CN219761809U - 集成电路板总成和域控制器总成 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路板技术领域，提供集成电路板总成和域控制器总成。集成电路板总成包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于主动冷却壳体一侧，第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于被动冷却壳体一侧，第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面；其中，第一集成电路板的功率大于第二集成电路板的功率。本实用新型涉及利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。

Description

集成电路板总成和域控制器总成

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体地说，涉及集成电路板总成和域控制器总成。

背景技术

随着集成化的发展，汽车的域控制器等电子器件中逐渐将几块集成电路板叠置起来，以提高电子器件的集成度，也便于实现更丰富的功能。

在装配空间的高度允许的情况下，可以为相叠置的每块集成电路板配置单独的散热结构；但目前采用的散热结构类型单一，无法适配不同功率的集成电路板，实现既经济又有效的散热。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。

本实用新型的一个方面提供一种集成电路板总成，包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于所述主动冷却壳体一侧，所述第一集成电路板的电子元件面向并接触所述主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于所述被动冷却壳体一侧，所述第二集成电路板的电子元件面向并接触所述被动冷却壳体的冷却面；其中，所述第一集成电路板的功率大于所述第二集成电路板的功率。

在一些实施例中，所述主动冷却壳体中设置有液冷流道。

在一些实施例中，所述主动冷却壳体的冷却面设置有与所述第一集成电路板的电子元件布局相匹配的第一导热特征。

在一些实施例中，所述被动冷却壳体上设置有散热翅片。

在一些实施例中，所述被动冷却壳体的冷却面设置有与所述第二集成电路板的电子元件布局相匹配的第二导热特征。

在一些实施例中，所述主动冷却壳体与所述第一集成电路板之间，设置有第一散热介质；和/或，所述被动冷却壳体与所述第二集成电路板之间，设置有第二散热介质。

在一些实施例中，所述第一集成电路板的接口朝向与所述第二集成电路板的接口朝向相同；所述被动冷却壳体位于所述主动冷却壳体的上方，所述被动冷却壳体的边沿设置有接口防水保护结构。

在一些实施例中，所述的集成电路板总成还包括：底板，设置于所述第一集成电路板的下方，所述底板与所述被动冷却壳体之间通过螺栓连接。

在一些实施例中，所述底板和所述主动冷却壳体上分别设置有与所述第一集成电路板的铜层接触的接地线；所述主动冷却壳体和所述被动冷却壳体上分别设置有与所述第二集成电路板的铜层接触的接地线。

本实用新型实施例还提供一种域控制器总成，基于上述任意实施例所述的集成电路板总成实现；其中，所述第一集成电路板为ADASPCBA，所述第二集成电路板为CGWPCBA。

本实用新型与现有技术相比的有益效果至少包括：

本实用新型的主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热；且第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面、第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面，通过冷却面直接传导电子元件散发的热量，实现高效散热；

本实用新型的主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，制作和组装方便，尤其适用于装配空间高度富足的工况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本实用新型实施例中集成电路板总成的组装结构示意图；

图2示出本实用新型实施例中集成电路板总成的爆炸结构示意图；

图3示出本实用新型实施例中主动冷却壳体的冷却面的结构示意图；

图4示出本实用新型实施例中被动冷却壳体的冷却面的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

具体描述时使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。此外，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

本实用新型的主被动散热结合的集成电路板总成，可以应用至包括域控制器在内的任意合适的电子器件，尤其适用于装配空间高度富足的工况，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。

下面将结合以域控制器为例进行展示的附图，详细说明本实用新型的集成电路板总成的具体结构。本实用新型的集成电路板总成，还可以应用至其他合适的电子器件，而不以附图展示的域控制器为限。

域控制器的集成电路板主要包括ADAS(AdvancedDriverAssistance System，高级驾驶辅助系统)PCBA(PrintCircuitBoardAssembly，印制电路板组件)和CGW(CentralGateway，中央网关)PCBA。ADASPCBA主要用于高级驾驶辅助系统，其功率较大；CGWPCBA主要用于中央网关，其功率较小。

图1示出集成电路板总成的组装结构，图2示出集成电路板总成的爆炸结构，图3示出主动冷却壳体的冷却面的结构，图4示出被动冷却壳体的冷却面的结构；结合图1至图4所示，本实用新型实施例提供的集成电路板总成，包括：

相叠置的主动冷却壳体10和被动冷却壳体20；

第一集成电路板30，设置于主动冷却壳体10一侧，第一集成电路板30的电子元件33面向并接触主动冷却壳体10的冷却面11；

第二集成电路板40，设置于被动冷却壳体20一侧，第二集成电路板40的电子元件44面向并接触被动冷却壳体20的冷却面22；

其中，第一集成电路板30的功率大于第二集成电路板40的功率。

第一集成电路板30例如为ADASPCBA，第二集成电路板40例如为CGWPCBA，但不以此为限。

上述的集成电路板总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体10和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体20，实现既经济又有效的散热；且第一集成电路板30的电子元件33面向并接触主动冷却壳体10的冷却面11、第二集成电路板40的电子元件44面向并接触被动冷却壳体20的冷却面22，通过冷却面直接传导电子元件散发的热量，实现高效散热。

在一些实施例中，主动冷却壳体10中设置有液冷流道。

液冷通道中可通入冷却液。通过液冷通道，实现主动、高效、高传热性能的散热，以利于大功率的第一集成电路板30的冷却。液冷通道的进出口16可以设置于主动冷却壳体10的侧壁。

在一些实施例中，主动冷却壳体10的冷却面11设置有与第一集成电路板30的电子元件33布局相匹配的第一导热特征15。

第一导热特征15与第一集成电路板30的电子元件33布局相匹配，是指第一导热特征15的形状及分布与第一集成电路板30的电子元件33的形状及分布相匹配，以使第一集成电路板30的电子元件33能够完全地或大部分地接触第一导热特征15，从而第一集成电路板30的电子元件33散发的热量能够通过第一导热特征15快速直接地传递到主动冷却壳体10，实现有效散热。

在一些实施例中，被动冷却壳体20上设置有散热翅片25。

散热翅片25通过空气的快速流动实现被动、低成本的散热，适配小功率的第二集成电路板40的散热需求。

在一些实施例中，被动冷却壳体20的冷却面22设置有与第二集成电路板40的电子元件44布局相匹配的第二导热特征26。

第二导热特征26与第二集成电路板40的电子元件44布局相匹配，是指第二导热特征26的形状及分布与第二集成电路板40的电子元件44的形状及分布相匹配，以使第二集成电路板40的电子元件44能够完全地或大部分地接触第二导热特征26，从而第二集成电路板40的电子元件44散发的热量能够通过第二导热特征26快速直接地传递到被动冷却壳体20，实现有效散热。

在一些实施例中，主动冷却壳体10与第一集成电路板30之间，设置有第一散热介质52；和/或，被动冷却壳体20与第二集成电路板40之间，设置有第二散热介质55。

散热介质可以采用散热胶等材质，以使集成电路板与对应的冷却壳体之间更好地接触，并提高散热性能。

在一些实施例中，第一集成电路板30的接口35朝向与第二集成电路板40的接口45朝向相同；被动冷却壳体20位于主动冷却壳体10的上方，被动冷却壳体20的边沿设置有接口防水保护结构28。

通过接口防水保护结构28，对第二集成电路板40的接口45及第一集成电路板30的接口35起到防水保护作用。

在一些实施例中，集成电路板总成还包括：底板60，设置于第一集成电路板30的下方，底板60与被动冷却壳体20之间通过螺栓70连接。

如此，形成稳固、完整的集成电路板总成。

在一些实施例中，底板60和主动冷却壳体10上分别设置有与第一集成电路板30的铜层接触的接地线82；主动冷却壳体10和被动冷却壳体20上分别设置有与第二集成电路板40的铜层接触的接地线86。

通过与第一集成电路板30的铜层接触的接地线82及与第二集成电路板40的铜层接触的接地线86，实现第一集成电路板30及第二集成电路板40的接地保护，确保电路板的EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)性能。

本实用新型实施例还提供一种域控制器总成，基于上述任意实施例所描述的集成电路板总成实现；其中，第一集成电路板为ADASPCBA，第二集成电路板为CGWPCBA。ADASPCBA与CGWPCBA可以相互独立不连接，以保证系统的稳定性。

域控制器利用主动冷却壳体和被动冷却壳体相结合的主被动散热设计，能够完美适配大功率集成电路板和小功率集成电路板相叠置、且装配空间高度富足的工况，实现既经济又有效的散热。

综上，本实用新型的主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热；且第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面、第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面，通过冷却面直接传导电子元件散发的热量，实现高效散热；本实用新型的主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，制作和组装方便，尤其适用于装配空间高度富足的工况。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种集成电路板总成，其特征在于，包括：

相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；

第一集成电路板，设置于所述主动冷却壳体一侧，所述第一集成电路板的电子元件面向并接触所述主动冷却壳体的冷却面；

第二集成电路板，设置于所述被动冷却壳体一侧，所述第二集成电路板的电子元件面向并接触所述被动冷却壳体的冷却面；

其中，所述第一集成电路板的功率大于所述第二集成电路板的功率。

2.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体中设置有液冷流道。

3.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体的冷却面设置有与所述第一集成电路板的电子元件布局相匹配的第一导热特征。

4.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述被动冷却壳体上设置有散热翅片。

5.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述被动冷却壳体的冷却面设置有与所述第二集成电路板的电子元件布局相匹配的第二导热特征。

6.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体与所述第一集成电路板之间，设置有第一散热介质；和/或

所述被动冷却壳体与所述第二集成电路板之间，设置有第二散热介质。

7.如权利要求1-6任一项所述的集成电路板总成，其特征在于，所述第一集成电路板的接口朝向与所述第二集成电路板的接口朝向相同；

所述被动冷却壳体位于所述主动冷却壳体的上方，所述被动冷却壳体的边沿设置有接口防水保护结构。

8.如权利要求7所述的集成电路板总成，其特征在于，还包括：

底板，设置于所述第一集成电路板的下方，所述底板与所述被动冷却壳体之间通过螺栓连接。

9.如权利要求8所述的集成电路板总成，其特征在于，所述底板和所述主动冷却壳体上分别设置有与所述第一集成电路板的铜层接触的接地线；

所述主动冷却壳体和所述被动冷却壳体上分别设置有与所述第二集成电路板的铜层接触的接地线。

10.一种域控制器总成，其特征在于，基于权利要求1-9任一项所述的集成电路板总成实现；

其中，所述第一集成电路板为ADASPCBA，所述第二集成电路板为CGWPCBA。