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TW200801064A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| BR112015005401A8 (en) | curable composition, process for attaching material to a substrate, process for attaching a first to a second substrate, process for crosslinking elastomeric material, use of aromatic nitrous or precursor thereof and combinations thereof, film-forming component and cured product | |
| WO2014114556A3 (en) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylene-bis(cyclohexylamine) as a hardener for epoxy resins | |
| MY173911A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| TH134705A (en) | Resin elements for sealing semiconductors and semiconductor devices using them. | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| TW200631979A (en) | Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device | |
| RU2016124168A (en) | ADHESIVE COMPOSITION |