RU2163029C2 - Удостоверение, в частности, в виде чип-карты - Google Patents

Удостоверение, в частности, в виде чип-карты Download PDF

Info

Publication number
RU2163029C2
RU2163029C2 RU97100152/09A RU97100152A RU2163029C2 RU 2163029 C2 RU2163029 C2 RU 2163029C2 RU 97100152/09 A RU97100152/09 A RU 97100152/09A RU 97100152 A RU97100152 A RU 97100152A RU 2163029 C2 RU2163029 C2 RU 2163029C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
adhesive
microcapsules
card
enclosed
glue
Prior art date
Application number
RU97100152/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU97100152A (ru
Inventor
Медерски Герд
Original Assignee
Орга Картензюстеме ГмбХ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Орга Картензюстеме ГмбХ filed Critical Орга Картензюстеме ГмбХ
Publication of RU97100152A publication Critical patent/RU97100152A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2163029C2 publication Critical patent/RU2163029C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к чип-картам. Техническим результатом является прочное соединение несущего элемента с телом карты. Изобретение содержит несущий элемент с интегральной схемой, фиксируемый в теле карты посредством заключенного в микрокапсулы клея, активируемого воздействием давления. 6 з. п.ф-лы, 4 ил.

Description

Изобретение относится к чип-картам. У таких карт несущий элемент (модуль) неразъемно вставлен вместе с полупроводниковым чипом (интегральной схемой) в выемку (полость) тела карты. В качестве альтернативы тело карты может состоять из нескольких слоев, соединенных между собой посредством ламинирования, в этом случае выемку в теле карты фрезируют.
В патенте ФРГ N 3723547 описан несущий элемент для встраивания в такую чип-карту. При этом несущий элемент фиксируют в выемке тела карты посредством слоя клея горячего отверждения и, тем самым, для получения клеевого соединения, клей, по меньшей мере на короткое время необходимо нагреть до относительно высокой температуры, в некоторых случаях до 150oC. Для этой цели несущий элемент вставляют (имплантируют) в тело карты посредством нагревательного пуансона. Недостаток при этом состоит, во-первых, в пластической деформации тела карты в зоне выемки из-за подвода тепла, что ухудшает внешний вид высококачественно запечатанных самих по себе поверхностей карты, а, во-вторых, в очень сложном и трудоемком определении и установке с возможностью воспроизведения оптимальных параметров процесса имплантации (температура нагревательного пуансона, продолжительность нагревания, геометрия пуансона и т. д.). Особая проблема заключается также в обработке разных по величине полупроводниковых чипов, поскольку поглощение ими тепла и передача тепла слою клея горячего отверждения зависят от величины полупроводниковых чипов, вследствие чего при неправильно установленных параметрах происходит ухудшение адгезии клея. При определенных обстоятельствах адгезии клея при этом настолько недостаточно, что несущий элемент (модуль) может очень легко быть извлечен из карты. Кроме того, перегрев чувствительной интегральной схемы может привести к нарушению ее работы.
Из патента ФРГ N 4229639 известно также, что подобные несущие элементы фиксируют в теле карты посредством быстродействующего клея на основе цианакрилата. Такие клеи могут быть, однако, нанесены на одну или обе соединяемые поверхности лишь непосредственно перед соединением несущего элемента и тела карты, поскольку эти клеи отверждаются уже в течение нескольких секунд. Это требует дополнительной операции, связанной по времени (и, тем самым, также пространственно) непосредственно с операцией соединения (имплантации). При применении быстродействующих клеев невозможно, следовательно, изготовленные в массовом производстве несущие элементы покрыть слоем клея и хранить их в таком виде за несколько дней или недель перед собственно процессом имплантации.
Задачей изобретения является создание чип-карты, у которой несущий элемент может быть простым и надежным образом вставлен в тело карты и прочно соединен с ним, причем должны быть устранены перечисленные выше недостатки.
Эта задача решается согласно изобретению посредством того, что несущий элемент (2) фиксирован в теле (1А) карты посредством заключенного в микрокапсулы клея (3). В зависимых пунктах приведены предпочтительные и прогрессивные варианты осуществления изобретения.
У чип-карты согласно изобретению несущий элемент с ИС фиксируют в теле карты посредством заключенного в микрокапсулы клея. Для активирования процесса склеивания содержащие клей микрокапсулы разрушают под действием давления. Вставка несущего элемента в тело карты происходит с помощью пуансона, причем содержащие клей микрокапсулы разрываются (лопаются), и процесс склеивания происходит без воздействия тепла.
Все перечисленные выше проблемы, возникающие из-за воздействия тепла, при этом отсутствуют.
Для массового производства готовые несущие элементы (электрические контактные площадки, ИС, соединительные провода между ИС и контактными площадками, заливочный компаунд над ИС и соединительными проводами) расположены в большинстве случаев в так называемом листе подложек или бесконечной ленте подложек. Для вставки в тело карты несущие элементы выштамповывают из листа или ленты подложек. Клеящую массу на основе заключенного в микрокапсулы клея можно наносить на подложку уже задолго перед вставкой несущего элемента в тело карты. Подложка снабжена в этом случае неклеящим покрытием, которое может храниться неделями или месяцами. В этом состоит еще одно важное преимущество заключенного в микрокапсулы клея.
При покрытии клеящей массой холмики заливочного компаунда с ИС могут быть оставлены свободными, если несущий элемент должен быть наклеен только своими краями.
Сущность изобретения более подробно поясняется на прилагаемых чертежах, на которых изображено:
- фиг. 1: разрез несущего элемента с нанесенным на него, заключенным в микрокапсулы клеем перед помещением в тело карты,
фиг. 2: разрез несущего элемента, неразъемно фиксированного в теле карты посредством заключенного в микрокапсулы клея,
- фиг. 3: вид сверху на лист подложек с несущими элементами, покрытый клеящей массой на основе заключенного в микрокапсулы клея,
фиг. 4: вид сверху на чип-карту с электрическими контактными площадками несущего элемента.
На фиг. 1 изображен несущий элемент 2 для ИС 21 для размещения в теле 1А чип-карты 1. Этот несущий элемент 2 состоит из электрических контактов 20 записи-считывания, которые находятся в электропроводящем соединении с соответствующими присоединительными точками 21А на ИС 21 посредством соединительных проводов 22. Контакты 20 расположены на непроводящей пластмассовой подложке 23. ИС 21 и соединительные провода 22 окружены защитным заливочным компаундом 24. На пластмассовую подложку 23 заключенный в микрокапсулы клей 3 нанесен с обеих сторон холмика 24 заливочного компаунда.
На фиг. 2 изображен несущий элемент 2, фиксируемый в теле 1А карты посредством заключенного в микрокапсулы клея 3 под действием давления. Для этой цели несущий элемент 2 имплантируют пуансоном в тело 1А карты, причем содержащие клей микрокапсулы разрываются или лопаются, и происходит активирование клея 3.
На фиг. 3 изображен лист 4 подложек с множеством несущих элементов (модулей 2). Этот лист 4 покрыт клеящей массой 3 на основе заключенного в микрокапсулы клея (для наглядности показано покрытие только одного участка). Покрытые заключенным в микрокапсулы клеем 3 листы 4 могут храниться неделями или месяцами без ухудшения качества клея 3.
В одной форме выполнения содержащие клей микрокапсулы диспергированы в термопластичном связующем. Предпочтительно выбирают связующее, твердое при комнатной температуре и при небольшом повышении температуры переходящее в расплавленное состояние. Этот сначала дезактивированный клеевой слой 3 можно предпочтительным образом ламинировать на лист 4, причем необходимого для этого давления недостаточно для разрыва микрокапсул.
В другой форме выполнения микрокапсулы содержатся вместе со связующим средством в летучем органическом растворителе. Дезактивированный еще клей 3 может быть тогда нанесен на поверхность тела карты вместе с указанным растворителем, т.е. вместе с ним распылен или раздавлен на листе 4.
Для самого клея предусмотрены различные варианты. В одном из них клей выполнен однокомпонентным и образован, например, клеем холодного отверждения на основе цианакрилата. В другом варианте клей выполнен двухкомпонентным, причем в микрокапсулы заключены только одна или обе компоненты. В качестве двухкомпонентного клея используют преимущественно клей холодного или горячего отверждения на основе эпоксидной смолы.
Капсулы выполнены в виде шаро- или эллипсообразных тел диаметром менее 0,1 мм.

Claims (7)

1. Удостоверение, в частности, в виде чип-карты, причем в выемку (1В) тела (1) карты неразъемно вставлен несущий элемент (2) с интегральной схемой (21), отличающееся тем, что несущий элемент (2) фиксирован в теле (1А) карты посредством заключенного в микрокапсулы клея (3), который активируется воздействием давления.
2. Удостоверение по п.1, отличающееся тем, что содержащие клей микрокапсулы гомогенно диспергированы в твердом при комнатной температуре термопластичном связующем средстве, которое при незначительном повышении температуры может быть переведено в расплавленное состояние.
3. Удостоверение по п.1, отличающееся тем, что содержащие клей микрокапсулы содержатся вместе со связующим средством в летучем органическом растворителе и вместе с ним наносятся на поверхность тела карты.
4. Удостоверение по одному из пп.1 - 3, отличающееся тем, что заключенный в микрокапсулы клей (3) является однокомпонентным клеем.
5. Удостоверение по одному из пп.1 - 3, отличающееся тем, что заключенный в микрокапсулы клей (3) является двухкомпонентным клеем, одна из компонент которого заключена в микрокапсулы.
6. Удостоверение по одному из пп.1 - 4, отличающееся тем, что заключенный в микрокапсулы клей (3) является двухкомпонентным клеем, обе компоненты которого заключены в микрокапсулы.
7. Удостоверение по одному из п.5 или 6, отличающееся тем, что в качестве клея (3) использован двухкомпонентный клей холодного и/или горячего отверждения на основе эпоксидной смолы.
RU97100152/09A 1995-04-05 1996-03-30 Удостоверение, в частности, в виде чип-карты RU2163029C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19512725.0 1995-04-05
DE19512725A DE19512725C1 (de) 1995-04-05 1995-04-05 Ausweiskarte o.dgl. in Form einer Chipkarte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97100152A RU97100152A (ru) 1999-01-20
RU2163029C2 true RU2163029C2 (ru) 2001-02-10

Family

ID=7758839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97100152/09A RU2163029C2 (ru) 1995-04-05 1996-03-30 Удостоверение, в частности, в виде чип-карты

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5965866A (ru)
EP (1) EP0764311A1 (ru)
CN (1) CN1149920A (ru)
DE (1) DE19512725C1 (ru)
RU (1) RU2163029C2 (ru)
WO (1) WO1996031840A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10117198A1 (de) * 2001-04-05 2002-10-17 Ovd Kinegram Ag Zug Sicherheitsfoliensystem mit reaktiven Klebstoffen
US7108914B2 (en) * 2002-07-15 2006-09-19 Motorola, Inc. Self-healing polymer compositions
US20050076975A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-14 Tenaris Connections A.G. Low carbon alloy steel tube having ultra high strength and excellent toughness at low temperature and method of manufacturing the same
US7722939B2 (en) * 2004-09-01 2010-05-25 Appleton Papers, Inc. Adhesively securable stock materials
US7719845B1 (en) * 2005-04-26 2010-05-18 Amkor Technology, Inc. Chamfered memory card module and method of making same
DE102008027771A1 (de) * 2008-06-11 2009-12-17 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Einbauen eines Chipmoduls in einen Chipkartenkörper
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
CN110712267B (zh) * 2019-10-28 2021-09-24 东莞欧德雅装饰材料有限公司 一种便于操作安装的封边条及安装设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4711026A (en) * 1985-07-19 1987-12-08 Kollmorgen Technologies Corporation Method of making wires scribed circuit boards
US4841134A (en) * 1985-07-27 1989-06-20 Dai Nippon Insatsu Kabushika Kaisha IC card
NL8601404A (nl) * 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
US5089880A (en) * 1989-06-07 1992-02-18 Amdahl Corporation Pressurized interconnection system for semiconductor chips
JPH03236297A (ja) * 1990-02-13 1991-10-22 Sharp Corp チップ部品の取付装置
US5215818A (en) * 1990-04-20 1993-06-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive comprising solid tacky microspheres and macromonomer-containing binder copolymer
JPH04323838A (ja) * 1991-04-24 1992-11-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の実装方法
JPH04332404A (ja) * 1991-05-07 1992-11-19 Nec Corp 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法
FR2677785A1 (fr) * 1991-06-17 1992-12-18 Philips Composants Procede de fabrication d'une carte a microcircuit.
JPH05235096A (ja) * 1991-07-18 1993-09-10 Oki Electric Ind Co Ltd 電子部品の基板への実装方法
JPH0547812A (ja) * 1991-08-19 1993-02-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
DE4229639C1 (de) * 1992-09-04 1993-12-09 Tomas Meinen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von IC-Karten
DE4403513A1 (de) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
JPH0837190A (ja) * 1994-07-22 1996-02-06 Nec Corp 半導体装置
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
US5721451A (en) * 1996-12-02 1998-02-24 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly adhesive and method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE19512725C1 (de) 1996-09-12
CN1149920A (zh) 1997-05-14
EP0764311A1 (de) 1997-03-26
US5965866A (en) 1999-10-12
WO1996031840A1 (de) 1996-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5081520A (en) Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern
US6201266B1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
US5749997A (en) Composite bump tape automated bonding method and bonded structure
EP0810649B1 (en) Method for coupling substrates and structure
US5994168A (en) Method of manufacturing semiconductor device
US5861661A (en) Composite bump tape automated bonded structure
RU2163029C2 (ru) Удостоверение, в частности, в виде чип-карты
US8864040B2 (en) Method of fabricating a microcircuit device
AU2018278977A1 (en) Chip card manufacturing method, and chip card obtained by said method
CN1647106B (zh) 电子微电路模块条带
US20110189824A1 (en) Method for manufacturing an electronic device
KR101158128B1 (ko) 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법
JPH11345302A (ja) Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード
JP2002518751A (ja) 集積回路カードの製造方法および得られたカード
JP3199747B2 (ja) チップモジュール
US20040150117A1 (en) Semiconductor device and method of packaging the same
US6194780B1 (en) Tape automated bonding method and bonded structure
WO2009081648A1 (ja) 素子搭載基板の製造方法
JP2000155822A (ja) 非接触型ｉｃカード
JPH02212196A (ja) 情報カード
KR20180014903A (ko) 전자 소자, 이의 실장 방법 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법
RU2173476C2 (ru) Модуль интегральной схемы
EP1615166A1 (en) Carrier tape for chip modules and method of manufacturing a chip card
TW202303455A (zh) 製造智慧卡模組及支持該模組的可撓性材料條帶的方法
JP2000251041A (ja) Ｉｃカード