SE522892C2 - En förstärkarkrets för att förstärka signaler - Google Patents

En förstärkarkrets för att förstärka signaler

Info

Publication number
SE522892C2
SE522892C2 SE9903497A SE9903497A SE522892C2 SE 522892 C2 SE522892 C2 SE 522892C2 SE 9903497 A SE9903497 A SE 9903497A SE 9903497 A SE9903497 A SE 9903497A SE 522892 C2 SE522892 C2 SE 522892C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
transistors
transistor
elementary
power
power transistor
Prior art date
Application number
SE9903497A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9903497L (sv
SE9903497D0 (sv
Inventor
Jonas Tiren
Jesper Engvall
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9903497A priority Critical patent/SE522892C2/sv
Publication of SE9903497D0 publication Critical patent/SE9903497D0/sv
Priority to US09/671,831 priority patent/US6522203B1/en
Priority to PCT/SE2000/001882 priority patent/WO2001024271A1/en
Priority to AU78210/00A priority patent/AU7821000A/en
Priority to CNB008134375A priority patent/CN1327529C/zh
Priority to JP2001527361A priority patent/JP4881525B2/ja
Priority to EP00968269A priority patent/EP1222693A1/en
Publication of SE9903497L publication Critical patent/SE9903497L/sv
Publication of SE522892C2 publication Critical patent/SE522892C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/52Circuit arrangements for protecting such amplifiers
    • H03F1/523Circuit arrangements for protecting such amplifiers for amplifiers using field-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0684Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
    • H01L29/0692Surface layout
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
    • H03F3/19High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
    • H03F3/195High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only in integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/60Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators
    • H03F3/602Combinations of several amplifiers
    • H03F3/604Combinations of several amplifiers using FET's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)

Description

25 30 35 n - u n nu å 52 2 89 2 šïï; - - jI§= J; spektive effekten.
Emellertid måste också fälteffekttransistorernas effektförbrukmng och kylning betraktas.
Det finns allmänt ett ökande krav på att sända data från mobila stationer med användning av standardnät. I tidluckor, så att sändningen från en betraktad mobil station kan utföras såsom högst var åtton- sådana nät uppdelas tiden för att kommunicera med en betraktad basstation i de tidlucka. Detta innebär, att om en fälteffekttransistor är utformad för en speciell avgiven effekt, motsvarar effektförbrukningen och den avledda effekten endast omkring en åttondel av de belopp, som erfordras för kontinuerlig sändning. När datasändning erfordras, kan flera tid- luckor tilldelas de mobila stationema, t ex två eller tre tidluckor av en mängd av totalt åtta tidluckor. Detta medför i sin tur, att effektförstärkarna och de i dessa ingående fälteffekttran- sistorerna- måste utfonnas för denna högre avgivna medeleffekt och alltså måste kylningen av effektkretsama förbättras. Detta erfordrar allmänt, att arean för fälteffekttransistorerna måste ökas avsevärt för att öka bortledandet av värme från transistorerna.
REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN Det är ett ändamål med uppfinningen att anvisa förstärkarkrets för två olika våglängds- band, som har effektiv kylning och en effektiv användning av arean på kretsplattorna.
Det problem, som skall lösas av uppfinningen, är sålunda, hur de olika transistorer skall integreras, vilka erfordras för att förstärka signaler i två våglängdsband, så att de upptar en liten area på en halvledarplatta och så att transistorerna är placerade, så att den av från tran- sistorerna avledda effekten kan effektivt ledas bort.
I en utformning av effekttransistorer såsom fälteffekttransistorer, exempelvis använda i ett utgångssteg i en signalbehandlande krets, innefattar varje enskild transistor ett flertal "fingrar", varvid fingrarna är elementära transistorer, som är placerade, så att de bildar en linje eller rad. Genom att lägga fingrarna mellan varandra, så att de elementära transistorer, vilka hör till en effekttransistor omväxlar med transistorer, vilka hör till en annan effekttran- sistor, får varje elementär transistor en stor area på en kretsplatta, som mottar den vänne, vilken utvecklas av den elementära transistom. Detta förutsätter, att i varje ögonblick endast en effekttransistor är aktiv, vilket gäller exempelvis, när man kommunicerar över olika våg- längdsband och varje váglängdsband har sin egen effekttransistor.
De elementära transistorerna är sålunda sannnanförda i grupper för att bilda transis- torenheter eller fälteffekttransistorenheter, som används för olika ändamål. En transistorenhet kan sålunda vara avsedd för att förstärka signaler med våglängder eller av ett våglängdsband, som erfordrar mer avgiven elektrisk effekt, såsom ett lägre frekvensband. Eftersom denna transistorenhet måste avge en utgångssignal, som har stor effekt, erfordrar den därigenom en stor area på en platta. En annan transistorenhet kan erfordra en mindre area, eftersom, när den är aktiv, utvecklas mindre värrne, varvid en sådan transistorenhet exempelvis är avsedd att förstärka signaler av högre frekvens. Antalet elementära transistorer i en första transis- torenhet kan sålunda vara större än antalet elementära transistorer i en andra transistorenhet.
Alternativt eller i kombination dänned kan de elementära transistorerna i den andra transis- 10 15 20 25 30 35 a 522 892 e e u . ~ q n - u - o | ø o ø c u no 3 torenheten var och en uppta en mindre area än de elementära transistorerna i den andra tran- sistorenheten.
KORT FIGURBESKRIVNIN G Uppfinningen skall nu beskrivas såsom en ej begränsande utföringsform med hänvisning till de bifogade ritningarna, i vilka: - Fig. 1 är ett diagram över verkningsgraden hos en fälteffekttransistor (FET) som funktion av avgiven effekt, - F ig. 2a är en schematisk vy uppifrån av utformningen av ett enda fälteffekttransistorfinger, - Fig. 2b är kretssymbolen för en fälteffekttransistor, - Fig. 3 är en schematisk vy, som åskådliggör användning av olika utgångsfälteffekttran- sistorer för olika kommunikationskanaler i ett kommunikationssystem med mobila enheter, - Fig. 4 är en schematisk vy liknande vyn i ñg. 3, som visar mellan varandra placerade ele- mentära fälteffekttransistorer, - Fig. 5a är en schematisk vy liknande vyn i fig. 2a, som visar utfomining av fälteffekttran- sistorerna i utföringsforrnen enligt fig. 3 och en hur fingrarna hos falteffekttransistorerna placeras bredvid varandra med gemensamma emittrar och kollektorer, - Fig. 5b är en schematisk vy liknande vyn i fig. 5a, som visar en utformning av fálteffekt- transistorema, som medger en högre last, - Fig. 5c är en schematisk vy liknande vyn i fig. 5a, som visar en utformning av fälteffekt- transistorer, vilken medger en större last och erfordrar minimalt med utrymme, - Fig. 6a är en schematisk vy liknande vyn i ñg. 5a, som visar en alternativ utformning av fälteffekttransistorer, vilken medger en större last och erfordrar minimalt med utrymme, - Fig. 6b är ett kopplingsschema som är ekvivalent med de i fig. 6a visade fálteffekttran- sistorema, - Fig. 7 är en vy liknande vyn i fig. 3 av en annan utformning av mellan varandra placerade fälteffekttransistorer, som medger en större last och erfordrar föga utrymme, - Fig. 8 är en vy liknande vyn i fig. 3 av ytterligare en annan utformning av mellan varandra placerade fälteffekttransistorer, som medger en större last och erfordrar föga utrymme, och - Fig. 9a och 9b är vyer liknande vyerna i fig. 6a respektive 6b, som visar en utformning av fälteffekttransistorer med väl åtskilda emittrar.
DETALJERAD BESKRIVNING Fälteffekttransistorer utförda för effektförstärkare i t ex mobila stationer utförs vanligen genom att förbinda ett flertal små eller elementära fälteffekttransistorer parallellt med var- andra för att åstadkomma en så kallad flerfingerstruktur. Ett elementärt finger 1 i en sådan fälteffekttransistor visas schematiskt i fig. 2a sett uppifrån. Emittem 3 och kollektom 5 ses som avlånga rektangulära och parallella områden med sina längdriktningar parallella med varandra och med längdriktníngen hos styrets område 7, vilket är beläget mellan emittern och kollektom. Styrets område 7 är allmänt gjort av ett metallskikt ovanpå något isolerande skikt.
Signalen avges till styret 7 såsom en spänning, vilken modulerar strömmen mellan emitter och 10 15 20 25 30 35 ¥522 892 a u n Q c 1 ø v o | o .n 4 kollektor. Ett kopplingsschema, som är ekvivalent med den i fig. 2a avbildade falteffekttran- sistom, visas i ñg. 2b.
En mobil station 9 för dubbelt band, som kommunicerar med basstationer 11, 13 visas i den schematiska bilden i fig. 3. Antennen 15 hos den mobila stationen är förbunden med mottagarkretsar 17 och via fálteffekttransistorer 19, 21 med signalbehandlande sändarkretsar 23. Fälteffekttransistorema är anordnade i två grupper A, B, som innefattar de elementära fälteffekttransistorema 19, 21 varvid varje elementär fälteffekttransistor upptar ett avlångt rektangulärt område på en platta och varje område är ett elementärt finger 1, som visas i fig. 2a. Fålteffekttransistorerna 19 i den första gruppen A är avsedda för att förstärka signaler för en mindre våglängd och måste sålunda kunna avge en högre effekt och sålunda upptar de en större total area än filteffekttransistorerna 21 i den andra gruppen B, som är avsedda för ett högre våglängdsband. Detta betyder, att om de elementära fingrarna i de båda fälteffekttran- sistorgruppema har en lika stor längd och sålunda upptar en lika stor area, behöver den första fälteffekttransistorn fler fingrar än den andra. Den första gruppen av fälteffekttransistorer 19 innefattar sålunda fem fingrar, varvid styrena för fingrama är parallellt förbundna med en utgångsanslutning hos det signalbehandlande sändarkretsarna 23, medan den andra gruppen B med filteffekttransistorer 21 innefattar ett lägre antal, i detta fall fyra fingrar, varvid fingrar- nas styren är parallellt anslutna till en annan utgångsanslutning hos sändarkretsarna 23. Det totala omrâde för fälteffekttransistorerna 19 i den första gruppen A är fysiskt eller geomet- riskt åtskild från det totala område, vilket upptas av falteffekttransistorerna 21 i den andra gruppen. Utformningen av fingrarna visas i detalj i den schematiska vyn i fig. 5a. I denna figur ses, att antennen 15 är förbunden med kollektorema 5 i de elementära fålteffekttran- sistorema i varje grupp A, B och att emittrama hos fålteffekttransistorerna i varje grupp är förbundna parallellt med varandra, exempelvis med en gemensam jord.
När de elementära fälteffekttransistorerria 19, 21 emellertid måste kunna uppta större last, såsom när fler tidluckor används i ett tiddelat kommunikationssystem, blir varje elemen- tär fålteffekttransistor mer intensivt upphettad och de måste då få större plats på kretsplattor- na, såsom visas i ñg. 5b. Den ytterligare erfordrade platsen kan vara upp till 50 - 100% av den plats, som används i den i fig. 5a visade utformningen. Eftersom sändningen från den mobila stationen 9 alltid är i ett enda våglängdsband, d.v.s. antingen vid t ex 900 MHz eller 1900 MHz, och sålunda falteffekttransistorerrra i varje grupp inte drivs eller aktiveras samti- digt, kan de placeras omväxlande med varandra, så att de flesta elementära falteffekttran- sistorema i en aktiv grupp är åtskilda av åtminstone en elementär tälteffekttransistor i den ej aktiva gruppen. Härigenom fördelas den alstrade vännen över en större area och kan ledas bort. Då får de flesta av de elementära fälteffekttransistorerria ett effektivt utrymme på plat- tan, som är lika med två gånger ytan hos den elementära fálteffekttransistom. En sådan ut- formning visas i detalj i fig. 5c och framgår också av fig. 4. Här är varje elementär fältef- fekttransistor i en grupp placerad mellan elementära falteffekttransistorer i den andra gruppen, med undantag av de yttersta fälteffekttransistorema. De rektangulära områdena för varje o o o n oo o 522 892 u | a . u u 1 n o av 5 elementärt finger ligger sålunda mellan varandra eller inskjutna mellan varandra, så att de bildar en struktur eller ett mönster med rektangulära områden, vilka är placerade med sina långa sidor parallellt med och vid varandra med likforrnigt avstånd från varandra.
I den i fig. 5a visade utformningen av fingrarna är kollektom hos ett fmger placerad direkt vid sidan av kollektorn hos det intilliggande fingret, så att fälteffekttransistorernas fingrar ligger spegelvänt, dvs vartannat finger i varje grupp är likadant, dvs de första, tredje och femte fingrarna är likadana och de andra och fjärde fingrarna är likadana i varje grupp. I utförandet används samma utformning med kollektorer eller emittrar i intilliggande transis- torer placerade direkt bredvid varandra. Vartannat finger är här likadant, dvs de första, tred- io je, femte, sjunde och nionde fingrarna är likadana och utgör den första gruppen A av fältef- 15 20 25 30 35 fekttransistorer och de andra, fjärde, åttonde och tionde fingrarna är likadana och utgör den andra gruppen B av fälteffekttransistorer.
I vissa fall kan det vara fördelaktigt att placera fälteffekttransistorerrra i varje grupp parvis. En sådan utformning visas i fig. 6a. De yttersta fálteffekttransistorerria hör sålunda till grupp A, de nästa två inre fálteffekttransistorerna hör till grupp B, de nästa två inre fälteffekt- transistorema till grupp A, etc. Kopplingsschemat, som är ekvivalent med utforirmingen enligt fig. 6a, visas i fig. 6b.
Eftersom kylningen av kretsplattan kan vara bättre vid ändarna av raden eller linjen med de elementära falteffekttransistorerna 19, 21, kan det finnas fler fálteffekttransistorer hos den grupp, som erfordrar större effekt vid ändarna. En sådan utformning visas i fig. 7. Vid struk- turens mitt, sett i tvärgående riktning, vinkelrätt mot de långa sidorna hos de elementära områdena 1, hör vartannat fälteffekttransistorfinger till den första gruppen A med fälteffekt- transistorer och vartannat fälteffekttransistorfinger hör till den andra gruppen B med fältef- fekttransistorer. Fler elementära fälteffekttransistorer i den första gruppen, här ett par fältef- fekttransistorer 19, är fördelade vid strukturens ändar sett i samma riktning, eftersom, såsom redan har observerats, att värme leds vid ändama lättare bort från området.
En annan utföringsforrn visas i Fig. 8. Här omväxlar fingrarna 19' i den första gruppen av fálteffekttransistorer strikt med fingrar 21 i den andra gruppen B, liksom utföringsforrnen enligt Fig. 4. För att ge fälteffekttransistorema i den första gruppen en större total area, ges fingrarna 19” i denna grupp en större längd än fingrarna 21 i den andra gruppen fälteffekt- transistorer. Denna utföringsform använder uppenbarligen kretsplattans area något mindre effektivt än utföringsforinerna enligt fig. 5c, 6 och 7.
I vissa fall kan emittrama i de olika transistorema inte placeras direkt vid varandra, eftersom en sådan placering skulle kunna medföra en risk för överhömingsfenomen mellan den aktiva och den ej aktiva transistom, vilket skulle kunna medföra att den ej aktiva transis- torn skulle kunna avge någon utgångssignal. Då måste emittrania hos de elementära transis- torema i fälteffekttransistorema åtskiljas av ett remsforinat omrâde eller mellanrum med lämplig bredd, såsom visas i Fig. 9a. Fälteffekttransistorema år då fullständigt elektriskt åtskilda och den totala area, vilken upptas av fälteffekttransistorerria, ökas något. Motsvaran- n Q - ø na %s22 892 ï?¥v%3:@§~ o . . n o o n Q | u nu de kopplingsschema visas i Fig. 9b.

Claims (8)

i 522 892 7 nu . n Q - u u 0 .,.. o n nu os no u non» o PATENTKRAV
1. l. Förstärkarkrets för att förstärka signaler, varvid kretsen innefattar minst en första och en andra effekttransistor som är inrättade att användas för olika ändamål, där nämnda första effekttransistor är anordnad att förstärka första signaler och nämnda andra transistor är anordnad att förstärka andra signaler, varvid varje effekttransistor innefattar ett flertal elementära transistorer, där effekttransistorema och de elementära transistorema är fälteffekttransistorer med emitter-, styre- och kollektorclektroder, kännetecknad av att de elementära transistorerna i nämnda första effekttransistor är placerade altemerande med de elementära transistorema i nämnda andra effekttransistor, och att varje elementär transistor som innefattas i nämnda första effekttransistor och är belägen mellan två elementära transistorer i nämnda andra effekttransistor har - sin emitter belägen direkt vid ernittem hos den elementära transistom som innefattas i nämnda andra effekttransistor och är belägen på en sida om nämnda elementära transistor som innefattas i nämnda första effekttransistor och - sin kollektor belägen vid kollektom hos en annan elementär transistor som innefattas i nämnda andra effekttransistor och är belägen på en annan sida om nämnda elementära transistor som innefattas i nämnda första effekttransistor.
2. Förstärkarkrets enligt krav 1, kännetecknad av att den är avsedd att förstärka första och andra signaler, av vilka endast en föreligger vid varje tillfälle, så att när den första effekttransistom är aktiv, är den andra effekttransistom inte aktiv, och omvänt, varigenom elementära transistorer hos den av effekttransistorema, som är aktiv, är åtskilda av utrymmen, i vilka elementära transistorer hos den inte aktiva effekttransistom är belägna.
3. Förstärkarkrets enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att den är avsedd för att förstärka signaler av minst två våglängdsband, varvid de första signalema ingår i ett våglängdsband, vilket är skilt från ett våglängdsband, i vilket de andra signalerna ingår.
4. Förstärkarkrets enligt något av kraven 1-3, kännetecknar! av att de elementära transistorema upptar rektangulära områden vid ytan aven kretsplatta, varvid de rektangulära områdena har långa motställda sidor och korta motställda sidor, varvid en lång sida hos det rektangulära området hos en elementär transistor är placerad vid en lång sida av det rektangulära området hos en annan elementär transistor.
5. F örstärkarkrets enligt krav 4, kännetecknad av att de rektangulära områdena hos de elementära transistorema i den första effekttransistom och/eller den andra effekttransistom är likadana.
6. Förstärkarkrets enligt krav 4, kännetecknad av att de rektangulära områdena hos de elementära transistorema i den första effekttransistom är större än de rektangulära områdena hos de elementära transistorema i den andra effekttransistom.
7. F örstärkarkrets enligt något av kraven 1-6, kännetecknad av att nämnda första och andra effekttransistor upptar olika stor area på en platta.
8. Förstärkarkrets enligt något av kraven 1-7, kännetecknad av att nämnda första och andra effekttransistor innefattar olika antal elementära transistorer.
SE9903497A 1999-09-28 1999-09-28 En förstärkarkrets för att förstärka signaler SE522892C2 (sv)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9903497A SE522892C2 (sv) 1999-09-28 1999-09-28 En förstärkarkrets för att förstärka signaler
US09/671,831 US6522203B1 (en) 1999-09-28 2000-09-27 Power amplifying transistors
PCT/SE2000/001882 WO2001024271A1 (en) 1999-09-28 2000-09-28 Improved heat dissipation in an amplifier circuit by interleaved configuration of two power transistors
AU78210/00A AU7821000A (en) 1999-09-28 2000-09-28 Improved heat dissipation in an amplifier circuit by interleaved configuration of two power transistors
CNB008134375A CN1327529C (zh) 1999-09-28 2000-09-28 通过两个功率晶体管的交织结构来改善放大器电路内的散热
JP2001527361A JP4881525B2 (ja) 1999-09-28 2000-09-28 2つのパワートランジスタの交互配置した構成による改良した増幅器回路の熱放散
EP00968269A EP1222693A1 (en) 1999-09-28 2000-09-28 Improved heat dissipation in an amplifier circuit by interleaved configuration of two power transistors

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9903497A SE522892C2 (sv) 1999-09-28 1999-09-28 En förstärkarkrets för att förstärka signaler

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9903497D0 SE9903497D0 (sv) 1999-09-28
SE9903497L SE9903497L (sv) 2001-05-28
SE522892C2 true SE522892C2 (sv) 2004-03-16

Family

ID=20417175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9903497A SE522892C2 (sv) 1999-09-28 1999-09-28 En förstärkarkrets för att förstärka signaler

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6522203B1 (sv)
EP (1) EP1222693A1 (sv)
JP (1) JP4881525B2 (sv)
CN (1) CN1327529C (sv)
AU (1) AU7821000A (sv)
SE (1) SE522892C2 (sv)
WO (1) WO2001024271A1 (sv)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1310042B1 (en) * 2000-08-07 2007-11-21 Nxp B.V. Noise and input impedance matched amplifier
US6664855B2 (en) 2001-06-04 2003-12-16 U.S. Monolithics, L.L.C. MMIC driver amplifier having zig-zag RF signal flow
JP2004260364A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Renesas Technology Corp 半導体装置及び高出力電力増幅装置並びにパソコンカード
SE528473C2 (sv) * 2005-02-28 2006-11-21 Infineon Technologies Ag Monolitiskt integrerad effektförstärkaranordning
JP2006269835A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Nec Electronics Corp 半導体装置
US20070235867A1 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Mokhtar Fuad B H Field effect transistor with interleaved layout
GB0612800D0 (en) * 2006-06-28 2006-08-09 Filtronic Compound Semiconduct A field effect transistor and a linear antenna switch arm
JP5283943B2 (ja) * 2008-03-25 2013-09-04 株式会社東芝 半導体装置
CN102034823B (zh) * 2009-09-30 2013-01-02 意法半导体研发(深圳)有限公司 用于spu和stog良好性能的功率晶体管的布局和焊盘布图规划
CN102281220B (zh) 2010-06-12 2015-04-29 华为技术有限公司 数据流处理方法、设备及系统
CN102130657A (zh) * 2010-09-14 2011-07-20 华为技术有限公司 一种功率放大器、不对称达赫笛功率放大设备和基站
US9252147B2 (en) * 2013-08-05 2016-02-02 Qualcomm Incorporated Methods and apparatuses for forming multiple radio frequency (RF) components associated with different RF bands on a chip
US9780090B2 (en) 2015-10-19 2017-10-03 Nxp Usa, Inc. Integrated circuits and devices with interleaved transistor elements, and methods of their fabrication
KR20180110449A (ko) * 2017-03-29 2018-10-10 삼성전기주식회사 전력 증폭기

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4276516A (en) 1979-07-26 1981-06-30 National Semiconductor Corporation Thermal stress reduction in IC power transistors
IT1215230B (it) 1985-01-08 1990-01-31 Ates Componenti Elettron Diretta. dispositivo a semiconduttore integrato con drastica riduzione dei fenomeni di rottura secondaria
RU2144260C1 (ru) * 1992-03-13 2000-01-10 Моторола, Инк. Сеть, объединяющая усилители мощности сигналов высокой частоты и двухрежимное устройство связи
JPH11168178A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Toshiba Corp 集積回路素子
JP2001068556A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Mobile Communications Tokyo Inc 高周波電力増幅用半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6522203B1 (en) 2003-02-18
SE9903497L (sv) 2001-05-28
AU7821000A (en) 2001-04-30
JP4881525B2 (ja) 2012-02-22
CN1327529C (zh) 2007-07-18
EP1222693A1 (en) 2002-07-17
CN1376310A (zh) 2002-10-23
JP2003510934A (ja) 2003-03-18
SE9903497D0 (sv) 1999-09-28
WO2001024271A1 (en) 2001-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE522892C2 (sv) En förstärkarkrets för att förstärka signaler
KR101859253B1 (ko) 전계 효과 트랜지스터 구조 및 관련된 무선-주파수 스위치
KR102285259B1 (ko) 안테나 장치
EP0315792B1 (en) Interconnection system for integrated circuit chips
EA200301290A1 (ru) Интегральная схема
TW428258B (en) Semiconductor device with connection terminals in the form of a grid array
JP2000012788A5 (sv)
WO2004102678A1 (en) Bypass diode for photovoltaic cells
US7994604B2 (en) Using floating fill metal to reduce power use for proximity communication
SE8303489L (sv) Elektriska kretsanordningar
US11482486B2 (en) Low-impedance bus assemblies and apparatus including the same
CN205378459U (zh) 发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件
CN210670776U (zh) 电路板及led模组
US20080185686A1 (en) Electronic device with connection bumps
US20020171138A1 (en) Multilayer wiring board and semiconductor device
JP3660832B2 (ja) 半導体集積回路装置
EP1434474A2 (en) Technique for electrically interconnecting electrical signals between an electronic component and a multilayer signal routing device
US7696626B2 (en) Semiconductor device and method of arranging pad thereof
CN219761809U (zh) 集成电路板总成和域控制器总成
KR102186812B1 (ko) Led 조명기판
CN211531611U (zh) 散热器
US11742592B2 (en) Arrayed antenna module
CN214674915U (zh) 整流逆变模块及变流器
JP2006294901A (ja) 電力増幅器
EP1143520A3 (en) High density and high speed cell array architecture