RU2015107522A - A method of manufacturing an oriented chipboard - Google Patents

A method of manufacturing an oriented chipboard Download PDF

Info

Publication number
RU2015107522A
RU2015107522A RU2015107522A RU2015107522A RU2015107522A RU 2015107522 A RU2015107522 A RU 2015107522A RU 2015107522 A RU2015107522 A RU 2015107522A RU 2015107522 A RU2015107522 A RU 2015107522A RU 2015107522 A RU2015107522 A RU 2015107522A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chips
narrow
coating layer
middle layer
layer
Prior art date
Application number
RU2015107522A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2015107522A3 (en
RU2668328C2 (en
Inventor
Станислав ДОБРАС
Кшиштоф ПШИГОДЗКИ
Бартломей МАРАЧ
Мирослав ЯНИШЕВСКИ
Йоанна ЯСТРЗАБ
Original Assignee
Кронотек Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Кронотек Аг filed Critical Кронотек Аг
Publication of RU2015107522A publication Critical patent/RU2015107522A/en
Publication of RU2015107522A3 publication Critical patent/RU2015107522A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2668328C2 publication Critical patent/RU2668328C2/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/10—Moulding of mats
    • B27N3/14—Distributing or orienting the particles or fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/04—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from fibres

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит с привлечением установки для изготовления ориентировано-стружечных плит,причем в обычном режиме работы установку для изготовления древесностружечных плит эксплуатируют следующим образом:- расщепление древесной щепы в станке (10) для заготовки стружки во влажную стружку (100),- транспортировка влажной стружки (100) от станка (10) для заготовки стружки в бункер (20) влажной стружки,- транспортировка стружки (100) из бункера (20) влажной стружки в сушилку (30) стружки,- сушка стружки (100) в сушилке (30) стружки,- транспортировка стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки,- транспортировка стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки,- сортировка стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки на крупную стружку (GS), стружку (DS100) покровного слоя, стружку (MS100) среднего слоя и пыль (St),- транспортировка стружки (DS100) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (60) стружки покровного слоя,- транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя,- проклеивание стружки (DS100) покровного слоя и стружки (MS100) среднего слоя клеем (KM) на основе синтетических смол,- транспортировка проклеенной стружки (DS100) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя,- транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя,- рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DS),- рассеивание стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DS) по меньшей мере в один средний1. A method of manufacturing an oriented chipboard in an installation for the manufacture of chipboards using an installation for the production of oriented chipboards, moreover, in normal operation, the installation for the manufacture of chipboards is operated as follows: - splitting wood chips in a machine (10) for wet chip shavings (100), - wet chip shipment (100) from the machine (10) for wet chip shavings into a wet chip silo (20), - chip shipment (100) from a wet silo hopper (20) and into the dryer (30) of the chips, - drying of the chips (100) in the dryer (30) of the chips, - transportation of chips (100) from the dryer (30) of the chips to the hopper (40) of the chips, - transportation of chips (100) from the hopper (40) ) shavings in the chip sorting machine (50), - chip sorting (100) in the installation (50) for chip sorting into coarse chips (GS), chip cover (DS100), middle layer shavings (MS100) and dust (St) , - transportation of chips (DS100) of the coating layer from the installation (50) for sorting chips into the hopper (60) of the chips of the coating layer, - transportation of chips (MS100) of the middle layer from the mouth new (50) for sorting chips into the hopper (70) of the middle layer chips, - gluing the chips (DS100) of the cover layer and chips (MS100) of the middle layer with adhesive (KM) based on synthetic resins, - transporting glued chips (DS100) of the cover layer by at least one device (80) for dispersing the coating layer, - transporting the glued chips (MS100) of the middle layer to at least one device (90) for dispersing the middle layer, - dispersing the chips (DS100) of the coating layer onto the conveyor (75) for forming chips at least one lower cover layer d (DS), - dispersion of the chips (MS100) of the middle layer onto the lower cover layer (DS) in at least one middle

Claims (13)

1. Способ изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит с привлечением установки для изготовления ориентировано-стружечных плит,1. A method of manufacturing an oriented chipboard installation for the manufacture of chipboards with the involvement of the installation for the manufacture of oriented chipboards, причем в обычном режиме работы установку для изготовления древесностружечных плит эксплуатируют следующим образом:moreover, in normal operation, the installation for the manufacture of chipboards is operated as follows: - расщепление древесной щепы в станке (10) для заготовки стружки во влажную стружку (100),- splitting wood chips in the machine (10) for harvesting chips into wet chips (100), - транспортировка влажной стружки (100) от станка (10) для заготовки стружки в бункер (20) влажной стружки,- transportation of the wet chips (100) from the machine (10) for the preparation of chips into the hopper (20) of the wet chips, - транспортировка стружки (100) из бункера (20) влажной стружки в сушилку (30) стружки,- transportation of the chips (100) from the hopper (20) of the wet chips to the dryer (30) of the chips, - сушка стружки (100) в сушилке (30) стружки,- drying chips (100) in the dryer (30) chips, - транспортировка стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки,- transportation of chips (100) from the dryer (30) chips to the hopper (40) chips, - транспортировка стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки,- transportation of the chips (100) from the hopper (40) of the chips to the installation (50) for sorting chips, - сортировка стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки на крупную стружку (GS), стружку (DS100) покровного слоя, стружку (MS100) среднего слоя и пыль (St),- sorting chips (100) in the installation (50) for sorting chips into large chips (GS), chip (DS100) of the coating layer, chip (MS100) of the middle layer and dust (St), - транспортировка стружки (DS100) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (60) стружки покровного слоя,- transportation of chips (DS100) of the coating layer from the installation (50) for sorting the chips into the hopper (60) of the chips of the coating layer, - транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя,- transportation of chips (MS100) of the middle layer from the installation (50) for sorting chips into the hopper (70) of the chips of the middle layer, - проклеивание стружки (DS100) покровного слоя и стружки (MS100) среднего слоя клеем (KM) на основе синтетических смол,- sizing of chips (DS100) of the coating layer and chips (MS100) of the middle layer with adhesive (KM) based on synthetic resins, - транспортировка проклеенной стружки (DS100) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя,- transporting glued chips (DS100) of the coating layer to at least one device (80) for dispersing the coating layer, - транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя,- transportation of glued chips (MS100) of the middle layer in at least one device (90) for dispersing the middle layer, - рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DS),- dispersion of the chips (DS100) of the coating layer onto the conveyor (75) of forming the chips into at least one lower coating layer (DS), - рассеивание стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DS) по меньшей мере в один средний слой (MS),- dispersion of the chips (MS100) of the middle layer onto the lower cover layer (DS) into at least one middle layer (MS), - рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DS),- dispersion of the chips (DS100) of the coating layer on the middle layer (MS) in at least one upper coating layer (DS), - транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя (DS), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DS) лепешки (950) из стружки к прессу (150) горячего прессования,- transportation consisting of the upper coating layer (DS), the middle layer (MS) and the upper coating layer (DS) of the cake (950) from the chips to the press (150) hot pressing, - запрессовка лепешки (950) из стружки в прессе (150) горячего прессования в древесно-стружечную плиту (500) желаемой толщины,- pressing the pellets (950) from the chips in the press (150) of hot pressing into the chipboard (500) of the desired thickness, и причем в обычном режиме работы установку для изготовления ориентировано-стружечных плит эксплуатируют следующим образом:and moreover, in normal operation, the installation for the production of oriented particle boards is operated as follows: - расщепление круглого лесоматериала в станке (1) для заготовки узкой стружки во влажную узкую стружку (200),- splitting of round timber in the machine (1) for harvesting narrow chips into wet narrow chips (200), - транспортировка влажной узкой стружки (200) от станка (1) для заготовки узкой стружки в бункер (2) влажной узкой стружки,- transportation of wet narrow chips (200) from the machine (1) for the preparation of narrow chips into the hopper (2) of wet narrow chips, - транспортировка узкой стружки (200) из бункера (2) влажной узкой стружки в сушилку (3) узкой стружки,- transportation of narrow chips (200) from the hopper (2) of the wet narrow chips to the dryer (3) of narrow chips, - сушка узкой стружки (200) в сушилке (3) узкой стружки,- drying of narrow chips (200) in a dryer (3) of narrow chips, - транспортировка узкой стружки (200) из сушилки (3) узкой стружки в установку (5) для сортировки узкой стружки,- transportation of narrow chips (200) from a dryer (3) of narrow chips to an installation (5) for sorting narrow chips, - сортировка узкой стружки (200) в установке (5) для сортировки узкой стружки на узкую стружку (DS200) покровного слоя, узкую стружку (MS200) среднего слоя и мелкую фракцию (F),- sorting of narrow chips (200) in the installation (5) for sorting narrow chips into narrow chips (DS200) of the coating layer, narrow chips (MS200) of the middle layer and fine fraction (F), - транспортировка узкой стружки (DS200) покровного слоя из установки (5) для сортировки узкой стружки в бункер (6) узкой стружки покровного слоя,- transportation of narrow chips (DS200) of the coating layer from the installation (5) for sorting the narrow chips into the hopper (6) of the narrow chips of the coating layer, - транспортировка узкой стружки (MS200) среднего слоя из установки (5) для сортировки узкой стружки в бункер (7) узкой стружки среднего слоя,- transportation of narrow chips (MS200) of the middle layer from the installation (5) for sorting narrow chips into the hopper (7) of the narrow chips of the middle layer, - проклеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя и узкой стружки (MS200) среднего слоя в соответственно проклеивающем устройстве (6′, 7″) клеем на основе синтетических смол,- sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and narrow chips (MS200) of the middle layer in a correspondingly sizing device (6 ′, 7 ″) with glue based on synthetic resins, - транспортировка проклеенной узкой стружки (DS200) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (8) рассеивания узкой стружки покровного слоя,- transporting glued narrow chips (DS200) of the coating layer to at least one device (8) for dispersing the narrow chips of the coating layer, - транспортировка проклеенной узкой стружки (MS200) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (9) рассеивания узкой стружки среднего слоя,- transporting the glued narrow chips (MS200) of the middle layer to at least one device (9) for dispersing the narrow chips of the middle layer, - рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на транспортер (76) формования узкой стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB),- dispersion of the narrow chips (DS200) of the coating layer onto the conveyor (76) forming the narrow chips into at least one lower coating layer (DSOSB), - рассеивание узкой стружки (MS200) среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) по меньшей мере в один средний слой (MSOSB),- dispersion of narrow chips (MS200) of the middle layer onto the lower cover layer (DSOSB) of at least one middle layer (MSOSB), - рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на средний слой (MSOSB) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB),- dispersion of narrow chips (DS200) of the coating layer on the middle layer (MSOSB) in at least one upper coating layer (DSOSB), - транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя (DSOSB), для среднего слоя (MSOSB) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (900) из узкой стружки к прессу (170) горячего прессования,- transportation consisting of the upper cover layer (DSOSB), for the middle layer (MSOSB) and the upper cover layer (DSOSB) cakes (900) from narrow chips to the press (170) hot pressing, - запрессовка лепешки (900) из узкой стружки в прессе (170) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины,- pressing the flat cake (900) from the narrow chips in the hot pressing press (170) into an oriented chipboard of the desired thickness, отличающийся тем, что для изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит выполняют следующие шаги:characterized in that for the manufacture of oriented chipboard on the installation for the manufacture of chipboards, the following steps are performed: а) транспортировка по меньшей мере одной части проклеенной в проклеивающем устройстве (6′) узкой стружки (DS200) покровного слоя в устройство (80) рассеивания покровного слоя,a) transporting at least one part of the narrow chip chips (DS200) glued in a sizing device (6 ′) to the coating layer to the coating layer dispersing device (80), б) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB),b) dispersion of the narrow chips (DS200) of the coating layer onto the conveyor (75) of forming chips into at least one lower coating layer (DSOSB), в) рассеивание проклеенной стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) для формования среднего слоя (MS),c) dispersion of the glued chips (MS100) of the middle layer on the lower coating layer (DSOSB) to form the middle layer (MS), г) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB),g) dispersion of narrow chips (DS200) of the coating layer on the middle layer (MS) in at least one upper coating layer (DSOSB), д) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя (DSOSB), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (850) из узкой стружки/стружки к прессу (150) горячего прессования,e) transporting, consisting of a lower cover layer (DSOSB), a middle layer (MS) and an upper cover layer (DSOSB), pellets (850) of narrow chips / chips to a hot press (150), е) запрессовка лепешки (850) из узкой стружки/стружки в прессе (150) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту (600) желаемой толщины.f) pressing the flat cake (850) from narrow chips / chips in the hot press (150) into an oriented chip plate (600) of the desired thickness. 2. Способ по п. 1, отличающийся следующими другими шагами:2. The method according to p. 1, characterized in the following other steps: ж) транспортировка соответствующей извлеченной из проклеивающего устройства (6′) части узкой стружки (DS200) покровного слоя части стружки (MS100) среднего слоя из бункера (70) стружки среднего слоя в бункер (7) узкой стружки среднего слоя,g) transportation of the corresponding part of the narrow chip (DS200) removed from the sizing device (6 ′) of the coating layer of the chip part (MS100) of the middle layer from the hopper (70) of the middle chip into the hopper (7) of the narrow chip of the middle layer, з) транспортировка состоящей из стружки (MS100) среднего слоя и узкой стружки (MS200) среднего слоя смеси (MS100+MS200) среднего слоя из бункера (7) узкой стружки среднего слоя в устройство (9) для рассеивания узкой стружки среднего слоя,h) transportation of the middle layer consisting of chips (MS100) and narrow chips (MS200) of the middle layer of the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer from the hopper (7) of the narrow chips of the middle layer to a device (9) for dispersing the narrow chips of the middle layer, и) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя из устройства (8) для рассеивания узкой стружки покровного слоя на транспортер (76) формования узкой стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB),i) dispersing the narrow chips (DS200) of the coating layer from the device (8) for dispersing the narrow chips of the coating layer onto the conveyor (76) forming the narrow chips into at least one lower coating layer (DSOSB), к) рассеивание смеси (MS100+MS200) среднего слоя из устройства (9) для рассеивания узкой стружки среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) по меньшей мере в один средний слой (MS+MSOSB),j) dispersing the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer from the device (9) for dispersing narrow chips of the middle layer onto the lower cover layer (DSOSB) in at least one middle layer (MS + MSOSB), л) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя из устройства (8) для рассеивания узкой стружки покровного слоя на средний слой (MS+MSOSB) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB),k) dispersion of the narrow chips (DS200) of the coating layer from the device (8) for dispersing the narrow chips of the coating layer on the middle layer (MS + MSOSB) of at least one upper coating layer (DSOSB), м) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя (DSOSB), среднего слоя (MS+MSOSB) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (800) из узкой стружки/стружки к прессу (170) горячего прессования,m) transportation of the pellet (800) of narrow chips / chips to the hot pressing press (170) consisting of the lower cover layer (DSOSB), the middle layer (MS + MSOSB) and the upper cover layer (DSOSB), н) запрессовка лепешки (800) из узкой стружки/стружки в прессе (170) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту (600) желаемой толщины.m) pressing the flat cake (800) from narrow chips / chips in the hot press (170) into an oriented chip plate (600) of the desired thickness. 3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что узкую стружку (DS200) покровного слоя и стружку (100) для среднего слоя (MSOSB) проклеивают клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF).3. The method according to p. 1, characterized in that the narrow chips (DS200) of the coating layer and the chips (100) for the middle layer (MSOSB) are glued with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF). 4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI), а для проклеивания стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) используют клей на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.4. The method according to p. 1, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used, and for sizing the chips (100) for the middle layer (MSOSB), an adhesive based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) is used or vice versa. 5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя и стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) продолжают использовать полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI).5. The method according to p. 1, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and chips (100) for the middle layer (MSOSB) continue to use polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI). 6. Способ по п. 2, отличающийся тем, что узкую стружку (DS200) покровного слоя и смесь (MS100+MS200) среднего слоя проклеивают клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF).6. The method according to p. 2, characterized in that the narrow chips (DS200) of the coating layer and the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer are glued with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF). 7. Способ по п. 2, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI), а для проклеивания смеси (MS100+MS200) среднего слоя используют клей на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.7. The method according to claim 2, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used, and for sizing the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer glue is used based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) or vice versa . 8. Способ по п. 2, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя и смеси (MS100+MS200) среднего слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI).8. The method according to claim 2, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used. 9. Способ изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит, причем в обычном режиме работы установку эксплуатируют следующим образом:9. A method of manufacturing an oriented chipboard in an installation for the manufacture of chipboards, and in normal operation, the installation is operated as follows: - расщепление древесной щепы в станке (10) для заготовки стружки во влажную стружку (100),- splitting wood chips in the machine (10) for harvesting chips into wet chips (100), - транспортировка влажной стружки (100) от станка (10) для заготовки стружки в бункер (20) влажной стружки,- transportation of the wet chips (100) from the machine (10) for the preparation of chips into the hopper (20) of the wet chips, - транспортировка стружки (100) из бункера (20) влажной стружки в сушилку (30) стружки,- transportation of the chips (100) from the hopper (20) of the wet chips to the dryer (30) of the chips, - сушка стружки (100) в сушилке (30) стружки,- drying chips (100) in the dryer (30) chips, - транспортировка стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки,- transportation of chips (100) from the dryer (30) chips to the hopper (40) chips, - транспортировка стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки,- transportation of the chips (100) from the hopper (40) of the chips to the installation (50) for sorting chips, - сортировка стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки на крупную стружку (GS), стружку (DS100) покровного слоя, стружку (MS100) среднего слоя и пыль (St),- sorting chips (100) in the installation (50) for sorting chips into large chips (GS), chip (DS100) of the coating layer, chip (MS100) of the middle layer and dust (St), - транспортировка стружки (DS100) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (60) стружки покровного слоя,- transportation of chips (DS100) of the coating layer from the installation (50) for sorting the chips into the hopper (60) of the chips of the coating layer, - транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя,- transportation of chips (MS100) of the middle layer from the installation (50) for sorting chips into the hopper (70) of the chips of the middle layer, - проклеивание стружки (DS100) покровного слоя и стружки (MS100) среднего слоя клеем (KM) на основе синтетических смол,- sizing of chips (DS100) of the coating layer and chips (MS100) of the middle layer with adhesive (KM) based on synthetic resins, - транспортировка проклеенной стружки (DS100) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя,- transporting glued chips (DS100) of the coating layer to at least one device (80) for dispersing the coating layer, - транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя,- transportation of glued chips (MS100) of the middle layer in at least one device (90) for dispersing the middle layer, - рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DS),- dispersion of the chips (DS100) of the coating layer onto the conveyor (75) of forming the chips into at least one lower coating layer (DS), - рассеивание стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DS) по меньшей мере в один средний слой (MS),- dispersion of the chips (MS100) of the middle layer onto the lower cover layer (DS) into at least one middle layer (MS), - рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DS),- dispersion of the chips (DS100) of the coating layer on the middle layer (MS) in at least one upper coating layer (DS), - транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя (DS), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DS) лепешки (950) из стружки к прессу (150) горячего прессования,- transportation consisting of the upper coating layer (DS), the middle layer (MS) and the upper coating layer (DS) of the cake (950) from the chips to the press (150) hot pressing, - запрессовка лепешки (950) из стружки в прессе (150) горячего прессования в древесно-стружечную плиту (500) желаемой толщины,- pressing the pellets (950) from the chips in the press (150) of hot pressing into the chipboard (500) of the desired thickness, отличающийся следующими шагами:characterized by the following steps: а) расщепление круглого лесоматериала в станке (110) для заготовки узкой стружки во влажную узкую стружку (300),a) the splitting of round timber in the machine (110) for the preparation of narrow chips into wet narrow chips (300), б) транспортировка влажной узкой стружки (300) от станка (110) для заготовки узкой стружки в бункер (120) влажной узкой стружки,b) the transportation of wet narrow chips (300) from the machine (110) for the preparation of narrow chips into the hopper (120) of wet narrow chips, в) транспортировка узкой стружки (300) из бункера (120) влажной узкой стружки в сушилку (30) стружки,c) transporting the narrow chips (300) from the hopper (120) of the wet narrow chips to the dryer (30) of the chips, г) сушка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) в сушилке (30) стружки,g) drying the mixture of narrow chips (300) and chips (100) in a dryer (30) chips, д) транспортировка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки,d) transportation of the mixture of narrow chips (300) and chips (100) from the dryer (30) chips to the hopper (40) chips, е) транспортировка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки,f) transportation of the mixture of narrow chips (300) and chips (100) from the hopper (40) of the chips to the installation (50) for sorting chips, ж) сортировка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки, по меньшей мере, на узкую стружку (DS300) покровного слоя и стружку (MS100) среднего слоя,g) sorting the mixture of narrow chips (300) and chips (100) in the installation (50) for sorting chips, at least into narrow chips (DS300) of the coating layer and the chips (MS100) of the middle layer, з) транспортировка узкой стружки (DS300) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (160) узкой стружки покровного слоя,h) transportation of narrow chips (DS300) of the coating layer from the installation (50) for sorting chips into the hopper (160) of the narrow chips of the coating layer, и) транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя,i) transportation of the chips (MS100) of the middle layer from the installation (50) for sorting the chips into the hopper (70) of the chips of the middle layer, к) транспортировка узкой стружки (DS300) покровного слоя из бункера (160) узкой стружки покровного слоя в проклеивающее устройство (160′) узкой стружки покровного слоя,j) transporting the narrow chips (DS300) of the cover layer from the hopper (160) of the narrow chips of the cover layer to the sizing device (160 ′) of the narrow chips of the cover layer, л) транспортировка стружки (MS100) среднего слоя в проклеивающее устройство (70′) стружки среднего слоя,k) the transportation of the chips (MS100) of the middle layer in a sizing device (70 ′) chips of the middle layer, м) транспортировка проклеенной стружки (DS300) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя,m) transporting the glued chips (DS300) of the coating layer to at least one device (80) for dispersing the coating layer, н) транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя,m) transporting the glued chips (MS100) of the middle layer to at least one device (90) for dispersing the middle layer, о) рассеивание узкой стружки (DS300) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB),o) dispersing the narrow chips (DS300) of the coating layer onto the conveyor (75) forming the chips into at least one lower coating layer (DSOSB), п) рассеивание проклеенной стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) по меньшей мере в один средний слой (MS),o) dispersion of the glued chips (MS100) of the middle layer onto the lower coating layer (DSOSB) of at least one middle layer (MS), р) рассеивание узкой стружки (DS300) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB),p) the dispersion of narrow chips (DS300) of the coating layer on the middle layer (MS) in at least one upper coating layer (DSOSB), с) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя (DSOSB), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (850) из узкой стружки/стружки к прессу (150) горячего прессования,c) conveying, consisting of a lower cover layer (DSOSB), a middle layer (MS) and an upper cover layer (DSOSB), pellets (850) of narrow chips / chips to a hot press (150), т) запрессовка лепешки (850) из узкой стружки/стружки в прессе (150) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту (600) желаемой толщины.r) pressing the flat cake (850) from narrow chips / chips in the hot press (150) into an oriented chip plate (600) of the desired thickness. 10. Способ по п. 9, отличающийся тем, что узкую стружку (DS200) покровного слоя и стружку (100) для среднего слоя (MSOSB) проклеивают клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF).10. The method according to p. 9, characterized in that the narrow chips (DS200) of the coating layer and the chips (100) for the middle layer (MSOSB) are glued with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF). 11. Способ по п. 9, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI), а для проклеивания стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) используют клей на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.11. The method according to p. 9, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used, and for sizing the chips (100) for the middle layer (MSOSB), an adhesive based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) is used or vice versa. 12. Способ по п. 9, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя и стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) продолжают использовать полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI).12. The method according to p. 9, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and chips (100) for the middle layer (MSOSB) continue to use polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI). 13. Устройство рассеивания покровного слоя для использования в способе по одному из пп. 1-6 и 9-12 для расположения над бесконечно вращающимся в рабочем направлении (А) транспортером (75) формования стружки, имеющее по меньшей мере:13. The dispersion device of the coating layer for use in the method according to one of claims. 1-6 and 9-12 for location above the endlessly rotating in the working direction (A) of the conveyor (75) forming chips, having at least: бункер (88) стружки с расположенным в нем, имеющим первый (811) и второй (812) конец нижним транспортером (81) бункера, несколько расположенных над нижним транспортером (81) бункера скребковых роликов (82), несколько расположенных над нижним транспортером (81) бункера выталкивающих роликов (83), несколько расположенных под нижним транспортером (81) бункера сит и несколько расположенных в плоскости под и сбоку от нижнего транспортера (81) бункера, приводимых в действие вокруг соответственно оси (D2) вращения дисковых головок (85), расположенное над скребковым роликом (82) подающее устройство (86) и расположенное под нижним транспортером (81) бункера устройство (87) для образования воздушного потока,a chip hopper (88) with a lower hopper conveyor (81) having a first (811) and second (812) end, several hopper rollers (82) located above the lower conveyor (81), several located above the lower conveyor (81) ) the hopper of the ejector rollers (83), several located below the lower conveyor (81) of the hopper sieves and several located in the plane below and to the side of the lower conveyor (81) of the hopper, driven around the axis (D 2 ) of rotation of the disk heads (85) located above the scrapers with a roller (82) a feeding device (86) and a device (87) for forming an air flow located under the lower conveyor (81) of the hopper, причем нижний транспортер (81) бункера выполнен с возможностью бесконечно вращающегося и реверсивного приведения в действие, каждый скребковый ролик (82) выполнен с возможностью вращения вокруг соответственно оси (D) вращения и по меньшей мере часть скребковых роликов (82) выполнена с возможностью реверсивного приведения в действие, подающее устройство (86) стружки или узкой стружки расположено над скребковыми роликами (82), расположенные соответственно вокруг оси (D1) вращения выталкивающие ролики (83) расположены в области первого конца нижнего транспортера (81) бункера, а сита (84) - в области второго конца нижнего транспортера (81) бункера, и причем:moreover, the lower conveyor (81) of the hopper is made with the possibility of infinitely rotating and reversible actuation, each scraper roller (82) is made to rotate around respectively the axis (D) of rotation and at least part of the scraper rollers (82) are made with the possibility of reversible driving in effect, a feeding device (86) of chips or shavings narrow rollers is disposed above the scraper (82) disposed respectively about the axis (D 1) of rotation of the pusher rollers (83) are arranged in the region of the first end of the bottom of the conveyor (81), the hopper and sieve (84) - in the region of the second end of the lower conveyor (81) of the hopper, and wherein: - в режиме стружки- in chip mode все скребковые ролики (80) и нижний транспортер (81) бункера находятся в работе вращающимися по направлению вращения в рабочем направлении (А), выталкивающие ролики (83) и дисковые головки (85) не работают, так что подаваемая подающим стружку устройством (86) стружка падает на первом конце (811) с нижнего транспортера (81) бункера, затем транспортируется воздушным потоком через сита (84) и наконец рассеивается на транспортер (75) формования стружки,all scraper rollers (80) and the lower hopper conveyor (81) are in operation rotating in the direction of rotation in the working direction (A), the eject rollers (83) and disk heads (85) do not work, so that the chip feed device (86) the chips fall at the first end (811) from the lower hopper conveyor (81), then are transported by air flow through the sieves (84) and finally dispersed onto the chip forming conveyor (75), - в режиме узкой стружки- in narrow chip mode по меньшей мере, часть скребковых роликов (82), нижний транспортер (81) бункера, выталкивающие ролики (83) и дисковые головки (85) находятся в работе вращающимися по направлению вращения против рабочего направления (А), так что узкая стружка (200, 300) падает на втором конце (812) с нижнего транспортера (81) бункера и рассеивается дисковыми головками (85) на транспортер (75) формования стружки. at least a part of the scraper rollers (82), the lower hopper conveyor (81), the ejector rollers (83) and the disk heads (85) are in operation rotating in the direction of rotation against the working direction (A), so that a narrow chip (200, 300) falls at the second end (812) from the lower hopper conveyor (81) and is scattered by the disk heads (85) onto the chip formation conveyor (75).
RU2015107522A 2014-03-05 2015-03-04 Method for manufacturing of the oriented chipboard RU2668328C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14000794.9A EP2915640B1 (en) 2014-03-05 2014-03-05 Method and apparatus for manufacturing an OSB panel
EP14000794.9 2014-03-05

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2015107522A true RU2015107522A (en) 2016-09-27
RU2015107522A3 RU2015107522A3 (en) 2018-07-31
RU2668328C2 RU2668328C2 (en) 2018-09-28

Family

ID=50238091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015107522A RU2668328C2 (en) 2014-03-05 2015-03-04 Method for manufacturing of the oriented chipboard

Country Status (9)

Country Link
EP (1) EP2915640B1 (en)
DK (1) DK2915640T3 (en)
ES (1) ES2603423T3 (en)
HR (1) HRP20161496T1 (en)
HU (1) HUE031057T2 (en)
LT (1) LT2915640T (en)
PL (1) PL2915640T3 (en)
PT (1) PT2915640T (en)
RU (1) RU2668328C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109664393A (en) * 2017-10-16 2019-04-23 迪芬巴赫机械工程有限公司 Dissemination apparatus and method for production distribution backing strap during production material plate

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HUE047867T2 (en) 2016-03-10 2020-05-28 SWISS KRONO Tec AG Method for manufacturing an osb
DE102016110070A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Plant and method for producing a material plate
DE102017111134B4 (en) * 2017-05-22 2018-12-27 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Method and plant for producing a chipboard
DE102018107354A1 (en) 2018-03-28 2019-10-02 Siempelkamp Maschinen- Und Anlagenbau Gmbh spreader
RU2763720C1 (en) * 2021-05-13 2021-12-30 Бранимир Плазинич Installation for the production of building boards from waste or multilayer partially polymeric materials and method of production
CN113843863A (en) * 2021-07-28 2021-12-28 湖州高裕家居科技有限公司 Artificial wood board for furniture and bedstead using same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE346945B (en) * 1970-04-24 1972-07-24 Karlstadplattan Ab
DE3346469C2 (en) * 1983-12-22 1987-02-26 Heggenstaller, Anton, 8892 Kühbach Method and device for extruding small plant parts mixed with binding agent, in particular small wood parts
DE4021939A1 (en) * 1990-07-10 1992-01-16 Siempelkamp Gmbh & Co SPREADER FOR SPREADING CHIPBOARD RAW MATERIAL
EP0543052A1 (en) * 1991-11-22 1993-05-26 CERIT S.a.r.L Plant to make biodegradable and non-biodegradable products, and the relative method
US5641819A (en) * 1992-03-06 1997-06-24 Campbell; Craig C. Method and novel composition board products
DE4212000C2 (en) * 1992-04-09 1999-05-27 Kvaerner Panel Sys Gmbh Device for dedusting in a top layer spreading device for a molding station
DE20209991U1 (en) * 2002-06-28 2003-10-30 Metso Paper Inc., Järvenpää Double band press, for heating and compacting panels, has heater warming band just before pair of guide rollers where band of fibrous material enters press
DE20305236U1 (en) * 2003-04-01 2003-07-17 Kronospan Technical Co. Ltd., Engomi, Nicosia Steaming device
US20070144663A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-28 Huber Engineered Woods L.L.C. Process for manufacture of oriented strand lumber products
SE533803C2 (en) * 2008-10-16 2011-01-18 Swedwood Internat Ab Particleboard with middle layer of defibrating wood chips
DE102011118009A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Binos Gmbh Method for manufacturing plates with three layers of lignocellulose or cellulose containing chips, involves procuring chips from palm fronds, particularly date-oil palm fronds, in which palm fronds of leaflets and of thorns are exempted

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109664393A (en) * 2017-10-16 2019-04-23 迪芬巴赫机械工程有限公司 Dissemination apparatus and method for production distribution backing strap during production material plate
CN109664393B (en) * 2017-10-16 2022-12-02 迪芬巴赫机械工程有限公司 Spreading device and method for producing a spread mat during the production of a material panel

Also Published As

Publication number Publication date
DK2915640T3 (en) 2017-01-02
ES2603423T3 (en) 2017-02-27
EP2915640B1 (en) 2016-08-24
PL2915640T3 (en) 2017-07-31
HRP20161496T1 (en) 2016-12-16
RU2015107522A3 (en) 2018-07-31
EP2915640A1 (en) 2015-09-09
HUE031057T2 (en) 2017-06-28
PT2915640T (en) 2016-11-25
LT2915640T (en) 2017-01-10
RU2668328C2 (en) 2018-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015107522A (en) A method of manufacturing an oriented chipboard
WO2016061908A1 (en) Method and system for production of oriented structural shaving board
CN101125436B (en) Technology for producing wood wheat straw composite type directional structure board
HRP20231495T1 (en) Oriented strand board, process for production of an oriented strand board and apparatus for producing an oriented strand board
CN105209226B (en) Method and apparatus for glued particle
US2770556A (en) Method of patching an opening in a plane member
US11318636B2 (en) Composite wood panels with corrugated cores and method of manufacturing same
CN206899434U (en) A kind of Interior panel produces apparatus for distributing
US2740990A (en) Method for making composition board
CN203830254U (en) Screen drum structure of powder screening machine
CN209453770U (en) A kind of fiberboard hot-press arrangement for avoiding generating gum spot on steel band
CN107267248A (en) A kind of biomass molding fuel tinuous production
CN1532032A (en) Device for distributing granular material onto a continuously travelling support and bunker for granular material
RU66232U1 (en) DEVICE FOR DRYING AND MILLING
CN204658595U (en) Wheat straw board
CN107081837A (en) A kind of net aldehyde particieboard
CN103072172A (en) Boxboard based on high-density oriented strand board and processing method thereof
RU2752897C1 (en) Device for drying and separating chips in the production of chipboard
RU2410152C1 (en) Procedure for granulating dispersed mediums on plate granulator
US20210379793A1 (en) System for glue-coating plant particles
JP2016088035A (en) Method for manufacturing fiber board and mat former used for the same, and apparatus for manufacturing resin mixed fiber mat
SU1071448A1 (en) Method of making particle-board panels with lining layer of grinding dust
JP2009202380A (en) Manufacturing method of orientated laminate of wood chip
CN116171213A (en) Method for producing an OSB or wafer plate, device for producing an OSB or wafer plate, and OSB or wafer plate
SU1430276A1 (en) Particle-board production line

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant