SU660610A3 - Полупроводниковое устройство - Google Patents

Полупроводниковое устройство

Info

Publication number
SU660610A3
SU660610A3 SU731953730A SU1953730A SU660610A3 SU 660610 A3 SU660610 A3 SU 660610A3 SU 731953730 A SU731953730 A SU 731953730A SU 1953730 A SU1953730 A SU 1953730A SU 660610 A3 SU660610 A3 SU 660610A3
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
heat
conducting element
housing
fastening
semiconductor
Prior art date
Application number
SU731953730A
Other languages
English (en)
Inventor
Бернард Холл Вильям
Аллен Коскулиц Джозеф
Original Assignee
Рка Корпорейшн (Фирма)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Рка Корпорейшн (Фирма) filed Critical Рка Корпорейшн (Фирма)
Application granted granted Critical
Publication of SU660610A3 publication Critical patent/SU660610A3/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к области полупроводниковой электроники, в частности к конструкци м мощных полупроводниковых приборов, например, интегральных схем в корпусах из полимерного материала.
Известна герметизаци  полупроводниковых приборов трех основных типов в частности интегральных схем. Одна из них осуществл етс  с помощью металлического кожуха , однако она чаще всего используетс  дл  дискретных приборов, а друга   вл етс  корпусом, изготовленным из керамических материалов. Оба корпуса обладают высокой эффективностью передачи тепла от полупроводникового кристалла во внещнюю среду. Однако они относительно дороги и значительно удорожают стоимость производства полупроводниковых приборов.
При третьем типе дискретные приборы и особенно интегральные схемы герметизируютс  с помощью полимерного пластического материала. Герметизаци  этого типа нашла широкое применение благодар  его относительно низкой стоимости 1.
Наиболее близким к изобретению техническим решением  вл етс  полупроводниковое устройство, содержащее удлиненный призматический корпус из полимерного материала , в котором расположен закрепленный на опорной пластине и имеющий с ней тепловой контакт, электрически соединенный с множеством проводников, внещние участки которых выход т из удлиненных противоположных сторон корпуса, а внутренние участки параллельны опорной пластине , с прот,}1воположной полупроводниковому кристаллу стороны которой закреплен и св зан с ней тепловым контактом теплопровод щий элемент, имеющий внутренние и внешние участки относительно корпуса, с помощью которых он соединен со средством дл  отвода тепла 2.
В таком устройстве теплопровод щий элемент в основном параллелен плоскости опорной пластины и выходит из корпуса через его короткую сторону, что ухудшает эффективность охлаждени , так как устройство имеет длинный тепловой путь от источника тепла-полупроводникового кристалла до средства отвода тепла.
Целью изобретени   вл етс  повышение эффективности охлаждени . Цель достигаетс  тем, что теплопровод щий элемент расположен таким образом, что его продольна  ось перпендикул рна к плоскости опорной пластины, и он имеет средства дл  его креплени  в корпусе. Средство дл  креплени  может быть выполнено в виде множества плоских поверхностей на теплопровод щем/Элементе. Средство дл  креплени  также может быть выполнено в виде по крайней мере одной канавки, расположенной на внутреннем участке теплопровод и1,его элемента. Средство дл  креплени  может быть также выполнено в виде цилиндрического фланца на внутреннем участке теплопровод щего элемента. Кроме того, средство дл  креплени  может быть выполнено в виде плоской удлиненной пластины, закрепленной на внутреннем участке теплопровод щего элемента, причем пластина удлинена в том же направлении , что и направление удлинени  корпуса . На фиг. 1 показано полупроводниковое устройство, сечение А-А на фиг. 2; на фиг. 2 - устройство, вид сбоку; на фиг. 3 дано сечение Б-Б на фиг. 1; на фиг. 4изображено устройство, вариант, когда теплопровод щий элемент имеет по крайней мере одну канавку, расположенную на внутреннем участке теплопровод щего элемента; на фиг. 5 - устройство, когда средство дл  креплени  выполнено в виде цилиндрического фланца на внутренней части теплопровод щего элемента. Устройство 1 содержит корпус 2, изготовленный из полимерного материала, например из эпоксидного пластика, который имеет боковые 3 и 4, верхнюю 5 и 6 нижнюю 6поверхности. Обычно боковые поверхности 3 и 4 немного наклонены относительно нижней и верхней поверхностей 6 и 5 с тем, чтобы облегчить вынимание устройства из формы, в которой корпус 2 формуетс  Корпус 2 в основном имеет форму пр моугольной призмы, верхние и нижние поверхности которой располагаютс  существенно под пр мыми углами относительно боковых поверхностей. Множество электрических проводников 7выходит из корпуса 2 через боковые поверхности 3 и 4 и имеют части 8, расположенные внутри корпуса, параллельные опорной пластине 9, котора  может быть частью провод щей рамы, так же как и проводники 7. Полупроводниковый кристалл 10 монтируетс  на пластине 9 таким образом, чтобы иметь с ней тепловой контакт. Дл  этой цели он может быть припа н к пластине 9 или прикреплен посредством теплопровод щего кле . Проволочки 11 соедин ют активные схемные элементы на кристалле 10 с проводниками 7. Теплопровод щий элемент 12 выполнен в форме правильного цилиндра и прикреплен к стороне опорной пластины 9, противоположной той, на которой закреплен полупроводниковый кристалл 10. Дл  осуществлени  теплового контакта теплопровод щий элемент 12 может быть припа н к опорной пластине 9. Теплопровод щий элемент имеет часть 13, котора  располагаетс  внутри корпуса 2, и часть 14, котора  располагаетс  вне корпуса 2. Продольна  ось элемента 12 перпендикул рна к плоскости опорной пластины 9 и соответственно част м проводников 2 с тем, чтобы теплопровод щий элемент выходил из верхней поверхности 4 корпуса 2 существенно перпендикул рно к ней. Теплопровод щий элемент 12 имеет средство дл  его креплени  в корпусе 2. Устройство, показанное на фиг. 1, 2 и 3, представл ет собой множество плоских поверхностей 15, выполненных на той части 13, котора  находитс  внутри корпуса 2. При изготовлении корпуса 2. заливаемый пластик окружает плоскости 15 и после сущки надежно закрепл ет элемент 12 против вращени  в корпусе 2. Теплопровод щий элемент прочно прикрепл етс  в пластине 9. Дл  облегчени  отвода тепла от теплопровод щего элемента 12 к нему может быть присоединено средство дл  отвода тепла, например радиатор 6, который может быть припа н или закреплен на части 14 теплопровод щего элемента 12. Используют и другие средства дл  отвода тепла. В устройстве, показанном на фиг. 4. средство дл  креплени  выполнено в виде по крайней мере одной канавки 17, расположенной на внутренней части теплопровод щего элемента 12. На фиг. 5 представлен вариант устройства , в котором средство дл  креплени  теплопровод щего элемента в корпусе выполнено в виде цилиндрического фланца 18, расположенного на части теплопроводного элемента, наход щейс  в корпусе 13, Кроме того, на его внещней части 14 сделана резьба 19, облегчающа  крепление средства дл  отвода тепла. Ещи одним вариантом выполнени  средства дл  креплени  теплопровод щего элемента в корпусе может служить пластина, удлиненна  в направлении удлинени  корпуса и также выполненна  на внутренней части теплопровод щего элемента. Такое средство креплени  обеспечивает увеличение механической прочности креплени  и сопротивление по отношению к любым механическим усили м, которые могут воздействовать на внешнюю часть теплопровод щего элемента 12, в больщей степени, чем в других вариантах. Корпус полупроводникового устройства может быть изготовлен в обычном аппарате, который состоит из двух частей, соедин емых дл  образовани  полости . Аппарат содержит канал дл  заливки полимерного материала, соединенный с по
SU731953730A 1972-10-06 1973-08-16 Полупроводниковое устройство SU660610A3 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US00295536A US3836825A (en) 1972-10-06 1972-10-06 Heat dissipation for power integrated circuit devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU660610A3 true SU660610A3 (ru) 1979-04-30

Family

ID=23138119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU731953730A SU660610A3 (ru) 1972-10-06 1973-08-16 Полупроводниковое устройство

Country Status (21)

Country Link
US (1) US3836825A (ru)
JP (1) JPS4974481A (ru)
AU (1) AU474327B2 (ru)
BE (1) BE805638A (ru)
BR (1) BR7307698D0 (ru)
CA (1) CA985798A (ru)
CS (1) CS166849B2 (ru)
DD (1) DD106925A5 (ru)
DE (1) DE2348743A1 (ru)
ES (1) ES419167A1 (ru)
FR (1) FR2202366B1 (ru)
GB (1) GB1393666A (ru)
HU (1) HU167161B (ru)
IN (1) IN139341B (ru)
IT (1) IT996751B (ru)
NL (1) NL7313447A (ru)
PL (1) PL95288B1 (ru)
RO (1) RO70806A (ru)
SE (1) SE396507B (ru)
SU (1) SU660610A3 (ru)
YU (1) YU35406B (ru)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3937976A (en) * 1974-09-20 1976-02-10 Wagner Electric Corporation Disguised coil for security system for automotive vehicles and the like
US4004195A (en) * 1975-05-12 1977-01-18 Rca Corporation Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
DE2727178A1 (de) * 1977-06-16 1979-01-04 Bosch Gmbh Robert Gleichrichteranordnung
JPS55113349A (en) * 1979-02-23 1980-09-01 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4278991A (en) * 1979-08-13 1981-07-14 Burroughs Corporation IC Package with heat sink and minimal cross-sectional area
US4403102A (en) * 1979-11-13 1983-09-06 Thermalloy Incorporated Heat sink mounting
US4345267A (en) * 1980-03-31 1982-08-17 Amp Incorporated Active device substrate connector having a heat sink
US4521827A (en) * 1981-10-23 1985-06-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting
US4611238A (en) * 1982-05-05 1986-09-09 Burroughs Corporation Integrated circuit package incorporating low-stress omnidirectional heat sink
DE3237878C2 (de) * 1982-10-13 1984-11-15 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Leiterplatte montierten Halbleiterbauelementes
US4878108A (en) * 1987-06-15 1989-10-31 International Business Machines Corporation Heat dissipation package for integrated circuits
US5065281A (en) * 1990-02-12 1991-11-12 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating heat sink
US5055909A (en) * 1990-05-14 1991-10-08 Vlsi Technology, Inc System for achieving desired bondlength of adhesive between a semiconductor chip package and a heatsink
JP2901091B2 (ja) * 1990-09-27 1999-06-02 株式会社日立製作所 半導体装置
US5155579A (en) * 1991-02-05 1992-10-13 Advanced Micro Devices Molded heat sink for integrated circuit package
JPH0582685A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp 混成集積部品の放熱部および端子部用構造体とその構造体を用いた混成集積部品の製造方法
US5344795A (en) * 1992-09-22 1994-09-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for encapsulating an integrated circuit using a removable heatsink support block
US5353193A (en) * 1993-02-26 1994-10-04 Lsi Logic Corporation High power dissipating packages with matched heatspreader heatsink assemblies
US5827999A (en) * 1994-05-26 1998-10-27 Amkor Electronics, Inc. Homogeneous chip carrier package
US5653280A (en) * 1995-11-06 1997-08-05 Ncr Corporation Heat sink assembly and method of affixing the same to electronic devices
US5969949A (en) * 1998-03-31 1999-10-19 Sun Microsystems, Inc. Interfitting heat sink and heat spreader slug
US6781837B2 (en) * 2002-12-06 2004-08-24 Dell Products L.P. System and method for information handling system heat sink retention

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3290564A (en) * 1963-02-26 1966-12-06 Texas Instruments Inc Semiconductor device
US3560808A (en) * 1968-04-18 1971-02-02 Motorola Inc Plastic encapsulated semiconductor assemblies
NL157456B (nl) * 1968-07-30 1978-07-17 Philips Nv Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling.
US3665256A (en) * 1968-10-15 1972-05-23 Rca Corp Heat dissipation for power integrated circuits
JPS4913660Y1 (ru) * 1969-06-16 1974-04-04

Also Published As

Publication number Publication date
CA985798A (en) 1976-03-16
GB1393666A (en) 1975-05-07
PL95288B1 (pl) 1977-10-31
IN139341B (ru) 1976-06-05
BR7307698D0 (pt) 1974-08-22
YU35406B (en) 1980-12-31
AU6087473A (en) 1975-04-10
AU474327B2 (en) 1976-07-22
JPS4974481A (ru) 1974-07-18
IT996751B (it) 1975-12-10
US3836825A (en) 1974-09-17
DE2348743A1 (de) 1974-04-11
CS166849B2 (ru) 1976-03-29
SE396507B (sv) 1977-09-19
NL7313447A (ru) 1974-04-09
YU259773A (en) 1980-06-30
BE805638A (fr) 1974-02-01
FR2202366B1 (ru) 1977-09-09
FR2202366A1 (ru) 1974-05-03
HU167161B (ru) 1975-08-28
ES419167A1 (es) 1976-04-01
RO70806A (ro) 1982-02-01
DD106925A5 (ru) 1974-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU660610A3 (ru) Полупроводниковое устройство
US4004195A (en) Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
US5548481A (en) Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population
EP0098051B1 (en) A plastics-encapsulated circuit element
US4167031A (en) Heat dissipating assembly for semiconductor devices
JP3540471B2 (ja) 半導体モジュール
EP0620592B1 (en) Integrated circuit package
US4961107A (en) Electrically isolated heatsink for single-in-line package
US6278199B1 (en) Electronic single switch module
US4538168A (en) High power semiconductor package
KR870009613A (ko) 집적회로 칩 마운팅 및 패키징 조립품
EP0066188A1 (en) Plastic encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same
US4012768A (en) Semiconductor package
EP0304058B1 (en) Mounting of a transistor device on a lead frame with a ceramic plate
US5930653A (en) Method of manufacturing a semiconductor device for surface mounting suitable for comparatively high voltages, and such a semiconductor device
US3566003A (en) Plug-in diode having conductive metallic caps and homogeneous encapsulation medium
JP4043930B2 (ja) Ｐｗｍモジュール
JPS6329413B2 (ru)
JPH1050897A (ja) 半導体装置
JP2765242B2 (ja) 集積回路装置
JP2538636B2 (ja) 半導体装置
US4972043A (en) Multi-lead hermetic power package with high packing density
US20230077384A1 (en) Power Semiconductor Modules
JP2529174Y2 (ja) ノイズフィルタ
GB2154791A (en) Packaging semiconductor devices