TH154072A - องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน - Google Patents

องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน

Info

Publication number
TH154072A
TH154072A TH1401007272A TH1401007272A TH154072A TH 154072 A TH154072 A TH 154072A TH 1401007272 A TH1401007272 A TH 1401007272A TH 1401007272 A TH1401007272 A TH 1401007272A TH 154072 A TH154072 A TH 154072A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
parts
epoxy resin
mass
component
resin composition
Prior art date
Application number
TH1401007272A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401007272A (th
Inventor
ฮาราดะ นายยูคิฮิโระ
โอคาโมโตะ นายซาโตชิ
นารุโมริ นายเคนตะ
ซาโนะ นายโทโมะโอะ
อิโตะ นายอาคิฮิโระ
ซูกิอุระ นายมาซายูคิ
คิชิคาวะ นายทัทสึฮิโระ
คาโตะอุ นายชินยะ
คิตะ นางสาวซานาเอะ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์ filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH154072A publication Critical patent/TH154072A/th
Publication of TH1401007272A publication Critical patent/TH1401007272A/th

Links

Abstract

DC60 (03/12/57) องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไว้ทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1) ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยาง องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นงองค์ประกอบยอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไวทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1): ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยาง:

Claims (1)

: DC60 (03/12/57) องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไว้ทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1): ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยาง องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นงองค์ประกอบยอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไวทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1): ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยางข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 19/10/2559
1. องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน ตามข้อถแท็ก :
TH1401007272A 2013-06-05 องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน TH1401007272A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH154072A true TH154072A (th) 2016-07-06
TH1401007272A TH1401007272A (th) 2016-07-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12016501787B1 (en) Resin composition
MY176228A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
MY185884A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
MX2016003514A (es) Pelicula intermedia para vidrio laminado, y vidrio laminado.
SG10201403101WA (en) Resin Composition
WO2014145953A3 (en) Systems and methods involving proximity, mapping, indexing, mobile, advertising and/or other features
JP2013172518A5 (th)
MY176091A (en) Electroconductive adhesive composition
MX384470B (es) Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento.
BR112016007323A2 (pt) composições compreendendo materiais de perfume compatíveis com polímeros de poliamina hidrofobicamente modificados
EP3040377A4 (en) PHENOLIC RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED EPOXY RESIN
WO2016195461A3 (ko) 화합물 및 이를 포함하는 유기 전자 소자
PH12015502020A1 (en) Ester-type resin composition, method for producing said ester-type resin composition, and molded article produced using said ester-type resin
CL2015002581A1 (es) Polvos de urea - formaldehído de alto flujo para la fabricación de tableros de partículas y tableros de fibra.
MY184924A (en) Resin composition and molded article
WO2015054347A3 (en) Fragrance adhesive tape
EP3053928A4 (en) Phosphorus-containing compound, and curable epoxy resin composition containing same
SA517382180B1 (ar) حاوية بلاستيكية بمكون توجيه للتدفق
RU2013113154A (ru) Применение летавина в качестве компонента древесных плит на основе амидоформальдегидного связующего
RU2013120848A (ru) Защитная композиция для деревянных строительных конструкций
TH161491A (th) องค์ประกอบเรซิน และ วัสดุที่ถูกขึ้นรูป
UA88166U (ru) Эпоксидное связующее с повышенными адгезионными характеристиками, модифицированное 2-тиоцианато-2-метил-3-(4-тиоцианатофенил)пропамидом
MY166039A (en) An oil palm pressed/compacted material
TH1401007482A (th) อีพอกซี เรซินที่ประกอบด้วยฟอสฟอรัส, องค์ประกอบที่ประกอบด้วยอีพอกซี เรซินที่ประกอบด้วยฟอสฟอรัสในฐานะเป็นส่วนประกอบที่สำคัญ และ ผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกทำให้คงรูป
TH157382A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ