SE431272B - Sett att framstella en halvledaranordning - Google Patents

Sett att framstella en halvledaranordning

Info

Publication number
SE431272B
SE431272B SE7711985A SE7711985A SE431272B SE 431272 B SE431272 B SE 431272B SE 7711985 A SE7711985 A SE 7711985A SE 7711985 A SE7711985 A SE 7711985A SE 431272 B SE431272 B SE 431272B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
region
concentration
isolation region
insulation
diffusion
Prior art date
Application number
SE7711985A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7711985L (sv
Inventor
R L Ayers
R W Hamaker
Original Assignee
Ibm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibm filed Critical Ibm
Publication of SE7711985L publication Critical patent/SE7711985L/sv
Publication of SE431272B publication Critical patent/SE431272B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/761PN junctions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0603Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
    • H01L29/0607Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
    • H01L29/0611Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
    • H01L29/0615Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

?7s19as-7 2 På senare tid har man observerat, att framförspända isolationlepitaxi-övergångar (exem- pelvis isolationlkollektor övergången i en NPN transistor) försämras genom diffusion av tungmetall- joner, speciellt koppar, över övergången. Detta orsakas huvudsakligen av den höga koncentrationen av koppar i isolationsregionen eftersom det är väl underbyggt, att denna region fungerar såsom en "fastbindare" för kopparpå grund av kopparns höga löslighet i degenererat kisel liksom även den höga dislokationstätheten jämte gitterpåkänningen däri. Föroreningen blir föremål för fältförstärkt diffusion, orsakad av en reducering av det inbyggda spärrskiktsfältet och av det elektriska fältet i regionerna av typ p och n, när övergången framförspännes. . .
Föreliggande uppfinning som definieras i nedanstående patentkrav, framgår av följande, mera detaljerade beskrivning av en förediagen utföringsform, som illustreras på bifogade ritningar.
Fig. la är en tvärsnittsillustration av en isolationsregion av typ p i ett kiselepitaxiskikt av TVP fl- , .
Fig. 1b visar koncentrationsprofilen för strukturen i fig. 'la för bot, arsenik och ett kopparjonstörämne vid' jämvi kt. i Fig. 1c visar det transienta beteendet hos det metalliska störämnet i fig. 1b för en kraftigt framförspänd övergång.
Fig 1d visar det transienta beteendet hos det metalliska störämnet i fig.i1b för ett tillstånd med lägre framförspånning, där det inbyggda spärrskilctsfältet EJ har en betydande storlek.
Fig. 1e är ett generellt diagram över distributionen vid stabilt tillstånd hos föroreningen i fig. 1b såsom en funktion av flera framförspänningar. _ Fig. if visar det transienta beteendet hos störämnet för en framförspänd övergång, när utarmningsregionen har ett måttligt retardationsfält och p-regíonen ett accelererande driftfält.
Fig. 2a är en tvärsnittsillustration av uppfinningen. p Fig. 2b visar en koncentrationsgradient för den i fig. 2a visade strukturen.
Fig. 1a är en tvärsnittsillustration genom en isolationsregion 2 av typ p, vanligen bor i en koncentration större än 1019 atomer/cm3 i ett kiselepitaxiskikt 4 av typ n med arsenik i en koncentration om 1015 atomer/omg. En metallisk förorening såsom exempelvis koppar "uppsam- las" i isolationsregion 2.
Fig. 1b visar koncentrationsprofilen i fig. 1a för bor-, arsenik- och kopparstörämnet under jämviktsförhållanden. Kopparkoncentrationen år ungefär två storleksordningar mindre än borkon- 7 centratíonen (se exempelvis Hall, m.fi., Journal of Applied Physics, 35, 379 (1964)).
Fig. 1c visar det transienta beteendet för backspridningen av det metalliska störämnet i fig. 1b i det fall, då en starkt framförspänd övergång med ett försumbart inbyggt fält finns kvar i utarmningsregionen och inga fält föreligga i vare sig p eller n regionerna. Fig. 1c visar det generella transienta beteendet för joniserad störåmnesdiffusion från region p i anordningen, när ett starkt ' framförspänníngstillstånd bibringas övergången. Vid stabilt tillstånd kommer en likformig stör- ämneskoncentration att existera i anordningens alla regioner, eftersom intet internt elektriskt fält föreligger. _ Fig. 1d .visar transientbeteendet för backspridningen av det metalliska störämnet i fig. 1b vid ett tillstånd med lägre framförspänning än i fig. 1c, där det inbyggda spårrskiktsfältet, E _, har en betydande storlek. Omfattningen av störämnets diffusion över spärrskiktet är mindre än motsvar- ande mängd i fallet med den kraftiga framförspänningen i fig. 1c, vilket beror på den kompenser- ande effekten hos E J. En generell stabiltillståndspridning av störämnet såsom en funktion av flera framförspänningar illustreras i fig 1e. 77.1 1985-? Fig. 1f illustrerar en typisk transientsituation för en framförspänd övergång, när utarm- ningsregionen har ett måttligt retarderande fält, medan p-regionen har ett accelererande driftfält.
Det torde observeras, att när stabila tillstånd uppnås, båda regionerna fortfarande ha koncentra- tionsgradienter, eftersom både drift- och diffusionskrafterna påkalla olikformiga koncentrationer.
Under dessa omständigheter kommer mer av det metalliska störämnet att díffundera över spärr- skiktet än för fig. 1d men mindre än för det starkt framförspända tillståndet i fig. lc.
Vissa typer av integrerade kiselkretsar, t.ex. bipolär gaspaneldrivanordningar, ha diffunde- rade isolationsregioner 2, vilka bli framförspända i förhållande till konduktivitetstypen hos epitaxi- region 4, när ström matas såsom beskrivits ovan för fig. la. Metalljonstörämnen såsom koppar, guld, nickel och järn, vilka befinna sig i isolatiorisregionen 2, diffundera från denna region in i epitaxi- region 4 under framförspänningstillståndet. När isolationsregion 2 blir backförspänd, alstra stör- ämnena genererings/rekombinations-centra i utarmningsregionen 6 inom anordningen. Detta resulte- rar i läckström mellan epitaxiregionen 4 och isolationsregionen 2.
'Den häri beskrivna uppfinningen eliminerar läckageproblemet genom att addera en skyddsring 8 till isolationsregionen 2, vilken skyddsring har samma kanduktivitetstyp som isola- tionsregionen 2 enligt vad som visas i fig. 2a. Detta sker genom tillsats av en diffusion med en lägre ytkoncentration än i isolationsregion 2, t.ex. en basdiffusion av bipolärtyp, som överlappar och skyddar isolationsregionen 2, som har en högre metallföroreningskoncentration. Basdiffusionsregi- onen 8 innehåller mycket litet störämne på grund av den låga borkoncentrationen. Dopärnneskon- centrationprofilerna visas i fig. 2b. Region 8 kan också vara jonimplanterad. vid en arsenikanpaf epiraxikiseiskik: 4 med en koncentration om 1015 atomer/anna och en tjocklek om 12 mikron samt en bordopad isolationsregion 2 med en ytkoncentration om 2x1020 atomer/cma och en bredd om 32 mikron kan skyddsringdiffusionen vara av bor med en koncentra- tion om cirka 1018 atomer/cm3, som sträcker sig cirka 3 mikron sidled förbi kanten på isolations- regionen 2. Ytkoncentrationen i skyddsringen 8 är vald att ligga precis mellan ytkoncentratíonen för isolationsregionen 2 och för epitaxiregionen 4. Den måste vara tillräckligt hög för att dels förhindra ett betydande ohmskt spänningsfall i originalisolationsregionen 2, dels förskjuta p-n-spärrskiktet 6 med sitt fält E J förbi originalisolationsregionen 2. Den får emellertid ändå icke vara så stor att det metalliska störämnet backsprider sig självt in i skyddsringen 8 under diffusionssteget.
Eftersom backspridning förhindras in i regionen med hög störämneskoncentration, före- kommer relativt ringa transport av störämne över spärrskiktet, vilket resulterar i mycket liten försämring av fram- och backförspänningsspärrskiktskarakteristiken. Detta kan uppnås trots att basdiffusionen är relativt grund, eftersom störämneskoncentrationen avtager snabbt med djupet, mätt från isolationsdiffusionens 2 överdel. Sålunda är isolationsregionen 2 under basskyddsringdif- fusionen 8 en dålig kopparkälla, och ingen försämring uppkommer i denna region.
Skyddsringen 8 löser ett allvarligt problem vid integrerade kretsars drivutrustning. l från- varo. av skyddsringen behövs utvidgade kretsar för integrerade kretsars drivning. Problemet med isolationsspärrskiktsförsämring beroende på metallstörämnets diffusion under framförspänningsför- hållanden har tidigare icke behandlats, varför föreliggande problemlösning kan tillämpas på linjära eller analoga funktioner, vilka äro utförda i LSI (large scale integration).

Claims (1)

1. Patentkrav l. Sätt att framställa en halvledaranordnïng så att en försämring av en framförspänd epítaxiisolationsövergång förhindras, k ä n n e - t edc k n a t av utbildning av en isolationsregion av en första kon- duktivitetstyp, som har en given bredd (2 ho) i en given riktning och en första koncentration, i ett epitaxiskikt av en andra konduktivitetstyp samt utformning av en skyddsring av nämnda första konduktivitetstyp, med en andra koncentration som är mindre än nämnda första koncentration, kring isolationsregionen så att skyddsringen sträcker sig utanför isola- tïonsregionen i nämnda givna riktning, för att förhindra diffusion av jonstörämnen från isolationsregionen, när isolationsregionen framför- spännes relativt epitaxiskiktet. Z. Sätt enligt patentkravet I, k ä n n e t e c k nya t därav, att isolationsskyddsringen utformas samtidigt som basregionen bildas i anslutning till isolationsregionen vid en bipolärtransistorprocess. 3) Sätt enligt patentkravet l, k ä n n e t e c k n a t därav, att isolationsskyddsringen bildas genom jonimplantation. I 4. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att isoiationsskyddsringen utbildas genom termisk diffusion.
SE7711985A 1976-10-28 1977-10-25 Sett att framstella en halvledaranordning SE431272B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/736,646 US4113512A (en) 1976-10-28 1976-10-28 Technique for preventing forward biased epi-isolation degradation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7711985L SE7711985L (sv) 1978-04-29
SE431272B true SE431272B (sv) 1984-01-23

Family

ID=24960699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7711985A SE431272B (sv) 1976-10-28 1977-10-25 Sett att framstella en halvledaranordning

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4113512A (sv)
JP (1) JPS5354490A (sv)
BR (1) BR7706777A (sv)
CA (1) CA1057419A (sv)
CH (1) CH619072A5 (sv)
DE (1) DE2746700A1 (sv)
ES (1) ES463621A1 (sv)
FR (1) FR2369687A1 (sv)
GB (1) GB1584990A (sv)
IT (1) IT1114162B (sv)
NL (1) NL7711278A (sv)
SE (1) SE431272B (sv)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4178190A (en) * 1975-06-30 1979-12-11 Rca Corporation Method of making a bipolar transistor with high-low emitter impurity concentration
US5041896A (en) * 1989-07-06 1991-08-20 General Electric Company Symmetrical blocking high voltage semiconductor device and method of fabrication
TW274628B (sv) * 1994-06-03 1996-04-21 At & T Corp
JP3408098B2 (ja) * 1997-02-20 2003-05-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びx線撮像装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USB377311I5 (sv) * 1964-06-23 1900-01-01
US3551760A (en) * 1966-03-28 1970-12-29 Hitachi Ltd Semiconductor device with an inversion preventing layer formed in a diffused region
US3653988A (en) * 1968-02-05 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Method of forming monolithic semiconductor integrated circuit devices
US3631311A (en) * 1968-03-26 1971-12-28 Telefunken Patent Semiconductor circuit arrangement with integrated base leakage resistance
US3964705A (en) * 1970-12-23 1976-06-22 Bassani S.P.A. Frame for the mounting of interchangeable electrical units
US3697827A (en) * 1971-02-09 1972-10-10 Unitrode Corp Structure and formation of semiconductors with transverse conductivity gradients
US3760239A (en) * 1971-06-09 1973-09-18 Cress S Coaxial inverted geometry transistor having buried emitter
DE2241600A1 (de) * 1971-08-26 1973-03-01 Dionics Inc Hochspannungs-p-n-uebergang und seine anwendung in halbleiterschaltelementen, sowie verfahren zu seiner herstellung
US3921199A (en) * 1973-07-31 1975-11-18 Texas Instruments Inc Junction breakdown voltage by means of ion implanted compensation guard ring
US4021270A (en) * 1976-06-28 1977-05-03 Motorola, Inc. Double master mask process for integrated circuit manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
GB1584990A (en) 1981-02-18
ES463621A1 (es) 1978-07-01
BR7706777A (pt) 1978-08-22
JPS5424270B2 (sv) 1979-08-20
IT1114162B (it) 1986-01-27
DE2746700C2 (sv) 1988-12-22
CA1057419A (en) 1979-06-26
FR2369687A1 (fr) 1978-05-26
US4113512A (en) 1978-09-12
SE7711985L (sv) 1978-04-29
DE2746700A1 (de) 1978-05-11
CH619072A5 (sv) 1980-08-29
JPS5354490A (en) 1978-05-17
NL7711278A (sv) 1978-05-03
FR2369687B1 (sv) 1980-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19822763B4 (de) Leistungshalbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren einer Leistungshalbleitervorrichtung
US4305085A (en) Semiconductor component with at least one planar PN junction and zone guard rings
DE102015208097A1 (de) Herstellen einer Halbleitervorrichtung durch Epitaxie
US3538399A (en) Pn junction gated field effect transistor having buried layer of low resistivity
Stork et al. Small geometry depleted base bipolar transistors (BSIT)—VLSI devices?
Daly et al. Analog BiCMOS Design: practices and pitfalls
Ashburn et al. Comparison of experimental and computed results on arsenic-and phosphorus-doped polysilicon emitter bipolar transistors
SE431272B (sv) Sett att framstella en halvledaranordning
JP3352160B2 (ja) 固体サプレッサ
US3901735A (en) Integrated circuit device and method utilizing ion implanted and up diffusion for isolated region
Veloric et al. High-voltage conductivity-modulated silicon rectifier
DE102016102733B4 (de) Bipolares Halbleiterbauelement mit einer Tief-Ladungsausgeglichenen-Struktur
US4109272A (en) Lateral bipolar transistor
US20080315260A1 (en) Diode Structure
Roddy Introduction to microelectronics
US3422322A (en) Drift transistor
Goben et al. Anomalous base current component in neutron irradiated transistors
US4881111A (en) Radiation hard, high emitter-base breakdown bipolar transistor
US4106043A (en) Zener diodes
JPS6136979A (ja) 定電圧ダイオ−ド
Fairfield et al. Precipitation effects in diffused transistor structures
Bhattacharya et al. Parametric study of latchup immunity of deep trench-isolated, bulk, nonepitaxial CMOS
JP3396125B2 (ja) 定電圧ダイオード
EP0109888A2 (en) Subsurface Zener diode
JPS56150862A (en) Semiconductor device