CN202839585U - 功率放大模组的散热结构 - Google Patents

Abstract

一种功率放大模组的散热结构，由上盖、基座和布置有功放管的PCB板组成，所述上盖由盖顶和沿盖顶周向设置的侧壁组成，上盖和基座之间形成一容置空间，所述PCB板布置在该容置空间中，PCB板的正面朝向所述上盖，PCB板的背面朝向所述基座，且PCB板固定设置在基座上，所述功放管的上表面位于PCB板正面侧，功放管的下表面位于PCB板的背面侧，且功放管的下表面与基座的上表面接触，功放管的下表面与基座的上表面之间填充有导热介质，其特征在于：所述功放管的上表面与上盖的盖顶接触，且功放管的上表面与盖顶之间填充有导热介质，本散热结构大大提高了功率放大模组的散热效率。

Description

功率放大模组的散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热结构，具体涉及一种功率放大模组的散热结构。

背景技术

随着通讯电子科技的发展，功率放大模组的使用越来越广泛，参见附图1所示，所述功率放大模组由布置有功率放大电路的PCB板4、基座6和上盖1组成，基座6和上盖1均由导热材质制成，上盖1设置在基座6上，以此在基座6和上盖1之间形成一密闭的容置空间，所述PCB板4布置在该容置空间内，且PCB板4固定设置在基座6上，基座6设置在一导热性能更好的热沉7上。在PCB板上的功率放大电路中，功放管是最主要的热源，随着功放管功耗的增加，其温度也随之升高。由于功放管置于密闭空间中，故无法通过安装风扇等风流驱动设备对功放管进行强制对流散热。现有技术通常将功放管的下表面与基座表面直接接触，功放管下表面的热量通过热传导将热量传递到基座，但是，功放管的热量在其上表面最为集中，而在所述密闭空间中，功放管上表面的热量只能以空气为介质通过辐射散热传递到上盖，再通过上盖传递到基座，最后通过基座传递到热沉，而空气的导热性能不良，这样的散热结构散热效率低。于是，如何提供一种散热效率高的功率放大模组的散热结构成为本实用新型的研究课题。

发明内容

本实用新型提供一种散热效率高的功率放大模组散热结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种功率放大模组的散热结构，由上盖、基座和布置有功放管的PCB板组成，所述上盖由盖顶和沿盖顶周向设置的侧壁组成，上盖和基座之间形成一容置空间，所述PCB板布置在该容置空间中，PCB板的正面朝向所述上盖，PCB板的背面朝向所述基座，且PCB板固定设置在基座上，所述功放管的上表面位于PCB板正面侧，功放管的下表面位于PCB板的背面侧，且功放管的下表面与基座的上表面接触，功放管的下表面与基座的上表面之间填充有导热介质；

所述功放管的上表面与上盖的盖顶接触，且功放管的上表面与盖顶之间填充有导热介质。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述“PCB板的正面”指的是布置有电路的一面，另一面则为“PCB板的背面”；

所述功放管的上表面和下表面分别位于PCB板的两侧，所述“功放管的上表面位于PCB板正面侧”指的是功放管的上表面与PCB板的正面位于PCB板的同一侧，“功放管的下表面位于PCB板的背面侧”指的是功放管的下表面与PCB板的背面位于PCB板的同一侧。

2、上述方案中，所述上盖侧壁将基座包围在内，基座下方设置有热沉，基座的下表面与热沉接触，且基座下表面与热沉之间填充有导热介质，侧壁的端面与热沉接触，侧壁端面与热沉之间填充有导热介质。

3、上述方案中，所述上盖的盖顶和基座两者中至少一者的内壁上对应于所述功放管设置有凸台，该凸台与功放管接触，且功放管和凸台之间填充有导热介质。

4、上述方案中，所述导热介质为导热硅脂、导热胶带、导热胶片、导热双面胶和焊锡中的一者或是多者的组合，由于功放管、上盖、基座和热沉的表面不可能处理得绝对平整，于是两者之间的配合存在间隙，导热介质则用于填充两者之间的间隙；其中：

导热硅脂为液态，多用于功耗较大的发热源上；

导热胶带，导热胶片，导热双面胶为固态，多用于功耗较小的发热源上；

焊锡在注入时为液态，而在使用状态下为固态。

5、上述方案中，所述PCB板上对应于功放管开设有安装孔，在安装状态下，功放管嵌设在安装孔中，以此功放管的下表面与所述基座的上表面接触。 

本实用新型工作原理是：通过将上盖的盖顶与功放管的上表面接触设置，同时上盖的侧壁与热沉直接接触，功放管上表面的热量直接传递到了上盖的盖顶，再通过上盖的侧壁直接传递至热沉，功放管下表面的热量通过基座传递至热沉，功放管上表面和下表面同时散热，从而提高了散热效率。 

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、由于本实用新型中功放管的上表面与上盖的盖顶直接接触，相较于现有技术中功放管上表面和上盖的盖顶间隔布置的散热结构，大大提高了散热效率。

2、由于本实用新型中上盖侧壁的端面与热沉直接接触，相较于现有技术中上盖侧壁的端面与基座直接接触，上盖中的热量通过侧壁端面直接传递到热沉，而不需要通过基座再传递到热沉，大大提高了散热效率。

3、由于本实用新型中上盖的盖顶和基座两者中至少一者的内壁上对应于所述功放管设置有凸台，该凸台与功放管接触，不仅使得功放管的热量直接传递到上盖或基座，同时也增大了所述容置空间内部的散热面积，提高了散热效率，且屏蔽效果更佳。

附图说明

附图1为现有技术散热结构剖视图；

附图2为本实用新型实施例立体爆炸图；

附图3为本实用新型实施例组装剖视图；

附图4为本实用新型实施例热流路径示意图。

以上附图中：1、上盖；2、盖顶；3、侧壁；4、PCB板；5、功放管；6、基座；7、热沉；8、凸台。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：功率放大模组的散热结构

参见附图2和附图3所示，由上盖1、基座6和布置有功放管5的PCB板4组成，所述上盖1由盖顶2和沿盖顶2周向设置的侧壁3组成，上盖1和基座6之间形成一容置空间，所述PCB板4布置在该容置空间中，PCB板4的正面朝向所述上盖1，PCB板4的背面朝向所述基座6，基座6上对应于功放管5开设有安装槽，安装状态下，PCB板4固定设置在基座6上，且功放管5嵌设在安装槽内，所述功放管5的上表面位于PCB板4正面侧，功放管5的下表面位于PCB板4的背面侧，且功放管5的下表面与基座6的上表面接触，功放管5的下表面与基座6的上表面之间填充有导热介质。

所述功放管5的上表面与上盖1的盖顶2接触，且功放管5的上表面与盖顶2之间填充有导热介质。 

所述上盖1侧壁3将基座6包围在内，基座6下方设置有热沉7，基座6的下表面与热沉7接触，且基座6下表面与热沉7之间填充有导热介质，侧壁3的端面与热沉7接触，侧壁3端面与热沉7之间填充有导热介质。

所述上盖1的盖顶2和基座6两者中至少一者的内壁上对应于所述功放管5设置有凸台8，该凸台8与功放管5接触，且功放管5和凸台8之间填充有导热介质。

所述导热介质为导热硅脂、导热胶带、导热胶片、导热双面胶和焊锡中的一者或是多者的组合，由于功放管、上盖、基座和热沉的表面不可能处理得绝对平整，于是两者之间的配合存在间隙，导热介质则用于填充两者之间的间隙。

所述PCB板4上对应于功放管5开设有安装孔，在安装状态下，功放管5嵌设在安装孔中，以此功放管5的下表面与所述基座6的上表面接触。

参见附图4所示，功放管5上表面的热量直接传递到上盖1的盖顶2，再通过上盖1的侧壁3直接传递至热沉7，功放管5下表面的热量通过基座6传递至热沉7，通过功放管5的上表面和下表面同时散热提高了散热效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种功率放大模组的散热结构，由上盖（1）、基座（6）和布置有功放管（5）的PCB板（4）组成，所述上盖（1）由盖顶（2）和沿盖顶（2）周向设置的侧壁（3）组成，上盖（1）和基座（6）之间形成一容置空间，所述PCB板（4）布置在该容置空间中，PCB板（4）的正面朝向所述上盖（1），PCB板（4）的背面朝向所述基座（6），且PCB板（4）固定设置在基座（6）上，所述功放管（5）的上表面位于PCB板（4）正面侧，功放管（5）的下表面位于PCB板（4）的背面侧，且功放管（5）的下表面与基座（6）的上表面接触，功放管（5）的下表面与基座（6）的上表面之间填充有导热介质，其特征在于：

所述功放管（5）的上表面与上盖（1）的盖顶（2）接触，且功放管（5）的上表面与盖顶（2）之间填充有导热介质。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述上盖（1）侧壁（3）将基座（6）包围在内，基座（6）下方设置有热沉（7），基座（6）的下表面与热沉（7）接触，且基座（6）下表面与热沉（7）之间填充有导热介质，侧壁（3）的端面与热沉（7）接触，侧壁（3）端面与热沉（7）之间填充有导热介质。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述上盖（1）的盖顶（2）和基座（6）两者中至少一者的内壁上对应于所述功放管（5）设置有凸台（8），该凸台（8）与功放管（5）接触，且功放管（5）和凸台（8）之间填充有导热介质。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述PCB板（4）上对应于功放管（5）开设有安装孔，在安装状态下，功放管（5）嵌设在安装孔中，以此功放管（5）的下表面与所述基座（6）的上表面接触。

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