RU2563245C2 - Матрица из масштабируемых керамических носителей диодов со светодиодами - Google Patents

Матрица из масштабируемых керамических носителей диодов со светодиодами Download PDF

Info

Publication number
RU2563245C2
RU2563245C2 RU2012121579/07A RU2012121579A RU2563245C2 RU 2563245 C2 RU2563245 C2 RU 2563245C2 RU 2012121579/07 A RU2012121579/07 A RU 2012121579/07A RU 2012121579 A RU2012121579 A RU 2012121579A RU 2563245 C2 RU2563245 C2 RU 2563245C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
carriers
frame
leds
ceramic
carrier according
Prior art date
Application number
RU2012121579/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2012121579A (ru
Inventor
Александер ДОН
Альфред ТИММ
Штэфан ГРЭГЕР
Курт БРАУН
Армин ФАЙТЛЬ
Original Assignee
Керамтек Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Керамтек Гмбх filed Critical Керамтек Гмбх
Publication of RU2012121579A publication Critical patent/RU2012121579A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2563245C2 publication Critical patent/RU2563245C2/ru

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K2/00—Non-electric light sources using luminescence; Light sources using electrochemiluminescence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731—Ceramic materials or glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/20—Lighting for medical use
    • F21W2131/205—Lighting for medical use for operating theatres
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано для изготовления осветительных приборов. Техническим результатом является расширение арсенала технических средств. Керамический носитель (10) для светодиодов включает в себя керамический каркас (2), который выполнен монолитно с отводящими тепло керамическими охлаждающими элементами (7), причем на поверхности (3) каркаса (2) в качестве проводящих дорожек размещены спеченные участки металлизации (41), а также светодиоды (13), электрические соединения которых выполнены с возможностью соединения в электрическом отношении с проводящими дорожками. Для достижения технического результата по меньшей мере два идентичных керамических носителя (10) соединены в матрицу. 12 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Настоящее изобретение касается керамического носителя диодов согласно ограничительной части пункта 1.
Носители для мощных светодиодов (СИД) могут состоять из керамических материалов, например AlN или Аl2O3, в зависимости от необходимой теплопроводности. В качестве альтернативы возможно применение металлических носителей из таких материалов, как алюминий, которые, однако, в силу своей электропроводности нуждаются в склеивании (укрытии) неметаллическим материалом до монтажа СИД, либо же СИД следует монтировать на отдельных непроводящих монтажных устройствах (пластинах-носителях), что в этом случае, несмотря на хорошую теплопроводность металлического радиатора, из-за плохой теплопроводности клеев и пластмасс (обычно ниже 3 Вт/мК) вызывает увеличение потребности в монтажной площади (и площади охлаждения) или снижает плотность упаковки мощных светодиодов.
Из международной заявки WO 2007/107601 А2 известны керамические теплоотводы 1 (см. фигуры 2а-2d), которые также называют радиаторами. Эти теплоотводы 1 состоят из керамического каркаса 2, который выполнен в виде одной детали с отводящими тепло охлаждающими элементами 7, также называемыми гребнями, которыми он оснащен, причем на поверхность 3 каркаса 2 нанесены спеченные участки металлизации 41, так что теплоотвод 1 можно использовать как монтажную плату.
Предпочтительно, чтобы участки металлизации 41 состояли из вольфрама и были никелированы химическим путем. На фигуре 2а каркас 2 с охлаждающими элементами 7 представлен в трехмерном изображении, а на фигуре 2b показан вид снизу на охлаждающие элементы 7. Фигура 2с демонстрирует продольный разрез, а фигура 2d - поверхность 3 теплоотвода 1.
В основе изобретения лежит задача изготовить из носителей диодов согласно ограничительной части пункта 1 осветительные приборы.
Согласно изобретению эту задачу решают посредством того, что по меньшей мере два идентичных керамических носителя диодов соединяют в матрицу. Благодаря этому требуется только изготавливать идентичные керамические носители диодов, которые для изготовления осветительного прибора физически и электрически соединяют друг с другом в матрицу. Под матрицей подразумевают размещение одинаковых элементов (в данном случае носителей диодов) заданным образом.
В предпочтительной форме исполнения носители диодов вставлены в раму - предпочтительно из металла или пластмассы. Рама служит устройством размещения для носителей диодов. Рама может быть выполнена и плоской, и трехмерной.
Предпочтительно, чтобы в качестве электрических и/или механических соединительных элементов носители диодов были оснащены штекерами и/или втулками, посредством которых соседствующие носители диодов прямо или косвенно соединены друг с другом. В этом случае без рамы можно обойтись, если эту функцию берут на себя штекеры и втулки. Штекеры и/или втулки можно, однако, использовать и только для электрического соединения носителей диодов друг с другом. Для электрического соединения полюса штекеров и/или втулок должны быть соединены с проводящими дорожками либо же участками металлизации.
В предпочтительной форме исполнения штекеры представляют собой стержни (штифты), в частности, в соответствии с нормативом GU 5,3 (см. http:/de.wikipedia.org/wiki/Lampensockel), а втулки адаптированы к стержням. В этой форме исполнения стержни и втулки также берут на себя как механическое, так и электрическое соединение.
В альтернативной предпочтительной форме исполнения носители диодов соединены друг с другом через отдельные соединительные элементы. Эти соединительные элементы также могут представлять собой электрические и/или механические соединительные элементы либо же выполнять обе функции (механического и электрического соединения).
В предпочтительной форме исполнения по меньшей мере на одном краю носителя диодов расположена полоса без участков металлизации и СИД. Эта полоса образуеткерамический шпунт для крепления на раме или на шине. В этом случае по меньшей мере две шины образуют раму.
Предпочтительно, чтобы для закрепления с помощью винта на полосе имелся по меньшей мере один проем. Предпочтительно, чтобы этот проем имел полукруглую форму и располагался посредине полосы (по длине). На противоположной стороне носителя диодов также располагается полоса с проемом, причем проем находится в том же месте.
В предпочтительной форме исполнения рама одновременно обеспечивает и подачу тока к свето диодам. Для этого рама должна быть изготовлена из электропроводящего материала, например из металла.
В предпочтительной форме исполнения рама сделана гибкой, благодаря чему носители диодов легко расположить выпуклым или вогнутым образом. Так, например, носители диодов можно расположить относительно друг друга с формированием вогнутой поверхности, чтобы свет СИД был сфокусирован примерно на расстоянии 100 см. Для плоскостного освещения матрицу делают ровной, а для точечного освещения - вогнутой со стороны СИД.
Предпочтительно, чтобы носители диодов были смонтированы в раме, вставлены в нее, подвешены или зажаты с возможностью замены; таким образом дефектные носители диодов можно легко заменять, а матрица оказывается проста в производстве.
В предпочтительной форме исполнения на носителе диодов размещены параллельные друг другу проводящие дорожки. В каждом случае соседствующие проводящие дорожки формируют электроснабжение светодиодов.
Согласно изобретению описана матрица по меньшей мере с двумя идентичными керамическими носителями диодов, причем на носителях диодов закреплены СИД, электрические подключения которых соединены в электрическом отношении с проводящими дорожками носителей диодов.
Керамические теплоотводы, например выполненные в виде монолита из AlN (180 Вт/мК) в виде пластины с керамическими гребнями на тыльной стороне, благодаря возможности непосредственного монтажа СИД на металлизированные теплоотводы с помощью пайки, обладающей высокой теплопроводностью (например, AuSn, примерно 60-80 Вт/мК), настолько эффективны, что непосредственно рядом друг с другом можно разместить и несколько теплоотводов в матрице с возможностью масштабирования по размеру и количеству. Эту матрицу удерживает вместе рама, например, из металла с зажимами для отдельных теплоотводов. В матрице носители диодов можно зафиксировать под различным углом, так что образуется фокусированная, или рассеивающая матрица, или же регулируемая матрица. Цвет испускаемого диодами света может быть различным. В сочетании с надлежащей электрической схемой диоды можно включать попеременно в определенное время. Охлаждение теплоотводов может быть конвекционным или жидкостным.
Ниже приведено дальнейшее пояснение изобретения с опорой на фигуры.
На фигуре 2а-2d показаны керамические теплоотводы 1 соответственно международной заявке WO 2007/107601 А2, как это описано выше.
На фигуре 1 показаны девять идентичных квадратных керамических носителей диодов 10, у каждого из которых площадь схем составляет по 4∗4 см и которые в каждом случае оборудованы шестью СИД 13 мощностью по 1 ватт, одинакового цвета, которые соединены в матрицу. Отдельные носители диодов 10 смонтированы или подвешены в металлической раме 11 (показана лишь схематически), которая одновременно служит для подачи тока к СИД 13 (подача тока на этой фигуре не показана). На четырех углах 12 металлическая рама 11 либо же матрица, в противоположность центральному носителю диодов 10а, несколько согнута, так что носители диодов 10 смонтированы относительно друг друга так, что формируют вогнутую поверхность (на фигуре не видно). Вследствие вогнутого размещения свет СИД матрицы фокусируется примерно на удалении 100 см от носителей диодов 10.
Матрица из носителей диодов 10 служит для освещения плоскостей, но, как описано, ее можно применять и для точечного освещения. Для этого носители диодов 10 фиксируют в металлической раме 11 под различными углами так, что получается сфокусированный свет.
Отклонение углов 12, например, формирует параболическое расположение с точкой концентрации света. Матрица также может иметь плоскую форму для плоскостного освещения или изогнутую для точечного освещения.
Носители диодов 10 состоят из керамического каркаса 2, который выполнен в виде одной детали с отводящими тепло охлаждающими элементами 7, также называемыми гребнями, которыми он оснащен, причем на поверхность 3 каркаса 2 нанесены спеченные участки металлизации 2 (см. фигуру 2), так что каркас 2 использован как монтажная плата.
Участки металлизации предпочтительно состоят из вольфрама и никелированы химическим путем.
Предпочтительно применение матрицы в хирургическом операционном зале. Другие целесообразные возможности применения:
Уличное освещение
Освещение объектов в помещениях и вне их
Заливающий свет
На фигурах 3а, 3b показан в виде сверху 3а и в разрезе 3b керамический носитель диодов 10 согласно изобретению, который состоит из теплоотвода 1 либо же из керамического каркаса 2, который оснащен керамическими охлаждающими элементами 7, отводящими тепло, в данном случае гребнями, с которыми он выполнен в виде одной детали. Эти охлаждающие элементы 7, как показано на фигуре 2, расположены на одной стороне каркаса 2 и отходят от каркаса 2 перпендикулярно, подобно гребешку. На поверхности 3 каркаса 2 в качестве проводящих дорожек 42 размещены спеченные участки металлизации 41, так что носитель диодов 10 обладает функцией монтажной платы с чрезвычайно хорошим теплоотводом. В этой форме исполнения на носителе диодов 10 закреплены пять СИД 13, которые своими электрическими проводами припаяны к участкам металлизации 41. Для токопроводящего и/или механического соединения двух или более носителей диодов 10 в матрицу у носителей диодов 10 имеются штекеры и/или втулки, играющие роль соединительных элементов, посредством которых носители диодов прямо или косвенно соединены друг с другом.
В показанной здесь форме исполнения штекеры представляют собой стержни (штифты) 6, в частности, в соответствии с нормативом GU 5,3, а втулки адаптированы к стержням. На фигуре 3 показана форма исполнения только со штекерами, которые в данном случае состоят из штифтов 6. Эти штифты 6, по два на каждый штекер, размещены по краю носителя диодов 10, причем штекеры 6 находятся на противолежащих сторонах носителя диодов 10. Для соединения двух носителей диодов 10 в данном случае применяют отдельный соединительный элемент 8. В показанном здесь варианте этот соединительный элемент 8 представляет собой пластину прямоугольной или квадратной формы со сквозными сверлеными отверстиями 14. В эти сверленые отверстия 14 вставлены штифты 6 на носителе диодов 10 с формированием электрического контакта. У каждого соединительного элемента 8 имеются по четыре сверленых отверстия 14. В каждом случае два сверленых отверстия 14 на соединительном элементе 8 соединены друг с другом в электрическом отношении.
Для закрепления носителей диодов 10 в раме у них по меньшей мере на одном краю имеется полоса 4 без участков металлизации 41 и без светодиодов 13. Эта полоса 4 образует керамический шпунт для крепления в раме или же шине. В этом случае по меньшей мере две шины образуют раму.
Предпочтительно, чтобы для закрепления, предпочтительно с помощью винта, на полосе 4 имелся по меньшей мере один проем 5.

Claims (13)

1. Керамический носитель (10) для светодиодов, включающий в себя керамический каркас (2), который выполнен монолитно с отводящими тепло керамическими охлаждающими элементами (7), причем на поверхности (3) каркаса (2) в качестве проводящих дорожек размещены спеченные участки металлизации (41), а также светодиоды (13), электрические соединения которых выполнены с возможностью соединения в электрическом отношении с проводящими дорожками, отличающийся тем, что по меньшей мере два идентичных керамических носителя (10) соединены в матрицу.
2. Носитель по п. 1, отличающийся тем, что носители (10) вставлены в раму (11), предпочтительно из металла или пластмассы.
3. Носитель по п. 1, отличающийся тем, что носители (10) оснащены штекерами и/или втулками в качестве электрических и/или механических соединительных элементов, посредством которых соседствующие носители (10) прямо или косвенно соединены друг с другом.
4. Носитель по п. 3, отличающийся тем, что штекеры представляют собой стержни (6), а втулки адаптированы к стержням (6).
5. Носитель по п. 1, отличающийся тем, что носители (10) соединены друг с другом отдельными соединительными элементами (8).
6. Носитель по п. 1, отличающийся тем, что по меньшей мере на одном краю носителей диодов (10) расположена полоса (4) без участков металлизации (41) и светодиодов (13).
7. Носитель по п. 6, отличающийся тем, что полоса (4) имеет по меньшей мере один проем (5) для закрепления.
8. Носитель по п. 2, отличающийся тем, что в случае выполнения рамы (11) из металла она одновременно служит для подачи тока к светодиодам (13).
9. Носитель по п. 2, отличающийся тем, что рама (11) выполнена гибкой.
10. Носитель по п. 1, отличающийся тем, что матрица имеет плоскую форму для осуществления плоскостного освещения, а для точечного освещения она выполнена вогнутой на стороне светодиодов (13).
11. Носитель по п. 2, отличающийся тем, что носители (10) смонтированы в раме (11), вставлены в нее, подвешены или зажаты с возможностью замены.
12. Носитель по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что на носителе (10) расположены параллельные друг другу проводящие дорожки (42).
13. Матрица по меньшей мере с двумя керамическими носителями (10) по одному из пп. 1-12, отличающаяся тем, что на носителях (10) закреплены светодиоды (13), электрические подключения которых в электрическом отношении соединены с проводящими дорожками (42) носителей (10).
RU2012121579/07A 2009-10-27 2010-10-27 Матрица из масштабируемых керамических носителей диодов со светодиодами RU2563245C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009046049 2009-10-27
DE102009046049.7 2009-10-27
DE102009054974 2009-12-18
DE102009054974.9 2009-12-18
PCT/EP2010/066211 WO2011051310A1 (de) 2009-10-27 2010-10-27 Array aus skalierbaren keramischen diodenträgern mit led´s

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012121579A RU2012121579A (ru) 2013-12-10
RU2563245C2 true RU2563245C2 (ru) 2015-09-20

Family

ID=43577328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012121579/07A RU2563245C2 (ru) 2009-10-27 2010-10-27 Матрица из масштабируемых керамических носителей диодов со светодиодами

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8545054B2 (ru)
EP (1) EP2494263B1 (ru)
JP (1) JP5758907B2 (ru)
KR (1) KR20120112428A (ru)
CN (1) CN102844607B (ru)
BR (1) BR112012010068A2 (ru)
DE (1) DE102010042979A1 (ru)
MY (1) MY160695A (ru)
RU (1) RU2563245C2 (ru)
TW (1) TWI525287B (ru)
WO (1) WO2011051310A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU174281U1 (ru) * 2016-11-22 2017-10-09 Егор Евгеньевич Нилов Осветительное устройство

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112013024771A2 (pt) * 2011-03-29 2019-08-13 Ceram Gmbh corpo de iluminação moldado por injeção com resfriadores cerâmicos e leds
GB2497283A (en) * 2011-12-02 2013-06-12 Tzu-Yu Liao Method for assembling LEDs to a ceramic heat conductive member
TWM441213U (en) * 2012-04-12 2012-11-11 Jin-Huan Ni The porous heat dissipation module
DE102012214887A1 (de) * 2012-08-22 2014-02-27 Ridi - Leuchten Gmbh LED-Flächenstrahler
CN103900002B (zh) * 2014-03-28 2016-04-27 上海大学 组合式led路灯
WO2017097627A1 (en) * 2015-12-08 2017-06-15 Philips Lighting Holding B.V. Assembly and lighting device comprising the assembly

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
RU2151457C1 (ru) * 1991-05-15 2000-06-20 Миннесота Майнинг Энд Мэнюфекчуринг Компани Способ изготовления омического контактного слоя и полупроводниковое устройство ii-vi групп
WO2007107601A2 (de) * 2006-03-23 2007-09-27 Ceramtec Ag Trägerkörper für bauelemente oder schaltungen
DE102008001221A1 (de) * 2007-04-24 2008-10-30 Ceramtec Ag Bauteil mit einem keramischen Körper mit metallisierter Oberfläche
EP2023409A1 (en) * 2006-04-28 2009-02-11 Shimane Prefectural Government Semiconductor light emitting module, device, and its manufacturing method
EP2056014A2 (en) * 2007-10-31 2009-05-06 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW567619B (en) 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
US20080151562A1 (en) * 2005-11-02 2008-06-26 Hwa Su Fabrication structure for light emitting diode component
CN101235946A (zh) * 2007-02-01 2008-08-06 亿光电子工业股份有限公司 均匀照明模块
US20080238338A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Stephen Andrew Latham Method and system for providing scalable and configurable illumination
JP2008288536A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 表面実装型セラミック基板
JP5140368B2 (ja) * 2007-10-01 2013-02-06 ローム株式会社 照明装置
JP4724700B2 (ja) * 2007-10-19 2011-07-13 株式会社Ｍａｒｕｗａ 発光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2151457C1 (ru) * 1991-05-15 2000-06-20 Миннесота Майнинг Энд Мэнюфекчуринг Компани Способ изготовления омического контактного слоя и полупроводниковое устройство ii-vi групп
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
WO2007107601A2 (de) * 2006-03-23 2007-09-27 Ceramtec Ag Trägerkörper für bauelemente oder schaltungen
EP2023409A1 (en) * 2006-04-28 2009-02-11 Shimane Prefectural Government Semiconductor light emitting module, device, and its manufacturing method
DE102008001221A1 (de) * 2007-04-24 2008-10-30 Ceramtec Ag Bauteil mit einem keramischen Körper mit metallisierter Oberfläche
EP2056014A2 (en) * 2007-10-31 2009-05-06 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU174281U1 (ru) * 2016-11-22 2017-10-09 Егор Евгеньевич Нилов Осветительное устройство

Also Published As

Publication number Publication date
EP2494263B1 (de) 2020-03-11
JP2013508929A (ja) 2013-03-07
WO2011051310A1 (de) 2011-05-05
DE102010042979A1 (de) 2011-04-28
CN102844607A (zh) 2012-12-26
US20120223344A1 (en) 2012-09-06
EP2494263A1 (de) 2012-09-05
TW201122348A (en) 2011-07-01
JP5758907B2 (ja) 2015-08-05
KR20120112428A (ko) 2012-10-11
BR112012010068A2 (pt) 2016-05-31
CN102844607B (zh) 2016-04-13
US8545054B2 (en) 2013-10-01
RU2012121579A (ru) 2013-12-10
MY160695A (en) 2017-03-15
TWI525287B (zh) 2016-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2563245C2 (ru) Матрица из масштабируемых керамических носителей диодов со светодиодами
KR101261096B1 (ko) 램프, 조명기구, 및 램프와 조명기구를 포함하는 장치
US8197100B2 (en) LED lighting device
JP3074622U (ja) 光電素子群
US7841740B2 (en) LED assembly for LED lamp consisting of multiple LED units each having a heat sink
JP3161113U (ja) Ｌｅｄ照明装置
US7868339B2 (en) Illuminating device
US8403528B2 (en) LED area light fixture
JP5368774B2 (ja) 照明器具
JP2010097920A (ja) ナノスプレッダーを利用した二重放熱板構造のｌｅｄ発光照明灯
US9683709B2 (en) LED lighting apparatus
JP6376496B2 (ja) 光源ユニットおよび照明器具
JP3175088U (ja) コネクターおよびそれを使用するバックライトモジュール
JP2012048944A (ja) 照明器具
JP5308125B2 (ja) 照明器具
KR200457085Y1 (ko) Ｌｅｄ조명 조립체
JP6116049B2 (ja) 発光ダイオード式投光器
JP6131454B2 (ja) ヒートシンク・レンズ一体型ｌｅｄユニット
JP4961048B2 (ja) 照明器具
KR20140066961A (ko) Led 다이칩 집적화 패지키 소자 조명 모듈과 램프형 구조 방식의 알루미늄 방열판을 결합한 led 보안등 및 가로등 램프 조명
JP5110383B2 (ja) 電気機器及び照明器具
KR100972415B1 (ko) 방열유닛, 엘이디 조명장치 및 엘이디 집적화 조명모듈을 사용한 가로등
JP2014132537A (ja) Ｌｅｄモジュール
KR101617296B1 (ko) 조명기기
KR20110000770U (ko) 엘이디 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201028