SE511824C2 - Avkopplingskondensator samt chipsmodul - Google Patents
Avkopplingskondensator samt chipsmodulInfo
- Publication number
- SE511824C2 SE511824C2 SE9703036A SE9703036A SE511824C2 SE 511824 C2 SE511824 C2 SE 511824C2 SE 9703036 A SE9703036 A SE 9703036A SE 9703036 A SE9703036 A SE 9703036A SE 511824 C2 SE511824 C2 SE 511824C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- plate
- capacitor
- capacitor according
- decoupling
- dielectric layer
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Description
15 20 25 511 824 FIGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrives nämnare nedan under hänvisning till bifogade ritning, på vilken Pig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en chipsmodul som innefattar en utförings- form av en avkopplingskondensator enligt uppfinningen och Pig. 2a-2c är vyer längs linjen A-A i fig. 1 av olika utföiingsforrner av den ena plat- tan i avkopplingskondensatorn enligt uppfinningen.
DETALJBESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Fig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en chipsmodul med en avkopplingskondensa- tor enligt uppfinningen.
Chipsmodulen enligt fig. l innefattar ett jordplan 1, ett skikt 2 av dielektriskt mate- rial på jordplanet 1 och ett chips 3 som är anordnat i ett uttag i det dielektiiska skiktet 2.
En kondensatorplatta 4 i enlighet med uppfinningen är inbäddad i det dielektiiska skiktet 2 på avstånd från jordplanet 1 och bildar en avkopplingskondensator med jordplanet 1.
Kondensatorplattan 4 enligt utföringsformen i fig. l har två anslutningsklärrirnor 5 och 6, vilka sträcker sig från plattan 4 till det dielektiiska skíktets 2 ovansida. An- slutningsklärnman 5 är bondad till en klämma (icke visad) på chipset 3 medelst en bondningstråd 7, medan anslutníngsklämrnan 6 är ansluten till en ledare eller an- slutningsplätt 8 på det dielektriska skiktet 2.
I fig. 2a-2c visas tre olika utföringsforiner av den i det dielektiiska skiktet 2 inbäd- dade kondensatorplattan. Gemensamt för de i fig. 2a-2c visade utföririgsforrnenia är att kondensatorplattorna är avsmalriande i riktning mot anslutningskläniinan 5, som är bondad med chipset 3 via bondriingstråden 7. .| l 10 15 20 511 824 I fig. 2a visas en kondensatorplatta 4” med triangulär form, medan fig. Zb visar en kondensatorplatta 4” med solfjäderform och fig. 2c visar en kondensatorplatta 4”' med trappstegsformade sidor.
Andra former torde vara uppenbara för fackmannen så länge som det generella kra- vet pâ att kondensatorplattan skall vara avsmalnande är uppfyllt.
Det är underförstått att den andra plattan i kondensatorn inte nödvändigtvis behöver vara ett jordplan i en chipsmodul, utan kondensatorn kan vara en diskret komponent med den ena eller båda plattorna avsmalnande.
Genom att göra minst en av kondensatoms plattor avsmalnande i enlighet med upp- finningen kommer växelströmskomponenter av olika frekvens att avkopplas på olika avstånd från anslutningsklärrnnan.
Genom att placera den avsmalnande kondensatorplattan 4 med sin spets, dvs anslut- níngsklännnan 5, mot chipset 3 såsom visas i fig. 1, kommer växelströmskompo- nenter av högre frekvenser att avkopplas närmare chipset 3 än växelströmskompo- nenter av lägre frekvenser.
Det skulle givetvis även vara möjligt att vrida kondensatorplattan l80°, varigenom växelströmskomponenter av lägre frekvenser skulle avkopplas närmare chipset 3 än växelströmskomponenter av högre frekvenser.
Såsom torde framgå av det ovanstående erhålles med hjälp av avkopplingskonden- satorn enligt uppfinningen en enklare lösning på problemet med att avkoppla växel- strömskomponenter av olika högfrekvenser.
Claims (8)
1. Avkopplíngskondensator för anslutning till en krets för avkoppling av högfre- kventa växelströmskornponenter, kännetecknad av att kondensatorn (1, 4) är an- ordnad att avkoppla växelströmskomponenter av olika frekvens på olika avstånd från kretsen (3).
2. Avkopplingskondensator enligt kravet 1, kännetecknad av att den är anordnad att avkoppla en växelströmskomponent av en högre frekvens närmare kretsen (3) än en växelströmskomponent av en lägre frekvens.
3. Avkopplingskondensator enligt lqavet 1 eller 2, kännetecknad av att åtminstone den ena (4) av kondensatoms plattor är avsmalnande.
4. Avkopplingskondensator enligt kravet 3, kännetecknad av att nämnda ena platta (4) är avsmalnande i riktning mot kretsen (3).
5. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena platta (4”) är triangulär.
6. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena platta (4”) är soltjäderforrnad.
7. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena plattas (4° ” °) sidor är nappstegsforrnade.
8. Avkopplingskondensator enligt något av kraven 3-7, kännetecknad av att nämn- da platta (4) har en anslutningsklärmna (5, 6) vid vardera änden av plattan. J! 511 824 9, Chipsmodul innefattande ett jordplan (1), ett dielektxiskt skikt (2) på jordplanet (1), ett i ett urtag i det dielektriska skiktet (2) anordnat chips (3) samt en kondensa- torplatta (4) i det dielektiiska skiktet (2), vilken bildar en kondensator tillsammans med jordplanet (1) och är inkopplad mellan en ledare (8) på det dielekiriska skiktet (2) och en anslutningsklärruna på chipset (3), kännetecknad av att kondensator- plattan (4) är avsmahiande i riktning mot chipset (3).
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9703036A SE511824C2 (sv) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Avkopplingskondensator samt chipsmodul |
PCT/SE1998/001429 WO1999010901A2 (en) | 1997-08-22 | 1998-07-31 | A decoupling capacitor |
AU84703/98A AU8470398A (en) | 1997-08-22 | 1998-07-31 | A decoupling capacitor |
DE69831966T DE69831966T2 (de) | 1997-08-22 | 1998-07-31 | Entkupplungskondensator |
EP98935459A EP1021812B1 (en) | 1997-08-22 | 1998-07-31 | A decoupling capacitor |
US09/137,682 US6038122A (en) | 1997-08-22 | 1998-08-21 | Decoupling capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9703036A SE511824C2 (sv) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Avkopplingskondensator samt chipsmodul |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9703036D0 SE9703036D0 (sv) | 1997-08-22 |
SE9703036L SE9703036L (sv) | 1999-02-23 |
SE511824C2 true SE511824C2 (sv) | 1999-12-06 |
Family
ID=20408011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9703036A SE511824C2 (sv) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Avkopplingskondensator samt chipsmodul |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6038122A (sv) |
EP (1) | EP1021812B1 (sv) |
AU (1) | AU8470398A (sv) |
DE (1) | DE69831966T2 (sv) |
SE (1) | SE511824C2 (sv) |
WO (1) | WO1999010901A2 (sv) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60024425T2 (de) * | 1999-03-25 | 2006-08-03 | Minnesota Mining And Mfg. Co., St. Paul | Herstellungsverfahren eines substrats für plasma-anzeigetafel und in diesem verfahren angewendete giessform |
JP3585796B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2004-11-04 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法、及び半導体装置 |
DE10035584A1 (de) | 2000-07-21 | 2002-01-31 | Philips Corp Intellectual Pty | Mobilfunkgerät |
US6757152B2 (en) * | 2001-09-05 | 2004-06-29 | Avx Corporation | Cascade capacitor |
WO2003100800A1 (en) * | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Decoupling module for decoupling high-frequency signals from a power supply line |
US8669828B1 (en) | 2010-10-21 | 2014-03-11 | Altera Corporation | Decoupling capacitor control circuitry |
US8767404B2 (en) | 2011-07-01 | 2014-07-01 | Altera Corporation | Decoupling capacitor circuitry |
US20140192621A1 (en) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | Baker Hughes Incorporated | Apparatus and method for communication between downhole components |
US9875848B2 (en) * | 2015-12-21 | 2018-01-23 | Qualcomm Incorporated | MIM capacitor and method of making the same |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3999012A (en) * | 1975-07-07 | 1976-12-21 | Ibm Corporation | Graphic entry tablet with improved addressing |
US4047240A (en) * | 1976-06-01 | 1977-09-06 | Victor Insetta | Multiple electrode capacitor assembly |
DE3531531A1 (de) * | 1985-09-04 | 1987-03-12 | Bosch Gmbh Robert | Hochfrequenz-durchfuehrungsfilter |
DE69022332T2 (de) * | 1989-08-04 | 1996-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Anpassungsnetzwerk für Hochfrequenz-Transistor. |
US5027253A (en) * | 1990-04-09 | 1991-06-25 | Ibm Corporation | Printed circuit boards and cards having buried thin film capacitors and processing techniques for fabricating said boards and cards |
US5068707A (en) * | 1990-05-02 | 1991-11-26 | Nec Electronics Inc. | DRAM memory cell with tapered capacitor electrodes |
US5422782A (en) * | 1992-11-24 | 1995-06-06 | Circuit Components Inc. | Multiple resonant frequency decoupling capacitor |
US5764106A (en) * | 1993-12-09 | 1998-06-09 | Northern Telecom Limited | Gain-controlled amplifier and automatic gain control amplifier using GCLBT |
JPH0846136A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-08-22 SE SE9703036A patent/SE511824C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-07-31 EP EP98935459A patent/EP1021812B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-31 AU AU84703/98A patent/AU8470398A/en not_active Abandoned
- 1998-07-31 DE DE69831966T patent/DE69831966T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-31 WO PCT/SE1998/001429 patent/WO1999010901A2/en active IP Right Grant
- 1998-08-21 US US09/137,682 patent/US6038122A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1021812B1 (en) | 2005-10-19 |
WO1999010901A2 (en) | 1999-03-04 |
SE9703036D0 (sv) | 1997-08-22 |
AU8470398A (en) | 1999-03-16 |
EP1021812A2 (en) | 2000-07-26 |
DE69831966D1 (de) | 2005-11-24 |
WO1999010901A3 (en) | 1999-05-20 |
DE69831966T2 (de) | 2006-07-06 |
SE9703036L (sv) | 1999-02-23 |
US6038122A (en) | 2000-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6636429B2 (en) | EMI reduction in power modules through the use of integrated capacitors on the substrate level | |
US6002183A (en) | Power semiconductor packaging | |
CN103051312B (zh) | 低阻抗栅极控制方法和设备 | |
CN103426852B (zh) | 配线构件和具有其的半导体模块 | |
US6600220B2 (en) | Power distribution in multi-chip modules | |
SE511824C2 (sv) | Avkopplingskondensator samt chipsmodul | |
US10784235B2 (en) | Silicon carbide power module | |
US11757264B2 (en) | Power overlay architecture | |
CN102184914A (zh) | 功率半导体模块和用于运行功率半导体模块的方法 | |
EP0862238A3 (en) | Multilayer microelectronic circuit | |
CN108029192A (zh) | 弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法 | |
EP1134807A2 (en) | Semiconductor device | |
US7567446B2 (en) | Power conversion apparatus including a rectifier circuit and an inverter circuit | |
CN110235322A (zh) | 激光装置和用于制造激光装置的方法 | |
CN109314470A (zh) | 将至少一个电构件与第一和第二汇流排电连接的装置 | |
EP1470588B1 (en) | Split-gate power module and method for suppressing oscillation therein | |
EP0117434A1 (en) | Hybrid microwave subsystem | |
EP0777873B1 (en) | A coupling device presenting and/or dominating a capacitance belonging to a board with a printed circuit | |
EP2876495A1 (en) | Electrical line arrangement | |
WO2009091000A1 (ja) | 半導体リレー | |
JP2013187488A (ja) | 半導体リレー装置 | |
US5399906A (en) | High-frequency hybrid semiconductor integrated circuit structure including multiple coupling substrate and thermal dissipator | |
JP2002164509A (ja) | 半導体装置 | |
US20220337130A1 (en) | EMC Filter Component with DC-Link with Improved Attenuation, Semiconductor Component and DC-Link EMC System | |
SE510861C2 (sv) | Anordning och förfarande i elektroniksystem |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |