SU537775A1 - Припой дл низкотемпературной пайки и лужени - Google Patents
Припой дл низкотемпературной пайки и лужениInfo
- Publication number
- SU537775A1 SU537775A1 SU2080236A SU2080236A SU537775A1 SU 537775 A1 SU537775 A1 SU 537775A1 SU 2080236 A SU2080236 A SU 2080236A SU 2080236 A SU2080236 A SU 2080236A SU 537775 A1 SU537775 A1 SU 537775A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- tinning
- low
- soldering
- temperature soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(54) ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ
1
Изобретение отнсх:итс к пайке.
Известен припой дл низкотемпературной пайки различных металлов системы б-п-РЬСПОС-б) 1, содержащий 59-61% Sn , 39-4О% РЪ, 0,8% S-b , который широко использ тат дл предварительного лужени и послед тошей монталшой пайки деталей в приборостроении.
Недостатком этого припо вл етс повыше1ша окисл емость облуженных, повер постей при длительном хранении.
Так, при 40%-ной влажлости воздуха толщина ОКЦСНОЙ пленки у олов нно-свинцового покрыти из припо ПОС-61 составл ла 35 А после одного мес ца хранени , а после трех мес цев хранени увеО
личилась до 70 А.
Известен припой 2 дл низкотемпературной пайки, содержащий 54 вес. % олова, 15-25 вес. % инди и остальное-свинец.
Этот припой предназначен дл пайки миниатюрных электронных узлов полупроводниковых приборов и специальной керамики . Он не обеспечивает необходимой механической прочности при пайке электро
и радиоаппаратуры, жгутовой пайке, пайке корпусов приборов, печатных плат, изготавливаемых из меди, никел , серебра и их сплавов. Повышенное содержание 1шди в припое приводит к снижению его механической прочности.
Дл повышени прочности и стойкости па ного соединени в процессе окислени в слабокислых растворах предлагаетс припой J содержащий компоненты в следующем соотношении (в вес, %):
Олово55-65
Индий3-5
Свинецостальное.
Температура плавлени припо 16О180°С ,
Состав предложенных припоев и их свойства приведены в таблице.
Предложенный припой предназначен дл лужени и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры и обеспечивает прочность па ных соединений из меди и никел более 4,5 кгс/мм, вл етс более стойким к процессам окислени и старени , обеспечивает более полное сохранение па емост
луженых поверхностей при длительном хранении и эксплуатации.
Предложенный припой технологичнее прототипа, так как обладает широким интервалом па емости.
Claims (2)
1.Лашко, Лашко-Авак н Пайка металлов Машгиз, 1959 г., стр. 77
2.Патент Франции № 2105808, кл, В 23 к 35/ОО от 2.06.72 г.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2080236A SU537775A1 (ru) | 1974-12-03 | 1974-12-03 | Припой дл низкотемпературной пайки и лужени |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2080236A SU537775A1 (ru) | 1974-12-03 | 1974-12-03 | Припой дл низкотемпературной пайки и лужени |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU537775A1 true SU537775A1 (ru) | 1976-12-05 |
Family
ID=20602302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU2080236A SU537775A1 (ru) | 1974-12-03 | 1974-12-03 | Припой дл низкотемпературной пайки и лужени |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU537775A1 (ru) |
-
1974
- 1974-12-03 SU SU2080236A patent/SU537775A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7422721B2 (en) | Lead-free solder and soldered article | |
| US20230006107A1 (en) | Substrate, method for forming the same, display device and for forming the same | |
| JP2002254195A (ja) | はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
| KR930002982B1 (ko) | 전자부품 | |
| US6180264B1 (en) | Soldered article | |
| US6264093B1 (en) | Lead-free solder process for printed wiring boards | |
| JP4392020B2 (ja) | 鉛フリーはんだボール | |
| ATE284294T1 (de) | Bleifreie lötlegierung und deren verwendung in elektronischen bauelementen | |
| JPS63238994A (ja) | 半田組成物 | |
| SU537775A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки и лужени | |
| KR880004894A (ko) | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 | |
| GB1442970A (en) | Solder alloy composition | |
| JP3425332B2 (ja) | 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 | |
| JPS6158542B2 (ru) | ||
| JPH10193171A (ja) | 半田付け物品 | |
| JP2002185130A (ja) | 電子回路装置及び電子部品 | |
| TW518919B (en) | Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed | |
| JP2000173253A (ja) | 携帯所持可能なミニディスクプレイヤ― | |
| JPH10193170A (ja) | 半田付け物品 | |
| US3579312A (en) | Printed circuits from nonmigrating solders | |
| JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
| SU612767A1 (ru) | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики | |
| JP3254857B2 (ja) | はんだ合金 | |
| SU528162A1 (ru) | Припой дл пайки меди и медных сплавов | |
| SU1606298A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени |