RU2668328C2 - Method for manufacturing of the oriented chipboard - Google Patents

Method for manufacturing of the oriented chipboard Download PDF

Info

Publication number
RU2668328C2
RU2668328C2 RU2015107522A RU2015107522A RU2668328C2 RU 2668328 C2 RU2668328 C2 RU 2668328C2 RU 2015107522 A RU2015107522 A RU 2015107522A RU 2015107522 A RU2015107522 A RU 2015107522A RU 2668328 C2 RU2668328 C2 RU 2668328C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chips
narrow
layer
middle layer
hopper
Prior art date
Application number
RU2015107522A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2015107522A (en
RU2015107522A3 (en
Inventor
Станислав ДОБРАС
Кшиштоф ПШИГОДЗКИ
Бартломей МАРАЧ
Мирослав ЯНИШЕВСКИ
Йоанна ЯСТРЗАБ
Original Assignee
СВИСС КРОНО Тек АГ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by СВИСС КРОНО Тек АГ filed Critical СВИСС КРОНО Тек АГ
Publication of RU2015107522A publication Critical patent/RU2015107522A/en
Publication of RU2015107522A3 publication Critical patent/RU2015107522A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2668328C2 publication Critical patent/RU2668328C2/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08Moulding or pressing
    • B27N3/10Moulding of mats
    • B27N3/14Distributing or orienting the particles or fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/04Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from fibres

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Abstract

FIELD: woodworking industry.
SUBSTANCE: group of inventions relates to the woodworking industry, in particular to the production of oriented chipboards. Part of the glued narrow chippings of the cover layer is transported to the diffusion device of the coating layer. Narrow chippings of the cover layer are dissipated onto the chip forming conveyor into the lower cover layer. Glued middle layer chippings are dissipated onto the lower cover layer in order to form the middle layer. Narrow chippings of the cover layer is dissipated onto the middle layer in the upper cover layer. Flat cake consisting of a lower cover layer, a middle layer and an upper cover layer is transported from the narrow chippings to the hot press. Flat cake from the narrow chippings is pressed into the oriented chipboard. Device for dispersing the cover layer contains the chipping hopper with the lower conveyor located therein. Scraper rollers and expellant rollers are located under the lower conveyor. Screens and the device for generating air flow are located under the lower conveyor. Disk heads are located in the plane below and on the side of the lower conveyor. Feeder is located above the scraper roller.
EFFECT: increased strength of the plates.
13 cl, 4 dwg

Description

Изобретение относится к способу изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит с привлечением установки для изготовления ориентировано-стружечных плит, причем в обычном режиме работы установку для изготовления древесностружечных плит эксплуатируют следующим образом:The invention relates to a method for manufacturing an oriented chipboard in an apparatus for manufacturing chipboard using an apparatus for manufacturing an oriented chipboard, and in a normal operating mode, an apparatus for manufacturing chipboard is operated as follows:

- расщепление древесной щепы в станке для заготовки стружки во влажную стружку,- splitting wood chips in a machine for harvesting chips into wet chips,

- транспортировка влажной стружки от станка для заготовки стружки в бункер влажной стружки,- transportation of wet chips from the machine for the preparation of chips in the hopper of wet chips,

- транспортировка стружки из бункера влажной стружки в сушилку стружки,- transportation of chips from the wet chip bin to the chip dryer,

- сушка стружки в сушилке стружки,- drying chips in a chip dryer,

- транспортировка стружки из сушилки стружки в бункер стружки,- transportation of chips from the chip dryer to the chip bin,

- транспортировка стружки из бункера стружки в установку для сортировки стружки,- transportation of chips from the chip bin to the installation for sorting chips,

- сортировка стружки в установке для сортировки стружки на крупную стружку, стружку покровного слоя, стружку среднего слоя и пыль,- sorting chips in the installation for sorting chips into large chips, the chips of the coating layer, the chips of the middle layer and dust,

- транспортировка стружки покровного слоя из установки для сортировки стружки в бункер стружки покровного слоя,- transportation of chips of the coating layer from the installation for sorting chips into the hopper of the chips of the coating layer,

- транспортировка стружки среднего слоя из установки для сортировки стружки в бункер стружки среднего слоя,- transportation of the chips of the middle layer from the installation for sorting chips into the chip hopper of the middle layer,

- проклеивание стружки покровного слоя и стружки среднего слоя клеем на основе синтетических смол,- sizing the chips of the coating layer and the chips of the middle layer with glue based on synthetic resins,

- транспортировка проклеенной стружки покровного слоя по меньшей мере в одно устройство рассеивания покровного слоя,- transportation of glued chips of the coating layer in at least one device for dispersing the coating layer,

- транспортировка проклеенной стружки среднего слоя по меньшей мере в одно устройство рассеивания среднего слоя,- transportation of glued chips of the middle layer in at least one dispersion device of the middle layer,

- рассеивание стружки покровного слоя на транспортер формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой,- dispersion of the chips of the coating layer on the conveyor molding chips in at least one lower coating layer,

- рассеивание стружки среднего слоя на нижний покровной слой по меньшей мере в один средний слой,- dispersion of the chips of the middle layer on the lower cover layer in at least one middle layer,

- рассеивание стружки покровного слоя на средний слой по меньшей мере в один верхний покровной слой,- dispersion of the chips of the coating layer on the middle layer of at least one upper coating layer,

- транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя, среднего слоя и верхнего покровного слоя лепешки из стружки к прессу горячего прессования, запрессовка лепешки из стружки в прессе горячего прессования в древесностружечную плиту желаемой толщины,- transportation consisting of the upper cover layer, the middle layer and the upper cover layer of the pellet from the chips to the hot press, pressing the pellet from the chips in the hot press into a wood chipboard of the desired thickness,

и причем в обычном режиме работы установку для изготовления ориентировано-стружечных плит эксплуатируют следующим образом:and moreover, in normal operation, the installation for the production of oriented particle boards is operated as follows:

- расщепление круглого лесоматериала в станке для заготовки узкой стружки во влажную узкую стружку,- splitting of round timber in the machine for harvesting narrow chips into wet narrow chips,

- транспортировка влажной узкой стружки от станка для заготовки узкой стружки в бункер влажной узкой стружки,- transportation of wet narrow chips from the machine for harvesting narrow chips into the hopper of wet narrow chips,

- транспортировка узкой стружки из бункера влажной узкой стружки в сушилку узкой стружки,- transportation of narrow chips from a wet narrow chip bin to a narrow chip dryer,

- сушка узкой стружки в сушилке узкой стружки,- drying of narrow chips in a narrow chip dryer,

- транспортировка узкой стружки из сушилки узкой стружки в установку для сортировки узкой стружки,- transportation of narrow chips from the dryer of narrow chips to the installation for sorting narrow chips,

- сортировка узкой стружки в установке для сортировки узкой стружки на узкую стружку покровного слоя, узкую стружку среднего слоя и мелкую фракцию,- sorting narrow chips in the installation for sorting narrow chips into narrow chips of the coating layer, narrow chips of the middle layer and fine fraction,

- транспортировка узкой стружки покровного слоя из установки для сортировки узкой стружки в бункер узкой стружки покровного слоя,- transportation of narrow chips of the coating layer from the installation for sorting narrow chips into the hopper of the narrow chips of the coating layer,

- транспортировка узкой стружки среднего слоя из установки для сортировки узкой стружки в бункер узкой стружки среднего слоя,- transportation of narrow chips of the middle layer from the installation for sorting narrow chips into the hopper of narrow chips of the middle layer,

- проклеивание узкой стружки покровного слоя и узкой стружки среднего слоя в соответственно проклеивающем устройстве клеем на основе синтетических смол,- sizing of narrow chips of the coating layer and narrow chips of the middle layer in a correspondingly sizing device with glue based on synthetic resins,

- транспортировка проклеенной узкой стружки покровного слоя по меньшей мере в одно устройство рассеивания узкой стружки покровного слоя,- transportation of the glued narrow chips of the coating layer to at least one dispersion device of the narrow chips of the coating layer,

- транспортировка проклеенной узкой стружки среднего слоя по меньшей мере в одно устройство рассеивания узкой стружки среднего слоя,- transportation of glued narrow chips of the middle layer into at least one device for dispersing narrow chips of the middle layer,

- рассеивание узкой стружки покровного слоя на транспортер формования узкой стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой,- dispersion of the narrow chips of the coating layer onto the conveyor forming the narrow chips into at least one lower coating layer,

- рассеивание узкой стружки среднего слоя на нижний покровной слой по меньшей мере в один средний слой- dispersion of the narrow chips of the middle layer onto the lower cover layer in at least one middle layer

- рассеивание узкой стружки покровного слоя на средний слой по меньшей мере в один верхний покровной слой,- dispersion of the narrow chips of the coating layer on the middle layer of at least one upper coating layer,

- транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя, среднего слоя и верхнего покровного слоя лепешки из узкой стружки к прессу горячего прессования, запрессовка лепешки из узкой стружки в прессе горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины.- transportation of narrow cake from a narrow chip to a hot pressing press consisting of an upper coating layer, a middle layer and an upper coating layer, pressing of a cake from a narrow chip in a hot pressing press into an oriented chip plate of a desired thickness.

Изобретение также относится к способу изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит, которая в обычном режиме работы эксплуатируется как описано выше, а также к устройству рассеивания покровного слоя для использования в способе.The invention also relates to a method for manufacturing an oriented chipboard in an apparatus for manufacturing chipboards, which is operated as described above in normal operation, and also to a dispersion device for the coating layer for use in the method.

Даже если изготовление древесно-стружечных плит и ориентировано-стружечных плит (Oriented Strands Board) выполняется аналогично, установки имеют различные конструкции. Предприятие, которое хочет изготавливать как древесно-стружечные плиты, так и ориентировано-стружечные плиты, должно приобрести и настроить как установку для древесно-стружечных плит, так и установку для ориентировано-стружечных плит. По причине длинномерной узкой стружки показатели прочности ориентировано-стружечной плиты выше показателей древесно-стружечной плиты. Известно, что нейтральное волокно плиты на основе древесных материалов проходит симметрично средней плоскости и стабильность плиты на основе древесных материалов определяется в основном ее покровными слоями.Even if the manufacture of particle boards and Oriented Strands Board is carried out similarly, the plants have different designs. An enterprise that wants to produce both particle boards and oriented particle boards must acquire and configure both a unit for particle boards and an unit for oriented particle boards. Due to the lengthy narrow chips, the strength indicators of the oriented chipboard are higher than the performance of the chipboard. It is known that the neutral fiber of a board based on wood materials runs symmetrically to the middle plane and the stability of a board based on wood materials is determined mainly by its coating layers.

Когда вообще начиналось изготовление ориентировано-стружечных плит, стружка среднего слоя и покровного слоя лишь немного отличались друг от друга. Позднее поиск вариантов улучшения рентабельности, снижение доступности хорошего круглого лесоматериала и желание повысить производственные мощности способствовали тому, что узкая стружка среднего слоя ориентировано-стружечной плиты становилась все больше похожей на стружку среднего слоя древесно-стружечных плит.When the production of oriented particle boards began at all, the shavings of the middle layer and the cover layer were only slightly different from each other. Later, the search for options to improve profitability, reducing the availability of good round timber and the desire to increase production capacity contributed to the fact that the narrow shavings of the middle layer of oriented chipboard became more and more like the shavings of the middle layer of wood chipboards.

По этой причине сегодня изготовители, которые имеют как установку для ориентировано-стружечных плит, так и установку для древесно-стружечных плит, часто используют среднего слоя ориентировано-стружечной плиты стружку, которая предназначена для их древесно-стружечных плит. За счет этого улучшается экономичность производственного процесса и повышается производственная мощность установки для ориентированно-стружечных плит. Даже при использовании среднего слоя из стружки установленные в стандарте EN-300 параметры для ориентировано-стружечных плит не ухудшаются.For this reason, today manufacturers who have both an installation for oriented chipboards and an installation for chipboards often use a middle layer of oriented chipboard for their chipboard. Due to this, the efficiency of the production process is improved and the production capacity of the installation for oriented particle boards is increased. Even when using a middle layer of shavings, the parameters specified in the EN-300 standard for oriented particle boards do not deteriorate.

Если ориентировано-стружечные плиты, как правило, используются как строительные плиты, то древесно-стружечные плиты, как правило, используются как мебельные щиты. Потребность в ориентировано-стружечных плитах в течение года распределяется не постоянно. При плохой погоде потребность снижается, при хорошей погоде - возрастает, благодаря чему имеют место большие диапазоны колебаний. Изготовитель должен компенсировать эти колебания либо за счет соответствующих складских запасов и/либо продления или же сокращения времени работы установки для ориентированно-стружечных плит. Оба варианта являются затратными.If oriented particle boards are usually used as building boards, then particle boards are usually used as furniture panels. The need for oriented particle boards is not constantly distributed throughout the year. In bad weather, the demand decreases, in good weather it increases, so there are large ranges of fluctuations. The manufacturer must compensate for these fluctuations either by appropriate stocks and / or by prolonging or shortening the operating time of the unit for oriented particle boards. Both options are costly.

Исходя из этой постановки проблемы, в основу изобретения положена задача создания способа изготовления ориентировано-стружечной плиты с привлечением установки для изготовления древесно-стружечных плит и при необходимости установки для изготовления ориентировано-стружечных плит.Based on this formulation of the problem, the invention is based on the task of creating a method for manufacturing an oriented chipboard using an installation for the manufacture of chipboards and, if necessary, an installation for the manufacture of oriented chipboards.

Для решения проблемы в описанном в начале способе предусмотрено, что для изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит выполняют следующие шаги:To solve the problem, the method described at the beginning stipulates that for the manufacture of oriented particle boards in the installation for the manufacture of particle boards, the following steps are performed:

а) транспортировка по меньшей мере одной части проклеенной в проклеивающем устройстве узкой стружки покровного слоя в устройство рассеивания покровного слоя,a) transporting at least one part of the narrow chips of the coating layer glued in a sizing device to the dispersion device of the coating layer,

б) рассеивание узкой стружки покровного слоя на транспортер формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой,b) dispersion of the narrow chips of the coating layer onto the chip forming conveyor into at least one lower coating layer,

в) рассеивание проклеенной стружки среднего слоя на нижний покровной слой для формования среднего слоя,C) the dispersion of glued chips of the middle layer on the lower coating layer for forming the middle layer,

г) рассеивание узкой стружки покровного слоя на средний слой по меньшей мере в один верхний покровной слой,g) dispersion of the narrow chips of the coating layer on the middle layer of at least one upper coating layer,

д) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя, среднего слоя и верхнего покровного слоя лепешки из узкой стружки / стружки к прессу горячего прессования,e) transportation of the cakes made of narrow chips / chips to a hot pressing press consisting of a lower coating layer, a middle layer and an upper coating layer

е) запрессовка лепешки из узкой стружки / стружки в прессе горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины.f) pressing the pellets from narrow chips / chips in a hot pressing press into an oriented chipboard of the desired thickness.

За счет этого варианта осуществления предприятие, которое имеет установку для ориентированно-стружечных плит и установку для древесностружечных плит, также может использовать для повышения мощностей установку для древесно-стружечных плит. Тем самым можно краткосрочно удовлетворять пики спроса.Due to this embodiment, an enterprise that has an installation for oriented chipboards and an installation for chipboards can also use a chipboard installation to increase capacity. Thus, short-term peaks in demand can be met.

Предпочтительным образом, дополнительно выполняют следующие дополнительные шаги:Advantageously, the following additional steps are further performed:

ж) транспортировка соответствующей извлеченной из проклеивающего устройства части узкой стружки покровного слоя части стружки среднего слоя из бункера стружки среднего слоя в устройство для рассеивания узкой стружки среднего слоя,g) the transportation of the corresponding removed from the sizing device part of the narrow chips of the coating layer of the chips of the middle layer from the chip bin of the middle layer to a device for dispersing the narrow chips of the middle layer,

з) транспортировка состоящей из стружки среднего слоя и узкой стружки среднего слоя смеси среднего слоя из бункера узкой стружки среднего слоя в устройство для рассеивания узкой стружки среднего слоя,h) transportation consisting of the middle layer chips and the narrow middle layer chips of the middle layer mixture from the hopper of the narrow middle layer chips to the device for dispersing the narrow chips of the middle layer,

и) рассеивание узкой стружки покровного слоя из устройства для рассеивания узкой стружки покровного слоя на транспортер формования узкой стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой,i) dispersion of the narrow chips of the coating layer from the device for dispersing the narrow chips of the coating layer on the conveyor forming narrow chips in at least one lower coating layer,

к) рассеивание смеси стружки среднего слоя из устройства для рассеивания узкой стружки среднего слоя на нижний покровной слой по меньшей мере в один средний слой,j) dispersing the mixture of chips of the middle layer from the device for dispersing narrow chips of the middle layer on the lower cover layer of at least one middle layer,

л) рассеивание узкой стружки покровного слоя из устройства для рассеивания узкой стружки покровного слоя на средний слой по меньшей мере в один верхний покровной слой,k) dispersion of the narrow chips of the coating layer from the device for dispersing the narrow chips of the coating layer on the middle layer of at least one upper coating layer,

м) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя, среднего слоя и верхнего покровного слоя лепешки из узкой стружки / стружки к прессу горячего прессования,m) transportation of the cakes of narrow chips / chips to the hot pressing press consisting of the lower coating layer, the middle layer and the upper coating layer

н) запрессовка лепешки из узкой стружки / стружки в прессе горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины.n) press-in of the cake of narrow chips / chips in a hot press in an oriented chipboard of the desired thickness.

С помощью этой формы осуществления можно синхронно изготавливать на установке для ориентированно-стружечных плит и установке для древесностружечных плит идентичные ориентированно-стружечные плиты.Using this embodiment, it is possible to synchronously produce identical oriented particle boards in a unit for oriented chipboards and an installation for chipboards.

Если изготовитель не имеет и установку для изготовления ориентировано-стружечных плит, и установку для древесно-стружечных плит, то необходимо дополнить установки для древесно-стружечных плит и выполнить следующие шаги:If the manufacturer does not have both an installation for the production of oriented particle boards and an installation for particle boards, then it is necessary to supplement the installations for particle boards and perform the following steps:

а) расщепление круглого лесоматериала в станке для заготовки узкой стружки во влажную узкую стружку,a) the splitting of round timber in the machine for harvesting narrow chips into wet narrow chips,

б) транспортировка влажной узкой стружки от станка для заготовки узкой стружки в бункер влажной узкой стружки,b) transportation of wet narrow chips from the machine for harvesting narrow chips into the hopper of wet narrow chips,

в) транспортировка узкой стружки из бункера влажной узкой стружки в сушилку стружки,c) transportation of narrow chips from the wet narrow chip bin to a chip dryer,

г) сушка смеси из узкой стружки и стружки в сушилке стружки,g) drying the mixture of narrow chips and chips in a chip dryer,

д) транспортировка смеси из узкой стружки и стружки из сушилки стружки в бункер стружки,d) transportation of the mixture of narrow chips and chips from the chip dryer to the chip bin,

е) транспортировка смеси из узкой стружки и стружки из бункера стружки в установку для сортировки стружки,f) transportation of the mixture of narrow chips and chips from the chip bin to the installation for sorting chips,

ж) сортировка смеси из узкой стружки и стружки в установке для сортировки стружки, по меньшей мере, на узкую стружку покровного слоя и стружку среднего слоя,g) sorting the mixture of narrow chips and chips in the installation for sorting chips, at least into narrow chips of the coating layer and the chips of the middle layer,

з) транспортировка узкой стружки покровного слоя из установки для сортировки стружки в бункер узкой стружки покровного слоя,h) transportation of narrow chips of the coating layer from the installation for sorting chips into the hopper of the narrow chips of the coating layer,

и) транспортировка стружки среднего слоя из установки для сортировки стружки в бункер стружки среднего слоя,i) transportation of the middle layer chips from the installation for sorting chips into the chip bin of the middle layer,

к) транспортировка узкой стружки покровного слоя из бункера узкой стружки покровного слоя в проклеивающее устройство узкой стружки покровного слоя,j) the transportation of narrow chips of the coating layer from the hopper of the narrow chips of the coating layer to the sizing device of the narrow chips of the coating layer,

л) транспортировка стружки среднего слоя в проклеивающее устройство стружки среднего слоя,k) transportation of the middle layer chips to the sizing device of the middle layer chips,

м) транспортировка проклеенной стружки покровного слоя по меньшей мере в одно устройство рассеивания покровного слоя,m) transporting the glued shavings of the coating layer to at least one dispersion device of the coating layer,

н) транспортировка проклеенной стружки среднего слоя по меньшей мере в одно устройство рассеивания среднего слоя,m) transporting the glued chips of the middle layer to at least one dispersion device of the middle layer,

о) рассеивание узкой стружки покровного слоя на транспортер формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой,o) dispersing the narrow chips of the coating layer onto the chip forming conveyor into at least one lower coating layer,

п) рассеивание проклеенной стружки среднего слоя на нижний покровной слой для формования среднего слоя,o) dispersion of the glued chips of the middle layer onto the lower coating layer to form the middle layer,

р) рассеивание узкой стружки покровного слоя на средний слой по меньшей мере в один верхний покровной слой,p) the dispersion of the narrow chips of the coating layer on the middle layer of at least one upper coating layer,

с) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя, среднего слоя и верхнего покровного слоя лепешки из узкой стружки / стружки к прессу горячего прессования,c) transporting the cakes of narrow chips / chips to a hot-pressing press consisting of a lower coating layer, a middle layer and an upper coating layer

т) запрессовка лепешки из узкой стружки / стружки в прессе горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины.r) pressing the pellets from narrow shavings / shavings in a hot pressing press into an oriented chipboard of the desired thickness.

Проклеивающее устройство узкой стружки для ориентировано-стружечных плит включает в себя, предпочтительным образом, весы узкой стружки и проклеивающее устройство узкой стружки.A sizing device for narrow chips for oriented particle boards includes, preferably, a scale for narrow chips and a sizing device for narrow chips.

Узкая стружка покровного слоя и стружка среднего слоя могут быть проклеены клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или полимерный клеем на основе дифенилметандиизоцианата (PMDI). Также можно проклеивать узкую стружку покровного слоя полимерным дифенилметандиизоцианатом (PMDI), а средний слой - клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.The narrow shavings of the coating layer and the shavings of the middle layer can be glued with glue based on melamine urea-phenol formaldehyde resin (MUPF) or polymer glue based on diphenylmethanediisocyanate (PMDI). You can also glue narrow chips of the coating layer with polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI), and the middle layer with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) or vice versa.

Также узкая стружка покровного слоя и смесь стружки среднего слоя могут быть проклеены клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или полимерный клеем на основе дифенилметандиизоцианата (PMDI). Также можно проклеивать узкую стружку покровного слоя полимерным дифенилметандиизоцианатом (PMDI), а смесь среднего слоя - клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.Also, the narrow chips of the coating layer and the mixture of chips of the middle layer can be glued with glue based on melamine urea-phenol formaldehyde resin (MUPF) or polymer glue based on diphenylmethane diisocyanate (PMDI). You can also glue narrow chips of the coating layer with polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI), and the middle layer mixture with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) or vice versa.

Машина рассеивания покровного слоя для использования в обычной установке для изготовления древесно-стружечных плит, которая расположена над транспортером для формования стружки, имеет по меньшей мере следующее:The coating layer dispersion machine for use in a conventional chipboard installation, which is located above the chip conveyor, has at least the following:

бункер стружки с расположенным в нем, имеющем первый и второй конец нижним транспортером бункера, несколько расположенных над нижним транспортером бункера скребковых роликов, несколько расположенных над нижним транспортером бункера выталкивающих роликов, несколько расположенных под нижним транспортером бункера сит и несколько расположенных в плоскости под и сбоку от нижнего транспортера бункера, приводимых в действие вокруг соответственно оси вращения дисковых головок, расположенное над скребковым роликом подающее устройство и расположенное под нижним транспортером бункера устройство для образования воздушного потока,a chip hopper with a lower hopper conveyor located in it having a first and second end, several scraper rollers located above the lower hopper conveyor, several ejector rollers located above the lower hopper conveyor, several screens located under the lower hopper conveyor and several located in the plane below and to the side of lower hopper conveyor, driven around respectively the axis of rotation of the disk heads, a feeding device located above the scraper roller and put under the lower conveyor of the hopper apparatus for forming air flow

причем нижний транспортер бункера выполнен с возможностью бесконечно вращающегося и реверсивного приведения в действие, каждый скребковый ролик выполнен с возможностью вращения вокруг соответственно оси вращения и по меньшей мере часть скребковых роликов выполнена с возможностью реверсивного приведения в действие, подающее устройство расположено над скребковыми роликами, расположенные соответственно вокруг оси вращения выталкивающие ролики расположены в области первого конца нижнего транспортера бункера, а сита - в области второго конца нижнего транспортера бункера, и причем:moreover, the lower hopper conveyor is made with the possibility of infinitely rotating and reverse driving, each scraper roller is made to rotate around the axis of rotation respectively, and at least part of the scraper rollers is made with the possibility of reverse driving, the feeding device is located above the scraper rollers, located respectively around the rotation axis, the ejector rollers are located in the region of the first end of the lower hopper conveyor, and the sieves are in the region of the second about the end of the lower conveyor of the hopper, and moreover:

в режиме стружки in chip mode

все скребковые ролики и нижний транспортер бункера находятся в работе вращающимися по направлению вращения в рабочем направлении, выталкивающие ролики и дисковые головки не работают, так что подаваемая подающим стружку устройством стружка падает на первом конце с нижнего транспортера бункера, затем транспортируется воздушным потоком через сита и наконец рассеивается на транспортер формования стружки,all scraper rollers and the lower hopper conveyor are working rotating in the direction of rotation in the working direction, the eject rollers and disk heads do not work, so that the chips supplied by the chip supply device fall at the first end from the lower hopper conveyor, then are transported by air flow through the sieves and finally dispersed onto the chip forming conveyor,

в режиме узкой стружкиin narrow chip mode

по меньшей мере, часть скребковых роликов, нижний транспортер бункера, выталкивающие ролики и дисковые головки находятся в работе вращающимися по направлению вращения против рабочего направления, так что узкая стружка падает на втором конце с нижнего транспортера бункера и рассеивается дисковыми головками на транспортер формования стружки.at least a part of the scraper rollers, the lower hopper conveyor, the ejector rollers and the disk heads are in operation rotating in the direction of rotation against the working direction, so that the narrow chips fall at the second end from the lower hopper conveyor and are scattered by the disk heads on the chip forming conveyor.

С помощью такой машины рассеивания покровного слоя можно насыпать как узкую стружку, так и стружку для ориентировано-стружечной плиты, чтобы либо изготавливать ориентировано-стружечную плиту со средним слоем из стружки либо также как обычно изготавливать древесно-стружечную плиту на установке для древесно-стружечных плит.Using such a coating layer dispersal machine, it is possible to sprinkle both narrow chips and chips for an oriented chipboard to either produce an oriented chipboard with a middle layer of chips or to make a chipboard on a wood chipboard machine as usual .

Далее с помощью чертежа будут подробнее объяснены примеры осуществления изобретения.Next, using the drawing will be explained in more detail examples of the invention.

На чертежах показаны:The drawings show:

Фиг. 1 - схематическое изображение обычной установки для изготовления ориентировано-стружечных плит (верхний рисунок) и обычной установки для изготовления древесно-стружечных плит (нижний рисунок),FIG. 1 is a schematic representation of a conventional installation for the manufacture of oriented particle boards (upper figure) and a conventional installation for the manufacture of particle boards (lower figure),

Фиг. 1А - изображение согласно фиг. 1 для наглядного изображения соединения обеих установок между собой,FIG. 1A is an image according to FIG. 1 for a visual representation of the connection of both installations with each other,

Фиг. 2 - схематическое изображение устройства рассеивания покровного слоя в разрезе в установке для изготовления древесно-стружечных плит в режиме стружки,FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a diffuser of a coating layer in an apparatus for manufacturing chipboards in a chip mode,

Фиг. 3 - схематическое изображение устройства рассеивания покровного слоя в разрезе в установке для изготовления древесно-стружечных плит в режиме узкой стружки.FIG. 3 is a schematic sectional view of a diffusion device of a coating layer in an apparatus for manufacturing chipboards in a mode of narrow chip.

Верхний рисунок на фиг. 1 показывает схематическое изображение установки для изготовления ориентировано-стружечных плит. В станке 1 для заготовки узкой стружки сначала круглый лесоматериал расщепляется во влажную узкую стружку 200. От станка 1 для заготовки узкой стружки узкая стружка 200 транспортируется в бункер 2 влажной узкой стружки и оттуда транспортируется в сушилку 3 узкой стружки. В сушилке 3 узкой стружки 3 выполняется сушка влажной узкой стружки 200. Высушенная узкая стружка 200 транспортируется от сушилки 3 узкой стружки в установку 5 для сортировки узкой стружки, где она сортируется на узкую стружку DS200 покровного слоя, узкую стружку MS200 среднего слоя и мелкую фракцию F. Из установки 5 для сортировки узкой стружки узкая стружка DS200 покровного слоя транспортируется в бункер 6 узкой стружки покровного слоя, а узкая стружка MS200 среднего слоя в бункер 7 узкой стружки среднего слоя. Как на узкую стружку DS200 покровного слоя, так и на узкую стружку MS200 среднего слоя соответственно проклеивающее устройство 6', 7' наносит клей KL, на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) и/или дифенилметандиизоцианата (PMDI). На узкую стружку DS200 покровного слоя, так и на узкую стружку MS200 среднего слоя может наноситься тот же или другой клей. После нанесения клея KL на основе синтетических смол узкая стружка DS200noKpoBHoro слоя транспортируется по меньшей мере в одно устройство 8 для рассеивания узкой стружки покровного слоя 8, а узкая стружка среднего слоя MS200 - по меньшей мере в одно устройство 9 для рассеивания узкой стружки среднего слоя. Устройство 8 для рассеивания узкой стружки покровного слоя и устройство 9 для рассеивания узкой стружки среднего слоя 9 расположены над движущимся бесконечно вращающимся транспортером 76 формования узкой стружки. На транспортер 76 узкой стружки сначала насыпают узкую стружку DS200 покровного слоя для формования нового покровного слоя DSOSB. На этот покровной слой DSOSB затем насыпают узкую стружку MS200 среднего слоя для формования для среднего слоя MSOSB, на который опять же насыпают верхний покровной слой DSOSB из узкой стружки DS200 покровного слоя. Транспортер 76 формования узкой стружки транспортирует рассеиванную лепешку из узкой стружки к прессу 170 горячего прессования, в котором она спрессовывается в ориентировано-стружечную плиту 600 желаемой толщины. Перед прессом 170 горячего прессования можно посредством устройства 159 для нанесения покрытия на лепешку 900 из узкой стружки наносят разделитель, что, прежде всего, преимущественно, если применяется клей PMDI. Также можно наносить разделитель на (не показанный здесь) прессовальный щиток пресса 170 горячего прессования.The upper figure in FIG. 1 shows a schematic representation of an installation for the manufacture of oriented particle boards. In the machine 1 for harvesting narrow chips, first round timber is split into wet narrow chips 200. From the machine 1 for harvesting narrow chips, the narrow chips 200 are transported to the hopper 2 of the wet narrow chips and from there are transported to the dryer 3 of narrow chips. In the drier 3 narrow chips 3, the wet narrow chips 200 are dried. The dried narrow chips 200 are transported from the dryer 3 narrow chips to the unit 5 for sorting the narrow chips, where it is sorted into the narrow chips DS200 of the cover layer, the narrow chips MS200 of the middle layer and the fine fraction F From the unit 5 for sorting narrow chips, the narrow chips of the DS200 cover layer are transported to the hopper 6 of the narrow chips of the cover layer, and the narrow chips of the MS200 middle layer to the hopper 7 of the narrow chips of the middle layer. Both the narrow chip DS200 of the topcoat and the narrow chip MS200 of the middle layer, respectively, have a sizing device 6 ′, 7 ′ that applies KL glue based on melamine urea-phenol formaldehyde resin (MUPF) and / or diphenylmethanediisocyanate (PMDI). The narrow chip DS200 of the topcoat and the narrow chip MS200 of the middle layer can be coated with the same or different adhesive. After applying KL glue based on synthetic resins, the narrow chips of the DS200noKpoBHoro layer are transported to at least one device 8 for dispersing the narrow chips of the cover layer 8, and the narrow chips of the middle layer MS200 are transported to at least one device 9 for dispersing the narrow chips of the middle layer. A device 8 for dispersing narrow chips of the coating layer and a device 9 for dispersing narrow chips of the middle layer 9 are located above the moving endlessly rotating conveyor 76 forming narrow chips. The narrow chip shavings conveyor 76 is first poured onto the narrow chips of the DS200 cover layer to form a new DSOSB cover layer. A narrow core layer MS200 is then poured onto this DSOSB coating layer for the middle layer of the MSOSB onto which the upper coating layer DSOSB is again poured from the narrow chips of the DS200 coating layer. Narrow chip molding conveyor 76 conveys the scattered cake from the narrow chip to the hot press 170, in which it is pressed into an oriented chipboard 600 of a desired thickness. Before the hot press 170, a separator can be applied to the pellet 900 from the narrow chip by means of the coating device 159, which is primarily advantageous if PMDI adhesive is used. A spacer can also be applied to the (not shown here) press plate of the hot press 170.

Нижний рисунок на фиг. 1 показывает схематическое изображение обычной установки для изготовления древесно-стружечных плит.The lower figure in FIG. 1 shows a schematic representation of a conventional chipboard installation.

В станке 10 для заготовки стружки сначала древесная щепа расщепляется во влажную стружку 100. Затем отсюда влажная стружка 100 транспортируется в бункер 20 влажной стружки, из которого она затем транспортируется в сушилку 30 стружки, чтобы высушить ее. Высушенная стружка 100 переводится из сушилки 30 стружки в бункер 40 стружки 40, откуда они переводятся в установку 50 для сортировки стружки. В установке 50 для сортировки стружки стружка 100 сортируется на крупную стружку GS, стружку DS100 покровного слоя, стружку MS 100 среднего слоя и пыль St. Стружка DS100 покровного слоя транспортируется из установки 50 для сортировки стружки в бункер 60 узкой стружки покровного слоя, а стружка MS 100 среднего слоя - в бункер 70 стружки среднего слоя. Оттуда они попадают в соответственно проклеивающее устройство 60', 70', в котором на них наносится клей MUPF или клей PMDI (каждый также называемый клей KL на основе синтетических смол). Но на стружку MS 100 среднего слоя и стружку DS100 покровного слоя также как и при обычном изготовлении древесно-стружечных плит может наноситься клей (UF) на основе формальдегидмочевины. Стружка DS100 покровного слоя транспортируется из проклеивающего устройства 60' в устройства 80 рассеивания покровного, а стружка MS 100 среднего слоя - из проклеивающего устройства 70' в устройства 90 рассеивания покровного слоя. Устройства 80 рассеивания покровного слоя и устройства 90 рассеивания среднего слоя расположены над транспортером 75 формования стружки, на подготовленный нижний покровной слой DS из стружки DS100 покровного слоя. На нижний покровной слой DS насыпают средний слой MS из стружки MS 100 среднего слоя, на который опять же насыпают верхний покровной слой DS из стружки DS100 покровного слоя. Состоящую из нижнего покровного слоя DS, среднего слоя MS и верхнего покровного слоя DS лепешку из стружки транспортер 75 формования транспортирует к прессу 150 горячего прессования, в котором она спрессовывается в древесно-стружечную плиту 500. Также перед прессом 150 горячего прессования на лепешку из стружки посредством устройства 149 для нанесения покрытия наносят разделитель. Также можно наносить разделитель на (не показанный здесь) прессовальный щиток пресса 150 горячего прессования.In the chip cutting machine 10, the wood chips are first split into wet chips 100. Then, the wet chips 100 are transported to the wet chip bin 20, from which they are then transported to the chip dryer 30 to dry them. The dried chips 100 are transferred from the chip dryer 30 to the chip bin 40, from where they are transferred to the chip sorting unit 50. In the chip sorting unit 50, the chip 100 is sorted into coarse GS chips, chip DS100 of the cover layer, chip MS 100 of the middle layer and St. dust. The chip DS100 of the cover layer is transported from the chip sorting unit 50 to the narrow chip cover hopper 60 and the middle layer chip MS 100 to the middle layer chip hopper 70. From there they fall into a sizing device 60 ', 70' respectively, in which MUPF glue or PMDI glue (each also called KL glue based on synthetic resins) is applied to them. But on the chip MS 100 middle layer and chip DS100 coating layer as well as in the usual manufacture of chipboards can be applied glue (UF) based on formaldehyde urea. Chip DS100 of the coating layer is transported from the sizing device 60 'to the coating dispersion device 80, and the chips of the middle layer MS 100 from the sizing device 70' to the coating device 90 of the coating. The cover layer dispersion devices 80 and the middle layer dispersion devices 90 are located above the chip forming conveyor 75 onto the prepared lower cover layer DS from the chips DS100 of the cover layer. The middle layer MS of the middle layer MS chips 100 is poured onto the lower cover layer DS, onto which the upper cover layer DS from the DS100 chips of the cover layer is again poured. The forming chip conveyor 75 is comprised of a lower coating layer DS, a middle coating layer MS and an upper coating layer DS, and is formed by the forming conveyor 75 to a hot pressing press 150, in which it is pressed into a chipboard 500. Also before hot pressing, 150 is pressed onto a chip cake by coating devices 149 apply a separator. It is also possible to apply a separator to (not shown here) the press plate of the hot press 150.

Чтобы на установке для изготовления древесно-стружечных плит также можно было изготавливать ориентировано-стружечные плиты, как показано на фиг. 1А, узкая стружка DS200 покровного слоя, на которую в проклеивающем устройстве 6' был нанесен описанный ранее клей KL на основе синтетических смол, передается в устройства 80 рассеивания покровного слоя установки для изготовления древесно-стружечных плит. Из бункера 70 стружки среднего слоя можно подавать стружку 100 среднего слоя 100 в бункер 7 узкой стружки. Количество стружки 100 среднего слоя в основном соответствует количеству узкой стружки DS200 покровного слоя. Теперь на транспортер 75 формования стружки насыпают нижний покровной слой DSOSB из узкой стружки DS200 среднего слоя, на этот покровной слой DS насыпают средний слой MS из стружки MS 100 среднего слоя, а на него опять же - верхний покровной слой DS из узкой стружки DS200 покровного слоя. Перед транспортером 75 формования стружки затем эта лепешка 850 из узкой стружки / стружки транспортируется в пресс 150 горячего прессования, где она запрессовывается в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины.So that in an installation for the manufacture of chipboards, it is also possible to produce oriented chipboards, as shown in FIG. 1A, the narrow chip DS200 of the coating layer onto which the synthetic resin-based adhesive KL described previously was applied in the sizing device 6 ′ is transferred to the coating device 80 of the coating of the chipboard installation. From the middle hopper chip hopper 70, the middle chip 100 chips 100 can be fed into the narrow chip hopper 7. The amount of chips 100 of the middle layer basically corresponds to the number of narrow chips of the DS200 cover layer. Now, on the chip forming conveyor 75, the lower coating layer DSOSB of narrow chips of the middle layer DS200 is poured, onto this coating layer DS, the middle layer MS of chips of the middle layer MS 100 is poured, and again, the upper coating layer DS of narrow chips of the DS200 of the coating layer . Before the chip forming conveyor 75, then this narrow chip / chip cake 850 is transported to a hot press 150, where it is pressed into an oriented chipboard of a desired thickness.

В установке для ориентированно-стружечных плит также можно одновременно насыпать средний слой MS из стружки MS 100 среднего слоя, и эта лепешка 800 из узкой стружки / стружки транспортируется там с транспортера 76 формования узкой стружки в пресс 170 горячего прессования, где он запрессовывается в ориентировано-стружечную плиту 600 желаемой толщины. Предпочтительным образом, оттранспортированная в бункер 7 узкой стружки среднего слоя стружка MS 100 среднего слоя смешивается с узкой стружкой MS 100 среднего слоя в смесь MS 100 + MS200 среднего слоя, при этом под понятием «смешивать» не обязательно подразумевается активный технологический шаг, а вполне может быть достаточно сведения стружки MS 100 среднего слоя и узкой стружки MS200 среднего слоя. Эта смесь MS 100 + MS200 среднего слоя затем транспортируется в устройство 9 для рассеивания узкой стружки среднего слоя. В установке для ориентированно-стружечных плит затем на нижний покровной слой DSOSB насыпают средний слой MS + MSOSB.In the oriented chipboard installation, it is also possible to simultaneously sprinkle the middle layer MS from the middle layer MS 100 chips, and this cake 800 of narrow chips / chips is transported there from the narrow chip forming conveyor 76 to a hot pressing press 170, where it is pressed into the oriented chipboard 600 of the desired thickness. It is preferable that the chips of the middle layer transported into the hopper 7 of the narrow chips of the middle layer are mixed with the narrow chips of the MS 100 of the middle layer into the mixture MS 100 + MS200 of the middle layer, and the term “mix” does not necessarily mean an active technological step, but it can it is enough to mix the chips MS 100 middle layer and narrow chips MS200 middle layer. This mixture of MS 100 + MS200 middle layer is then transported to the device 9 for dispersing narrow chips of the middle layer. In an orientated chipboard installation, a middle layer MS + MSOSB is then poured onto the lower coating layer of the DSOSB.

В обеих установках затем перед прессом 150, 170 горячего прессования на лепешку 800, 850 из узкой стружки / стружки или (не показанные) стальные полосы прессов 150, 170 горячего прессования наносят разделитель, чтобы предотвратить склеивание узкой стружки DS200 покровного слоя с (не показанными) прессовальными щитками пресса 170 горячего прессования.In both installations, then before the press 150, 170 hot pressing on the cake 800, 850 of narrow chips / chips or (not shown) steel strips of presses 150, 170 hot pressing apply a separator to prevent bonding of the narrow chips DS200 cover layer with (not shown) press plates of the hot pressing press 170.

Если изготовитель имеет не установку для ориентировано-стружечных плит и установку для древесно-стружечных плит вместе, а только установку для древесно-стружечных плит, с помощью которой он также хочет изготавливать ориентировано-стружечные плиты, тогда необходимо соответственно дополнить установку для древесно-стружечных плит, как это указано на нижнем рисунке фиг. 1А заштрихованными рамками. В станке 110 для заготовки узкой стружки сначала круглый лесоматериал расщепляется во влажную узкую стружку 300. Затем перед станком 110 для заготовки узкой стружки узкая стружка 300 транспортируется в бункер 120 влажной стружки и оттуда переводится в сушилку 30 стружки, в которой узкая стружка 300 смешивается с узкой стружкой 100 из бункера 20 влажной стружки и затем смесь из узкой стружки 300 и стружки 100 высушивается. Высушенную смесь затем транспортируют в бункер 40 стружки. Максимальный уровень заполнения бункера 40 стружки не должен составлять более 5% его объема. Стружка 100 и узкая стружка 300 должны постоянно выводиться из бункера 40 стружки 40. Для этого в бункере 40 стружки предусмотрены (не показанные) шнеки, которые должны вращаться так быстро, чтобы стружка 100 / узкая стружка 300 не могли собираться в бункере 40 стружки. Из бункера 40 стружки смесь из высушенной стружки 100 и высушенной узкой стружки 300 затем транспортируется в установку 50 для сортировки стружки. В установке 50 для сортировки стружки смесь сортируется по меньшей мере на стружку DS300 покровного слоя и стружку MS 100 среднего слоя. Затем стружка DS300 покровного слоя транспортируется в бункер 160 узкой стружки покровного слоя и оттуда попадает в проклеивающее устройство 160'. Узкая стружка DS300 покровного слоя с нанесенным клеем затем переводится в устройство 80 рассеивания покровного слоя. Отсортированная в установке 50 для сортировки стружки стружка MS 100 среднего слоя направляется по описанному выше пути, а рассеиванная из узкой стружки DS300 покровного слоя и стружки MS 100 среднего слоя лепешка 850 из узкой стружки / стружки запрессовывается, как описано выше, прессом 150 горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту 600 желаемой толщины.If the manufacturer does not have a unit for oriented particle boards and an installation for particle boards together, but only a unit for particle boards, with which he also wants to produce oriented particle boards, then it is necessary to supplement the installation for particle boards as indicated in the lower figure of FIG. 1A with shaded frames. In the narrow chip cutting machine 110, first round timber is split into wet narrow chips 300. Then, the narrow chip 300 is transported to the wet chip bin 120 in front of the narrow chip cutting machine 110 and from there transferred to the chip dryer 30, in which the narrow chip 300 is mixed with the narrow chips 100 from the hopper 20 wet chips and then the mixture of narrow chips 300 and chips 100 is dried. The dried mixture is then transported to the chip bin 40. The maximum filling level of the chip bin 40 should not exceed 5% of its volume. Chip 100 and narrow chip 300 must be continuously discharged from the hopper 40 of chip 40. To this end, chips (not shown) are provided in the chip hopper 40, which must rotate so fast that the chip 100 / narrow chip 300 cannot collect in the chip hopper 40. From the chip bin 40, the mixture of dried chips 100 and dried narrow chips 300 is then transported to the chip sorting unit 50. In the chip sorting unit 50, the mixture is sorted into at least the chip DS300 of the cover layer and the chip MS 100 of the middle layer. Then, the chip DS300 of the cover layer is transported to the hopper 160 of the narrow chip of the cover layer and from there it enters the sizing device 160 '. The narrow chips of the DS300 adhesive-coated topcoat are then transferred to the topcoat dispersion device 80. The middle layer chips MS 100 sorted in the chip sorting apparatus 50 are guided along the path described above, and the narrow chip / chip cake 850 dispersed from the narrow layer chips DS300 and the middle layer chips MS 100 of the middle layer is pressed, as described above, by a hot pressing press 150 into oriented chipboard 600 of the desired thickness.

Проклеивающие устройства 6', 160' могут быть оснащены весами узкой стружки и барабанной мешалкой. Но возможно также и любое другое специальное проклеивающее устройство для нанесения клея на узкую стружку. Чтобы посредством устройств 80 рассеивания покровного слоя можно было насыпать как стружку DS 100 покровного слоя, так и узкую стружку DS200, DS300 покровного слоя, их необходимо переоснастить так, как это схематически изображено на фиг. 2 и 3.Sizing devices 6 ', 160' can be equipped with narrow chip scales and a drum mixer. But any other special sizing device for applying glue to narrow chips is also possible. In order to cover both the chips DS 100 of the cover layer and the narrow chips DS200, DS300 of the cover layer so that they can be poured with the cover layer diffusers 80, they must be retrofitted as shown schematically in FIG. 2 and 3.

Устройство 80 рассеивания покровного слоя расположено над движущимся бесконечно вращающимся в рабочем направлении А (это направление транспортировки лепешки 850 из узкой стружки / стружки) транспортером 75 формования стружки. Оно в основном состоит из бункера 88 стружки и расположенного в нем нижнего транспортера 91 бункера, который имеет первый конец 811 и второй конец 812. Нижний транспортер 81 бункера может приводиться в действие реверсивно в двух противоположных направлениях (рабочее направление А и противоположное ему направление). Над нижним транспортером 81 бункера расположены соответственно приводимые в действие вокруг оси D вращения1 выталкивающие ролики 83 и соответственно реверсивно приводимые в действие вокруг оси D вращения скребковые ролики 82. В области первого конца 811 под нижним транспортером 81 бункера расположены сита 84.The coating layer dispersal device 80 is located above the moving endlessly rotating in the working direction A (this is the direction of transporting the pellets 850 from the narrow chips / chips) by the chip forming conveyor 75. It mainly consists of a chip hopper 88 and a lower hopper conveyor 91 located therein, which has a first end 811 and a second end 812. The lower hopper conveyor 81 can be driven reversely in two opposite directions (working direction A and the opposite direction). Above the lower conveyor 81 of the hopper are respectively actuated about the axis of rotation D 1 and the ejector rollers 83, respectively reversibly actuated about the axis D of rotation of the scraper roller 82. The first end region 811 beneath the lower conveyor 81 of the hopper 84 located sieve.

На фиг. 2 показано устройство 80 рассеивания покровного слоя для рассеивания нижнего покровного слоя DS в режиме стружки. Стружка DS100 покровного слоя вводится через подающее устройство 86 в бункер 88 стружки. Там она падает на скребковые ролики 82, которые вращаются в направлении, соответствующем рабочему направлению А, вокруг оси D вращения. По вращающимся скребковым роликам 92 стружка DS 100 покровного слоя попадает на нижний транспортер 81 бункера, который также движется бесконечно вращающимся в рабочем направлении А. На первом конце 811 нижнего транспортера 81 бункера стружка DS100 покровного слоя падает с него и попадает на первое расположенное под нижним транспортером 81 бункера сито 84. За счет созданного воздуходувкой 87 воздушного потока стружка DS100 покровного слоя продувается через сита 84 и затем рассеивается в нижний покровной слой DS на транспортер 75 формования. На рассеянный средний слой MS затем насыпают верхний покровной слой DS. Чтобы можно было насыпать верхний покровной слой DS, устройство рассеивания покровного слоя должно быть выполнено в зеркальном отражении относительно устройства 80 рассеивания покровного слоя, что означает, что все вращается в противоположном направлении.In FIG. 2 shows a cover layer diffuser 80 for diffusing the bottom cover layer DS in chip mode. The chip DS100 of the cover layer is introduced through the feed device 86 into the chip hopper 88. There it falls on the scraper rollers 82, which rotate in a direction corresponding to the working direction A, around the axis D of rotation. Along the rotating scraper rollers 92, the chip DS 100 of the cover layer falls onto the lower hopper conveyor 81, which also moves endlessly in the working direction A. At the first end 811 of the lower hopper conveyor 81, the chip DS100 of the cover layer falls from it and falls onto the first one located under the lower conveyor 81 of the hopper sieve 84. Due to the air flow created by the blower 87, the chip DS100 of the cover layer is blown through the sieves 84 and then dispersed into the lower cover layer DS onto the molding conveyor 75. An upper topcoat DS is then poured onto the scattered middle layer MS. In order for the top cover layer DS to be poured, the cover layer diffuser must be mirrored relative to the cover layer diffuser 80, which means that everything rotates in the opposite direction.

На фиг. 3 показан режим узкой стружки устройства 80 рассеивания покровного слоя для рассеивания нижнего покровного слоя DSOSB. Также и здесь действует, что устройство 80 рассеивания покровного слоя должно быть выполнено в зеркальном отражении, чтобы насыпать верхний покровной слой DSOSB, то есть все должно вращается в противоположном направлении. Узкая стружка DS200/DS300 покровного слоя попадает через подающее устройство 86 в бункер 88 стружки. Часть скребковых роликов 81 - поскольку они не требуются - снимаются или отключаются. Можно использовать скребковые ролики 82 различного размера, но также могут применяться и скребковые ролики идентичного размера, как показано на фиг. 2. Здесь изображение является чисто схематическим. Транспортер 75 формования стружки и дальше движется в рабочем направлении. Теперь нижний транспортер 81 бункера приводится в движение против рабочего направления А. Узкая стружка DS200/DS300 покровного слоя падает на скребковые ролики 82, которые вращаются в противоположном рабочему направлению А направлении и транспортируют ее в направлении второго конца 812 нижнего транспортера 81 бункера к приводимым в действие в том же направлении, что и скребковые ролики 80 выталкивающим роликам 83. Падающая мимо скребковых роликов 82 стружка также транспортируется по нижнему транспортеру 81 бункера в направлении выталкивающих роликов 83 и затем сбрасывается на также приводимые в противоположном рабочему направлению А направлении дисковые головки, откуда она затем рассеивается на транспортер 75 формования стружки в нижний или же верхний покровной слой DSOSB.In FIG. 3 shows a narrow chip mode of a coating layer diffuser 80 for diffusing a lower coating layer of a DSOSB. It is also valid here that the cover layer diffuser 80 must be mirrored in order to fill the top cover layer of the DSOSB, that is, everything should rotate in the opposite direction. The narrow chip DS200 / DS300 of the cover layer enters through the feed device 86 into the chip hopper 88. Part of the scraper rollers 81 - since they are not required - are removed or disconnected. Scraper rollers 82 of various sizes may be used, but scraper rollers of the same size may also be used, as shown in FIG. 2. Here the image is purely schematic. The chip forming conveyor 75 continues to move in the working direction. Now the lower hopper conveyor 81 is driven against the working direction A. The narrow chips DS200 / DS300 of the cover layer fall on the scraper rollers 82, which rotate in the opposite direction to the working direction A and transport it towards the second end 812 of the lower hopper conveyor 81 to the driven in the same direction as the scraper rollers 80 to the ejector rollers 83. The chips falling past the scraper rollers 82 are also transported along the lower hopper conveyor 81 in the direction of the ejector rollers ov 83 and then discharged onto the disk heads also brought in the direction opposite to the working direction A, from where it is then dispersed onto the chip forming conveyor 75 into the lower or upper coating layer of the DSOSB.

Направления вращения указаны на фигурах соответственно стрелками на соответствующих конструктивных узлах.The directions of rotation are indicated in the figures, respectively, by arrows on the corresponding structural units.

СПИСОК ССЫЛОЧНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 Станок для заготовки узкой стружки1 Machine for the preparation of narrow chips

2 Бункер влажной узкой стружки2 Wet narrow chip bin

3 Сушилка узкой стружки3 Narrow chip dryer

5 Установка для сортировки узкой стружки5 Installation for sorting narrow chips

6 Бункер узкой стружки покровного слоя6 Bunker of narrow chips of the integumentary layer

6с Проклеивающее устройство6c sizing device

7 Бункер узкой стружки среднего слоя7 Hopper narrow chip medium layer

7' Проклеивающее устройство7 'sizing device

8 Устройство для рассеивания узкой стружки покровного слоя8 Device for dispersing narrow chips of the coating layer

9 Устройство для рассеивания узкой стружки среднего слоя9 Device for dispersing narrow chips of the middle layer

10 Станок для заготовки стружки10 Chip harvesting machine

20 Бункер влажной стружки20 Wet chip bin

30 Сушилка стружки30 Chip dryer

40 Бункер стружки40 Chip hopper

50 Установка для сортировки стружки50 Chip sorting plant

60 Бункер стружки покровного слоя60 Cover chip bunker

60 Проклеивающее устройство60 Sizing device

70 Бункер стружки среднего слоя70 Middle layer chip hopper

70 Проклеивающее устройство70 Sizing device

75 Транспортер формования стружки75 Chip Conveyor

76 Транспортер формования узкой стружки76 Narrow chip forming conveyor

80 Устройство рассеивания покровного слоя80 Coating layer dispersion device

81 Нижний транспортер бункера81 Lower hopper conveyor

82 Скребковый ролик82 Scraper roller

83 Выталкивающий ролик83 Eject roller

84 Сито84 Sieve

85 Дисковая головка85 disc head

86 Подающее устройство86 Feeding device

87 Воздуходувка/устройство87 Blower / device

90 Устройство для рассеивания среднего слоя90 Device for dispersion of the middle layer

100 Стружка100 Chips

149 Устройство для нанесения покрытия149 Coating device

150 Пресс горячего прессования150 Hot Press

159 Устройство для нанесения покрытия159 Coating device

160 Бункер узкой стружки покровного слоя160 Bunker of narrow chips of the integumentary layer

160' Проклеивающее устройство160 'sizing device

170 Пресс горячего прессования170 Hot Press

200 Узкая стружка200 Narrow shavings

300 Узкая стружка300 Narrow chips

500 Древесно-стружечная плита500 Chipboard

600 Ориентировано-стружечная плита600 Oriented particle board

800 Лепешка из узкой стружки / стружки800 Tortilla made of narrow chips / chips

811 Первый конец811 first end

812 Второй конец812 second end

850 Лепешка из узкой стружки / стружки850 Tortilla of narrow chips / chips

900 Лепешка из узкой стружки900 Flat chip cake

950 Лепешка из стружки950 Chip cake

А Рабочее направлениеA working direction

D Ось вращенияD axis of rotation

D1 Ось вращенияD 1 axis of rotation

D2 Ось вращенияD 2 axis of rotation

DS100 Стружка покровного слояDS100 Chip Cover

DS200 Узкая стружка покровного слояDS200 Narrow Chip Cover

DS300 Узкая стружка покровного слояDS300 Narrow Chip Cover

DSOSB Покровной слойDSOSB Cover Layer

F Мелкая фракцияF Fine fraction

GS Крупная стружкаGS Large chips

KL Клей на основе синтетических смолKL Synthetic Resin Adhesive

MS Средний слойMS middle layer

MSOSB Средний слойMSOSB Middle Layer

MS100 Стружка среднего слояMS100 Middle Shavings

MS200 Узкая стружка среднего слояMS200 Narrow middle chip

MS100 + MS200 Смесь среднего слояMS100 + MS200 Middle Blend

St ПыльSt Dust

Claims (13)

1. Способ изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит с привлечением установки для изготовления ориентировано-стружечных плит, причем в обычном режиме работы установку для изготовления древесностружечных плит эксплуатируют следующим образом: расщепление древесной щепы в станке (10) для заготовки стружки во влажную стружку (100), транспортировка влажной стружки (100) от станка (10) для заготовки стружки в бункер (20) влажной стружки, транспортировка стружки (100) из бункера (20) влажной стружки в сушилку (30) стружки, сушка стружки (100) в сушилке (30) стружки, транспортировка стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки, транспортировка стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки, сортировка стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки на крупную стружку (GS), стружку (DS100) покровного слоя, стружку (MS100) среднего слоя и пыль (St), транспортировка стружки (DS100) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (60) стружки покровного слоя, транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя, проклеивание стружки (DS100) покровного слоя и стружки (MS100) среднего слоя клеем (KM) на основе синтетических смол, транспортировка проклеенной стружки (DS100) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя, транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя, рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DS), рассеивание стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DS) по меньшей мере в один средний слой (MS), рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DS), транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя (DS), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DS) лепешки (950) из стружки к прессу (150) горячего прессования, запрессовка лепешки (950) из стружки в прессе (150) горячего прессования в древесно-стружечную плиту (500) желаемой толщины, и причем в обычном режиме работы установку для изготовления ориентировано-стружечных плит эксплуатируют следующим образом: расщепление круглого лесоматериала в станке (1) для заготовки узкой стружки во влажную узкую стружку (200), транспортировка влажной узкой стружки (200) от станка (1) для заготовки узкой стружки в бункер (2) влажной узкой стружки, транспортировка узкой стружки (200) из бункера (2) влажной узкой стружки в сушилку (3) узкой стружки, сушка узкой стружки (200) в сушилке (3) узкой стружки, транспортировка узкой стружки (200) из сушилки (3) узкой стружки в установку (5) для сортировки узкой стружки, сортировка узкой стружки (200) в установке (5) для сортировки узкой стружки на узкую стружку (DS200) покровного слоя, узкую стружку (MS200) среднего слоя и мелкую фракцию (F), транспортировка узкой стружки (DS200) покровного слоя из установки (5) для сортировки узкой стружки в бункер (6) узкой стружки покровного слоя, транспортировка узкой стружки (MS200) среднего слоя из установки (5) для сортировки узкой стружки в бункер (7) узкой стружки среднего слоя, проклеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя и узкой стружки (MS200) среднего слоя в соответственно проклеивающем устройстве (6', 7ʺ) клеем на основе синтетических смол, транспортировка проклеенной узкой стружки (DS200) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (8) рассеивания узкой стружки покровного слоя, транспортировка проклеенной узкой стружки (MS200) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (9) рассеивания узкой стружки среднего слоя, рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на транспортер (76) формования узкой стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB), рассеивание узкой стружки (MS200) среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) по меньшей мере в один средний слой (MSOSB), рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на средний слой (MSOSB) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB), транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя (DSOSB), для среднего слоя (MSOSB) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (900) из узкой стружки к прессу (170) горячего прессования, запрессовка лепешки (900) из узкой стружки в прессе (170) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту желаемой толщины, отличающийся тем, что для изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит выполняют следующие шаги: а) транспортировка по меньшей мере одной части проклеенной в проклеивающем устройстве (6') узкой стружки (DS200) покровного слоя в устройство (80) рассеивания покровного слоя, б) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB), в) рассеивание проклеенной стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) для формования среднего слоя (MS), г) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB), д) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя (DSOSB), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (850) из узкой стружки/стружки к прессу (150) горячего прессования, е) запрессовка лепешки (850) из узкой стружки/стружки в прессе (150) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту (600) желаемой толщины.1. A method of manufacturing an oriented chipboard in an installation for the manufacture of chipboards using an installation for the manufacture of oriented chipboards, and in normal operation, the installation for the manufacture of chipboards is operated as follows: splitting wood chips in a machine (10) for harvesting shavings into wet chips (100), transportation of wet chips (100) from the machine (10) for the preparation of chips into the hopper (20) of wet chips, transportation of chips (100) from the hopper (20) of wet chips into the dryer (30) chips, drying the chips (100) in the dryer (30) chips, transporting the chips (100) from the dryer (30) chips into the hopper (40) chips, transporting chips (100) from the hopper (40) chips into the unit (50) for sorting chips, sorting chips (100) in a plant (50) for sorting chips into large chips (GS), chips (DS100) of the top layer, chips (MS100) of the middle layer and dust (St), chip transportation (DS100 ) the cover layer from the installation (50) for sorting the chips into the hopper (60) of the chips of the cover layer, transportation of chips (MS100) of the middle layer from the installation and (50) for sorting the chips into the hopper (70) of the middle layer chips, sizing the chips (DS100) of the coating layer and the chips (MS100) of the middle layer with adhesive (KM) based on synthetic resins, transporting the glued chips (DS100) of the coating layer at least in one device (80) for dispersing the coating layer, transporting the glued chips (MS100) of the middle layer to at least one device (90) for dispersing the middle layer, dispersing the chips (DS100) of the coating layer to the conveyor (75) for forming chips in at least one bottom cover layer (DS), p sifting the chips (MS100) of the middle layer onto the lower cover layer (DS) into at least one middle layer (MS), dispersing the chips (DS100) of the cover layer onto the middle layer (MS) into at least one upper cover layer (DS), transportation of the pellet (950) consisting of the upper coating layer (DS), the middle layer (MS) and the upper coating layer (DS) from the chips to the hot pressing press (150), pressing the pellets (950) from the chips into the hot pressing press (150) into a particleboard (500) of the desired thickness, and moreover, in normal operation, the installation for Oriented chipboard production is operated as follows: splitting round timber in a machine (1) for harvesting narrow chips into wet narrow chips (200), transporting wet narrow chips (200) from a machine (1) for harvesting narrow chips into a hopper (2) wet narrow chips, transporting narrow chips (200) from the hopper (2) wet narrow chips to a dryer (3) narrow chips, drying narrow chips (200) in a dryer (3) narrow chips, transporting narrow chips (200) from a dryer (3) ) narrow chips in the installation (5) for sorting narrow chips and, sorting narrow chips (200) in unit (5) for sorting narrow chips into narrow chips (DS200) of the top layer, narrow chips (MS200) of the middle layer and fine fraction (F), transporting narrow chips (DS200) of the top layer from the installation (5) for sorting narrow chips into the hopper (6) narrow chips of the cover layer, transporting narrow chips (MS200) of the middle layer from the unit (5) for sorting narrow chips into the hopper (7) of narrow chips of the middle layer, sizing of narrow chips (DS200) cover layer and narrow chips (MS200) of the middle layer respectively sizing device (6 ', 7ʺ) with adhesive based on synthetic resins, transporting glued narrow chips (DS200) of the coating layer to at least one device (8) for dispersing narrow chips of the coating layer, transporting glued narrow chips (MS200) of the middle layer at least into one device (9) for dispersing narrow chips of the middle layer, dispersing narrow chips (DS200) of the coating layer onto the conveyor (76) forming narrow chips in at least one lower coating layer (DSOSB), dispersing narrow chips (MS200) of the middle layer to the lower cover clear layer (DSOSB) in at least one middle layer (MSOSB), dispersion of narrow chips (DS200) of the coating layer on the middle layer (MSOSB) in at least one upper coating layer (DSOSB), transportation consisting of a top coating layer (DSOSB) ), for the middle layer (MSOSB) and the top cover layer (DSOSB), pellets (900) from narrow chips to a hot press (170), press-in pellets (900) from narrow chips in a press (170) hot pressing into an oriented chipboard the desired thickness, characterized in that for the manufacture of oriented strand board at the installation for the manufacture of chipboards, perform the following steps: a) transportation of at least one part of the narrow chips (DS200) glued in a sizing device (6 ') to the coating layer device (80) to disperse the coating layer, b) dispersion of narrow chips (DS200) the coating layer onto the conveyor (75) forming chips into at least one lower coating layer (DSOSB), c) dispersing the glued chips (MS100) of the middle layer onto the lower coating layer (DSOSB) to form the middle layer (MS), g a) chip spreading (DS200) flat layer on the middle layer (MS) to at least one upper cover layer (DSOSB), e) transportation consisting of the lower cover layer (DSOSB), the middle layer (MS) and the upper cover layer (DSOSB) of the pellet (850) from narrow shavings / shavings to the hot press (150), e) pressing the flat cake (850) from narrow shavings / shavings in the hot press (150) into an oriented chipboard (600) of the desired thickness. 2. Способ по п. 1, отличающийся следующими другими шагами: ж) транспортировка соответствующей извлеченной из проклеивающего устройства (6') части узкой стружки (DS200) покровного слоя части стружки (MS100) среднего слоя из бункера (70) стружки среднего слоя в бункер (7) узкой стружки среднего слоя, з) транспортировка состоящей из стружки (MS100) среднего слоя и узкой стружки (MS200) среднего слоя смеси (MS100+MS200) среднего слоя из бункера (7) узкой стружки среднего слоя в устройство (9) для рассеивания узкой стружки среднего слоя, и) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя из устройства (8) для рассеивания узкой стружки покровного слоя на транспортер (76) формования узкой стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB), к) рассеивание смеси (MS100+MS200) среднего слоя из устройства (9) для рассеивания узкой стружки среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) по меньшей мере в один средний слой (MS+MSOSB), л) рассеивание узкой стружки (DS200) покровного слоя из устройства (8) для рассеивания узкой стружки покровного слоя на средний слой (MS+MSOSB) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB), м) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя (DSOSB), среднего слоя (MS+MSOSB) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (800) из узкой стружки/стружки к прессу (170) горячего прессования, н) запрессовка лепешки (800) из узкой стружки/стружки в прессе (170) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту (600) желаемой толщины.2. The method according to claim 1, characterized by the following other steps: g) transportation of the corresponding piece of narrow chip (DS200) removed from the sizing device (6 ') of the cover layer of the chip part (MS100) of the middle layer from the hopper (70) of the middle layer chip into the hopper (7) middle layer narrow chips, h) transportation of the middle layer consisting of chips (MS100) and middle layer narrow chips (MS200) (MS100 + MS200) of the middle layer from the hopper (7) of the middle layer narrow chips to the device (9) for dispersion of narrow chips of the middle layer, and) dispersion of narrow chips (DS200) over the blood layer from the device (8) for dispersing narrow chips of the coating layer onto the conveyor (76) forming the narrow chips in at least one lower coating layer (DSOSB), k) dispersing the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer from the device (9) for dispersion of narrow chips of the middle layer onto the lower cover layer (DSOSB) into at least one middle layer (MS + MSOSB), l) dispersion of the narrow chips (DS200) of the cover layer from the device (8) for dispersing narrow chips of the cover layer to the middle layer ( MS + MSOSB) in at least one top cover layer (DSOSB), m) protractor a piece of cake consisting of a lower cover layer (DSOSB), a middle layer (MS + MSOSB) and a top cover layer (DSOSB) of a cake (800) made of narrow chips / chips to a hot pressing press (170), n) pressing of a cake (800) from a narrow shavings / shavings in a hot-pressing press (170) into an oriented strand board (600) of a desired thickness. 3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что узкую стружку (DS200) покровного слоя и стружку (100) для среднего слоя (MSOSB) проклеивают клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF).3. The method according to p. 1, characterized in that the narrow chips (DS200) of the coating layer and the chips (100) for the middle layer (MSOSB) are glued with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF). 4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI), а для проклеивания стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) используют клей на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.4. The method according to p. 1, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used, and for sizing the chips (100) for the middle layer (MSOSB), an adhesive based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) is used or vice versa. 5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя и стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) продолжают использовать полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI).5. The method according to p. 1, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and chips (100) for the middle layer (MSOSB) continue to use polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI). 6. Способ по п. 2, отличающийся тем, что узкую стружку (DS200) покровного слоя и смесь (MS100+MS200) среднего слоя проклеивают клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF).6. The method according to p. 2, characterized in that the narrow chips (DS200) of the coating layer and the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer are glued with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF). 7. Способ по п. 2, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI), а для проклеивания смеси (MS100+MS200) среднего слоя используют клей на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.7. The method according to claim 2, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used, and for sizing the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer glue is used based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) or vice versa . 8. Способ по п. 2, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя и смеси (MS100+MS200) среднего слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI).8. The method according to claim 2, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and the mixture (MS100 + MS200) of the middle layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used. 9. Способ изготовления ориентировано-стружечной плиты на установке для изготовления древесно-стружечных плит, причем в обычном режиме работы установку эксплуатируют следующим образом: расщепление древесной щепы в станке (10) для заготовки стружки во влажную стружку (100), транспортировка влажной стружки (100) от станка (10) для заготовки стружки в бункер (20) влажной стружки, транспортировка стружки (100) из бункера (20) влажной стружки в сушилку (30) стружки, сушка стружки (100) в сушилке (30) стружки, транспортировка стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки, транспортировка стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки, сортировка стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки на крупную стружку (GS), стружку (DS100) покровного слоя, стружку (MS100) среднего слоя и пыль (St), транспортировка стружки (DS100) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (60) стружки покровного слоя, транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя, проклеивание стружки (DS100) покровного слоя и стружки (MS100) среднего слоя клеем (KM) на основе синтетических смол, транспортировка проклеенной стружки (DS100) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя, транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя, рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DS), рассеивание стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DS) по меньшей мере в один средний слой (MS), рассеивание стружки (DS100) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DS), транспортировка состоящей из верхнего покровного слоя (DS), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DS) лепешки (950) из стружки к прессу (150) горячего прессования, запрессовка лепешки (950) из стружки в прессе (150) горячего прессования в древесно-стружечную плиту (500) желаемой толщины, отличающийся следующими шагами: а) расщепление круглого лесоматериала в станке (110) для заготовки узкой стружки во влажную узкую стружку (300), б) транспортировка влажной узкой стружки (300) от станка (110) для заготовки узкой стружки в бункер (120) влажной узкой стружки, в) транспортировка узкой стружки (300) из бункера (120) влажной узкой стружки в сушилку (30) стружки, г) сушка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) в сушилке (30) стружки, д) транспортировка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) из сушилки (30) стружки в бункер (40) стружки, е) транспортировка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) из бункера (40) стружки в установку (50) для сортировки стружки, ж) сортировка смеси из узкой стружки (300) и стружки (100) в установке (50) для сортировки стружки, по меньшей мере, на узкую стружку (DS300) покровного слоя и стружку (MS100) среднего слоя, з) транспортировка узкой стружки (DS300) покровного слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (160) узкой стружки покровного слоя, и) транспортировка стружки (MS100) среднего слоя из установки (50) для сортировки стружки в бункер (70) стружки среднего слоя, к) транспортировка узкой стружки (DS300) покровного слоя из бункера (160) узкой стружки покровного слоя в проклеивающее устройство (160') узкой стружки покровного слоя, л) транспортировка стружки (MS100) среднего слоя в проклеивающее устройство (70') стружки среднего слоя, м) транспортировка проклеенной стружки (DS300) покровного слоя по меньшей мере в одно устройство (80) рассеивания покровного слоя, н) транспортировка проклеенной стружки (MS100) среднего слоя по меньшей мере в одно устройство (90) рассеивания среднего слоя, о) рассеивание узкой стружки (DS300) покровного слоя на транспортер (75) формования стружки по меньшей мере в один нижний покровной слой (DSOSB), п) рассеивание проклеенной стружки (MS100) среднего слоя на нижний покровной слой (DSOSB) по меньшей мере в один средний слой (MS), р) рассеивание узкой стружки (DS300) покровного слоя на средний слой (MS) по меньшей мере в один верхний покровной слой (DSOSB), с) транспортировка состоящей из нижнего покровного слоя (DSOSB), среднего слоя (MS) и верхнего покровного слоя (DSOSB) лепешки (850) из узкой стружки/стружки к прессу (150) горячего прессования, т) запрессовка лепешки (850) из узкой стружки/стружки в прессе (150) горячего прессования в ориентировано-стружечную плиту (600) желаемой толщины.9. A method of manufacturing an oriented chipboard in an apparatus for the manufacture of chipboards, and in normal operation, the apparatus is operated as follows: splitting wood chips in a machine (10) for harvesting chips into wet chips (100), transporting wet chips (100 ) from the machine (10) for the preparation of chips into the hopper (20) of wet chips, transportation of chips (100) from the hopper (20) of wet chips to the dryer (30) of chips, drying of the chips (100) in the dryer (30) of chips, transportation of chips (100) from the dryer (30) chips to the hopper er (40) of chips, transportation of chips (100) from the hopper (40) of chips to a machine (50) for sorting chips, sorting of chips (100) in a plant (50) for sorting chips into large chips (GS), chips (DS100) cover layer, middle layer chips (MS100) and dust (St), chip transportation (DS100) of the cover layer from the unit (50) for sorting chips into the hopper (60) of the cover layer chips, middle layer shavings (MS100) from the unit (50) ) for sorting the chips into the hopper (70) of the middle layer chips, sizing the chips (DS100) of the cover layer and chips (MS 100) the middle layer with adhesive (KM) based on synthetic resins, transporting the glued chips (DS100) of the coating layer to at least one device (80) for dispersing the coating layer, transporting the glued chips (MS100) of the middle layer to at least one device (90 ) dispersion of the middle layer, dispersion of the chips (DS100) of the coating layer onto the conveyor (75) of forming chips into at least one lower coating layer (DS), dispersion of the chips (MS100) of the middle layer into the lower coating layer (DS) of at least one middle layer (MS), dispersion shavings (DS100) of the coating layer on the middle layer (MS) of at least one upper coating layer (DS), transportation consisting of the upper coating layer (DS), the middle layer (MS) and the upper coating layer (DS) of the cake (950) from shavings to a hot pressing press (150), pressing flat cakes (950) from shavings to a hot pressing press (150) into a chipboard (500) of the desired thickness, characterized by the following steps: a) splitting of round timber in the machine (110) for narrow chip blanks into wet narrow chips (300), b) wet transportation narrow chips (300) from the machine (110) for the preparation of narrow chips into the hopper (120) of wet narrow chips, c) transportation of narrow chips (300) from the hopper (120) of wet narrow chips into the dryer (30) of chips, d) drying the mixture from narrow chips (300) and chips (100) in the dryer (30) chips, e) transportation of the mixture from narrow chips (300) and chips (100) from the dryer (30) chips into the hopper (40) chips, e) transportation of the mixture from narrow chips (300) and chips (100) from a hopper (40) of chips into a plant (50) for sorting chips, g) sorting a mixture of narrow chips (300) and chips (100) in a plant (50) I sort the chips, at least into the narrow chips (DS300) of the cover layer and the chips (MS100) of the middle layer, h) transport the narrow chips (DS300) of the cover layer from the unit (50) to sort the chips into the hopper (160) of the narrow chips of the cover layer, and) transportation of the chips (MS100) of the middle layer from the installation (50) for sorting the chips into the hopper (70) of the chips of the middle layer, j) transportation of narrow chips (DS300) of the cover layer from the hopper (160) of the narrow chips of the cover layer to a sizing device (160 ') narrow chips of the coating layer, l) transportation p lining (MS100) of the middle layer into the sizing device (70 ') of the chips of the middle layer, m) transportation of the glued chips (DS300) of the coating layer to at least one device (80) for dispersing the coating layer, n) transportation of the glued chips (MS100) of the middle layer at least one middle layer scattering device (90), o) dispersing the narrow chips (DS300) of the coating layer onto the conveyor (75) forming the chips into at least one lower coating layer (DSOSB), p) dispersing the glued chips (MS100) middle layer to lower cover layer (DSOSB) at least one middle layer (MS), p) dispersion of narrow chips (DS300) of the coating layer on the middle layer (MS) of at least one upper coating layer (DSOSB), c) transportation consisting of a lower coating layer (DSOSB) , the middle layer (MS) and the top cover layer (DSOSB) of the pellet (850) from the narrow chip / chip to the press (150) hot pressing, t) the pressing of the pellet (850) from the narrow chip / chip in the press (150) hot pressing in oriented chipboard (600) of the desired thickness. 10. Способ по п. 9, отличающийся тем, что узкую стружку (DS200) покровного слоя и стружку (100) для среднего слоя (MSOSB) проклеивают клеем на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF).10. The method according to p. 9, characterized in that the narrow chips (DS200) of the coating layer and the chips (100) for the middle layer (MSOSB) are glued with glue based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF). 11. Способ по п. 9, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя используют полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI), а для проклеивания стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) используют клей на основе меламиномочевинофенолоформальдегидной смолы (MUPF) или наоборот.11. The method according to p. 9, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer, polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI) is used, and for sizing the chips (100) for the middle layer (MSOSB), an adhesive based on melamine urea-phenol-formaldehyde resin (MUPF) is used or vice versa. 12. Способ по п. 9, отличающийся тем, что для проклеивания узкой стружки (DS200) покровного слоя и стружки (100) для среднего слоя (MSOSB) продолжают использовать полимерный дифенилметандиизоцианат (PMDI).12. The method according to p. 9, characterized in that for the sizing of narrow chips (DS200) of the coating layer and chips (100) for the middle layer (MSOSB) continue to use polymer diphenylmethanediisocyanate (PMDI). 13. Устройство рассеивания покровного слоя для использования в способе по одному из пп. 1-6 и 9-12 для расположения над бесконечно вращающимся в рабочем направлении (А) транспортером (75) формования стружки, имеющее по меньшей мере: бункер (88) стружки с расположенным в нем, имеющим первый (811) и второй (812) конец нижним транспортером (81) бункера, несколько расположенных над нижним транспортером (81) бункера скребковых роликов (82), несколько расположенных над нижним транспортером (81) бункера выталкивающих роликов (83), несколько расположенных под нижним транспортером (81) бункера сит и несколько расположенных в плоскости под и сбоку от нижнего транспортера (81) бункера приводимых в действие вокруг соответственно оси (D2) вращения дисковых головок (85), расположенное над скребковым роликом (82) подающее устройство (86) и расположенное под нижним транспортером (81) бункера устройство (87) для образования воздушного потока, причем нижний транспортер (81) бункера выполнен с возможностью бесконечно вращающегося и реверсивного приведения в действие, каждый скребковый ролик (82) выполнен с возможностью вращения вокруг соответственно оси (D) вращения и по меньшей мере часть скребковых роликов (82) выполнена с возможностью реверсивного приведения в действие, подающее устройство (86) стружки или узкой стружки расположено над скребковыми роликами (82), расположенные соответственно вокруг оси (D1) вращения выталкивающие ролики (83) расположены в области первого конца нижнего транспортера (81) бункера, а сита (84) - в области второго конца нижнего транспортера (81) бункера, и причем: в режиме стружки все скребковые ролики (80) и нижний транспортер (81) бункера находятся в работе вращающимися по направлению вращения в рабочем направлении (А), выталкивающие ролики (83) и дисковые головки (85) не работают, так что подаваемая подающим стружку устройством (86) стружка падает на первом конце (811) с нижнего транспортера (81) бункера, затем транспортируется воздушным потоком через сита (84) и наконец рассеивается на транспортер (75) формования стружки в режиме узкой стружки по меньшей мере, часть скребковых роликов (82), нижний транспортер (81) бункера, выталкивающие ролики (83) и дисковые головки (85) находятся в работе вращающимися по направлению вращения против рабочего направления (А), так что узкая стружка (200, 300) падает на втором конце (812) с нижнего транспортера (81) бункера и рассеивается дисковыми головками (85) на транспортер (75) формования стружки.13. The dispersion device of the coating layer for use in the method according to one of claims. 1-6 and 9-12 for positioning above the chip forming conveyor (75), which is endlessly rotating in the working direction (A), having at least: a chip hopper (88) with a chip disposed therein having a first (811) and a second (812) the end of the lower hopper conveyor (81) of the hopper, several scraper rollers located above the lower conveyor (81) of the hopper (82), several ejector rollers located above the lower conveyor (81) of the hopper (83), several located under the lower conveyor (81) of the hopper sieve and several located in the plane below and to the side of the bottom of the conveyor conveyor (81) of the hopper driven around the axis (D 2 ) of rotation of the disk heads (85), the feeding device (86) located above the scraper roller (82) and located below the hopper conveyor (81) of the device (87) air flow, and the lower conveyor (81) of the hopper is made with the possibility of infinitely rotating and reversible actuation, each scraper roller (82) is made to rotate around respectively the axis (D) of rotation and at least part of the scraper rollers ( 82) is configured to be reversed actuated, a chip or narrow chip feed device (86) is located above the scraper rollers (82), ejector rollers (83) located respectively around the axis of rotation (D 1 ) are located in the region of the first end of the lower conveyor (81) ) of the hopper, and the sieve (84) in the region of the second end of the lower conveyor (81) of the hopper, and moreover: in the chip mode, all scraper rollers (80) and the lower conveyor (81) of the hopper are rotating in the direction of rotation in the working direction ( A), push the feed rollers (83) and disk heads (85) do not work, so that the chips supplied by the chip feeding device (86) fall at the first end (811) from the lower hopper conveyor (81), then are transported by air flow through the sieves (84) and finally at least a portion of the scraper rollers (82), the lower hopper conveyor (81), the eject rollers (83) and the disk heads (85) are scattered to the conveyor (75) of the chip formation in the mode of narrow chip, rotate in the direction of rotation against the working directions (A) so that narrow chips and (200, 300) falls at the second end (812) from the lower hopper conveyor (81) and is scattered by the disk heads (85) onto the chip formation conveyor (75).
RU2015107522A 2014-03-05 2015-03-04 Method for manufacturing of the oriented chipboard RU2668328C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14000794.9 2014-03-05
EP14000794.9A EP2915640B1 (en) 2014-03-05 2014-03-05 Method and apparatus for manufacturing an OSB panel

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2015107522A RU2015107522A (en) 2016-09-27
RU2015107522A3 RU2015107522A3 (en) 2018-07-31
RU2668328C2 true RU2668328C2 (en) 2018-09-28

Family

ID=50238091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015107522A RU2668328C2 (en) 2014-03-05 2015-03-04 Method for manufacturing of the oriented chipboard

Country Status (9)

Country Link
EP (1) EP2915640B1 (en)
DK (1) DK2915640T3 (en)
ES (1) ES2603423T3 (en)
HR (1) HRP20161496T1 (en)
HU (1) HUE031057T2 (en)
LT (1) LT2915640T (en)
PL (1) PL2915640T3 (en)
PT (1) PT2915640T (en)
RU (1) RU2668328C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2763720C1 (en) * 2021-05-13 2021-12-30 Бранимир Плазинич Installation for the production of building boards from waste or multilayer partially polymeric materials and method of production

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2759877T3 (en) 2016-03-10 2020-05-12 SWISS KRONO Tec AG Procedure for making an OSB
DE102016110070A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Plant and method for producing a material plate
DE102017111134B4 (en) * 2017-05-22 2018-12-27 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Method and plant for producing a chipboard
DE102017124063A1 (en) * 2017-10-16 2019-04-18 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Scattering system and method for producing a spreading material mat in the course of the production of material plates
CN113843863A (en) * 2021-07-28 2021-12-28 湖州高裕家居科技有限公司 Artificial wood board for furniture and bedstead using same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2119397B2 (en) * 1970-04-24 1975-11-13 Ab Karlstadplattan, Karlstad (Schweden) Chipboard mfr. from sawdust - using blend of fine and sliced coarser particles
SU1384190A3 (en) * 1983-12-22 1988-03-23 Anton Kheggenshtaller Method and apparatus for manufacturing press-moulded articles from lengthy wood particles
EP0543052A1 (en) * 1991-11-22 1993-05-26 CERIT S.a.r.L Plant to make biodegradable and non-biodegradable products, and the relative method
US20070144663A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-28 Huber Engineered Woods L.L.C. Process for manufacture of oriented strand lumber products
RU2327560C2 (en) * 2003-04-01 2008-06-27 Кроноспан Текникал Компани Лимитед Method of and device for steam treatment

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4021939A1 (en) * 1990-07-10 1992-01-16 Siempelkamp Gmbh & Co SPREADER FOR SPREADING CHIPBOARD RAW MATERIAL
US5641819A (en) * 1992-03-06 1997-06-24 Campbell; Craig C. Method and novel composition board products
DE4212000C2 (en) * 1992-04-09 1999-05-27 Kvaerner Panel Sys Gmbh Device for dedusting in a top layer spreading device for a molding station
DE20209991U1 (en) * 2002-06-28 2003-10-30 Metso Paper Inc Double band press, for heating and compacting panels, has heater warming band just before pair of guide rollers where band of fibrous material enters press
SE533803C2 (en) * 2008-10-16 2011-01-18 Swedwood Internat Ab Particleboard with middle layer of defibrating wood chips
DE102011118009A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Binos Gmbh Method for manufacturing plates with three layers of lignocellulose or cellulose containing chips, involves procuring chips from palm fronds, particularly date-oil palm fronds, in which palm fronds of leaflets and of thorns are exempted

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2119397B2 (en) * 1970-04-24 1975-11-13 Ab Karlstadplattan, Karlstad (Schweden) Chipboard mfr. from sawdust - using blend of fine and sliced coarser particles
SU1384190A3 (en) * 1983-12-22 1988-03-23 Anton Kheggenshtaller Method and apparatus for manufacturing press-moulded articles from lengthy wood particles
EP0543052A1 (en) * 1991-11-22 1993-05-26 CERIT S.a.r.L Plant to make biodegradable and non-biodegradable products, and the relative method
RU2327560C2 (en) * 2003-04-01 2008-06-27 Кроноспан Текникал Компани Лимитед Method of and device for steam treatment
US20070144663A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-28 Huber Engineered Woods L.L.C. Process for manufacture of oriented strand lumber products

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2763720C1 (en) * 2021-05-13 2021-12-30 Бранимир Плазинич Installation for the production of building boards from waste or multilayer partially polymeric materials and method of production

Also Published As

Publication number Publication date
RU2015107522A (en) 2016-09-27
RU2015107522A3 (en) 2018-07-31
EP2915640A1 (en) 2015-09-09
PL2915640T3 (en) 2017-07-31
HUE031057T2 (en) 2017-06-28
DK2915640T3 (en) 2017-01-02
LT2915640T (en) 2017-01-10
ES2603423T3 (en) 2017-02-27
HRP20161496T1 (en) 2016-12-16
PT2915640T (en) 2016-11-25
EP2915640B1 (en) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2668328C2 (en) Method for manufacturing of the oriented chipboard
CA3065130C (en) Oriented strand board, process for production of an oriented strand board and apparatus for producing an oriented strand board
FI65571B (en) ANORDING FOR SPRIDING AV STROEMATERIAL PAO ETT KONTINUERLIGT ROERT STROEUNDERLAG VID FRAMSTAELLNINGEN AV SPAONPLATTOR FIBERPLATTOR O DYL
CN107443536B (en) Device and method for producing material boards
EP3778220B1 (en) Plant and method to produce a wood fiber panel
US20220355507A1 (en) Construction board and method of making same
RU2286248C2 (en) Mechanical spliced plate of wood material
CN1195650A (en) Procedure and apparatus for fabrication of blank for structural product, and blank for structural product
CN105209226A (en) Method and apparatus for gluing particles, preferably in the course of the production of material boards
CN107443537B (en) Spreading device for producing a spread mat and method for operating such a spreading device
EP2480388A1 (en) Method for producing cardboard-like fiber boards from wood fibers
US11318636B2 (en) Composite wood panels with corrugated cores and method of manufacturing same
CN106808555B (en) Method and device for producing a multilayered material sheet and material sheet
US2740990A (en) Method for making composition board
CN111918754B (en) Method for producing a bulk mat on a spreading conveyor belt
EP3966007A1 (en) Apparatus and method for manufacturing wood-based panels
CN111225778A (en) Method and device for producing a wood composite panel
RU2778083C2 (en) Method and device for manufacture of chipboard
EP1414629B1 (en) Panel consisting of a derived timber product and produced in an environmentally-friendly manner
Irle The main process stations in a Particleboard production line (Metso Panelboard).
BADRUN et al. WOOD COMPOSITE TECHNOLOGY-Wood Particleboard
JP2016088035A (en) Method for manufacturing fiber board and mat former used for the same, and apparatus for manufacturing resin mixed fiber mat
JP2010247467A (en) Woody composite material and application for the same
BE1020196A3 (en) PLATE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATE MATERIAL.

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant