RU2078487C1 - Способ изготовления многослойных печатных плат - Google Patents

Способ изготовления многослойных печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2078487C1
RU2078487C1 RU95108852/07A RU95108852A RU2078487C1 RU 2078487 C1 RU2078487 C1 RU 2078487C1 RU 95108852/07 A RU95108852/07 A RU 95108852/07A RU 95108852 A RU95108852 A RU 95108852A RU 2078487 C1 RU2078487 C1 RU 2078487C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
interconnects
flexible
printed circuit
circuit boards
multilayer printed
Prior art date
Application number
RU95108852/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95108852A (ru
Inventor
Вячеслав Вениаминович Салтыков
Геннадий Арсеньевич Плаксин
Валентин Викторович Марков
Original Assignee
Вячеслав Вениаминович Салтыков
Геннадий Арсеньевич Плаксин
Валентин Викторович Марков
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Вячеслав Вениаминович Салтыков, Геннадий Арсеньевич Плаксин, Валентин Викторович Марков filed Critical Вячеслав Вениаминович Салтыков
Priority to RU95108852/07A priority Critical patent/RU2078487C1/ru
Publication of RU95108852A publication Critical patent/RU95108852A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2078487C1 publication Critical patent/RU2078487C1/ru

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование рисунка проводников и контактных площадок на поверхности жесткой и гибкой диэлектрических подложек, изготовление сквозных отверстий для межсоединений и нанесение проводящего материала в них, соединение жесткой и гибкой подложек по межсоединениям, отличающийся тем, что в качестве жесткой подложки используют фольгированный стеклотекстолит, а гибкой - фольгированный медью полиимид, формирование рисунка проводников, контактных площадок и межсоединений на гибкой подложке проводят путем нанесения фоторезиста на обе стороны подложки и последовательного травления слоев меди и полиимида для формирования отверстий под межсоединения, причем в качестве проводящего материала для нанесения его в отверстия используют припой.
RU95108852/07A 1995-05-31 1995-05-31 Способ изготовления многослойных печатных плат RU2078487C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95108852/07A RU2078487C1 (ru) 1995-05-31 1995-05-31 Способ изготовления многослойных печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95108852/07A RU2078487C1 (ru) 1995-05-31 1995-05-31 Способ изготовления многослойных печатных плат

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU95108852A RU95108852A (ru) 1996-05-27
RU2078487C1 true RU2078487C1 (ru) 1997-04-27

Family

ID=48434865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95108852/07A RU2078487C1 (ru) 1995-05-31 1995-05-31 Способ изготовления многослойных печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2078487C1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2134498C1 (ru) * 1998-12-08 1999-08-10 Таран Александр Иванович Контактный узел
RU2481754C1 (ru) * 2011-09-13 2013-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления
RU2497320C1 (ru) * 2012-02-13 2013-10-27 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Плата печатная составная
RU2489814C1 (ru) * 2012-07-20 2013-08-10 Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат

Also Published As

Publication number Publication date
RU95108852A (ru) 1996-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3666955B2 (ja) 可撓性回路基板の製造法
EP0175045A3 (en) Method for the production of flexible printed circuit boards for high bending strain with conductive through-holes
TW342579B (en) Manufacturing method of printed circuit board and printed circuit board
KR100704915B1 (ko) 미세 패턴을 가지는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TW342580B (en) Printed circuit assembly and method of manufacture therefor
DK0540104T3 (da) To- eller multilags påtrykt printplade, fremgangsmåde til at fremstille en sådan påtrykt printplade, og laminat til fremstilling af en sådan påtrykt printplade ved en sådan fremgangsmåde
EP1727409A8 (en) Printed wiring board and method for producing the same
MY122378A (en) Method for producing vias in the manufacture of printed circuit boards
CA2110892A1 (en) Electrical Interconnection Method and Apparatus Utilizing Raised Connecting Means
MY118245A (en) Multilayer printed circuit boards
EP1267596A3 (en) Printed circuit board and its manufacturing method
US4927983A (en) Circuit board
MY124084A (en) A clad sheet for printed circuit board, a multilayered printed circuit board using thereof and manufacturing method thereof
SG72713A1 (en) Multilayer printed-circuit board and method of fabricating the multilayer printed-circuit board
US6948242B2 (en) Process for producing a contact-making device
RU2078487C1 (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат
KR20020050720A (ko) 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법
JP3048360B1 (ja) 両面プリント配線板およびその製造方法
JP2004327605A (ja) プリント基板の接続構造
KR101073066B1 (ko) 단층인쇄회로기판 및 그 제조방법
JPS6489591A (en) Manufacture of wiring board and that of multilayer wiring board
JPS57193051A (en) Multilayer circuit board
JPH06334067A (ja) 多層プリント配線板とその製造方法
RU44445U1 (ru) Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией
KR960036874A (ko) 플렉시블 pcb의 제조방법