SE431272B - Sett att framstella en halvledaranordning - Google Patents
Sett att framstella en halvledaranordningInfo
- Publication number
- SE431272B SE431272B SE7711985A SE7711985A SE431272B SE 431272 B SE431272 B SE 431272B SE 7711985 A SE7711985 A SE 7711985A SE 7711985 A SE7711985 A SE 7711985A SE 431272 B SE431272 B SE 431272B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- region
- concentration
- isolation region
- insulation
- diffusion
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 7
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 4
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/761—PN junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Element Separation (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
?7s19as-7 2 På senare tid har man observerat, att framförspända isolationlepitaxi-övergångar (exem- pelvis isolationlkollektor övergången i en NPN transistor) försämras genom diffusion av tungmetall- joner, speciellt koppar, över övergången. Detta orsakas huvudsakligen av den höga koncentrationen av koppar i isolationsregionen eftersom det är väl underbyggt, att denna region fungerar såsom en "fastbindare" för kopparpå grund av kopparns höga löslighet i degenererat kisel liksom även den höga dislokationstätheten jämte gitterpåkänningen däri. Föroreningen blir föremål för fältförstärkt diffusion, orsakad av en reducering av det inbyggda spärrskiktsfältet och av det elektriska fältet i regionerna av typ p och n, när övergången framförspännes. . .
Föreliggande uppfinning som definieras i nedanstående patentkrav, framgår av följande, mera detaljerade beskrivning av en förediagen utföringsform, som illustreras på bifogade ritningar.
Fig. la är en tvärsnittsillustration av en isolationsregion av typ p i ett kiselepitaxiskikt av TVP fl- , .
Fig. 1b visar koncentrationsprofilen för strukturen i fig. 'la för bot, arsenik och ett kopparjonstörämne vid' jämvi kt. i Fig. 1c visar det transienta beteendet hos det metalliska störämnet i fig. 1b för en kraftigt framförspänd övergång.
Fig 1d visar det transienta beteendet hos det metalliska störämnet i fig.i1b för ett tillstånd med lägre framförspånning, där det inbyggda spärrskilctsfältet EJ har en betydande storlek.
Fig. 1e är ett generellt diagram över distributionen vid stabilt tillstånd hos föroreningen i fig. 1b såsom en funktion av flera framförspänningar. _ Fig. if visar det transienta beteendet hos störämnet för en framförspänd övergång, när utarmningsregionen har ett måttligt retardationsfält och p-regíonen ett accelererande driftfält.
Fig. 2a är en tvärsnittsillustration av uppfinningen. p Fig. 2b visar en koncentrationsgradient för den i fig. 2a visade strukturen.
Fig. 1a är en tvärsnittsillustration genom en isolationsregion 2 av typ p, vanligen bor i en koncentration större än 1019 atomer/cm3 i ett kiselepitaxiskikt 4 av typ n med arsenik i en koncentration om 1015 atomer/omg. En metallisk förorening såsom exempelvis koppar "uppsam- las" i isolationsregion 2.
Fig. 1b visar koncentrationsprofilen i fig. 1a för bor-, arsenik- och kopparstörämnet under jämviktsförhållanden. Kopparkoncentrationen år ungefär två storleksordningar mindre än borkon- 7 centratíonen (se exempelvis Hall, m.fi., Journal of Applied Physics, 35, 379 (1964)).
Fig. 1c visar det transienta beteendet för backspridningen av det metalliska störämnet i fig. 1b i det fall, då en starkt framförspänd övergång med ett försumbart inbyggt fält finns kvar i utarmningsregionen och inga fält föreligga i vare sig p eller n regionerna. Fig. 1c visar det generella transienta beteendet för joniserad störåmnesdiffusion från region p i anordningen, när ett starkt ' framförspänníngstillstånd bibringas övergången. Vid stabilt tillstånd kommer en likformig stör- ämneskoncentration att existera i anordningens alla regioner, eftersom intet internt elektriskt fält föreligger. _ Fig. 1d .visar transientbeteendet för backspridningen av det metalliska störämnet i fig. 1b vid ett tillstånd med lägre framförspänning än i fig. 1c, där det inbyggda spårrskiktsfältet, E _, har en betydande storlek. Omfattningen av störämnets diffusion över spärrskiktet är mindre än motsvar- ande mängd i fallet med den kraftiga framförspänningen i fig. 1c, vilket beror på den kompenser- ande effekten hos E J. En generell stabiltillståndspridning av störämnet såsom en funktion av flera framförspänningar illustreras i fig 1e. 77.1 1985-? Fig. 1f illustrerar en typisk transientsituation för en framförspänd övergång, när utarm- ningsregionen har ett måttligt retarderande fält, medan p-regionen har ett accelererande driftfält.
Det torde observeras, att när stabila tillstånd uppnås, båda regionerna fortfarande ha koncentra- tionsgradienter, eftersom både drift- och diffusionskrafterna påkalla olikformiga koncentrationer.
Under dessa omständigheter kommer mer av det metalliska störämnet att díffundera över spärr- skiktet än för fig. 1d men mindre än för det starkt framförspända tillståndet i fig. lc.
Vissa typer av integrerade kiselkretsar, t.ex. bipolär gaspaneldrivanordningar, ha diffunde- rade isolationsregioner 2, vilka bli framförspända i förhållande till konduktivitetstypen hos epitaxi- region 4, när ström matas såsom beskrivits ovan för fig. la. Metalljonstörämnen såsom koppar, guld, nickel och järn, vilka befinna sig i isolatiorisregionen 2, diffundera från denna region in i epitaxi- region 4 under framförspänningstillståndet. När isolationsregion 2 blir backförspänd, alstra stör- ämnena genererings/rekombinations-centra i utarmningsregionen 6 inom anordningen. Detta resulte- rar i läckström mellan epitaxiregionen 4 och isolationsregionen 2.
'Den häri beskrivna uppfinningen eliminerar läckageproblemet genom att addera en skyddsring 8 till isolationsregionen 2, vilken skyddsring har samma kanduktivitetstyp som isola- tionsregionen 2 enligt vad som visas i fig. 2a. Detta sker genom tillsats av en diffusion med en lägre ytkoncentration än i isolationsregion 2, t.ex. en basdiffusion av bipolärtyp, som överlappar och skyddar isolationsregionen 2, som har en högre metallföroreningskoncentration. Basdiffusionsregi- onen 8 innehåller mycket litet störämne på grund av den låga borkoncentrationen. Dopärnneskon- centrationprofilerna visas i fig. 2b. Region 8 kan också vara jonimplanterad. vid en arsenikanpaf epiraxikiseiskik: 4 med en koncentration om 1015 atomer/anna och en tjocklek om 12 mikron samt en bordopad isolationsregion 2 med en ytkoncentration om 2x1020 atomer/cma och en bredd om 32 mikron kan skyddsringdiffusionen vara av bor med en koncentra- tion om cirka 1018 atomer/cm3, som sträcker sig cirka 3 mikron sidled förbi kanten på isolations- regionen 2. Ytkoncentrationen i skyddsringen 8 är vald att ligga precis mellan ytkoncentratíonen för isolationsregionen 2 och för epitaxiregionen 4. Den måste vara tillräckligt hög för att dels förhindra ett betydande ohmskt spänningsfall i originalisolationsregionen 2, dels förskjuta p-n-spärrskiktet 6 med sitt fält E J förbi originalisolationsregionen 2. Den får emellertid ändå icke vara så stor att det metalliska störämnet backsprider sig självt in i skyddsringen 8 under diffusionssteget.
Eftersom backspridning förhindras in i regionen med hög störämneskoncentration, före- kommer relativt ringa transport av störämne över spärrskiktet, vilket resulterar i mycket liten försämring av fram- och backförspänningsspärrskiktskarakteristiken. Detta kan uppnås trots att basdiffusionen är relativt grund, eftersom störämneskoncentrationen avtager snabbt med djupet, mätt från isolationsdiffusionens 2 överdel. Sålunda är isolationsregionen 2 under basskyddsringdif- fusionen 8 en dålig kopparkälla, och ingen försämring uppkommer i denna region.
Skyddsringen 8 löser ett allvarligt problem vid integrerade kretsars drivutrustning. l från- varo. av skyddsringen behövs utvidgade kretsar för integrerade kretsars drivning. Problemet med isolationsspärrskiktsförsämring beroende på metallstörämnets diffusion under framförspänningsför- hållanden har tidigare icke behandlats, varför föreliggande problemlösning kan tillämpas på linjära eller analoga funktioner, vilka äro utförda i LSI (large scale integration).
Claims (1)
1. Patentkrav l. Sätt att framställa en halvledaranordnïng så att en försämring av en framförspänd epítaxiisolationsövergång förhindras, k ä n n e - t edc k n a t av utbildning av en isolationsregion av en första kon- duktivitetstyp, som har en given bredd (2 ho) i en given riktning och en första koncentration, i ett epitaxiskikt av en andra konduktivitetstyp samt utformning av en skyddsring av nämnda första konduktivitetstyp, med en andra koncentration som är mindre än nämnda första koncentration, kring isolationsregionen så att skyddsringen sträcker sig utanför isola- tïonsregionen i nämnda givna riktning, för att förhindra diffusion av jonstörämnen från isolationsregionen, när isolationsregionen framför- spännes relativt epitaxiskiktet. Z. Sätt enligt patentkravet I, k ä n n e t e c k nya t därav, att isolationsskyddsringen utformas samtidigt som basregionen bildas i anslutning till isolationsregionen vid en bipolärtransistorprocess. 3) Sätt enligt patentkravet l, k ä n n e t e c k n a t därav, att isolationsskyddsringen bildas genom jonimplantation. I 4. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att isoiationsskyddsringen utbildas genom termisk diffusion.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/736,646 US4113512A (en) | 1976-10-28 | 1976-10-28 | Technique for preventing forward biased epi-isolation degradation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7711985L SE7711985L (sv) | 1978-04-29 |
SE431272B true SE431272B (sv) | 1984-01-23 |
Family
ID=24960699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7711985A SE431272B (sv) | 1976-10-28 | 1977-10-25 | Sett att framstella en halvledaranordning |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4113512A (sv) |
JP (1) | JPS5354490A (sv) |
BR (1) | BR7706777A (sv) |
CA (1) | CA1057419A (sv) |
CH (1) | CH619072A5 (sv) |
DE (1) | DE2746700A1 (sv) |
ES (1) | ES463621A1 (sv) |
FR (1) | FR2369687A1 (sv) |
GB (1) | GB1584990A (sv) |
IT (1) | IT1114162B (sv) |
NL (1) | NL7711278A (sv) |
SE (1) | SE431272B (sv) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4178190A (en) * | 1975-06-30 | 1979-12-11 | Rca Corporation | Method of making a bipolar transistor with high-low emitter impurity concentration |
US5041896A (en) * | 1989-07-06 | 1991-08-20 | General Electric Company | Symmetrical blocking high voltage semiconductor device and method of fabrication |
TW274628B (sv) * | 1994-06-03 | 1996-04-21 | At & T Corp | |
JP3408098B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2003-05-19 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びx線撮像装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USB377311I5 (sv) * | 1964-06-23 | 1900-01-01 | ||
US3551760A (en) * | 1966-03-28 | 1970-12-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor device with an inversion preventing layer formed in a diffused region |
US3653988A (en) * | 1968-02-05 | 1972-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Method of forming monolithic semiconductor integrated circuit devices |
US3631311A (en) * | 1968-03-26 | 1971-12-28 | Telefunken Patent | Semiconductor circuit arrangement with integrated base leakage resistance |
US3964705A (en) * | 1970-12-23 | 1976-06-22 | Bassani S.P.A. | Frame for the mounting of interchangeable electrical units |
US3697827A (en) * | 1971-02-09 | 1972-10-10 | Unitrode Corp | Structure and formation of semiconductors with transverse conductivity gradients |
US3760239A (en) * | 1971-06-09 | 1973-09-18 | Cress S | Coaxial inverted geometry transistor having buried emitter |
DE2241600A1 (de) * | 1971-08-26 | 1973-03-01 | Dionics Inc | Hochspannungs-p-n-uebergang und seine anwendung in halbleiterschaltelementen, sowie verfahren zu seiner herstellung |
US3921199A (en) * | 1973-07-31 | 1975-11-18 | Texas Instruments Inc | Junction breakdown voltage by means of ion implanted compensation guard ring |
US4021270A (en) * | 1976-06-28 | 1977-05-03 | Motorola, Inc. | Double master mask process for integrated circuit manufacture |
-
1976
- 1976-10-28 US US05/736,646 patent/US4113512A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-08-31 JP JP10373377A patent/JPS5354490A/ja active Granted
- 1977-09-09 FR FR7727688A patent/FR2369687A1/fr active Granted
- 1977-09-20 IT IT27706/77A patent/IT1114162B/it active
- 1977-09-26 CA CA287,528A patent/CA1057419A/en not_active Expired
- 1977-09-30 GB GB40835/77A patent/GB1584990A/en not_active Expired
- 1977-10-05 CH CH1215777A patent/CH619072A5/de not_active IP Right Cessation
- 1977-10-07 BR BR7706777A patent/BR7706777A/pt unknown
- 1977-10-14 NL NL7711278A patent/NL7711278A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-10-18 DE DE19772746700 patent/DE2746700A1/de active Granted
- 1977-10-25 SE SE7711985A patent/SE431272B/sv unknown
- 1977-10-27 ES ES463621A patent/ES463621A1/es not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1584990A (en) | 1981-02-18 |
ES463621A1 (es) | 1978-07-01 |
BR7706777A (pt) | 1978-08-22 |
JPS5424270B2 (sv) | 1979-08-20 |
IT1114162B (it) | 1986-01-27 |
DE2746700C2 (sv) | 1988-12-22 |
CA1057419A (en) | 1979-06-26 |
FR2369687A1 (fr) | 1978-05-26 |
US4113512A (en) | 1978-09-12 |
SE7711985L (sv) | 1978-04-29 |
DE2746700A1 (de) | 1978-05-11 |
CH619072A5 (sv) | 1980-08-29 |
JPS5354490A (en) | 1978-05-17 |
NL7711278A (sv) | 1978-05-03 |
FR2369687B1 (sv) | 1980-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19822763B4 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren einer Leistungshalbleitervorrichtung | |
US4305085A (en) | Semiconductor component with at least one planar PN junction and zone guard rings | |
DE102015208097A1 (de) | Herstellen einer Halbleitervorrichtung durch Epitaxie | |
US3538399A (en) | Pn junction gated field effect transistor having buried layer of low resistivity | |
Stork et al. | Small geometry depleted base bipolar transistors (BSIT)—VLSI devices? | |
Daly et al. | Analog BiCMOS Design: practices and pitfalls | |
Ashburn et al. | Comparison of experimental and computed results on arsenic-and phosphorus-doped polysilicon emitter bipolar transistors | |
SE431272B (sv) | Sett att framstella en halvledaranordning | |
JP3352160B2 (ja) | 固体サプレッサ | |
US3901735A (en) | Integrated circuit device and method utilizing ion implanted and up diffusion for isolated region | |
Veloric et al. | High-voltage conductivity-modulated silicon rectifier | |
DE102016102733B4 (de) | Bipolares Halbleiterbauelement mit einer Tief-Ladungsausgeglichenen-Struktur | |
US4109272A (en) | Lateral bipolar transistor | |
US20080315260A1 (en) | Diode Structure | |
Roddy | Introduction to microelectronics | |
US3422322A (en) | Drift transistor | |
Goben et al. | Anomalous base current component in neutron irradiated transistors | |
US4881111A (en) | Radiation hard, high emitter-base breakdown bipolar transistor | |
US4106043A (en) | Zener diodes | |
JPS6136979A (ja) | 定電圧ダイオ−ド | |
Fairfield et al. | Precipitation effects in diffused transistor structures | |
Bhattacharya et al. | Parametric study of latchup immunity of deep trench-isolated, bulk, nonepitaxial CMOS | |
JP3396125B2 (ja) | 定電圧ダイオード | |
EP0109888A2 (en) | Subsurface Zener diode | |
JPS56150862A (en) | Semiconductor device |