TH122148A - องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH122148A TH122148A TH1101003492A TH1101003492A TH122148A TH 122148 A TH122148 A TH 122148A TH 1101003492 A TH1101003492 A TH 1101003492A TH 1101003492 A TH1101003492 A TH 1101003492A TH 122148 A TH122148 A TH 122148A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor
- resin composition
- composition uses
- resin
- seal
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (02/12/54) องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติเฉพาะที่เป็นเรซินฟีนอล (Phenol Resin) (A) จากส่วนประกอบ 1 หรือ 2 ขึ้นไป ซึ่งมีคุณสมบัติเฉพาะที่ประกอบด้วยหน่วยเรซินฟีนอล (A) ดัง กล่าวซึ่งประกอบด้วย ส่วนประกอบ (A1) จากพอลิเมอร์ที่ประกอบด้วยหน่วยโครงสร้างลำดับที่ 1 กับ หน่วยโครงสร้างลำดับที่ 2 และเรซินอิพอกซี (Epoxy Resin) (B) และสารอนินทรีย์ใช้เติม (C) รวมทั้ง อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำมีคุณสมบัติเฉพาะที่ได้จากการซีลยึดติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยสิ่งที่แข็งตัวของ องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำดังกล่าว องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติเฉพาะที่เป็นเรซินฟีนอล (Phenol Resin) (A) จากส่วนประกอบ 1 หรือ 2 ขึ้นไป ซึ่งมีคุณสมบัติเฉพาะที่ประกอบด้วยหน่วยเรซินฟีนอล (A) ดัง กล่าวซึ่งประกอบด้วย ส่วนประกอบ (A1) จากพอลิเมอร์ที่ประกอบด้วยหน่วยโครงสร้างลำดับที่ 1 กับ หน่วยโครงสร้างลำดับที่ 2 และเรซินอิพอกซี (Epoxy Resin)(B) และสารอนินทรีย์ใช้เติม (C) รวมทั้ง อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำมีคุณสมบัติเฉพาะที่ได้จากการซีลยึดติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยสิ่งที่แข็งตัวของ องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำดังกล่าว
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินใช้ซีสสารกึ่งตัวนำที่มีคุณสมบัติเฉพาะที่เป็นเรซินฟีนอล (Phenol Resin) (A) จากส่วนประกอบ 1 หรือ 2 ขึ้นไป ที่มีคุณสมบัติเฉพาะที่ประกอบด้วยหน่วย เรซินฟีนอล (A) ดังกล่าวที่ประกอบด้วย ส่วนประกอบ (A1) จากพอลิเมอร์ที่ประกอบด้วยหน่วยโครงสร้าง ที่แสดงด้วยสุตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้ [สูตรเคมี1] (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรทั่วไป (1) ดังกล่าว R1 แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH122148A true TH122148A (th) | 2013-03-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| MY155689A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| WO2013142750A3 (en) | Crash-durable adhesive with enhanced stress durability | |
| TW200940672A (en) | Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods | |
| MX375814B (es) | Composicion de resina de epoxi. | |
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| WO2012168385A3 (de) | Wässrige haftvermittlerzusammensetzung auf basis von epoxidharz | |
| WO2009057530A1 (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置 | |
| WO2014020072A3 (de) | Flüssige härter zur härtung von epoxidharzen (ii) | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| MY153000A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| PH12015500108A1 (en) | Liquid sealing material and electronic component using same | |
| WO2011081325A3 (ko) | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 | |
| PH12017501555B1 (en) | Mercaptoethylglycol uril compound and utilization thereof | |
| EP2599812A4 (en) | HARDENING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, PHENOL RESIN, EPOXY RESIN AND SEMICONDUCTOR TEMPERATURE MATERIAL | |
| TW200801064A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| MY157414A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| MY152420A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| MY179938A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, sealing material for optical semiconductor, die bonding material, and optical semiconductor light-emitting element | |
| TW200745234A (en) | Hydrophobic crosslinkable compositions for electronic applications | |
| MY153048A (en) | Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product | |
| WO2014066456A3 (en) | Adduct curing agents |