TH129088A - องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์Info
- Publication number
- TH129088A TH129088A TH1201001816A TH1201001816A TH129088A TH 129088 A TH129088 A TH 129088A TH 1201001816 A TH1201001816 A TH 1201001816A TH 1201001816 A TH1201001816 A TH 1201001816A TH 129088 A TH129088 A TH 129088A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- ester
- mold
- resin composition
- carbon number
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (20/04/55) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มี (A) อีพอกซีเรซิน (B) สารทำให้แข็ง ตัว (C) สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมี (D) สาร ประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง แอลฟา-โอเลฟินที่มีจำนวนคาร์บอน 28~60 กับมาลิอิกแอนไฮไดรด์ เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มีจำนวนคาร์บอน 10~25 เป็นเอสเตอร์ องต์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัสนำที่มี(A)อีพอกซีเรซิน(B)สารทำให้แข็ง ตัว(C)สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมี(D)สาร ประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง (สูตร)-โอเลฟินที่มีจำนวนคาร์บอน 28-60 กับมาลิอิกไฮโดรด์ เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มีจำนวนคาร์บอน 10-25 เป็นเอสเตอร์
Claims (1)
1. องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มี (A)อีพอกซีเรซิน (B)สารทำให้แข็งตัว (C)สารเติมแทรกอนินทรีย์และสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ (D)สารหล่อลื่นแม่พิมพ์ดังกล่าวมีสารประกอบที่ทำให้โคพอลิเมอร์ระหว่าง (สูตร)-โอเลฟินที่มี จำนวนคาร์บอน 28-60 กับมาลิอิกแอนไฮโดรด์เป็นเอสเตอร์โดยอะลิฟาติกแอลกอฮอล์โซ่ยาวที่มี จำนวนคาร์บอน 10-25 เป็นเอสเตอร์แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH129088A true TH129088A (th) | 2013-11-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY194143A (en) | Glove, composition for dip molding, and method for producing glove | |
| MY152101A (en) | Thermosettimg resin composition, epoxy resin molding material, and polyvalent carboxylic acid condensate | |
| MY170245A (en) | Diesel fuel compositions | |
| MY188787A (en) | Polyethylene composition for pipe applications with improved sagging properties | |
| UA109139C2 (xx) | Застосування та композиції | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| MY155611A (en) | Curing agent composition | |
| BR112016006728A2 (pt) | composição de óleo de refrigerador e refrigerador | |
| MY169367A (en) | Resin composition, resin composition sheet, semiconductor device and production method therefor | |
| MY157414A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200834235A (en) | Photosensitive resin composition, insulation film, protective film and electronic apparatus | |
| MY153000A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| TW200801064A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| EP4488349A3 (en) | Azole derivatives as lubricating additives | |
| ZA200906151B (en) | Hyperdispersant for use in fluorocarbon coating compositions | |
| EP2290041A3 (en) | A lubricating oil composition | |
| IN2013CH01261A (th) | ||
| TH129088A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ | |
| MY158651A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| WO2011081326A3 (ko) | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| PH12013501090A1 (en) | Improvements in or relating to additives for fuels and lubricants | |
| WO2016042415A2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| SG171568A1 (en) | A lubricating oil composition |