RU2697508C1 - Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы - Google Patents

Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы Download PDF

Info

Publication number
RU2697508C1
RU2697508C1 RU2018122293A RU2018122293A RU2697508C1 RU 2697508 C1 RU2697508 C1 RU 2697508C1 RU 2018122293 A RU2018122293 A RU 2018122293A RU 2018122293 A RU2018122293 A RU 2018122293A RU 2697508 C1 RU2697508 C1 RU 2697508C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive
protrusions
foil
dielectric substrate
pattern
Prior art date
Application number
RU2018122293A
Other languages
English (en)
Inventor
Эдуард Владимирович Репницын
Original Assignee
Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") filed Critical Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа")
Priority to RU2018122293A priority Critical patent/RU2697508C1/ru
Priority to EA201892464A priority patent/EA037451B1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2697508C1 publication Critical patent/RU2697508C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к способам изготовления печатных плат и устройствам для изготовления проводящей схемы. Техническим результатом является изготовление проводящей схемы на подложке для использования ее в платах печатных схем, которую можно изготовить без применения или без образования химических веществ, опасных для окружающей среды. Результат достигается тем, что предварительно изготавливают вырубной пуансон с рельефным рисунком проводников на его поверхности. Пуансон имеет заостренные режущие кромки в местах контакта с проводящим слоем на диэлектрической подложке, образованные вырезами различного сечения, например треугольного, полукруглого или трапециевидного. На твердую диэлектрическую подложку укладывают термоклейкую плёнку и слой фольги из проводящего материала. Собранный набор слоёв закрепляют в прессе с установленным пуансоном. Пуансон опускают с минимальным давлением, достаточным для того, чтобы острые кромки пуансона внедрялись и прорезали фольгу, одновременно приклеивая проводящий рисунок к диэлектрической подложке. В результате отрезанная пуансоном неприклеенная фольга легко удаляется вручную или клейким валиком, и на диэлектрической подложке остается только рисунок проводящей схемы, закреплённый адгезионным материалом. 3 н. и 8 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению проводников печатных плат. Заявляемый способ изготовления печатных плат предназначен как для мелкосерийного, так и для массового изготовления печатных плат и подходит для изготовления электротехнических и электронных изделий со сложной схемой соединения проводников.
Как прямой результат развития отрасли промышленности по производству плат, параллельно увеличивается объем опасных для окружающей среды химических веществ, образующихся в результате обычных способов травления и осаждения. Например, обычно для одной установки, изготавливающей печатные платы, приготовляют 4000 л в день смывки для снятия светомаскировочного покрытия и 3800 л в неделю раствора проявителя. Эти токсичные отходы необходимо транспортировать на специальные участки, предназначенные для захоронения опасных отходов. Таким образом, существует необходимость в нехимическом способе изготовления проводящих схем.
Известен способ изготовления печатных плат, заключающийся в нанесении на подложку металлической фольги, формировании на поверхности этой фольги защитной маски с травлением пробельных участков. Авторское свидетельство СССР № 273867, МПК H05K 3/06, 17.09.1973.
Недостатки указанного способа заключаются в большом числе технологических операций, низкой производительности и вредном воздействии компонентов технологического производства на людей и окружающую среду.
Известен механический способ изготовления печатной схемы, включающий формование листа проводящего материала для образования выступов и желобков, из которых один образует проводящую схему, а другой – отходы материала, которые затем механически удаляются. Патент № RU 2138930, МПК H05K 3/00, H05K 1/02, 27.09.1999. Таким образом, проводящая схема поддерживается слоем диэлектрика за счет самоцентрирования проводников.
Недостатки указанного способа заключаются в том, что канализированные проводники не могут применяться в гибких печатных платах. Также для удаления нежелательного металлического материала в данном способе необходимо применять прецизионное фрезерование. Также недостатком этого способа являются значительные отходы металла.
Известен механический способ изготовления печатной платы, включающий формование выпуклого проводящего рисунка на фольгированной диэлектрической подложке путём перпендикулярного сдвига проводящего материала вглубь непроводящей подложки с одновременным разрывом фольги при помощи давления штампа. Патент Великобритании GB 1138628 (A), МПК H05K 3/00, 01.01.1969. Данное техническое решение принято в качестве прототипа.
Недостатки указанного способа заключаются в образовании заусенцев на всей протяжённости линий разрыва материала, сложности удаления неиспользуемого металлического материала, необходимости применения подложки относительно большой толщины и большого количества технологических операций.
Задачей изобретения является изготовление относительно недорогой высококачественной проводящей схемы на подложке для использования ее в печатных платах, которые можно изготовить без применения или без образования химических веществ, опасных для окружающей среды.
Техническим результатом является упрощение технологии изготовления печатных плат, расширение технологических возможностей, повышение экологической безопасности.
Экономическим результатом является сокращение затрат на нанесение, выборочное удаление требуемого контактного покрытия.
Технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем изготовление диэлектрической подложки, закрепление плоского электропроводящего рисунка и формирование изображения схемы на диэлектрическом материале осуществляют с помощью пуансона, повторяющего рисунок схемы, с одновременной обрезкой проводящего материала по краям дорожек.
Также в соответствии с изобретением предложено устройство для изготовления проводящей схемы, содержащее средство формирования плоского электропроводящего рисунка прочно прикрепленного к поверхности листа диэлектрика, и средство для удаления участков металлической фольги для образования электрически изолированных электропроводящих путей.
Проводники можно изготовить в соответствии с изобретением любой конфигурации, причем их можно произвольно разместить на любом непроводящем материале основы.
Устройство содержит пуансон или ролик с выступами, повторяющими конфигурацию проводящего рисунка. Каждый выступ имеет острые режущие кромки, необходимые для отделения неиспользуемого проводящего материала, образованные вырезами различного сечения, например треугольного, полукруглого или трапециевидного.
Сущность способа поясняется чертежами.
На фиг. 1 представлен вырубной пуансон с рельефным рисунком проводников на его поверхности.
На фиг. 2 представлена заготовка, состоящая из подложки, термоклейкой плёнки и проводящей фольги.
На фиг. 3–4 представлены начальные фазы изготовления платы.
На фиг. 5 представлен разрез готовой платы.
На фиг. 6 представлены токопроводящие пути, следующие по различному пути на поверхности подложки.
Цифрами обозначены:
1 – пуансон;
2 – адгезионный материал;
3 – фольга;
4 – диэлектрическая подложка;
5 – выступы пуансона.
Способ реализуется следующим образом.
Предварительно изготавливают вырубной пуансон 1 с рельефным рисунком проводников на его поверхности (фиг. 1). В качестве материала пуансона может быть использована сталь. Пуансон формируют обработкой механическим инструментом либо выдавливанием через трафарет пластичного материала с последующим отверждением (например, керамика). На твердую диэлектрическую подложку 4 укладывают термоклейкую плёнку 2 и слой фольги из проводящего материала 3 (фиг. 2). В другом варианте на твердую диэлектрическую подложку укладывают трафарет из антиадгезионного материала (чтобы избежать прилипания фольги между проводниками), затем термоклейкую плёнку и фольгу. Собранный набор слоёв закрепляют в прессе с установленным пуансоном 1, выполненным согласно заявленному способу (фиг. 3). Пуансон 1 имеет заостренные режущие кромки в местах контакта с проводящим слоем на диэлектрической подложке, образованные вырезами различного сечения, например треугольного, полукруглого или трапециевидного. Пуансон 1 опускают с помощью непоказанных средств с минимальным давлением, достаточным для того, чтобы острые кромки пуансона внедрялись и прорезали фольгу, одновременно приклеивая проводящий рисунок к диэлектрической подложке (фиг. 4). В результате отрезанная пуансоном неприклеенная фольга легко удаляется вручную или клейким валиком, и на диэлектрической подложке 4 остается только рисунок проводящей схемы 3, закреплённый адгезионным материалом 2.
В другом варианте устройство содержит ролик с выступами, повторяющими рисунок проводников и имеющими заостренные режущие кромки в местах контакта с проводящим слоем на диэлектрической подложке, образованные вырезами различного сечения, например треугольного, полукруглого или трапециевидного.
Этот способ обеспечивает значительные преимущества в сравнении с известными способами, основанными на образовании изображения и травлении или в сравнении с аддитивным способом (металлизация), обычно применяемым для изготовления проводящих схем плат. Данный способ также позволяет применять металлические листы или фольгу с незначительными включениями, которые нельзя использовать в способе, включающем в себя операцию травления, поскольку это может привести к неравномерной скорости травления. Также в способе согласно данному изобретению достигается одинаковый выход схем, в которых металлическая фольга имеет различную толщину. Известный способ основан на образовании изображения и травлении, в котором линейная скорость прямо пропорциональна массе фольги, поскольку затрачивается больше времени на травление толстой фольги, чем на травление тонкой фольги.
Способ в соответствии с изобретением позволяет обрабатывать множество различных проводящих материалов, например латунь, медь, алюминий и т. п., без риска химического загрязнения, которое является неизбежным для известных систем травления.
На чертежах показано, что проводящие пути являются прямыми и расположены параллельно друг другу в плотно упакованной группе, однако проводящие пути могут следовать по различному пути вдоль подложки или взаимно соединяться в зависимости от конкретного применения схемы благодаря соответствующему рисунку пуансона (фиг.6).
Процесс штамповки не только формирует проводящий рисунок, но также упрочняет его.
На схемы проводников или их терминальные точки можно нанести в соответствии с настоящим способом любое защитное покрытие, поскольку настоящий способ позволяет изготавливать схемы проводников из листового или рулонного проводящего материала, на который предварительно нанесли соответствующее контактное покрытие, например золото. Только механический способ позволяет решить такую задачу, поскольку обычные травильные растворы не будут удалять золото и, следовательно, потребуются дополнительные стадии обработки. Таким образом, настоящий способ значительно сокращает затраты на нанесение и выборочное удаление требуемого контактного покрытия.
Таким образом, техническими преимуществами способа согласно изобретению является следующее:
- способ является в равной степени эффективным как для массового производства, так и для мелкосерийного производства;
- на проводники можно нанести любое защитное покрытие;
- способ устраняет основные проблемы производства печатных плат, связанные с травлением фольги, например деформация оригинала фотошаблона, пыль или грязь, маскировочное покрытие с царапинами, несоответствующая технология травления и т.п.;
- меньшее количество технологических операций;
- возможность применения алюминиевой фольги;
- способ позволяет значительно сократить прямые производственные затраты.
Таким образом, техническими преимуществами устройства согласно изобретению является следующее:
- устройство является в равной степени эффективным как для массового производства, так и для мелкосерийного производства;
- устройство позволяет наносить на непроводящую подложку фольгу различной толщины;
- для нанесения печатного рисунка на подложку не требуется фотошаблон;
- допускается наличие незначительных загрязнений, а также фольга с неглубокими царапинами;
- формирование проводящего рисунка происходит за одну технологическую операцию;
- возможность применения алюминиевой фольги;
- в процессе штамповки происходит упрочнение проводящего материала.

Claims (11)

1. Способ изготовления печатных плат, включающий изготовление диэлектрической подложки, формирование в ней рельефного изображения рисунка схемы в виде углублений, нанесение токопроводящего слоя на рельефную поверхность подложки и удаление токопроводящего слоя с выступов подложки механической обработкой, отличающийся тем, что используют нефольгированный диэлектрик, закрепление плоского электропроводящего рисунка и формирование изображения схемы на диэлектрическом материале осуществляют с помощью пуансона, повторяющего рисунок схемы, с одновременной обрезкой проводящего материала по краям дорожек.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что при формировании токопроводящего рисунка схемы не происходит перпендикулярного сдвига материала фольги вглубь диэлектрической подложки.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что между слоем фольги и диэлектриком укладывают тонкий трафарет из антиадгезионного материала.
4. Устройство для изготовления проводящей схемы, содержащее пресс с направляющими и пуансон, при этом пуансон содержит выступы, повторяющие проводящий рисунок и обеспечивающие закрепление проводящей схемы на диэлектрической подложке без деформирования непроводящего материала.
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что на выступах имеются режущие поверхности, образованные треугольными вырезами в сечении выступов.
6. Устройство по п.4, отличающееся тем, что режущие поверхности образованы полукруглыми вырезами в сечении выступов.
7. Устройство по п.4, отличающееся тем, что режущие поверхности образованы трапециевидными вырезами в сечении выступов.
8. Устройство для изготовления проводящей схемы, содержащее ролик, при этом ролик содержит выступы, повторяющие проводящий рисунок и обеспечивающие закрепление проводящей схемы на диэлектрической подложке без деформирования непроводящего материала.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что на выступах имеются режущие поверхности, образованные треугольными вырезами в сечении выступов.
10. Устройство по п.8, отличающееся тем, что режущие поверхности образованы полукруглыми вырезами в сечении выступов.
11. Устройство по п.8, отличающееся тем, что режущие поверхности образованы трапециевидными вырезами в сечении выступов.
RU2018122293A 2018-06-19 2018-06-19 Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы RU2697508C1 (ru)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018122293A RU2697508C1 (ru) 2018-06-19 2018-06-19 Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы
EA201892464A EA037451B1 (ru) 2018-06-19 2018-11-28 Способ изготовления печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018122293A RU2697508C1 (ru) 2018-06-19 2018-06-19 Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2697508C1 true RU2697508C1 (ru) 2019-08-15

Family

ID=67640515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018122293A RU2697508C1 (ru) 2018-06-19 2018-06-19 Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы

Country Status (2)

Country Link
EA (1) EA037451B1 (ru)
RU (1) RU2697508C1 (ru)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU296293A1 (ru) * В. А. Шульман , Г. Е. Туман Способ изготовления фольгированных печатных плат
SU135526A1 (ru) * 1959-09-02 1960-11-30 Ф.Н. Буров Способ изготовлени печатных схем
US3674914A (en) * 1968-02-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US5184399A (en) * 1990-06-29 1993-02-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing circuit board
RU2161382C2 (ru) * 1996-07-18 2000-12-27 НАГРА АйДи С.А. Способ изготовления печатных схем и печатная схема, изготовленная этим способом
RU2280337C2 (ru) * 2004-03-30 2006-07-20 Владимир Георгиевич Уразаев Способ изготовления рельефных печатных плат
WO2013089439A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Lg Innotek Co., Ltd. The printed circuit board and the method for manufacturing the same
WO2018020481A1 (en) * 2016-07-28 2018-02-01 Landa Labs (2012) Ltd Application of electrical conductors to an electrically insulating substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1615015B1 (de) * 1965-01-14 1970-10-22 Western Electric Co Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US5343616B1 (en) * 1992-02-14 1998-12-29 Rock Ltd Method of making high density self-aligning conductive networks and contact clusters
JP2000515683A (ja) * 1996-07-18 2000-11-21 フランソワ デュロ プリント回路を製造する方法およびこの方法に従って製造されるプリント回路
RU2416894C1 (ru) * 2010-04-12 2011-04-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" Способ изготовления рельефных печатных плат

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU296293A1 (ru) * В. А. Шульман , Г. Е. Туман Способ изготовления фольгированных печатных плат
SU135526A1 (ru) * 1959-09-02 1960-11-30 Ф.Н. Буров Способ изготовлени печатных схем
US3674914A (en) * 1968-02-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US5184399A (en) * 1990-06-29 1993-02-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing circuit board
RU2161382C2 (ru) * 1996-07-18 2000-12-27 НАГРА АйДи С.А. Способ изготовления печатных схем и печатная схема, изготовленная этим способом
RU2280337C2 (ru) * 2004-03-30 2006-07-20 Владимир Георгиевич Уразаев Способ изготовления рельефных печатных плат
WO2013089439A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Lg Innotek Co., Ltd. The printed circuit board and the method for manufacturing the same
WO2018020481A1 (en) * 2016-07-28 2018-02-01 Landa Labs (2012) Ltd Application of electrical conductors to an electrically insulating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EA201892464A1 (ru) 2019-12-30
EA037451B1 (ru) 2021-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0806127B1 (en) An environmentally desirable printed circuit and associated apparatus
US5584120A (en) Method of manufacturing printed circuits
US9955571B2 (en) Rapid PCB prototyping by selective adhesion
US2777193A (en) Circuit construction
US4651417A (en) Method for forming printed circuit board
US11160166B2 (en) Printed circuit board with high-capacity copper circuit
DE69939087D1 (de) Mehrschichtiger metallisierter verbund auf polymerfilmprodukt und verfahren
US4424408A (en) High temperature circuit board
ATE197525T1 (de) Verfahren zum herstellen von strukturierungen
DK1015130T3 (da) Elektroformningsfremgangsmåde til fremstilling af et rakelblad
US3808680A (en) Continuous processing for substrate manufacture
EP0147807A2 (en) Method for forming a substrate for tape automated bonding for electronic circuit elements
RU2697508C1 (ru) Способ изготовления печатных плат и устройство для изготовления проводящей схемы
CN102858092A (zh) 电路板及其制作方法
US5283949A (en) Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon
CN110876239B (zh) 电路板及其制作方法
KR101088731B1 (ko) 인쇄 회로 기판 제조 방법
JP2002270997A (ja) 配線基板の製造方法
JPH04154188A (ja) 片面プリント配線板の製造法
JPS6356989A (ja) 印刷回路基板の製造方法
JPH05283832A (ja) 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法
ES2170708A1 (es) Procedimiento para incrementar la rigidez dielectrica y resistencia de aislamiento entre pistas de placas de circuito impreso.
RU2047275C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
KR100481227B1 (ko) 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법
JPH01124284A (ja) プリント基板の製造方法