RU2015107050A - Способ изготовления сверхпроводящего провода и сверхпроводящий провод, изготовленный этим способом - Google Patents
Способ изготовления сверхпроводящего провода и сверхпроводящий провод, изготовленный этим способом Download PDFInfo
- Publication number
- RU2015107050A RU2015107050A RU2015107050A RU2015107050A RU2015107050A RU 2015107050 A RU2015107050 A RU 2015107050A RU 2015107050 A RU2015107050 A RU 2015107050A RU 2015107050 A RU2015107050 A RU 2015107050A RU 2015107050 A RU2015107050 A RU 2015107050A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper
- layer
- tape
- superconducting tape
- superconducting
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 42
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 25
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract 10
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract 8
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims abstract 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 13
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003570 air Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B12/00—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
- H01B12/02—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
- H01B12/06—Films or wires on bases or cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0016—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for heat treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0036—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/22—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers
- H01B13/222—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers by electro-plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/22—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers
- H01B13/228—After-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0801—Manufacture or treatment of filaments or composite wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
- H10N60/203—Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
1. Способ изготовления сверхпроводящего провода, согласно которому: обеспечивают сверхпроводящую ленту, внешняя поверхность которой образована первой поверхностью, второй поверхностью, противоположной первой поверхности, и двумя боковыми поверхностями, соединяющими первую и вторую поверхности;формируют слой меди на внешней поверхности сверхпроводящей ленты и закрепляют первую металлическую ленту и вторую металлическую ленту соответственно на первой поверхности и второй поверхности сверхпроводящей ленты, на которой сформирован слой меди; причем для формирования слоя меди:формируют методом физического осаждения защитный слой меди так, чтобы покрыть первую поверхность, вторую поверхность и боковые поверхности; иформируют методом электроосаждения стабилизирующий слой меди на защитном слое меди.2. Способ по п. 1, согласно которому защитный слой меди формируют методом напыления, а сверхпроводящую ленту поворачивают таким образом, что защитный слой меди полностью покрывает первую поверхность, вторую поверхность и боковые поверхности сверхпроводящей ленты.3. Способ по п. 2, согласно которому защитный слой меди на двух боковых поверхностях формируют более тонким, чем на первой и второй поверхностях.4. Способ по п. 1, согласно которому формирование стабилизирующего слоя меди включает разделение ионов водорода, образующихся при электроосаждении.5. Способ по п. 4, согласно которому при электроосаждении используют электролизованный раствор серной кислоты.6. Способ по п. 4, согласно которому формируют стабилизирующий слой меди путем спекания сверхпроводящей ленты.7. Способ по п. 4, согласно которому при электроосаждении пузырьки
Claims (24)
1. Способ изготовления сверхпроводящего провода, согласно которому: обеспечивают сверхпроводящую ленту, внешняя поверхность которой образована первой поверхностью, второй поверхностью, противоположной первой поверхности, и двумя боковыми поверхностями, соединяющими первую и вторую поверхности;
формируют слой меди на внешней поверхности сверхпроводящей ленты и закрепляют первую металлическую ленту и вторую металлическую ленту соответственно на первой поверхности и второй поверхности сверхпроводящей ленты, на которой сформирован слой меди; причем для формирования слоя меди:
формируют методом физического осаждения защитный слой меди так, чтобы покрыть первую поверхность, вторую поверхность и боковые поверхности; и
формируют методом электроосаждения стабилизирующий слой меди на защитном слое меди.
2. Способ по п. 1, согласно которому защитный слой меди формируют методом напыления, а сверхпроводящую ленту поворачивают таким образом, что защитный слой меди полностью покрывает первую поверхность, вторую поверхность и боковые поверхности сверхпроводящей ленты.
3. Способ по п. 2, согласно которому защитный слой меди на двух боковых поверхностях формируют более тонким, чем на первой и второй поверхностях.
4. Способ по п. 1, согласно которому формирование стабилизирующего слоя меди включает разделение ионов водорода, образующихся при электроосаждении.
5. Способ по п. 4, согласно которому при электроосаждении используют электролизованный раствор серной кислоты.
6. Способ по п. 4, согласно которому формируют стабилизирующий слой меди путем спекания сверхпроводящей ленты.
7. Способ по п. 4, согласно которому при электроосаждении пузырьки кислорода, азота или воздуха подают с нижней стороны гальванического элемента для электроосаждения.
8. Способ по п. 1, согласно которому на слое меди формируют противоокислительный слой.
9. Способ по п. 8, согласно которому противоокислительный слой выполняют в виде хромосодержащей пленки или неорганической пленки на основе кварца.
10. Способ по п. 1, согласно которому металлические ленты содержат нержавеющую сталь, медь, алюминий, никель или сплавы этих металлов.
11. Способ по п. 1, согласно которому этап прикрепления первой металлической ленты и второй металлической ленты включает обеспечение припоя между металлическими лентами и сверхпроводящей лентой, на которой сформирован слой меди.
12. Способ по п. 1, согласно которому для прикрепления первой металлической ленты и второй металлической ленты:
обеспечивают сверхпроводящую ленту, на которой сформирован слой меди, и металлические ленты между двумя обращенными друг к другу упругими телами и
сжимают упругие тела для удаления остатка припоя.
13. Способ по п. 11, согласно которому, кроме того, выравнивают одну сторону слоя меди на одной боковой поверхности сверхпроводящей ленты со сторонами первой и второй металлических лент до прикрепления этих лент к сверхпроводящей ленте, на которой сформирован слой меди.
14. Способ по п. 13, согласно которому толщина припоя на одной боковой поверхности сверхпроводящей ленты, на которой сформирован слой меди, отличается от толщины припоя на другой боковой поверхности сверхпроводящей ленты, на которой сформирован слой меди.
15. Способ по п. 14, согласно которому толщина припоя на одной боковой поверхности меньше толщины припоя на другой боковой поверхности.
16. Способ по п. 13, согласно которому другие стороны первой и второй металлических лент выступают от другой стороны слоя меди, сформированного на другой боковой поверхности сверхпроводящей ленты.
17. Способ изготовления сверхпроводящего провода, согласно которому: обеспечивают сверхпроводящую ленту, внешняя поверхность которой образована первой поверхностью, второй поверхностью, противоположной первой поверхности, и двумя боковыми поверхностями, соединяющими первую и вторую поверхности;
покрывают внешнюю поверхность сверхпроводящей ленты слоем меди и помещают сверхпроводящую ленту, покрытую слоем меди, между первой металлической лентой и второй металлической лентой; выравнивают одну сторону слоя меди на одной боковой поверхности сверхпроводящей ленты с первыми сторонами первой и второй металлических лент и
закрепляют первую металлическую ленту и вторую металлическую ленту соответственно на первой поверхности и второй поверхности сверхпроводящей ленты, покрытой слоем меди.
18. Способ по п. 17, согласно которому толщина припоя на одной боковой поверхности сверхпроводящей ленты, покрытой слоем меди, меньше толщины припоя на другой боковой поверхности сверхпроводящей ленты, покрытой слоем меди.
19. Способ по п. 18, согласно которому другие стороны первой и второй металлических лент сформированы так, чтобы выступать от другой стороны слоя меди, сформированного на другой боковой поверхности сверхпроводящей ленты.
20. Сверхпроводящий провод, содержащий:
сверхпроводящую ленту, внешняя поверхность которой образована первой поверхностью, второй поверхностью, противоположной первой поверхности, и двумя боковыми поверхностями, соединяющими первую и вторую поверхности;
слой меди, покрывающий внешнюю поверхность сверхпроводящей ленты; первую и вторую металлические ленты, закрепленные соответственно на первой поверхности и второй поверхности сверхпроводящей ленты, покрытой слоем меди; и
припой, размещенный между первой поверхностью сверхпроводящей ленты и первой металлической лентой, а также между второй поверхностью сверхпроводящей ленты и второй металлической лентой,
причем толщина припоя на одной боковой поверхности сверхпроводящей ленты отличается от толщины припоя на другой боковой поверхности сверхпроводящей ленты.
21. Сверхпроводящий провод по п. 20, в котором толщина припоя на одной боковой поверхности меньше толщины припоя на другой боковой поверхности.
22. Сверхпроводящий провод по п. 20, в котором другие стороны первой и второй металлических лент выступают от другой стороны слоя меди, сформированного на второй боковой поверхности сверхпроводящей ленты.
23. Сверхпроводящий провод по п. 20, в котором первая сторона слоя меди, покрывающего одну боковую поверхность сверхпроводящей ленты, выровнена с первыми сторонами первой и второй металлических лент.
24. Сверхпроводящий провод по п. 20, который, кроме того, содержит противоокислительный слой.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20120095110 | 2012-08-29 | ||
| KR10-2012-0095110 | 2012-08-29 | ||
| KR1020130098075A KR101458513B1 (ko) | 2012-08-29 | 2013-08-19 | 초전도 선재 제조방법 및 그에 의해 제조된 초전도 선재 |
| KR10-2013-0098075 | 2013-08-19 | ||
| PCT/KR2013/007765 WO2014035155A1 (en) | 2012-08-29 | 2013-08-29 | Manufacturing method of superconducting wire and superconducting wire made thereby |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015107050A true RU2015107050A (ru) | 2016-10-20 |
| RU2613355C2 RU2613355C2 (ru) | 2017-03-16 |
Family
ID=50642389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015107050A RU2613355C2 (ru) | 2012-08-29 | 2013-08-29 | Способ изготовления сверхпроводящего провода и сверхпроводящий провод, изготовленный этим способом |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9484129B2 (ru) |
| EP (1) | EP2891160B1 (ru) |
| JP (1) | JP6034495B2 (ru) |
| KR (1) | KR101458513B1 (ru) |
| CN (1) | CN104885165B (ru) |
| ES (1) | ES2683981T3 (ru) |
| RU (1) | RU2613355C2 (ru) |
| WO (1) | WO2014035155A1 (ru) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015010676A1 (de) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | Karlsruher Institut für Technologie | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines supraleitfähigen Leiters |
| KR101845406B1 (ko) * | 2015-11-04 | 2018-04-04 | 한국전기연구원 | 구리 이온을 이용한 초전도선재의 접합방법 및 이를 통해 적층 접합되는 초전도선재유니트 |
| GB2565839A (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-27 | Tokamak Energy Ltd | Superconducting joint using exfoliated ReBCO |
| CN110491668B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-01-29 | 清华大学 | 一种利用脱层超导带材绕制超导线圈的方法 |
| CN113223773B (zh) * | 2021-05-06 | 2022-07-01 | 上海超导科技股份有限公司 | 第二代高温超导带材及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126519A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Toshiba Corp | 超電導々体 |
| JPH0676651A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 複合超電導々体およびその製造方法 |
| JP3687346B2 (ja) * | 1998-05-21 | 2005-08-24 | 日立電線株式会社 | Ｎｂ３ Ａｌ系超電導線およびその製造方法 |
| US7816303B2 (en) * | 2004-10-01 | 2010-10-19 | American Superconductor Corporation | Architecture for high temperature superconductor wire |
| JP4984466B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2012-07-25 | 住友電気工業株式会社 | 超電導テープ線材の製造方法 |
| KR100750664B1 (ko) | 2006-07-27 | 2007-08-20 | 한국전기연구원 | 압축응력 인가형 초전도 선재 연속 라미네이션 장치 |
| JP5094335B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-12-12 | 株式会社フジクラ | 安定化材複合酸化物超電導テープの製造方法 |
| DE112008000039T5 (de) * | 2007-08-14 | 2010-03-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Supraleitendes Band und Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR101004116B1 (ko) * | 2008-03-25 | 2010-12-27 | 주식회사 서남 | 초전도 선재의 전해 도금 장치 |
| JP5084766B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2012-11-28 | 住友電気工業株式会社 | 薄膜超電導線材および超電導ケーブル導体 |
| KR20170003728A (ko) * | 2009-04-13 | 2017-01-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 메탈라이즈드 탄소 나노튜브 및 나노섬유를 함유한 복합 재료 |
| US9362477B2 (en) | 2010-02-05 | 2016-06-07 | Sunam Co., Ltd. | Method of forming ceramic wire, system of forming the same, and superconductor wire using the same |
| JP5513154B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-06-04 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 酸化物超電導線材及び酸化物超電導線材の製造方法 |
| KR101172810B1 (ko) * | 2010-06-09 | 2012-08-09 | 한국전기연구원 | 초전도 선재 리플로우 라미네이팅 장치 |
| JP5634166B2 (ja) | 2010-08-23 | 2014-12-03 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材およびその製造方法 |
| US8716188B2 (en) | 2010-09-15 | 2014-05-06 | Superpower, Inc. | Structure to reduce electroplated stabilizer content |
| JP2012150981A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Fujikura Ltd | 酸化物超電導線材およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-08-19 KR KR1020130098075A patent/KR101458513B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-29 EP EP13833975.9A patent/EP2891160B1/en active Active
- 2013-08-29 WO PCT/KR2013/007765 patent/WO2014035155A1/en active Application Filing
- 2013-08-29 ES ES13833975.9T patent/ES2683981T3/es active Active
- 2013-08-29 RU RU2015107050A patent/RU2613355C2/ru active
- 2013-08-29 US US14/424,879 patent/US9484129B2/en active Active
- 2013-08-29 CN CN201380052570.9A patent/CN104885165B/zh active Active
- 2013-08-29 JP JP2015529677A patent/JP6034495B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2683981T3 (es) | 2018-10-01 |
| CN104885165A (zh) | 2015-09-02 |
| KR101458513B1 (ko) | 2014-11-07 |
| KR20140029198A (ko) | 2014-03-10 |
| EP2891160B1 (en) | 2018-05-30 |
| JP6034495B2 (ja) | 2016-11-30 |
| JP2016502728A (ja) | 2016-01-28 |
| EP2891160A4 (en) | 2016-07-20 |
| WO2014035155A1 (en) | 2014-03-06 |
| EP2891160A1 (en) | 2015-07-08 |
| CN104885165B (zh) | 2018-04-24 |
| US20150228380A1 (en) | 2015-08-13 |
| RU2613355C2 (ru) | 2017-03-16 |
| US9484129B2 (en) | 2016-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2015107050A (ru) | Способ изготовления сверхпроводящего провода и сверхпроводящий провод, изготовленный этим способом | |
| RU2016108818A (ru) | Сверхпроводник и способ его изготовления | |
| EP2366686A3 (en) | Copper electroplating bath and method | |
| JP6220359B2 (ja) | フィルム外装電池用タブリード材料及びその製造方法 | |
| RU2010107612A (ru) | Композиции для предварительной обработки и способы нанесения покрытия на металлическую подложку | |
| IN2014DN08029A (ru) | ||
| JP2010541183A5 (ru) | ||
| TW200710287A (en) | Composite metal layer formed using metal nanocrystalline particles in an electroplating bath | |
| WO2016124921A3 (en) | Electrolyte for electroplating | |
| WO2014124773A3 (en) | Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers | |
| JP2010201804A (ja) | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 | |
| US20210175513A1 (en) | Laminated electrolytic foil | |
| WO2013153020A3 (en) | Method for preventing corrosion and component obtained by means of such | |
| CN105537312B (zh) | 一种铜铅复合板带及其制备方法 | |
| US9150977B2 (en) | Copper plating solution | |
| JP2018521223A (ja) | スズ／銅の結合／シード層を含むめっきポリマー物品 | |
| TWI645750B (zh) | 複合金屬箔、具有載體之複合金屬箔、及使用此等所得之貼金屬積層板及印刷配線板 | |
| CN105002528A (zh) | 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 | |
| MX2010003358A (es) | Sistema y metodo de enchapado de aleaciones metalicas usando tecnologia galvanica. | |
| WO2015007983A3 (fr) | Procede de fabrication d'une sous-couche metallique a base de platine sur un substrat metallique | |
| CN104294335A (zh) | 一种电子器件用铝合金镀镍前处理用活化工艺 | |
| JP5861662B2 (ja) | 亜鉛系電気めっき鋼板およびその製造方法 | |
| WO2021131359A1 (ja) | 表面処理銅箔及びその製造方法 | |
| CN103866355A (zh) | 无氰电镀银溶液及其电镀方法 | |
| JP6446287B2 (ja) | Ｓｎめっき材およびその製造方法 |