RU2066518C1 - Радиоэлектронное устройство - Google Patents

Радиоэлектронное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2066518C1
RU2066518C1 RU93017664A RU93017664A RU2066518C1 RU 2066518 C1 RU2066518 C1 RU 2066518C1 RU 93017664 A RU93017664 A RU 93017664A RU 93017664 A RU93017664 A RU 93017664A RU 2066518 C1 RU2066518 C1 RU 2066518C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
working volume
liquid
condenser
vapor
Prior art date
Application number
RU93017664A
Other languages
English (en)
Other versions
RU93017664A (ru
Inventor
О.А. Кабов
Original Assignee
Институт теплофизики СО РАН
Кабов Олег Александрович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт теплофизики СО РАН, Кабов Олег Александрович filed Critical Институт теплофизики СО РАН
Priority to RU93017664A priority Critical patent/RU2066518C1/ru
Publication of RU93017664A publication Critical patent/RU93017664A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2066518C1 publication Critical patent/RU2066518C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электронному и микроэлектронному оборудованию и может быть использовано для охлаждения электронных компонентов высокопроизводительных вычислительных систем. Сущность изобретения заключается в том, что для повышения эффективности работы конденсатора пара, а также уменьшения веса и габаритов устройства радиоэлектронное устройство содержит корпус 1, рабочий объем которого частично заполнен легкокипящей жидкостью с образованным над ней паровым пространством. Монтажные платы с электронными компонентами 2 устанавливаются в рабочем объеме и погружаются в жидкость. Конденсатор представляет собой горизонтальные трубы 3, размещенные в один или несколько вертикальных рядов выше уровня жидкости. Конденсационные трубы 3 отделены от парового пространства разделительными пластинами 4. 2 з. п. ф-лы, 4 ил.

Description

Изобретение относится к электронному и микроэлектронному оборудованию и может быть использовано для охлаждения электронных компонентов высокопроизводительных вычислительных систем.
Известны радиоэлектронные устройства с испарительным охлаждением, которые представляют собой герметичный контейнер, в верхней части которого находится конденсатор в виде горизонтальных оребрений труб. Контейнер заполняется диэлектрической жидкостью до необходимого уровня. В жидкость опускаются платы с электронными компонентами. При выделении тепла электронными приборами жидкость кипит. Образующийся пар поднимается в верхнюю часть контейнера и конденсируется на трубах. Образовавшийся на трубах конденсат под действием силы тяжести стекает обратно в объем жидкости с электронными компонентами (1,2).
Недостатками известных устройств является то, что направление движения конденсата, стекающего с труб, противоположно направлению пара, поднимающегося из объема диэлектрической жидкости с электронными компонентами. Поднимающийся пар частично тормозит стекание конденсата, увеличивает толщину пленки конденсата на трубе, а следовательно, снижает интенсивность теплообмена (3). Исследования, выполненные в работе (1) показали, что всплывающие в жидкости цепочки паровых пузырей приводят к существенному волнообразованию границы раздела жидкость-пар. Капли жидкости, открывающиеся с поверхности границы раздела, попадают на трубы конденсатора, что также приводит к ухудшению интенсивности теплообмена. Конденсатор пара занимает значительную часть устройства (до 30%).
Электронное устройство может собираться из нескольких модулей (см. рис. 7 (2). В этом случае наличие конденсатора внутри модуля приводит к снижению плотности компоновки электронных компонентов в вычислительной системе, увеличивает длину линий связи между отдельными компонентами и снижает быстродействие всей системы.
Наиболее близким по технической сущности к заявляемому устройству является известное устройство с погружной системой охлаждения, в котором монтажные платы с полупроводниковыми кристаллами крепятся вертикально к стенкам камеры. Для увеличения интенсивности теплоотдачи между платами установлены затопленные конденсаторы в виде вертикального ряда оребренных труб. Над каждой трубой располагается ловушка для пара, изготовленная из пористого материала (2).
Недостатками известного устройства являются большие габариты и низкая плотность компоновки электронной системы, т.к. конденсатор находится между платами. Кроме того, основная часть конденсатора погружена в жидкость, что существенно снижает интенсивность теплообмена при конденсации (1).
Задачей изобретения является повышение эффективности охлаждения и увеличение плоскости компоновки электронной системы. Указанный технический результат достигается тем, что в радиоэлектронном устройстве, содержащем корпус, рабочий объем которого частично заполнен легкокипящей жидкостью с образованием над уровнем жидкости свободного пространства рабочего объема корпуса для пара, монтажные платы с электронными компонентами, установленные в рабочем объеме и погруженные в жидкость ниже уровня в рабочем объеме, конденсатор и разделительные пластины, размещенные в рабочем объеме корпуса, конденсатор расположен над уровнем жидкости, а разделительные пластины установлены одними своими концами ниже уровня жидкости, а другими своими концами размещены выше уровня жидкости с образованием канала для направленного движения конденсирующегося пара, который сообщен со свободным пространством рабочего объема корпуса для пара, тем, что разделительные пластины установлены параллельно стенкам корпуса, а также тем, что разделительные пластины установлены под углом относительно стенок корпуса.
На фиг.1-4 изображены различные варианты устройства. На фиг.1 изображено устройство, состоящее из герметичного корпуса 1, внутри которого расположены электронные компоненты 2. Над электронными компонентами 2 располагается конденсатор, выполненный из четырех вертикальных рядов горизонтальных оребренных труб 3, которые отделены двумя разделительными пластинами 4.
Устройство работает следующим образом.
Корпус 1 заполняется диэлектрической жидкостью так, чтобы электронные компоненты 2 находились в жидкости. После включения электроники и начала тепловыделения на электронных компонентах 2 жидкость закипает. Пар проходит по каналу между двумя разделительными пластинами 4 и обтекает пакет труб 3 сверху вниз. Образовавшийся конденсат стекает вниз по пакету и через проход между разделительными пластинами 4 и стенками корпуса 1 возвращается обратно в центральную часть рабочего объема.
На фиг. 2,3 изображены варианты радиоэлектронного устройства, в которых пакет труб 3 помещен в отдельную камеру, образованную разделительными пластинами 4. Это позволяет достигать более плотной компоновки электронных компонентов при изготовлении вычислительной системы из нескольких модулей.
На фиг. 4 изображен вариант радиоэлектронного устройства, при котором в качестве конденсатора пара используются стенки камеры 5.
Использование предложенного радиоэлектронного устройства позволяет существенно интенсифицировать теплообмен, а следовательно, уменьшить габариты и вес конденсатора.

Claims (3)

1. Радиоэлектронное устройство, содержащее корпус, рабочий объем которого частично заполнен легкокипящей жидкостью с образованием над уровнем жидкости свободного пространства рабочего объема корпуса для пара, монтажные платы с электронными компонентами, установленные в рабочем объеме и погруженные в жидкость ниже ее уровня в рабочем объеме, конденсатор и разделительные пластины, размещенные в рабочем объеме корпуса, отличающееся тем, что конденсатор расположен над уровнем жидкости, а разделительные пластины установлены одними концами ниже уровня жидкости, а другими выше уровня жидкости с образованием канала для направленного движения конденсирующегося пара, который сообщен со свободным пространством рабочего объема корпуса для пара.
2. Устройство по п.1, отличающееся там, что разделительные пластины установлены параллельно стенкам корпуса.
3. Устройство по п.1, отличающееся там, что разделительные пластины установлены под углом к стенкам корпуса.
RU93017664A 1993-04-05 1993-04-05 Радиоэлектронное устройство RU2066518C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93017664A RU2066518C1 (ru) 1993-04-05 1993-04-05 Радиоэлектронное устройство

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93017664A RU2066518C1 (ru) 1993-04-05 1993-04-05 Радиоэлектронное устройство

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU93017664A RU93017664A (ru) 1996-01-10
RU2066518C1 true RU2066518C1 (ru) 1996-09-10

Family

ID=20139786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93017664A RU2066518C1 (ru) 1993-04-05 1993-04-05 Радиоэлектронное устройство

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2066518C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018004545A1 (en) * 2016-06-28 2018-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling components in an electronic device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Кабов О.А., Чиннов Е.А., Дятлов А.В., Кравченко Д.Н. и др. Теплообмен в жидкостных испарительных системах охлаждения суперкомпьютеров. Вып. Теплообмен в электронном и микроэлектронном оборудовании.- Новосибирск: 1992, с.10 - 43. 2. Заявка ЕПВ N 200221, кл. H 05 K 7/20, 1985. 3. Исаченко В.В. Теплообмен при конденсации.- М.: Энергия, 1977, с.240. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018004545A1 (en) * 2016-06-28 2018-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling components in an electronic device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4949164A (en) Semiconductor cooling apparatus and cooling method thereof
US4704658A (en) Evaporation cooling module for semiconductor devices
US6820684B1 (en) Cooling system and cooled electronics assembly employing partially liquid filled thermal spreader
US4619316A (en) Heat transfer apparatus
US4027728A (en) Vapor cooling device for semiconductor device
US20190357378A1 (en) Two-phase immersion cooling system and method with enhanced circulation of vapor flow through a condenser
US3417814A (en) Air cooled multiliquid heat transfer unit
BR8606198A (pt) Processo e dispositivo para a dissipacao do calor de perda de pelo menos um grupo de montagem de elementos eletricos
CN109216302B (zh) 具有导流功能的强化浸没式冷却装置
JPH11502300A (ja) エレクトロニクス用の冷却系統
RU2066518C1 (ru) Радиоэлектронное устройство
JP2828996B2 (ja) 半導体の冷却装置
RU2042294C1 (ru) Радиоэлектронное устройство
EP0274614B1 (en) Circuit package cooling system
JPH02129999A (ja) 電子素子の冷却装置
RU2052884C1 (ru) Радиоэлектронное устройство
RU93017664A (ru) Радиоэлектронное устройство
JPH0317222B2 (ru)
EP0167665A1 (en) Apparatus for cooling integrated circuit chips
JP5860728B2 (ja) 電子機器の冷却システム
US3501382A (en) Distillation-condenser with vertically disaligned tubes
JPH037959Y2 (ru)
RU2013749C1 (ru) Конденсатор-испаритель
JPH039338Y2 (ru)
RU96120470A (ru) Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением