RU2014145868A - Устройство облучения - Google Patents

Устройство облучения Download PDF

Info

Publication number
RU2014145868A
RU2014145868A RU2014145868A RU2014145868A RU2014145868A RU 2014145868 A RU2014145868 A RU 2014145868A RU 2014145868 A RU2014145868 A RU 2014145868A RU 2014145868 A RU2014145868 A RU 2014145868A RU 2014145868 A RU2014145868 A RU 2014145868A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light
groups
light sources
maximum
processing
Prior art date
Application number
RU2014145868A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2635651C2 (ru
Inventor
Стефан ГРОНЕНБОРН
Хольгер МЕНХ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014145868A publication Critical patent/RU2014145868A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2635651C2 publication Critical patent/RU2635651C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/354—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

1. Устройство облучения для обеспечения обрабатывающего света для герметизации объекта, содержащего элемент герметизации для герметизации объекта вдоль линии герметизации, причем устройство (10; 610; 710) облучения содержит:- группы (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света для генерирования света для обработки объекта,- блок (16; 616; 716) формирования изображения для формирования изображения групп (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света в рабочей плоскости, в которой объект должен быть герметизирован, таким образом генерируя обрабатывающий свет (11),причем группы (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света и блок (16; 616; 716) формирования изображения адаптируются таким образом, что в рабочей плоскости обрабатывающий свет (11) формируется с распределением интенсивности, которое конфигурируется таким образом, что, если распределение интенсивности интегрируется в направлении пространственной интеграции, результирующее распределение интегрированной интенсивности имеет понижение интенсивности, причем одна или несколько из групп (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света являются управляемыми независимо от других из групп (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света для модифицирования распределения интегрированной интенсивности, причем группы (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421) источников света и блок (16) формирования изображения адаптируются таким образом, что распределение интегрированной интенсивности имеет первый максимум, вызванный светом, выданного группой (20; 220; 420) из групп источников света, и второй максимум, вызванный светом, выданного другой группой (22; 222; 422) из групп источников света, причем понижение интенсивности расположено между первым максимумом и вторым максимумом, и при этом по меньшей мере одна из группы (20; 220; 420), вызывающей первый максимум, и другой групп

Claims (12)

1. Устройство облучения для обеспечения обрабатывающего света для герметизации объекта, содержащего элемент герметизации для герметизации объекта вдоль линии герметизации, причем устройство (10; 610; 710) облучения содержит:
- группы (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света для генерирования света для обработки объекта,
- блок (16; 616; 716) формирования изображения для формирования изображения групп (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света в рабочей плоскости, в которой объект должен быть герметизирован, таким образом генерируя обрабатывающий свет (11),
причем группы (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света и блок (16; 616; 716) формирования изображения адаптируются таким образом, что в рабочей плоскости обрабатывающий свет (11) формируется с распределением интенсивности, которое конфигурируется таким образом, что, если распределение интенсивности интегрируется в направлении пространственной интеграции, результирующее распределение интегрированной интенсивности имеет понижение интенсивности, причем одна или несколько из групп (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света являются управляемыми независимо от других из групп (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421; 620; 720) источников света для модифицирования распределения интегрированной интенсивности, причем группы (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421) источников света и блок (16) формирования изображения адаптируются таким образом, что распределение интегрированной интенсивности имеет первый максимум, вызванный светом, выданного группой (20; 220; 420) из групп источников света, и второй максимум, вызванный светом, выданного другой группой (22; 222; 422) из групп источников света, причем понижение интенсивности расположено между первым максимумом и вторым максимумом, и при этом по меньшей мере одна из группы (20; 220; 420), вызывающей первый максимум, и другой группы (22; 222; 422), формирующей второй максимум, является индивидуально управляемой таким образом, что интегрированная интенсивность в позиции по меньшей мере одного из первого максимума и второго максимума, соответственно, является уменьшаемой так, что упомянутый элемент герметизации может быть однородно освещен, если элемент герметизации скомпонован вдоль искривленной линии герметизации.
2. Устройство облучения по п. 1, в котором по меньшей мере одна из групп источников света является индивидуально управляемой таким образом, что глубина понижения интенсивности является модифицируемой.
3. Устройство облучения по п. 1, в котором группы (720) источников света и блок (716) формирования изображения адаптируются таким образом, что распределение интенсивности, производимое устройством (710) облучения, содержит несколько параллельных линий света, причем в по меньшей мере одной из линий света распределение интенсивности имеет первый максимум и второй максимум с промежуточной, более низкой, интенсивностью.
4. Устройство облучения по п. 1, в котором источники света по меньшей мере двух групп имеют различные формы.
5. Устройство облучения по п. 1, в котором блок (16) формирования изображения содержит микролинзы, назначенные на источники (24, 26, 28; 224, 226, 228) света таким образом, что для формирования изображения соответствующего источника света используется соответствующая микролинза, причем по меньшей мере для одного источника (24, 28; 224, 228) света микролинза асимметрично располагается относительно источника света таким образом, что центр микролинз не совпадает с центром источника света.
6. Устройство облучения по п. 1, в котором блок формирования изображения адаптируется для формирования изображения групп источников света в рабочей плоскости, таким образом, что изображения различных групп источников света накладываются в рабочей плоскости.
7. Устройство облучения по п. 1, в котором устройство облучения дополнительно содержит по меньшей мере один блок (621) обнаружения теплового излучения, скомпонованный смежно с группой (620) источников света для измерения температуры в рабочей плоскости таким образом, что группа источников света является управляемой в зависимости от измеренной температуры посредством блока (12) управления.
8. Устройство облучения по п. 1, в котором одна или несколько из групп (720) источников света являются управляемыми независимо от других из групп (720) таким образом, что распределение интенсивности является модифицируемым в двух различных пространственных направлениях.
9. Устройство облучения по п. 1, в котором группы источников света располагаются на одной или нескольких подложках таким образом, что одна или несколько подложек содержат светоизлучающие плоскости и не светоизлучающие плоскости, причем не светоизлучающие плоскости адаптированы для поглощения и/или рассеивания света, попадающего на не светоизлучающие плоскости таким образом, что свет, отраженный обратно от рабочей плоскости, не отражается обратно на рабочую плоскость.
10. Устройство обработки для герметизации объекта, содержащего элемент герметизации для герметизации объекта вдоль линии герметизации, причем устройство обработки (1) содержит:
- устройство (10; 610; 710) облучения для обеспечения обрабатывающего света (11), как определено в п. 1,
- блок (9) перемещения для перемещения устройства (10; 610; 710) облучения и объекта друг относительно друга таким образом, что обрабатывающий свет (11) перемещается вдоль линии обработки.
11. Способ обработки для герметизации объекта, содержащего элемент герметизации для герметизации объекта вдоль линии герметизации, причем способ обработки содержит:
- обеспечение обрабатывающего света посредством устройства (10; 610; 710) облучения по п. 1,
- перемещение устройства (10; 610; 710) света и объекта друг относительно друга таким образом, что обрабатывающий свет перемещается вдоль линии обработки посредством блока перемещения,
причем обрабатывающий свет формируется посредством управления группами (20, 21, 22; 220, 221, 222; 420, 421) источников света и блоком (16) формирования изображения таким образом, что распределение интегрированной интенсивности имеет первый максимум, вызванный светом, выданным группой (20; 220; 420) из групп источников света, и второй максимум, вызванный светом, выданным другой группой (22; 222; 422) из групп источников света, причем понижение интенсивности расположено между первым максимумом и вторым максимумом, и причем по меньшей мере одна из группы (20; 220; 420), вызывающей первый максимум, и другой группы (22; 222; 422), формирующей второй максимум, являются индивидуально управляемыми так, что интегрированная интенсивность в позиции по меньшей мере одного из первого максимума и второго максимума, соответственно, является уменьшаемой, так что упомянутый элемент герметизации может быть однородно освещен, если элемент герметизации скомпонован вдоль искривленной линии герметизации.
12. Компьютерная программа обработки для герметизации объекта в рабочей плоскости, причем компьютерная программа обработки содержит средство программного кода для вынуждения устройства обработки по п. 1 выполнять этапы способа обработки по п. 11, когда компьютерная программа обработки запускается на компьютере, управляющим устройством обработки.
RU2014145868A 2012-04-17 2013-04-12 Устройство облучения RU2635651C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261625136P 2012-04-17 2012-04-17
US61/625,136 2012-04-17
PCT/IB2013/052905 WO2013156909A1 (en) 2012-04-17 2013-04-12 Lighting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014145868A true RU2014145868A (ru) 2016-06-10
RU2635651C2 RU2635651C2 (ru) 2017-11-14

Family

ID=48577167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014145868A RU2635651C2 (ru) 2012-04-17 2013-04-12 Устройство облучения

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9096042B2 (ru)
EP (1) EP2838688B1 (ru)
JP (1) JP6218806B2 (ru)
CN (1) CN104220208B (ru)
RU (1) RU2635651C2 (ru)
WO (1) WO2013156909A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104220208B (zh) * 2012-04-17 2017-03-15 皇家飞利浦有限公司 照明装置
US9553423B2 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Princeton Optronics Inc. Miniature structured light illuminator
US9830789B2 (en) * 2015-12-29 2017-11-28 Honeywell International Inc. Ceiling mount intrusion detector with arbitrary direction detection capability
DE102016107595B4 (de) * 2016-04-25 2018-12-13 Precitec Gmbh & Co. Kg Strahlformungsoptik für Materialbearbeitung mittels eines Laserstrahls sowie Vorrichtung mit derselben
EP3598591A1 (en) * 2018-07-17 2020-01-22 Koninklijke Philips N.V. Laser arrangement with reduced building height
DE102021116359A1 (de) 2021-06-24 2022-12-29 CellForm IP GmbH & Co. KG Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2034687C1 (ru) * 1992-06-08 1995-05-10 Александр Михайлович Любченко Установка для лазерной обработки деталей
US5961859A (en) * 1997-10-23 1999-10-05 Trw Inc. Method and apparatus for monitoring laser weld quality via plasma size measurements
JP2002323309A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Anritsu Corp 回折部の回転角検出装置
JP2002335046A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Hamamatsu Photonics Kk 半導体レーザアレイ
JP2003121777A (ja) * 2001-10-18 2003-04-23 Sony Corp レンズアレイを用いた照明装置及び画像表示装置
JP4347546B2 (ja) * 2002-06-28 2009-10-21 株式会社 液晶先端技術開発センター 結晶化装置、結晶化方法および光学系
JP4347545B2 (ja) * 2002-06-28 2009-10-21 株式会社 液晶先端技術開発センター 結晶化装置および結晶化方法
TWI301295B (en) * 2002-07-24 2008-09-21 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Crystallization apparatus, crystallization method, thim film transistor and display apparatus
RU2240906C1 (ru) * 2003-06-10 2004-11-27 Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" Способ лазерной сварки прецизионных изделий
JP2005086027A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Seiko Epson Corp 面発光型半導体レーザ、光モジュール、ならびに光伝達装置
JP2005161362A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Seiko Epson Corp 接合方法、接合構造および接合装置
DE102004016669B3 (de) * 2004-01-07 2005-10-13 Daimlerchrysler Ag Verfahren zur Prüfung einer Laserschweissnaht
JP4877906B2 (ja) * 2005-08-05 2012-02-15 麒麟麦酒株式会社 飲料用又は食品用の密封容器の製造方法
JP5145673B2 (ja) * 2006-08-30 2013-02-20 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP5089212B2 (ja) * 2007-03-23 2012-12-05 シャープ株式会社 発光装置およびそれを用いたｌｅｄランプ、発光装置の製造方法
CN101563643B (zh) * 2007-03-30 2012-05-09 夏普株式会社 显示面板的制造装置及制造方法以及用该制造方法制作的显示面板
KR100937864B1 (ko) 2008-03-14 2010-01-21 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿 실링 시스템
JP2009269083A (ja) * 2008-05-12 2009-11-19 Toshiba Corp レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法
KR101677754B1 (ko) * 2009-01-20 2016-11-18 코닌클리케 필립스 엔.브이. 차량의 속도를 측정하는 자체 혼합 레이저 센서 시스템을 조정하기 위한 방법
DE102009037404C5 (de) 2009-08-13 2019-01-10 Multivac Sepp Haggenmüller Se & Co. Kg Lasersiegeln von Verpackungen
KR101733422B1 (ko) * 2009-08-20 2017-05-10 코닌클리케 필립스 엔.브이. 구성 가능한 강도 분포를 갖는 레이저 장치
CN102959811B (zh) 2009-12-19 2016-06-29 三流明公司 用于组合用于数字输出的激光器阵列的系统和方法
KR101097327B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101243920B1 (ko) * 2010-01-07 2013-03-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP6062140B2 (ja) * 2010-08-24 2017-01-18 浜松ホトニクス株式会社 異種材料接合方法
CN104115566B (zh) * 2012-02-16 2016-08-24 皇家飞利浦有限公司 利用距离传感器的照明配置装置和方法
CN104220208B (zh) * 2012-04-17 2017-03-15 皇家飞利浦有限公司 照明装置
EP2839344B1 (en) * 2012-04-20 2023-06-14 TRUMPF Photonic Components GmbH Lighting apparatus for providing light for processing an object

Also Published As

Publication number Publication date
JP6218806B2 (ja) 2017-10-25
WO2013156909A1 (en) 2013-10-24
CN104220208A (zh) 2014-12-17
CN104220208B (zh) 2017-03-15
US9096042B2 (en) 2015-08-04
US20150108371A1 (en) 2015-04-23
EP2838688A1 (en) 2015-02-25
EP2838688B1 (en) 2019-09-18
RU2635651C2 (ru) 2017-11-14
JP2015525135A (ja) 2015-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014145868A (ru) Устройство облучения
EP3875850A3 (en) Light-emitting device
CN104566106B (zh) 车辆用灯具
WO2011132111A3 (en) Led front lighting arrangement
EP2672178A3 (en) Light source apparatus and lighting apparatus
WO2015017834A3 (en) A light collection and projection system
WO2014174493A3 (en) Long distance high intensity led light with adjustable focus
EP4242516A3 (en) Light emitting module and lens
EP2620695A3 (en) Vehicular headlamp
MX2015015657A (es) Guia de luz para modificar un patron de distribucion de la luz.
RU2013128536A (ru) Система и способ мультисенсорного взаимодействия и подсветки на основе камеры
JP2010204995A5 (ru)
RU2015107746A (ru) Система фототерапии, которая приспосабливается к положению младенца при неонатальном уходе
ATE554336T1 (de) Lichtemittierende vorrichtung
CN104915716B (zh) 用于带钢表面检测的照明led阵列光源的均匀优化方法
EA201491372A1 (ru) Оптическая система формирования изображений и трехмерное дисплейное устройство
BR112014003829A2 (pt) dispositivo autoestereoscópico de exibição, método para exibir imagens autoestereoscópicas e método de fabricação de um dispositivo autoestereoscópico de exibição
EP2546567A3 (en) Vehicle headlight
EP2889657A3 (en) Lighting device using line shaped beam
JP2015528322A5 (ru)
PH12017501839A1 (en) Light-emitting diode type lighting device
BR112018006139A2 (pt) dispositivo emissor de luz e método de fabricação de um dispositivo emissor de luz
CN102494298A (zh) 一种用于led路灯的阵列式自由曲面透镜的设计方法
JP2013197058A5 (ja) 発光装置、照明装置および車両用前照灯
KR101239087B1 (ko) 광로 유도판이 구비된 발광 다이오드 튜브타입 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200413