DE102011118009A1

DE102011118009A1 - Method for manufacturing plates with three layers of lignocellulose or cellulose containing chips, involves procuring chips from palm fronds, particularly date-oil palm fronds, in which palm fronds of leaflets and of thorns are exempted

Info

Publication number: DE102011118009A1
Application number: DE201110118009
Authority: DE
Inventors: Hatem K. Farah; Friedrich-Wilhelm Borcherding; Berndt Greten
Original assignee: BINOS GmbH
Current assignee: BINOS GMBH, DE
Priority date: 2011-07-07
Filing date: 2011-11-09
Publication date: 2013-01-10
Also published as: TN2012000314A1

Abstract

The method involves procuring the chips from palm fronds, particularly date-oil palm fronds, in which the palm fronds of leaflets and of thorns separated from palm are exempted. The obtained midribs are processed to elongated wood chips. The wood chips are cut into chips, in which there are different sized chips. The obtained chips are dried and rough and smooth chips, which are separated from each other and the chips, are glued. The surfaces of a plate are pressed with a phenol-impregnated paper.

Description

Technisches Gebiet der ErfindungTechnical field of the invention

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method according to the preamble of claim 1.

Technischer Hintergrund der ErfindungTechnical background of the invention

Ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten aus Palmwedeln ist aus der DE 198 38 860 A1 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren werden die Palmwedel vor dem Zerkleinern verdichtet. Dieser Verdichtungsprozess ist aufwändig. Der Zerkleinerungsprozess zerstört nur in einem geringen Maße die Wachsschicht, die sich an der Oberfläche der Mittelrippe des Palmwedels befindet und die Aufnahme eines Bindemittels stark beeinträchtigt. Daher ist bei dem bekannten Verfahren vorgesehen, die durch die Zerkleinerung erhaltenen Teilchen anzurösten, d. h. so lange auf eine solche Temperatur zu erhitzen, dass sie insbesondere an ihrer Oberfläche eine gewisse spröde Porosität erhalten, wobei Risse an der Oberfläche der Teilchen entstehen. Ein solches Anrösten ist jedoch mit einer unerwünschten Geruchsentwicklung verbunden, die auf einen durch die Erhitzung mikroskopisch begonnenen Verbrennungsprozess zurückzuführen ist.A method for producing chipboard from palm fronds is known from DE 198 38 860 A1 known. In this known method, the palm fronds are compacted before crushing. This compaction process is complex. The crushing process destroys only to a small extent the wax layer which is located on the surface of the midrib of the palm frond and severely affects the absorption of a binder. Therefore, it is provided in the known method to roast the particles obtained by the comminution, ie to heat to such a temperature that they receive a particular brittle porosity, in particular on its surface, whereby cracks arise on the surface of the particles. However, such roasting is associated with undesirable odor development due to a combustion process initiated microscopically by the heating.

Das Problem der Leimaufnahme der Späne ist gemäß dem gattungsgemäßen iranischen Patent 31802 gelöst, indem die Mittelrippen zunächst zu Hackschnitzeln verarbeitet werden, z. B. mittels eines Hackers, und die Hackschnitzel anschließend zerspant werden. Denn dadurch wird die Wachsschicht an der Oberfläche der Mittelrippen zerstört und das Bindemittel kann von den Spänen sehr gut aufgenommen werden.The problem of the glue intake of the chips is according to the generic Iranian Patent 31802 solved by the mid-ribs are first processed into chips, z. B. by means of a hacker, and the wood chips are then machined. Because this will destroy the wax layer on the surface of the central ribs and the binder can be absorbed very well by the chips.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, im Vergleich zu einem gattungsgemäßen Verfahren eine Qualitätsverbesserung der Platten hinsichtlich Biegefestigkeit zu erzielen.The invention has for its object to achieve a quality improvement of the plates in terms of flexural strength compared to a generic method.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Bei der Platte kann es sich um eine OSB-Platte (Oriented Structural Board) handeln. Bei einer solchen Platte sind die groben Späne (”strands”) in einer bestimmten Richtung gleichmäßig orientiert. Die Platte kann aber auch eine sogenannte Wafer-Platte sein. Bei einer solchen Platte sind die groben Späne, d. h. die Wafer, beliebig orientiert.This object is solved by the features of claim 1. The plate may be an Oriented Structural Board (OSB). In such a plate, the coarse chips ("strands") are uniformly oriented in a certain direction. The plate may also be a so-called wafer plate. In such a plate, the coarse chips, i. H. the wafers, arbitrarily oriented.

Die Palmwedel stammen vorzugsweise von Dattel- und Ölpalmen. Die Palmwedel können aber auch von Sagopalmen, Kokospalmen, Zwergpalmen, Fächerpalmen, Fiederpalmen oder dergleichen gewonnen werden. Die Palmwedel weisen eine Mittelrippe auf, an der kleine Blättchen sitzen. Ferner wachsen gewöhnlich im unteren Bereich der Mittelrippe Dornen.The palm fronds are preferably from date and oil palms. The palm fronds can also be obtained from sago palms, coconut palms, dwarf palms, fan palms, feather palms or the like. The palm fronds have a midrib, sit on the small leaflets. Furthermore, thorns usually grow in the lower part of the midrib.

Die jeweiligen Schichten einer Platte weisen zwar im Wesentlichen Späne auf, jedoch wird auch ein gewisser, relativ kleiner Anteil an Staub, der bei der Herstellung der Späne entstanden ist, in der Schicht vorhanden sein, was im Folgenden nicht mehr ausdrücklich erwähnt wird. Eine herzustellende Platte weist vorzugsweise eine ungerade Zahl von Späne aufweisenden Schichten auf.Although the respective layers of a plate essentially have chips, a certain, relatively small amount of dust, which has formed in the production of the chips, will also be present in the layer, which is not explicitly mentioned below. A plate to be produced preferably has an odd number of layers containing chips.

Nachdem die Palmwedel von den Palmen abgeschnitten worden sind, können sie zunächst einem Trocknungsvorgang unterzogen werden. Insbesondere kann dies durch Sonneneinwirkung geschehen, zum Beispiel dadurch, dass sie nach dem Abschneiden auf dem Boden über eine bestimmte Zeitdauer liegengelassen und somit der Sonnenbestrahlung ausgesetzt werden. Dadurch kann beispielsweise eine Feuchtigkeit der Mittelrippen von 10 bis 15% erreicht werden. Anschließend werden von den Palmwedeln die Blättchen und eventuell vorhandene Dornen entfernt, so dass die Mittelrippe übrig bleibt. Diese Arbeit wird vorzugsweise bereits auf der Palmenplantage verrichtet, um auf diese Weise das Volumen und das Gewicht des für die weitere Verarbeitung zu transportierenden Materials zu reduzieren. Durch die Entfernung der Blättchen und der Dornen wird das für die Herstellung der Platte verwendete Teilchenmaterial sehr homogen. Insbesondere entsteht viel weniger Feingut, als wenn auch die Blättchen und Dornen verarbeitet würden, und je höher der Feingutanteil ist, desto höher ist der Leimbedarf. Die Mittelrippen können aufgrund des geringen Feingutanfalls zu 100% für die Herstellung der Platte verarbeitet werden. Da Palmwedel in der Regel einmal im Jahr abgeschnitten werden, ist es sehr vorteilhaft, die aufbereiteten Mittelrippen in einem Zwischenlager aufzubewahren, bevor sie weiterverarbeitet werden.After the palm fronds have been cut off from the palm trees, they can first be subjected to a drying process. In particular, this can be done by exposure to the sun, for example, by being left on the ground for a certain period of time after being cut off and thus exposed to the sun's rays. As a result, for example, a moisture of the center ribs of 10 to 15% can be achieved. Then the leaves and any thorns are removed from the palm fronds so that the midrib remains. This work is preferably done already on the palm plantation to reduce in this way the volume and weight of the material to be transported for further processing. By removing the leaflets and thorns, the particulate material used to make the plate becomes very homogeneous. In particular, much less fines are produced than if the leaflets and thorns were processed, and the higher the fines content, the higher the glue requirement. The center ribs can be processed to 100% for the production of the plate due to the low fine material attack. Since palm fronds are usually cut off once a year, it is very advantageous to store the processed mid-ribs in an intermediate storage facility before they are processed further.

Bei der Weiterverarbeitung werden die Mittelrippen zu länglichen Hackschnitzeln zerkleinert. Die Hackschnitzel werden gewässert, beispielsweise mittels eines Wasserbades oder durch Besprühen mit Wasser.During further processing, the midribs are shredded into elongated woodchips. The wood chips are watered, for example by means of a water bath or by spraying with water.

Anschließend werden die Hackschnitzel bei einer Temperatur von 100–140°C und unter einem Druck von bis zu 4 bar bis zu 15 Minuten mit gesättigtem Wasserdampf thermisch behandelt. Vorzugsweise dauert der thermische Behandlungsvorgang mindestens 5 Minuten und kann insbesondere im Bereich von 10–15 Minuten liegen. Insbesondere kann die Temperatur 110–140°C betragen. Vorzugsweise kann der Druck 2–4 bar und die Temperatur 120–140°C betragen. Unmittelbar nach der thermischen Behandlung, also wenn die Hackschnitzel sich noch im heißen Zustand befinden, werden die Hackschnitzel bei einer Temperatur bis zu 100°C zerspant. Insbesondere kann die Zerspanung bei einer Temperatur der Hackschnitzel im Bereich von 50–100°C stattfinden, vorzugsweise bei 80–100°C. Die Zerspanung erfolgt im Wesentlichen parallel zur Faserrichtung der Hackschnitzel. Bei diesem Zerspanungsprozess entstehen unterschiedlich große Späne. Bei dem beschriebenen thermischen Behandlungsvorgang könnte auch in einem weiteren Sinne von einem Kochvorgang gesprochen werden, oder auch von einem Dämpfvorgang. Subsequently, the chips are thermally treated at a temperature of 100-140 ° C and under a pressure of up to 4 bar for up to 15 minutes with saturated steam. Preferably, the thermal treatment process lasts at least 5 minutes and may, in particular, be in the range of 10-15 minutes. In particular, the temperature may be 110-140 ° C. Preferably, the pressure can be 2-4 bar and the temperature 120-140 ° C. Immediately after the thermal treatment, ie when the chips are still hot, the chips are machined at a temperature of up to 100 ° C. In particular, the cutting can take place at a temperature of the wood chips in the range of 50-100 ° C, preferably at 80-100 ° C. The cutting takes place essentially parallel to the fiber direction of the wood chips. This cutting process produces chips of different sizes. In the described thermal treatment process could be spoken in a broader sense of a cooking process, or by a steaming process.

Die Späne werden anschließend getrocknet, zum Beispiel auf eine Feuchtigkeit von 2%. Dann werden unterschiedlich große Späne voneinander getrennt, was insbesondere mittels eines Siebes geschehen kann. Dabei werden zumindest die beiden Fraktionen von groben und feinen Spänen hergestellt. Wenn die herzustellende Platte aber mehr als drei Schichten aufweisen soll, können entsprechend weitere Fraktionen hinzukommen. Anschließend werden die Späne mit Bindemittel versehen. Nach der Beleimung werden die Späne in an sich bekannter Weise zu einem Vlies gestreut, zu der gewünschten Platte verpresst und in gewünschter Weise nachbearbeitet.The chips are then dried, for example to a humidity of 2%. Then different sized chips are separated, which can be done in particular by means of a sieve. At least the two fractions of coarse and fine chips are produced. However, if the plate to be produced has more than three layers, further fractions may be added accordingly. Subsequently, the chips are provided with binder. After gluing the chips are scattered in a conventional manner to a nonwoven, pressed to the desired plate and post-processed in the desired manner.

Indem die Hackschnitzel thermisch behandelt und unmittelbar danach zerspant werden, werden die Späne weicher als bei dem genannten gattungsgemäßen Verfahren. Die Qualität der hergestellten Platte ist dadurch insgesamt hinsichtlich Biegefestigkeit verbessert, indem die Qualität der verarbeiteten Späne verbessert ist. Weitere Vorteile der Erfindung bestehen darin, dass die Zeitdauer, nach der für die Zerspanung verwendete Messer erneut geschärft werden müssen, länger ist. Im Vergleich zu dem gattungsgemäßen Verfahren sind ferner der Verbrauch elektrischer Energie und der Geräuschpegel beim Zerspanungsprozess verringert. Auch wirkt sich das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhaft hinsichtlich eines Durchschnittswertes der Querzugfestigkeit aus.By treating the woodchips thermally and cutting them immediately thereafter, the chips become softer than in the aforementioned generic method. The quality of the produced board is thereby improved overall in terms of flexural strength by improving the quality of the processed chips. Further advantages of the invention are that the period of time after which the knives used for the cutting must be sharpened again is longer. Compared to the generic method, the consumption of electrical energy and the noise level during the cutting process are also reduced. Also, the method according to the invention has an advantageous effect with regard to an average value of the transverse tensile strength.

Das Zerspanen erfolgt vorzugsweise mit einem Messerringzerspaner. Auf diese Weise wird eine günstige Größenverteilung der Späne erreicht.The cutting is preferably carried out with a knife ring chipper. In this way, a favorable size distribution of the chips is achieved.

Vorzugsweise werden die Hackschnitzel vor dem Wässern einem Unterdruck ausgesetzt, beispielsweise durch Einbringen in einen Raum, in dem ein Vakuum erzeugt wird. Dadurch wird den Hackschnitzel eingeschlossene Luft entzogen, so dass bei dem anschließenden Wässern besonders gut Wasser in die Hackschnitzel eindringen kann.Preferably, the chips are subjected to a negative pressure prior to watering, for example by introducing them into a space in which a vacuum is generated. As a result, the trapped air is removed from the wood chips, so that in the subsequent watering particularly well water can penetrate into the wood chips.

Die Hackschnitzel können vor der thermischen Behandlung in einem Vorratsbehälter vorerwärmt werden, um dadurch den Erhitzungsprozess beim thermischen Behandlungsvorgang abzukürzen. Die Vorerwärmungstemperatur kann 50–85°C betragen, insbesondere 80°C.The wood chips can be pre-heated in a storage container before the thermal treatment, thereby shortening the heating process in the thermal treatment process. The preheating temperature may be 50-85 ° C, especially 80 ° C.

Vorzugsweise haben die Hackschnitzel eine Länge von 80–110 mm, eine Breite von 30–50 mm und eine Dicke von 20–40 mm. Die aus den Hackschnitzeln erzeugten groben Späne können insbesondere lange Späne sein. Die groben Späne können eine Länge von 80–110 mm, eine Breite von 20–50 mm und eine Dicke von 0,3–1,0 mm, insbesondere von 0,4–0,7 mm, aufweisen.Preferably, the chips have a length of 80-110 mm, a width of 30-50 mm and a thickness of 20-40 mm. The coarse chips generated from the wood chips can be particularly long chips. The coarse chips may have a length of 80-110 mm, a width of 20-50 mm and a thickness of 0.3-1.0 mm, in particular of 0.4-0.7 mm.

Bei der erfindungsgemäßen Platte kann es sich insbesondere um eine Bauplatte handeln. Bauplatten werden unter anderem zur Verschalung verwendet, wobei eine Wiederverwendung vorgesehen sein kann. Vorzugsweise ist erfindungsgemäß die Herstellung einer solchen Bauplatte vorgesehen.The plate according to the invention may in particular be a building board. Building boards are used inter alia for shuttering, reuse can be provided. Preferably, according to the invention, the production of such a building board is provided.

Die Bauplatte kann insbesondere drei oder fünf, aus Spänen gebildete Schichten aufweisen, wobei jedoch die Mittelschicht aus feinen Spänen gebildet ist, während die Deckschichten im Wesentlichen aus groben Spänen bestehen. Bei einer fünfschichtigen Bauplatte weisen die Zwischenschichten Späne auf, die weniger grob als die in den Deckschichten, aber gröber als die in der Mittelschicht sind.In particular, the structural panel may have three or five layers formed of chips, but the middle layer is formed of fine chips, while the covering layers consist essentially of coarse chips. In the case of a five-layer building board, the intermediate layers have chips which are less coarse than those in the cover layers but coarser than those in the middle layer.

Im Gegensatz zu einer Möbelplatte muss die Bauplatte eine hohe Festigkeit und eine hohe Wasserbeständigkeit aufweisen. Dies wird gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens dadurch erreicht, dass die Späne, die für die Mittelschicht bzw. die Zwischenschichten der Bauplatte vorgesehen sind, mit einer Leimmischung aus Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd (MUPF) und Polymerem Diphenylmethan-diisocyanat (PMDI) beleimt werden und die groben Späne, die für die Deckschichten der Bauplatte vorgesehen sind, mit MUPF-Leim versehen werden. Melamin und Isocyanat erschweren eine Wasseraufnahme und sorgen so für die hohe Wasserbeständigkeit. Die Verwendung von ausschließlich Isocyanat hätte jedoch zur Folge, dass die hergestellte Platte spröde wäre und somit bei einer Verarbeitung leicht spalten würde. Durch den Melamin-Anteil wird zusätzlich zu der Wasserfestigkeit auch eine gute Elastizität der herzustellenden Platte erreicht. Zudem ist auch aus Kostengründen eine Leimmischung von MUPF und PMDI vorteilhaft, da Isocyanate relativ kostenaufwändig sind.Unlike a furniture panel, the panel must have high strength and high water resistance. This is achieved in accordance with one embodiment of the method in that the chips provided for the middle layer or the intermediate layers of the building board are glued with a glue mixture of melamine-urea-phenol-formaldehyde (MUPF) and polymeric diphenylmethane diisocyanate (PMDI) and the coarse chips, which are provided for the outer layers of the building board, with MUPF glue. Melamine and isocyanate make it difficult to absorb water and thus ensure high water resistance. However, the use of isocyanate only would mean that the plate produced would be brittle and thus easily split when processed. Due to the melamine content, a good elasticity of the plate to be produced is achieved in addition to the water resistance. In addition, for cost reasons, a glue mixture of MUPF and PMDI is advantageous because isocyanates are relatively expensive.

Dabei werden hingegen die Späne für die Deckschichten mit MUPF-Leim ohne einen PMDI-Leimanteil beleimt, da PMDI-Leim bei dem nachfolgenden Pressvorgang dazu tendieren würde, an den metallischen Flächen der Presse zu kleben. Somit wird durch das Fortlassen von PMDI in dem für die Deckschichten vorgesehenen Bindemittel gewährleistet, dass die gepresste Platte nicht an den Pressflächen festklebt.On the other hand, the chips for the cover layers are glued with MUPF glue without a PMDI glue component since PMDI glue would tend to stick to the metallic surfaces of the press in the subsequent pressing process. Thus, by omitting PMDI in the binder provided for the cover layers, it is ensured that the pressed plate does not stick to the pressing surfaces.

Alternativ kann auch vorgesehen sein, die Leimmischung aus MUPF und PMDI für alle Spanschichten der Bauplatte zu verwenden. Aufgrund der oben geschilderten Klebewirkung von PMDI in Bezug auf Metall ist es in diesem Fall vorteilhaft, bei Streuung des Vlieses unter der unteren Deckschicht und auf der oberen Deckschicht jeweils eine weitere Schicht aus Feingut vorzusehen, das mit MUPF-Leim versehen ist. Auf diese Weise werden Abdeckschichten erzeugt, die dafür sorgen, dass beim Pressen die Platte nicht an den Pressflächen anklebt. Vorzugsweise werden die Feingutteilchen für diese Abdeckschichten unterbeleimt, d. h. mit weniger Leim versehen als für eine normale Beleimung einer Plattenschicht erforderlich ist. Denn die Abdeckschicht wird nach dem Pressvorgang wieder entfernt, zum Beispiel durch ein Abschleifen. Die Unterbeleimung erleichtert das Abschleifen und spart Leimkosten.Alternatively it can also be provided to use the glue mixture of MUPF and PMDI for all chip layers of the building board. Due to the above-described adhesive effect of PMDI with respect to metal, it is advantageous in this case to provide a further layer of fines, which is provided with MUPF glue, when the fleece spreads under the lower cover layer and on the upper cover layer. In this way, cover layers are produced, which ensure that when pressing the plate does not stick to the pressing surfaces. Preferably, the fines are untereleimt for these cover layers, d. H. provided with less glue than is required for a normal gluing of a plate layer. Because the cover layer is removed after the pressing process again, for example by a grinding. The lower gluing facilitates the grinding and saves on glue costs.

Eine herzustellende Platte kann insbesondere fünf, aus Spänen gebildete Schichten aufweisen. Bei einer solchen Platte können eine untere und eine obere Deckschicht, eine Mittelschicht und jeweils eine Zwischenschicht zwischen der jeweiligen Deckschicht und der Mittelschicht vorgesehen sein.A plate to be produced may in particular comprise five layers formed from chips. In such a plate, a lower and an upper cover layer, a middle layer and in each case an intermediate layer between the respective cover layer and the middle layer may be provided.

Es kann die Herstellung von besonders großen Platten vorgesehen sein. Die Platten können eine Größe von 2–3 m mal 4–5 m, insbesondere von 2,5 m mal 5 m, aufweisen.It may be provided the production of particularly large plates. The plates may have a size of 2-3 m by 4-5 m, in particular of 2.5 m by 5 m.

Die Deckschichten der Platte können nach dem Verpressen mit einem Phenol-imprägnierten Papier laminiert werden. Durch das Phenol erhält die Platte eine besonders gute Widerstandsfähigkeit.The cover layers of the plate can be laminated after being pressed with a phenol-impregnated paper. The phenol gives the plate a particularly good resistance.

Bei der Herstellung einer erfindungsgemäßen Platte können zur Verhinderung eines Anklebens von Spänen an den die Pressflächen bildenden Heizplatten der Presse die Oberflächen der gestreuten Deckschichten jeweils mit einer Schutzschicht versehen werden. Diese kann ein Trennpapier sein, welches nach dem Verpressen verklebt ist oder wieder entfernt wird. Als Trennpapier kann zum Beispiel Wachspapier oder ein Kraftpapier verwendet werden. Ein solches Kraftpapier wird nach dem Pressvorgang abgeschliffen. Es ist auch möglich, vor dem Pressen ein Furnier auf das Vlies bzw. den Spankuchen aufzulegen. Alternativ kann auch zur Bildung der Schutzschicht ein chemisches Trennmittel auf Wasserbasis verwendet werden, das vor dem Pressen auf den Spankuchen aufgesprüht wird. Es kann auch eine Mischung, die ein chemisches Trennmittel und Feingutteilchen bzw. Holzfeinteilchen aufweist, als Schutzschicht vor dem Pressen aufgebracht werden.In the manufacture of a panel according to the invention, the surfaces of the scattered cover layers can each be provided with a protective layer to prevent sticking of chips on the press plates forming the press surfaces. This can be a release paper, which is glued after pressing or removed again. As a release paper, for example, wax paper or a kraft paper can be used. Such a kraft paper is abraded after the pressing process. It is also possible to place a veneer on the nonwoven or the chip cake before pressing. Alternatively, a water-based chemical release agent may be used to form the protective layer which is sprayed onto the chip cake prior to pressing. Also, a mixture comprising a chemical release agent and fines particles may be applied as a protective layer before pressing.

Zur Herstellung der Platten kann den aus den Palmen gewonnenen Spänen ein Anteil von Spänen, die aus Altholz, zum Beispiel alten Möbeln oder Kisten, erzeugt worden sind, beigefügt werden.For the production of the slabs, the chips obtained from the palms can be added to a proportion of shavings which have been produced from waste wood, for example old furniture or boxes.

Detaillierte Beschreibung der ErfindungDetailed description of the invention

Im Folgenden wird das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert:
Zur Herstellung einer dreischichtigen Bauplatte werden abgeschnittene Palmwedel auf dem Feld zunächst durch Sonneneinwirkung getrocknet. Anschließend werden die Blättchen und die vorhandenen Dornen von den Palmwedeln entfernt. Anschließend werden die Mittelrippen mittels eines Hackers zu Hackschnitzeln verarbeitet. Die Hackschnitzel weisen eine Länge von 80–110 mm, eine Breite von 30–50 mm und eine Dicke von 20–40 mm auf.The production method according to the invention is explained in more detail below on the basis of an exemplary embodiment:
To produce a three-layer building board cut palm fronds are first dried by sun exposure in the field. Then the leaves and the existing thorns are removed from the palm fronds. Subsequently, the midribs are processed by means of a hacker for wood chips. The wood chips have a length of 80-110 mm, a width of 30-50 mm and a thickness of 20-40 mm.

Nach einer gewissen Zeit der Bunkerung werden die Hackschnitzel gewässert und anschließend 12 Minuten lang bei einem Druck von 2 bar und 121°C thermisch behandelt bzw. gekocht. Unmittelbar danach werden die Hackschnitzel in einem Messerringzerspaner zu groben und feinen Spänen verarbeitet, wobei es sich bei den groben Spänen um lange dünne Späne handelt. Die Späne werden in einem Bunker bevorratet.After a certain period of bunkering, the chips are watered and then thermally treated for 12 minutes at a pressure of 2 bar and 121 ° C or cooked. Immediately thereafter, the chips are processed in a Messerringzerspaner to coarse and fine chips, which is the long chips are long chips. The chips are stored in a bunker.

Bei Weiterverarbeitung der Späne werden diese zunächst auf eine Feuchte von weniger 2,0% getrocknet. Danach erfolgt eine Absiebung der Späne über ein Sieb mit verschiedenen Siebmaschenweiten für die Klassifizierung der Späne für die Deckschichten und die Mittelschicht. Anschließend erfolgt eine Bunkerung der trockenen feinen Späne für die Mittelschicht und der trockenen groben Späne für die Deckschichten. During further processing of the chips, they are first dried to a moisture content of less than 2.0%. This is followed by a screening of the chips over a sieve with different Siebmaschenweiten for the classification of the chips for the outer layers and the middle layer. This is followed by a bunkering of the dry fine chips for the middle layer and the dry coarse chips for the outer layers.

Anschließend erfolgt eine Beleimung, bei der die für die Mittelschicht vorgesehenen feinen Späne mit einer Leimmischung aus MUPF/PMDI und die groben Späne für die Deckschichten mit MUPF-Leim beleimt werden. Dabei ist der Leimanteil bei dem Deckschicht-Material höher als bei dem Mittelschicht-Material.This is followed by a gluing, in which the fine chips provided for the middle layer are glued with a glue mixture of MUPF / PMDI and the coarse chips for the cover layers with MUPF glue. In this case, the glue content is higher in the cover layer material than in the middle layer material.

Alternativ zu der oben beschriebenen Beleimung kann auch vorgesehen sein, sowohl das Mittelschicht-Material als auch das Deckschicht-Material mit einer Leimmischung aus MUPF/PMDI zu beleimen. In diesem Fall ist zum Schutz des Anhaftens der Späne an Metall vorgesehen, die Unter- und die Oberseite des geformten Kuchens mit einem Trennpapier zu versehen oder alternativ ein Trennmittel einzusetzen.As an alternative to the gluing described above, provision can also be made for gluing both the middle-layer material and the top-layer material with a glue mixture of MUPF / PMDI. In this case, in order to protect the chips from adhering to metal, it is intended to provide the bottom and top of the formed cake with a release paper or, alternatively, to use a release agent.

In einer Formstation wird das beleimte Deckschicht- und Mittelschicht-Material zu einem Kuchen auf einem Stahl- oder Siebband geformt, wobei der Kuchen aus einer Mittelschicht aus feinen Spänen mit zwei beidseitig von dieser angeordneten Deckschichten aus langen dünnen Spänen besteht. Mit dem Stahl- bzw. Siebband wird der Kuchen in eine Presse transportiert und unter Druck und Temperatur zu der Bauplatte verpresst. Die Presszeit ist abhängig von der Plattendicke und dem spezifischen Gewicht. Sie liegt bei circa 10 s/(mm Plattendicke) bis 14 s/(mm Plattendicke).In a forming station, the glued top and middle layer material is formed into a cake on a steel or wire belt, the cake consisting of a middle layer of fine chips with two long thin chips disposed on both sides thereof. With the steel or wire belt, the cake is transported in a press and pressed under pressure and temperature to the building board. The pressing time depends on the plate thickness and the specific weight. It is about 10 s / (mm plate thickness) to 14 s / (mm plate thickness).

Anschließend wird die Platte in einem Kühlwender abgekühlt, so dass die Plattentemperatur vor einem Abstapeln circa 50°C beträgt. Nach dem Abkühlen erfolgt das Formatieren der Platten. Danach werden die Platten abgestapelt und ins Lager transportiert. Abschließend werden die Platten mit einer Spezialschleifmaschine auf Sollmaß in zwei bis drei Schritten geschliffen, wobei beidseitig pro Plattenseite circa 0,3 bis 0,7 mm abgeschliffen werden.Subsequently, the plate is cooled in a chiller, so that the plate temperature is about 50 ° C before destacking. After cooling, the plates are formatted. Thereafter, the plates are unstacked and transported to the warehouse. Finally, the plates are ground to a specified size in two to three steps using a special grinding machine, whereby about 0.3 to 0.7 mm are sanded on each side of each side of the plate.

Nach dem Schleifen erfolgt eine optische Qualitätskontrolle und die Abstapelung, je nach Qualität, in vorhandene Abstapelboxen.After grinding, optical quality control and stacking, depending on the quality, are carried out in existing stacking boxes.

Die auf diese Weise hergestellten Bauplatten weisen die folgenden mechanischen und physikalischen Eigenschaften auf: Plattendicke mm 16 bis 18 Spezifisches Gewicht kg/m³ 650 bis 850 Querzugfestigkeit N/mm² 0,40 bis 0,80 Biegefestigkeit, längs N/mm² 20,0 bis 40,0 Biegefestigkeit, quer N/mm² 15,0 bis 25,0 Dickenquellung 24 h % < 10,0% Kochquerzug N/mm² 0,09 bis 0,15 The building boards produced in this way have the following mechanical and physical properties: plate thickness mm 16 to 18 specific weight kg / m ³ 650 to 850 transverse tensile strength N / mm ² 0.40 to 0.80 Bending strength, longitudinal N / mm ² 20.0 to 40.0 Flexural strength, transverse N / mm ² 15.0 to 25.0 Thickness swelling 24 h % <10.0% Kochquerzug N / mm ² 0.09 to 0.15

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 19838860 A1 [0002]
IR 31802 [0003]

Claims

A process for the production of plates comprising at least three layers of lignocellulosic and / or cellulosic chips, the plate being an OSB plate or a wafer plate, the cuttings of palm fronds, in particular date and oil palm fronds, by removing the palm fronds from leaflets and, if present, from thorns, the resulting midribs are made into elongated woodchips which are cut into chips which are chips of different sizes, wherein the chips obtained are dried and at least coarse and fine chips are separated from each other and the chips are glued, then sprinkled into a nonwoven and pressed to the plate, characterized in that the chips are watered and then at a temperature of 100-140 ° C and under pressure of up to 4 bar for up to 15 minutes with saturated steam t be treated hermetically and immediately after cooking at a temperature of up to 100 ° C are machined substantially parallel to the fiber direction to the chips.

A method according to claim 1, characterized in that the wood chips are exposed to a negative pressure before watering.

A method according to claim 1 or 2, characterized in that the wood chips have a length of 80-110 mm, a width of 30-50 mm and a thickness of 20-40 mm.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the coarse chips have a length of 80-110 mm, a width of 20-50 mm and a thickness of 0.4-0.7 mm.

Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that it is the plate to a building board.

A method according to claim 5, characterized in that the fine chips used for a middle layer of the building board are provided with a glue mixture of HUPF / PMDI and the coarse chips used for a respective cover layer of the building board with MUPF glue.

A method according to claim 5, characterized in that both the fine chips used for a middle layer or intermediate layers of the building board, as well as the coarse chips that are used for a respective cover layer of the building board, provided with a glue mixture of MUPF / PMDI become.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the plate has five layers.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the plate has a size of 2-3 m by 4-6 m.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the surfaces of the plate are provided after the pressing process with phenol-impregnated paper.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that a respective cover layer of the nonwoven fabric is provided with a respective protective layer.

A method according to claim 11, characterized in that the protective layer is formed by a release paper, which is removed after the pressing, or by an applied veneer or by spraying a water-based chemical release agent or by spraying a water-based chemical release agent and fine particles Mixture.