CN205378459U - 发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件，功放散热组件包括PCB、多个功放以及导热板，多个功放分布于该PCB的第一表面和第二表面；导热板设于该PCB上以吸收热量从而对该多个功放进行散热。本实用新型多个功放集中布局，结构简单，散热效果良好，提高PCB的密度，减小PCB尺寸，支持产品小型化。

Description

发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别涉及一种功放散热组件以及使用该功放散热组件的发热器件散热装置和移动终端。

背景技术

新一代的专业通信产品中需要宽、窄带融合，要求频率范围覆盖广，因此产品设计中需要多频段多功放共存。另外，由于终端产品小型化、轻薄化的发展趋势，终端产品的尺寸不断减小，可用于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)布局的空间也在不断的压缩，导致器件在小型化的同时，高密度布局成为设计的必然。

通常对于功放类的器件，一般采用单面布局，由于发热量较大需要单独的散热空间。而新一代的专业通信产品设计时，多个功放器件需要在PCB集中设计，为了节约布局空间，需要功放器件在PCB上实现双面对贴布局，进一步加剧了功放的散热困难成为了产品设计的恶瓶颈，严重影响产品的散热可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供一种发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件，以解决现有技术中功放器件在PCB上实现双面对贴布局，进一步加剧了功放的散热困难成为了产品设计的恶瓶颈，严重影响产品的散热可靠性的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种功放散热组件，其包括PCB、多个功放以及导热板，多个功放分布于该PCB的第一表面和第二表面；导热板设于该PCB上以吸收热量从而对该多个功放进行散热。

其中，该导热板整体嵌入在该PCB内部，或者该导热板具有局部露出该第二表面的第一外露部分。

其中，该功放散热组件还包括散热件，该散热件与该PCB表面连接或与该第一外露部分连接以对该导热板吸收的热量进行导出散热。

其中，该散热件具有第一接触部和悬空部，第一接触部与该第一外露部分连接；悬空部与该第一接触部连接呈L型，并形成一容纳该功放的容置槽。

其中，该散热件还具有第二接触部，该第二接触部与该悬空部连接以与该第一接触部形成U型状。

其中，该第二接触部与该PCB表面连接。

其中，该导热板还具有局部露出该第二表面的第二外露部分，该第二外露部分与该第二接触部连接。

其中，该功放至少为2个。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，其包括上述的功放散热组件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种发热器件散热装置，其包括上述的功放散热组件。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件，其有多个功放集中布局在PCB板上，PCB中设置有导热板以吸收热量从而对该多个功放进行散热，结构简单，散热效果良好，提高PCB的密度，减小PCB尺寸，支持产品小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图1a是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图2是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图3是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图4是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图5是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图；

图6是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图1a，图1是本实用新型一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图，图1a是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。本实用新型的一种功放散热组件1包括PCB10、多个功放20以及导热板30。

本实用新型的功放20具有相对的第一表面11和第二表面12，多个功放20分布于该PCB10的第一表面11和第二表面12。具体地，如图1所示，多个功放20中可以至少1对功放20是对称设于该PCB10的第一表面11和第二表面12，即，还可以是2对、3对……n(正整数)对功放20是对称设于该PCB10的第一表面11和第二表面12。如图1a所示，分别设于该PCB10的第一表面11和第二表面12的两个功放20在PCB10上的投影也可以是部分重合，当然，分别设于该PCB10的第一表面11和第二表面12的两个功放20在PCB10上的投影也可以是相互错开。

举例地，如图1所示，当功放20为两个时，第一个功放21设于PCB10的第一表面11的中间位置，第二个功放22设于PCB10的第二表面12的中间位置，且第一个功放21与第二个功放22对称设置，使用该布局可大大减小PCB10的尺寸，有利于产品小型化。如图1箭头所示，导热板30吸收第一个功放21和第二个功放22所产生的热量，以对第一个功放21和第二个功放22进行散热。

请一并参阅图2，图2是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图，本实施例与上实施例大体相同，不同的是功放20的个数和设置位置不同，本实施例多个功放20中的一部分对称设于该PCB10的第一表面11和第二表面12或者是一部分功放20在PCB10的投影部分重合，另一部分单独设于该PCB10的第一表面11。

如图2所示，当功放20为3个时，第一个功放21设于PCB10的第一表面11，第二个功放22设于PCB10的第二表面12，且第一个功放21与第二个功放22对称设置，而第三个功放23也设于第一表面11，但在PCB10的第二表面12上其没有其它功放20与其对称，使用该布局可大大提高功放20的散热效果，具体地，如图1的功放20热量传导箭头方向所示，第一个功放21、第二个功放22以及第三个功放23的所发出的热量向导热板30中传导，由于第三个功放23相对的PCB10的第二表面12没有设置功放20，热量较低，故导热板30所接收的热量大部分往无功放20的PCB10的第二表面12传递。当然，本实用新型的功放20也可以是5个、7个、9个或以上等，排列方式与3个功放20相同，即，只有一个功放20在PCB10的第二表面12上没有功放20对称，其它的功放20都是一一对称地设于PCB10的第一表面11和第二表面12。当然，在其它实施例中，也可将部分功放20对称设于第一表面11和第二表面12后，再将2个以上的功放20间隔设置在PCB10的第一表面11且在第二表面12上不设置与其对称的功放20。

本实用新型的导热板30设于该PCB10上以吸收热量从而对该功放20进行散热。优选地，本实施例中的导热板30整体嵌入在该PCB10内部。

本实用新型的功放20的散热焊盘位于底部，即与PCB10表面接触的部位，用以快速地向PCB10及其中的导热板30传递热量。功放20为电子管功放20、晶体管功放20或集成电路功放20，也可以是其它具有把来自信号源的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音的效果的功放20，只要能实现该效果的功放20即可，此处不作一一限定。

请一并参阅图3，图3是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。导热板30也可以不需整体嵌入在该PCB10内部，如图3所示，该导热板30具有局部露出该第二表面12的第一外露部分31，从而使得导热板30所吸收的热量可由第一外露部分31快速传导至空气中，进一步提高功放散热组件1热量能力。

第一外露部分31形成于导热板30的一端部，在其它实施例中，也可以形成于导热板30的两端部，或者形成于导热板30的四周的外边沿。本实施例中的第一外露部分31可以与PCB10的第二表面12平齐，也可以与PCB10的第二表面12形成一凹陷，还可以突出于PCB10的第二表面12，只要使第一外露部分31与空气接触便可提升功放散热组件1热量能力。

请一并参阅图4，图4是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。本实施例中的功放散热组件1还包括散热件40，该散热件40与该PCB10表面连接。

具体地，本实施例中的该散热件40具有第一接触部41和悬空部42，第一接触部41与PCB10的第二表面12连接以吸收导热板30中的热量，从而将导热板30和PCB10中的热量充分地向空气中传递(见图4中的热量传递的箭头方向)。悬空部42与该第一接触部41连接以形成呈L型的形状，悬空部42与该第一接触部41还形成一容纳该功放20的容置槽43。

进一步地，请一并参阅图5，图5是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。本实施例中的第一接触部41与该第一外露部分31连接以对该导热板30吸收的热量进行导出散热。

进一步地，请一并参阅图6，图6是本实用新型另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。本实施例中的散热件40还具有第二接触部44，该第二接触部44与该悬空部42连接以与该第一接触部41形成呈U型的形状。该第二接触部44可以与该PCB10的第二表面12连接。当然，其也可以插入PCB10的第二表面12以与设于PCB10的内部的导热板30连接。第一接触部41、第二接触部44、悬空部42可以是单独的部件继而连接，也可以一体成型。

进一步地，导热板30还具有局部露出PCB10的第二表面12的第二外露部分32，该第二外露部分32与该第二接触部44连接。值得说明的是，图6中仅仅画了3个功放与1个容置槽43，在其它实施例中，当功放20为5个时，容置槽43为2个，间隔形成于散热件中；当功放20为7个时，容置槽为3个。换句话而言，容置槽43的个数为(n-1)/2，其中，n为功放的个数，且为大于等于3的奇数，n-1为对称设于PCB10上的功放20的个数，1为单独设于PCB10的第一表面11上的功放个数。

本实用新型的PCB10表面可以由铜箔等金属材料制成，导热板30可以由铜等金属材料制成，散热件40可以由金属、氧化铝导热陶瓷或硅胶等材料制成。

本实用新型还提供了一种移动终端，其包括上述的功放散热组件1。

本实用新型还提供了一种发热器件散热装置，其包括上述的功放散热组件1。

本实用新型的发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件1，其有多个功放20集中布局在PCB10板上，PCB10中设置有导热板30以吸收热量从而对该多个功放20进行散热，结构简单，散热效果良好，提高PCB10的密度，减小PCB10尺寸，支持产品小型化。

需要指出的是，在本实用新型实施例中如果提到“第一”、“第二”“上”、“下”、“左”、“右”等用语，其仅是根据需要采用的文字符号，在实务中并不限于此，并且该文字符号可以互换使用。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种功放散热组件，其特征在于，包括：

PCB；

多个功放，所述多个功放分布于所述PCB的第一表面和第二表面；

导热板，设于所述PCB中以吸收热量从而对所述多个功放进行散热。

2.根据权利要求1所述的功放散热组件，其特征在于，所述导热板整体嵌入在所述PCB内部，或者所述导热板具有局部露出所述第二表面的第一外露部分。

3.根据权利要求2所述的功放散热组件，其特征在于，所述功放散热组件还包括散热件，所述散热件与所述PCB表面连接或与所述第一外露部分连接以对所述导热板吸收的热量进行导出散热。

4.根据权利要求3所述的功放散热组件，其特征在于，所述散热件具有：

第一接触部，与所述第一外露部分连接；

悬空部，与所述第一接触部连接呈L型，并形成一容纳所述功放的容置槽。

5.根据权利要求4所述的功放散热组件，其特征在于，所述散热件还具有第二接触部，所述第二接触部与所述悬空部连接以与所述第一接触部形成U型状。

6.根据权利要求5所述的功放散热组件，其特征在于，所述第二接触部与所述PCB表面连接。

7.根据权利要求5所述的功放散热组件，其特征在于，所述导热板还具有局部露出所述第二表面的第二外露部分，所述第二外露部分与所述第二接触部连接。

8.根据权利要求1所述的功放散热组件，其特征在于，所述功放至少为2个。

9.一种移动终端，其特征在于，所述散热移动终端包括权利要求1-8任意一项所述的功放散热组件。

10.一种发热器件散热装置，其特征在于，所述发热器件散热装置包括权利要求1-8任意一项所述的功放散热组件。