SE511824C2 - Avkopplingskondensator samt chipsmodul - Google Patents

Description

15 20 25 511 824 FIGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrives nämnare nedan under hänvisning till bifogade ritning, på vilken Pig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en chipsmodul som innefattar en utförings- form av en avkopplingskondensator enligt uppfinningen och Pig. 2a-2c är vyer längs linjen A-A i fig. 1 av olika utföiingsforrner av den ena plat- tan i avkopplingskondensatorn enligt uppfinningen.

DETALJBESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Fig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en chipsmodul med en avkopplingskondensa- tor enligt uppfinningen.

Chipsmodulen enligt fig. l innefattar ett jordplan 1, ett skikt 2 av dielektriskt mate- rial på jordplanet 1 och ett chips 3 som är anordnat i ett uttag i det dielektiiska skiktet 2.

En kondensatorplatta 4 i enlighet med uppfinningen är inbäddad i det dielektiiska skiktet 2 på avstånd från jordplanet 1 och bildar en avkopplingskondensator med jordplanet 1.

Kondensatorplattan 4 enligt utföringsformen i fig. l har två anslutningsklärrirnor 5 och 6, vilka sträcker sig från plattan 4 till det dielektiiska skíktets 2 ovansida. An- slutningsklärnman 5 är bondad till en klämma (icke visad) på chipset 3 medelst en bondningstråd 7, medan anslutníngsklämrnan 6 är ansluten till en ledare eller an- slutningsplätt 8 på det dielektriska skiktet 2.

I fig. 2a-2c visas tre olika utföringsforiner av den i det dielektiiska skiktet 2 inbäd- dade kondensatorplattan. Gemensamt för de i fig. 2a-2c visade utföririgsforrnenia är att kondensatorplattorna är avsmalriande i riktning mot anslutningskläniinan 5, som är bondad med chipset 3 via bondriingstråden 7. .| l 10 15 20 511 824 I fig. 2a visas en kondensatorplatta 4” med triangulär form, medan fig. Zb visar en kondensatorplatta 4” med solfjäderform och fig. 2c visar en kondensatorplatta 4”' med trappstegsformade sidor.

Andra former torde vara uppenbara för fackmannen så länge som det generella kra- vet pâ att kondensatorplattan skall vara avsmalnande är uppfyllt.

Det är underförstått att den andra plattan i kondensatorn inte nödvändigtvis behöver vara ett jordplan i en chipsmodul, utan kondensatorn kan vara en diskret komponent med den ena eller båda plattorna avsmalnande.

Genom att göra minst en av kondensatoms plattor avsmalnande i enlighet med upp- finningen kommer växelströmskomponenter av olika frekvens att avkopplas på olika avstånd från anslutningsklärrnnan.

Genom att placera den avsmalnande kondensatorplattan 4 med sin spets, dvs anslut- níngsklännnan 5, mot chipset 3 såsom visas i fig. 1, kommer växelströmskompo- nenter av högre frekvenser att avkopplas närmare chipset 3 än växelströmskompo- nenter av lägre frekvenser.

Det skulle givetvis även vara möjligt att vrida kondensatorplattan l80°, varigenom växelströmskomponenter av lägre frekvenser skulle avkopplas närmare chipset 3 än växelströmskomponenter av högre frekvenser.

Såsom torde framgå av det ovanstående erhålles med hjälp av avkopplingskonden- satorn enligt uppfinningen en enklare lösning på problemet med att avkoppla växel- strömskomponenter av olika högfrekvenser.

Claims (8)

.t .ii-un lill 10 15 20 511 824 PATENTKRAV

1. Avkopplíngskondensator för anslutning till en krets för avkoppling av högfre- kventa växelströmskornponenter, kännetecknad av att kondensatorn (1, 4) är an- ordnad att avkoppla växelströmskomponenter av olika frekvens på olika avstånd från kretsen (3).

2. Avkopplingskondensator enligt kravet 1, kännetecknad av att den är anordnad att avkoppla en växelströmskomponent av en högre frekvens närmare kretsen (3) än en växelströmskomponent av en lägre frekvens.

3. Avkopplingskondensator enligt lqavet 1 eller 2, kännetecknad av att åtminstone den ena (4) av kondensatoms plattor är avsmalnande.

4. Avkopplingskondensator enligt kravet 3, kännetecknad av att nämnda ena platta (4) är avsmalnande i riktning mot kretsen (3).

5. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena platta (4”) är triangulär.

6. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena platta (4”) är soltjäderforrnad.

7. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena plattas (4° ” °) sidor är nappstegsforrnade.

8. Avkopplingskondensator enligt något av kraven 3-7, kännetecknad av att nämn- da platta (4) har en anslutningsklärmna (5, 6) vid vardera änden av plattan. J! 511 824 9, Chipsmodul innefattande ett jordplan (1), ett dielektxiskt skikt (2) på jordplanet (1), ett i ett urtag i det dielektriska skiktet (2) anordnat chips (3) samt en kondensa- torplatta (4) i det dielektiiska skiktet (2), vilken bildar en kondensator tillsammans med jordplanet (1) och är inkopplad mellan en ledare (8) på det dielekiriska skiktet (2) och en anslutningsklärruna på chipset (3), kännetecknad av att kondensator- plattan (4) är avsmahiande i riktning mot chipset (3).