SE503322C2 - Kylsystem för elektronik - Google Patents
Kylsystem för elektronikInfo
- Publication number
- SE503322C2 SE503322C2 SE9500944A SE9500944A SE503322C2 SE 503322 C2 SE503322 C2 SE 503322C2 SE 9500944 A SE9500944 A SE 9500944A SE 9500944 A SE9500944 A SE 9500944A SE 503322 C2 SE503322 C2 SE 503322C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- heat
- condenser
- evaporator
- evaporators
- refrigerant
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 241001503485 Mammuthus Species 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
15 20 25 30 503 322 många och tätt packade komponenter, av vilka flera har behov av kylning, är det då svårt att åstadkomma kylning genom att var och en av dessa värmeavgivande~komponenter erfordrar sin egen förång- are med tillhörande kondensor. Svårigheter uppstår i dragningen av rörkretsarna, samt i placeringen av kondensorerna pà ett lämpligt ställe.
REDoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN Ändamålet med föreliggande uppfinning är att undanröja nackdelarna med befintliga termosifonkretsar genom att tillhandahålla ett kyl- system som inte fordrar komplicerad rördragning och där placering- en av kondensorn inte inskränks i samma utsträckning som vid tidi- gare kända kretsar. Detta har åstädkommits genom ett kylsystem som uppvisar de kännetecken som framgår av de bifogade patentkraven.
Uppfinningen bygger på insikten att om mer än en förångare används går det att med seriekoppling åstadkomma en pumpverkan som gör att en eller flera förångare kan placeras ovanför kondensorns vätske- nivà. Frihetsgraden för kondensorplaceringen ökar då avsevärt. I elektronikkylningssammanhang kan det dessutom antas vara vanligt att ett antal komponenter, belägna på olika höjder, behöver någon form av extra kylning. Den vätska som släpas med av de från för- ångarna avkokade gasen kan i vissa sammanhang förbättra funk- tionen, i andra sammanhang kan den vara ett problem. Vätskehalten i denna tvàfasblandning kan dock i hög grad regleras genom en lämplig utformning av förångarkonstruktionen.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med, hjälp av ett föredraget utföringsexempel och med hänvisning till bifogade ritningar.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar ett principschema för en känd termosifonkrets.
Figur 2 visar ett principschema för en termosifonkrets enligt uppfinningen. 10 15 20 25 30 3 503 322 Figur 3 visar i sidovy och i två olika snitt en förångare som används i en termosifonkrets enligt uppfinningen.
Figur 4 visar ett utföringsexempel på hur en termosifonkrets enligt uppfinningen kan användas vid en s.k. multichipmodul.
FÖREDRAGBN UTPöRINGsFoRM I figur l visas principschemat för en känd termosifonkrets, bestå- ende av en förångare 1 och en kondensor 2 som är sammankopplade med ett rörsystem 3. Kretsen är hermetisk och fylld med ett för ändamålet lämpligt medium. När värme tillförs förångaren 1 kokar en del av mediet av och en blandning av vätska och gas stiger upp i rörsystemet 3 mot kondensorn 2. I kondensorn 2 kondenserar mediet åter och värme frigörs. Den bildade vätskan rinner sedan pà grund av egentyngd tillbaka till förångaren. Värmeöverföringen visas schematiskt med de kraftiga pilarna i figuren och köldmedie- cirkulationen visas med de små pilarna. För att kretsen skall fungera krävs att vätskenivån i kondensorn är belägen något högre än förångaren.
Figur 2 visar principschemat för en termosifonkrets enligt uppfin- ningen. Genom att seriekoppla flera förångare la, lb osv. i ror- kretsen 3 kan en förhöjd pumpverkan åstadkommas av det i rörkret- sen använda köldmediet, samtidigt som kondensorn 2 kan placeras så att vätskenivån av det kondenserade köldmediet i denna ligger under den högst belägna förångaren lc i rörkretsen, såsom framgår av figuren. Förklaringen till detta är att egentyngden av' den vätska som kommer från kondensorn 2 är betydligt högre än egentyngden av den tvåfasblandning som lämnar den undre föràngaren la. Tvåfas-blandningen drivs därmed uppàt och den medföljande vätskan kan användas för avkokning i de övre förångarna lb osv.
Denna pump-princip är i litteraturen känd under namnet mammutpump.
I detta sammanhang gör den vätska som släpas med av de från för- ångarna avkokade gasen att funktionen förbättras. Vätskehalten i tvåfasblandningen kan i hög grad regleras genom lämpligt val av 10 15 20 25 30 503 322 4 drivhöjd, rördiametrar och förångarutformning. En faktor som för- bättrar värmeövergàngen har vid praktiska prov visat sig vara en kombination av höga tryck och trånga kanaler. Värmeövergångstal som är en faktor 5-10 ggr högre än vad som är vanligt i andra sammanhang där kokande medier används, har uppmätts.
Konstruktionen av en förångare l visas i figur 3. I ett metall- stycke 4 är en inloppskammare 5 och en utloppskammare 6 sinsemel- lan förbundna med ett stort antal små kanaler 7, med en diameter i millimeterstorlek. Konstruktionen kan utföras så att den samman- lagda mantelytan av dessa kanaler blir betydligt större än metall- styckets frontyta, vilket i vissa fall väsentligt kan förbättra värmeövergången.
Ett speciellt tillämpningsområde där ett kylsystem enligt uppfin- ningen kan komma till användning är vid s.k. multichipmoduler. En multichipmodul kan generellt sägas vara en kapsel som innehåller mer än en mikrokrets. I modern elektronik har dessa moduler oftast formen av ett litet kretskort med dimensioner som kan variera från ett frimärke till en handflatas storlek. En av fördelarna med mul- tichipmoduler är att mikrokretsarna kan placeras tätt, vilket gör att höga signalhastigheter kan användas. En av nackdelarna med multichipmoduler är att kylningsproblematiken är svår att lösa.
En multichipmodul har oftast ett mycket stort antal anslutningar och måste av denna anledning fästas parallellt med det kretskort på vilket det används. En konsekvens av detta är att enbart ena sidan av multichipmodulen kan användas för luftkylning, vilket är ett stort problem. Om kylningen sker från bärarsidan måste denna vara en god värmeledare och dessutom måste mikrokretsarna vara väl termiskt kopplade till bäraren. Om kylningen sker från mikrokrets- sidan. måste deras mönsterytor vara vända nedåt och kylkroppen måste också i de flesta praktiska fall anpassas så att den kan ansluta till kretsar med olika höjder. I bägge fallen uppstår således problem som i hög grad begränsar konstruktionsfriheten. 10 15 20 S iso: 322 Det är därför uppenbart att en dubbelsidig kylning, vilket går att skulle kunna ge stora fördelar. Principen framgår av figur 4. En multi- chipmodul 8 är fäst parallellt med ett kretskort 9. På multichip- modulens 8 bärarsida finns en flänskylare ll) med en. i botten- åstadkomma med en termosifonkrets enligt uppfinningen, plattan ll integrerad kondensor 2. Kondensorn utförs lämpligen som ett antal vertikala kanaler med ett för ändamålet optimalt tvär- snitt. Termosifonkretsens föràngare la och lb är belägna på mo- dulens 8 mikrokretssida och monterade på de mikrokretsar som har högst effektförluster. Arbetssättet är detsamma som beskrivits ovan i samband med figur 2.
Det är fullt möjligt att driva cirkulationen i en termosifonkrets med enbart någon centimeters höjdskillnad mellan vätskenivàn i kondensorn och den understa förångaren. De övriga förångarna kan förses med vätska genom den pumpverkan som enligt ovan kan àstad- kommas med seriekoppling. Vätskenivån i kondensorn kan därför hållas låg vilket medför ett effektivt utnyttjande av kondensor- ytorna.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan be- skrivna och på ritningen visade utföringsformen, utan kan modi- fieras inom ramen för de bifogade patentkraven.
Claims (5)
1. Kylsystem, speciellt för elektronikkomponenter, bestående av en hermetiskt sluten rörkrets innefattande föràngare och kondensor och som utnyttjar termosifoneffekt för cirkulering av det i rör- kretsen använda köldmediet, varvid föràngaren står i värmeledande kontakt med en värmeavgivande komponent som skall kylas och upptar värme från denna, vilken värme medelst köldmediet transporteras genom rörkretsen till och avges i kondensorn, k ä n n e t e c k - n a d av att rörkretsen (3) innefattar flera i serie anslutna för- àngare (la, lb, lc), vilka var och en star i värmeledande kontakt med varsin värmeavgivande komponent, vilka föràngare (la, lb, lc) tillsammans åstadkommer en förhöjd pumpverkan av det i rörkretsen (3) använda, i cirkulationsriktningen efter föràngarna delvis för- àngade köldmediet, och att kondensorn (2) är placerad så att vät- skenivàn av det kondenserade köldmediet i denna ligger under den högst belägna föràngaren (lc) i rörkretsen (3), vilket möjliggörs tack vare den förhöjda pumpverkan från de seriekopplade föràngarna (la, lb, lc).
2. Kylsystem enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a d av att varje föràngare (la, lb, lc) utgörs av en värmeledande kropp (4) med ett stort antal små parallella kanaler (7) mellan i kroppen utformade in- (5) respektive utloppskammare (6) som är förbundna med rörkretsen (3).
3. Kylsystem enligt patentkravet l för multichipmoduler (8) med mikrokretssidan vänd mot tillhörande kretskort (9), k ä n n e - t e c k n a d av att föràngarna (la, lb) är anordnade på multi- chipmodulens (8) värmeavgivande komponenter, inuti modulen, och att kondensorn (2) är anordnad utanför modulen pà dess bärarsida.
4. Kylsystem enligt patentkravet 3, k ä n n e t e c k n a d av att kondensorn (2) är försedd med utàt, fran modulen riktade kyl- flänsar (10). 1 503 322
5. Kylsystem enligt patentkravet 4, k ä n n e t e c k n a d av att kondensorn (2) är utformad som en flänskylare(lO) med i bottenplattan (ll) integrerade vertikala kanaler för köldmediet.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9500944A SE9500944L (sv) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Kylsystem för elektronik |
AU51294/96A AU5129496A (en) | 1995-03-17 | 1996-03-08 | Cooling system for electronics |
US08/913,444 US5966957A (en) | 1995-03-17 | 1996-03-08 | Cooling system for electronics |
PCT/SE1996/000307 WO1996029553A1 (en) | 1995-03-17 | 1996-03-08 | Cooling system for electronics |
EP96907829A EP0815403A1 (en) | 1995-03-17 | 1996-03-08 | Cooling system for electronics |
CA002215501A CA2215501A1 (en) | 1995-03-17 | 1996-03-08 | Cooling system for electronics |
JP8528326A JPH11502300A (ja) | 1995-03-17 | 1996-03-08 | エレクトロニクス用の冷却系統 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9500944A SE9500944L (sv) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Kylsystem för elektronik |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9500944D0 SE9500944D0 (sv) | 1995-03-17 |
SE503322C2 true SE503322C2 (sv) | 1996-05-28 |
SE9500944L SE9500944L (sv) | 1996-05-28 |
Family
ID=20397573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9500944A SE9500944L (sv) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Kylsystem för elektronik |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5966957A (sv) |
EP (1) | EP0815403A1 (sv) |
JP (1) | JPH11502300A (sv) |
AU (1) | AU5129496A (sv) |
CA (1) | CA2215501A1 (sv) |
SE (1) | SE9500944L (sv) |
WO (1) | WO1996029553A1 (sv) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6167721B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-01-02 | Borst, Inc. | Electrochemical hydrogen pump and uses thereof for heat exchange applications |
US6330153B1 (en) | 1999-01-14 | 2001-12-11 | Nokia Telecommunications Oy | Method and system for efficiently removing heat generated from an electronic device |
US6237353B1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-05-29 | Carrier Corporation | System for removing parasitic losses in a refrigeration unit |
JP3964580B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2007-08-22 | 富士通株式会社 | 冷却ユニット |
US6883337B2 (en) * | 2000-06-02 | 2005-04-26 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Thermal management device |
US6598409B2 (en) | 2000-06-02 | 2003-07-29 | University Of Florida | Thermal management device |
US8047268B1 (en) | 2002-10-02 | 2011-11-01 | Alliant Techsystems Inc. | Two-phase heat transfer system and evaporators and condensers for use in heat transfer systems |
US8136580B2 (en) | 2000-06-30 | 2012-03-20 | Alliant Techsystems Inc. | Evaporator for a heat transfer system |
US7251889B2 (en) * | 2000-06-30 | 2007-08-07 | Swales & Associates, Inc. | Manufacture of a heat transfer system |
US8109325B2 (en) | 2000-06-30 | 2012-02-07 | Alliant Techsystems Inc. | Heat transfer system |
US7549461B2 (en) * | 2000-06-30 | 2009-06-23 | Alliant Techsystems Inc. | Thermal management system |
US7931072B1 (en) | 2002-10-02 | 2011-04-26 | Alliant Techsystems Inc. | High heat flux evaporator, heat transfer systems |
US7004240B1 (en) * | 2002-06-24 | 2006-02-28 | Swales & Associates, Inc. | Heat transport system |
US7708053B2 (en) * | 2000-06-30 | 2010-05-04 | Alliant Techsystems Inc. | Heat transfer system |
US6437981B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-20 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
WO2002046677A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Fujitsu Limited | Cooling system and heat absorbing device |
US6397618B1 (en) * | 2001-05-30 | 2002-06-04 | International Business Machines Corporation | Cooling system with auxiliary thermal buffer unit for cooling an electronics module |
US6615912B2 (en) | 2001-06-20 | 2003-09-09 | Thermal Corp. | Porous vapor valve for improved loop thermosiphon performance |
DE10297119B4 (de) * | 2001-08-14 | 2007-07-05 | Global Cooling B.V. | Kondensator, Verdampfer und Kühlvorrichtung |
JP2003214750A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-30 | Twinbird Corp | サーモサイフォン |
CA2473792C (en) * | 2002-01-29 | 2010-11-30 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method and system of cooling a cabinet using dynamically controlled ciculating cooling fluid |
US6760221B2 (en) * | 2002-10-23 | 2004-07-06 | International Business Machines Corporation | Evaporator with air cooling backup |
US20040190253A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Ravi Prasher | Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling |
US20050039888A1 (en) * | 2003-08-21 | 2005-02-24 | Pfahnl Andreas C. | Two-phase cooling apparatus and method for automatic test equipment |
US7013956B2 (en) * | 2003-09-02 | 2006-03-21 | Thermal Corp. | Heat pipe evaporator with porous valve |
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
US7086247B2 (en) * | 2004-08-31 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method employing auxiliary thermal capacitor unit for facilitating continuous operation of an electronics rack |
US20060130517A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Hussmann Corporation | Microchannnel evaporator assembly |
TWI274839B (en) * | 2004-12-31 | 2007-03-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Pulsating heat conveyance apparatus |
US7661464B2 (en) * | 2005-12-09 | 2010-02-16 | Alliant Techsystems Inc. | Evaporator for use in a heat transfer system |
US7352580B2 (en) * | 2006-02-14 | 2008-04-01 | Hua-Hsin Tsai | CPU cooler |
DE102008025951B4 (de) * | 2008-05-30 | 2010-10-28 | Airbus Deutschland Gmbh | Kühlen einer elektronischen Einrichtung in einem Luftfahrzeug durch eine fallweise einphasige oder zweiphasige Kühlung |
US20100065257A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | National Taipei University Technology | Refrigerant cooling system for an electronic apparatus and the method thereof |
JP5471119B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-04-16 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ、電子装置 |
US8432691B2 (en) * | 2010-10-28 | 2013-04-30 | Asetek A/S | Liquid cooling system for an electronic system |
CN103502762B (zh) * | 2011-05-06 | 2016-05-11 | 三菱电机株式会社 | 换热器以及具有该换热器的冷冻循环装置 |
CN103502763A (zh) * | 2011-05-06 | 2014-01-08 | 三菱电机株式会社 | 热交换器及具有该热交换器的制冷循环装置 |
US9500413B1 (en) | 2012-06-14 | 2016-11-22 | Google Inc. | Thermosiphon systems with nested tubes |
US9869519B2 (en) * | 2012-07-12 | 2018-01-16 | Google Inc. | Thermosiphon systems for electronic devices |
EP2703763A1 (en) * | 2012-09-03 | 2014-03-05 | ABB Technology AG | Evaporator with integrated pre-heater for power electronics cooling |
CN104487794B (zh) * | 2012-09-05 | 2017-03-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 冷却装置、装载有该冷却装置的电动汽车和电子设备 |
JP2014116385A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器 |
US9463536B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-10-11 | Google Inc. | Manufacturing process for thermosiphon heat exchanger |
CN104465560A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-25 | 广西智通节能环保科技有限公司 | 一种电子器件用循环液体冷却系统 |
WO2019229491A1 (en) * | 2018-05-26 | 2019-12-05 | Pratik Sharma | Cooling system for electronic devices |
US11716831B2 (en) | 2019-04-22 | 2023-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
US11737240B1 (en) | 2020-09-10 | 2023-08-22 | Hamfop Technologies LLC | Heat-activated multiphase fluid-operated pump for electronics waste heat removal |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609991A (en) * | 1969-10-13 | 1971-10-05 | Ibm | Cooling system having thermally induced circulation |
JPS5929985A (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-17 | Hitachi Ltd | 定圧型沸騰冷却装置 |
DE3507981A1 (de) * | 1984-03-07 | 1985-10-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Waermetauscher mit getrennt angeordneten verdampfungs-und kondensationszonen |
DE3422039A1 (de) * | 1984-06-14 | 1985-12-19 | BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Siedekuehlung, insbesondere zur kuehlung von stromrichtern der leistungselektronik |
US4611654A (en) * | 1985-01-23 | 1986-09-16 | Buchsel Christian K E | Passive system for heat transfer |
JP2534668B2 (ja) * | 1986-05-13 | 1996-09-18 | バブコツク日立株式会社 | 熱交換装置 |
JP2859927B2 (ja) * | 1990-05-16 | 1999-02-24 | 株式会社東芝 | 冷却装置および温度制御装置 |
-
1995
- 1995-03-17 SE SE9500944A patent/SE9500944L/sv not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8528326A patent/JPH11502300A/ja active Pending
- 1996-03-08 US US08/913,444 patent/US5966957A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-08 CA CA002215501A patent/CA2215501A1/en not_active Abandoned
- 1996-03-08 EP EP96907829A patent/EP0815403A1/en not_active Ceased
- 1996-03-08 AU AU51294/96A patent/AU5129496A/en not_active Abandoned
- 1996-03-08 WO PCT/SE1996/000307 patent/WO1996029553A1/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2215501A1 (en) | 1996-09-26 |
SE9500944D0 (sv) | 1995-03-17 |
JPH11502300A (ja) | 1999-02-23 |
EP0815403A1 (en) | 1998-01-07 |
US5966957A (en) | 1999-10-19 |
WO1996029553A1 (en) | 1996-09-26 |
AU5129496A (en) | 1996-10-08 |
SE9500944L (sv) | 1996-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE503322C2 (sv) | Kylsystem för elektronik | |
EP0298372B1 (en) | Semiconductor cooling apparatus | |
US7770630B2 (en) | Modular capillary pumped loop cooling system | |
US5940270A (en) | Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device | |
US3609991A (en) | Cooling system having thermally induced circulation | |
US5168919A (en) | Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies | |
CN1314306C (zh) | 电子设备的模块化冷却系统及其冷却组件 | |
US8345423B2 (en) | Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems | |
US6536510B2 (en) | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment | |
US5458189A (en) | Two-phase component cooler | |
US20060162898A1 (en) | Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes | |
CN106338211B (zh) | 热交换器 | |
EP1383369A3 (en) | Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces | |
EP0844453A2 (en) | Low pressure drop heat exchanger | |
CA2113120A1 (en) | Circuit Card Mounting Assembly | |
US7843693B2 (en) | Method and system for removing heat | |
US20200064074A1 (en) | Condenser and heat dissipation apparatus | |
US20170181319A1 (en) | Cooling apparatus | |
CN110446398A (zh) | 散热装置 | |
JP2828996B2 (ja) | 半導体の冷却装置 | |
EP0709885A2 (en) | Circuit pack with integrated closed-loop cooling system | |
RU2066518C1 (ru) | Радиоэлектронное устройство | |
KR20030044441A (ko) | 초소형 냉각장치 | |
CN116034635A (zh) | 带中间室的冷却系统 | |
RU93017664A (ru) | Радиоэлектронное устройство |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 9500944-5 Format of ref document f/p: F |