RU2014119260A - Способ и система двойного изображения для генерации многомерного изображения образца - Google Patents

Способ и система двойного изображения для генерации многомерного изображения образца Download PDF

Info

Publication number
RU2014119260A
RU2014119260A RU2014119260/08A RU2014119260A RU2014119260A RU 2014119260 A RU2014119260 A RU 2014119260A RU 2014119260/08 A RU2014119260/08 A RU 2014119260/08A RU 2014119260 A RU2014119260 A RU 2014119260A RU 2014119260 A RU2014119260 A RU 2014119260A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
image
dimensional
sample
images
Prior art date
Application number
RU2014119260/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2610216C2 (ru
Inventor
Густаво КАРПИО
Тимоти КАВАНО
Боаз НУР
Майкл СУРЕР
Original Assignee
Ингрейн, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ингрейн, Инк. filed Critical Ингрейн, Инк.
Publication of RU2014119260A publication Critical patent/RU2014119260A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2610216C2 publication Critical patent/RU2610216C2/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00Image enhancement or restoration
    • G06T5/50Image enhancement or restoration using two or more images, e.g. averaging or subtraction
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/30Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
    • G06T7/38Registration of image sequences
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/22Optical or photographic arrangements associated with the tube
    • H01J37/222Image processing arrangements associated with the tube
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10056Microscopic image
    • G06T2207/10061Microscopic image from scanning electron microscope
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20Special algorithmic details
    • G06T2207/20212Image combination
    • G06T2207/20221Image fusion; Image merging
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/22Treatment of data
    • H01J2237/226Image reconstruction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes
    • H01J2237/2809Scanning microscopes characterised by the imaging problems involved

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

1. Способ генерации многомерного изображения образца, который включает:захват первого двухмерного изображения подложки области поверхности образца с использованием первой модальности захвата изображения, причем захватывают местоположения по меньшей мере одного материала на области поверхности;захват второго двухмерного изображения подложки области поверхности с использованием второй модальности захвата изображения, которая отличается от первой модальности захвата изображения, причем вторая модальность захвата изображения обеспечивает более высокую точность в отношении местоположений по меньшей мере одного материала на области поверхности, чем первая модальность захвата изображения;пространственное выравнивание первого двухмерного изображения подложки, основываясь на втором двухмерном изображении подложки;генерацию первого скорректированного двухмерного изображения подложки по меньшей мере отчасти на основе местоположений по меньшей мере одного материала на втором двухмерном изображении подложки.2. Способ по п. 1, в котором первое скорректированное двухмерное изображение подложки содержит содержимое первого материала, определяемое посредством второй модальности, которая имеет более высокую точность в отношении идентификации этого первого материала, чем при измерении с использованием первоймодальности, и содержимое пористости образца определяютпосредством первой модальности, которая имеет более высокую точность в отношении идентификации пористости на первом двухмерном изображении, чем вторая модальность.3. Способ по п. 1, в котором указанная генерация включает:идентификацию место

Claims (29)

1. Способ генерации многомерного изображения образца, который включает:
захват первого двухмерного изображения подложки области поверхности образца с использованием первой модальности захвата изображения, причем захватывают местоположения по меньшей мере одного материала на области поверхности;
захват второго двухмерного изображения подложки области поверхности с использованием второй модальности захвата изображения, которая отличается от первой модальности захвата изображения, причем вторая модальность захвата изображения обеспечивает более высокую точность в отношении местоположений по меньшей мере одного материала на области поверхности, чем первая модальность захвата изображения;
пространственное выравнивание первого двухмерного изображения подложки, основываясь на втором двухмерном изображении подложки;
генерацию первого скорректированного двухмерного изображения подложки по меньшей мере отчасти на основе местоположений по меньшей мере одного материала на втором двухмерном изображении подложки.
2. Способ по п. 1, в котором первое скорректированное двухмерное изображение подложки содержит содержимое первого материала, определяемое посредством второй модальности, которая имеет более высокую точность в отношении идентификации этого первого материала, чем при измерении с использованием первой
модальности, и содержимое пористости образца определяют
посредством первой модальности, которая имеет более высокую точность в отношении идентификации пористости на первом двухмерном изображении, чем вторая модальность.
3. Способ по п. 1, в котором указанная генерация включает:
идентификацию местоположений по меньшей мере одного материала на первом двухмерном изображении подложки, которые соответствуют местоположениям по меньшей мере одного материала на втором двухмерном изображении подложки; и
коррекцию местоположений по меньшей мере одного материала на первом двухмерном изображении подложки, которые соответствуют местоположениям по меньшей мере одного материала на втором двухмерном изображении подложки, чтобы генерировать первое скорректированное двухмерное изображение подложки.
4. Способ по п. 3, который дополнительно включает:
a) удаление слоя образца на области поверхности после захвата первого и второго двухмерных изображений подложки для того, чтобы обнажать другую область поверхности образца;
b) захват первого двухмерного изображения подложки на другой области поверхности с использованием первой модальности захвата изображения;
c) захват второго двухмерного изображения подложки на другой области поверхности с использованием второй модальности захвата изображения;
d) повторение стадий a), b) и c) множество раз;
e) пространственное выравнивание первых двухмерных изображений подложки на основе вторых двухмерных изображений подложки;
f) идентификацию, для каждой другой области поверхности, местоположений по меньшей мере одного материала на первом двухмерном изображении подложки, которые соответствуют местоположениям по меньшей мере одного материала на втором двухмерном изображении подложки;
g) коррекцию, для каждой из других областей поверхности, местоположений по меньшей мере одного материала на первом двухмерном изображении подложки, которые соответствуют местоположениям по меньшей мере одного материала на втором двухмерном изображении подложки, чтобы генерировать второе скорректированное двухмерное изображение подложки;
h) генерацию трехмерного объема подложки с использованием скорректированных двухмерных изображений подложки.
5. Способ по п. 1, в котором указанная генерация включает определение пористости подложки, основываясь на поверхностном электронном двухмерном изображении подложки, скорректированном посредством сравнения с обратно рассеянным электронным изображением подложки.
6. Способ по п. 1, в котором первая модальность захвата изображения включает сканирование указанной области поверхности образца с помощью пучка заряженных частиц и регистрацию данных первого изображения посредством обнаружения вторичных (поверхностных) электронов, испускаемых указанным образцом, и хранение данных указанного первого изображения в виде первого набора данных изображения, который соответствует первому двухмерному изображению подложки, и причем вторая модальность захвата изображения включает:
i) сканирование указанной области поверхности образца с помощью пучка заряженных частиц и регистрацию данных второго изображения посредством обнаружения обратно рассеянных электронов, испускаемых указанным образцом, и хранение указанных данных второго изображения в качестве второго набора данных изображения, который соответствует второму двухмерному изображению подложки, или
ii) сканирование указанной области поверхности образца с помощью пучка заряженных частиц и регистрацию данных второго изображения посредством обнаружения рентгеновских лучей, испускаемых указанным образцом, с использованием энергодисперсионного спектрометра и хранение указанных данных второго изображения в качестве второго набора данных изображения.
7. Способ создания трехмерного объема, который включает:
захват множества поверхностных электронных двухмерных изображений подложки;
захват множества обратно рассеянных электронных двухмерных изображений подложки;
определение выравнивания множества обратно рассеянных электронных изображений подложки для генерации трехмерного объема;
генерацию трехмерного объема подложки из поверхностных электронных двухмерных изображений подложки с использованием выравнивания множества обратно рассеянных электронных изображений подложки.
8. Способ по п. 7, где на стадиях захвата используют
электронный микроскоп, который содержит детектор поверхностных электронов и детектор обратно рассеянных электронов.
9. Способ по п. 8, где электронный микроскоп представляет собой сканирующий электронный микроскоп (СЭМ), способный сканировать подложку с использованием первичного пучка заряженных частиц, где подложка испускает поддающиеся отдельному обнаружению поверхностные электроны и обратно рассеянные электроны.
10. Способ по п. 7, который дополнительно включает:
удаление слоя подложки после того, как захватывают первое поверхностное электронное двухмерное изображение подложки и первое обратно рассеянное электронное двухмерное изображение подложки, и перед тем, как захватывают второе поверхностное электронное двухмерное изображение подложки и второе обратно рассеянное электронное двухмерное изображение подложки.
11. Способ по п. 10, где стадию удаления слоя повторяют после того, как захватывают второе поверхностное электронное двухмерное изображение подложки и второе обратно рассеянное электронное двухмерное изображение подложки, и стадию удаления после захвата каждого последующего набора поверхностных электронных и обратно рассеянных электронных изображений повторяют по меньшей мере до момента после захвата предпоследнего набора изображений.
12. Способ по п. 11, где удаление включает сухое травление, распыление или какие-либо их сочетания посредством фокусированного ионного пучка.
13. Способ по п. 11, который дополнительно включает:
определение пористости подложки на основе последовательности поверхностных электронных двухмерных изображений подложки, скорректированных посредством сравнения с множеством обратно рассеянных электронных изображений подложки.
14. Способ по п. 7, где подложка содержит по меньшей мере одну породу или минерал.
15. Способ по п. 7, где подложка представляет собой глинистый сланец, глинистую породу, алевролит, аргилит, порцелланит, доломит или их сочетание.
16. Способ по п. 7, где подложка содержит глинистый сланец.
17. Способ по п. 7, который дополнительно включает:
определение содержимого включений на органической основе в подложке по обратно рассеянному электронному трехмерному изображению подложки.
18. Способ по п. 17, где включение на органической основе содержит кероген.
19. Способ по п. 7, который дополнительно включает:
по меньшей мере одно из отображения поверхностного электронного трехмерного изображения подложки и обратно рассеянного электронного трехмерного изображения подложки на экране, печати поверхностного электронного трехмерного изображения подложки и обратно рассеянного электронного трехмерного изображения подложки и хранения поверхностного электронного трехмерного изображения подложки и обратно рассеянного электронного трехмерного изображения подложки в устройстве памяти.
20. Способ по п. 7, где генерируемый объем состоит из
вокселей, которые имеют длину стороны приблизительно от 1 нм приблизительно до 30 нм.
21. Способ по п. 20, где удаляемый слой имеет толщину приблизительно от 1 нм приблизительно до 30 нм.
22. Способ создания трехмерного объема:
захват множества поверхностных электронных двухмерных изображений подложки;
захват множества обратно рассеянных электронных двухмерных изображений подложки;
определение выравнивания множества обратно рассеянных электронных изображений подложки для генерации трехмерного объема;
генерацию трехмерного объема подложки по обратно рассеянным электронным двухмерным данным подложки с использованием выравнивания множества поверхностных электронных изображений подложки.
23. Способ генерации трехмерного цифрового изображения образца, который включает стадии:
a) сканирование поверхности образца с помощью первичного электронного пучка, генерируемого посредством источника электронов, где образец содержит кероген и минерал, и (i) регистрация данных первого изображения, основываясь на обнаружении поверхностных электронов образца и хранения данных первого изображения в качестве первого двухмерного изображения, которое содержит значение шкалы серого, присвоенное каждому из множества пикселей на изображении, и (ii) регистрация данных второго изображения, основываясь на обнаружении обратно
рассеянных электронов, испускаемых указанным образцом во время указанного сканирования, и хранение данных второго изображения в качестве второго двухмерного изображения, содержащего значение шкалы серого, присвоенное каждому из множества пикселей на изображении, где первое и второе двухмерные изображения предоставляют двойной набор данных изображения, связанных со указанной сканируемой поверхностью;
b) удаление слоя с образца с помощью ионного пучка, направленного на указанный образец, чтобы предоставлять другую обнаженную поверхность на образце;
c) сканирование указанной другой обнаженной поверхности указанного образца с помощью первичного электронного пучка, и повторение стадий a) (i) и a) (ii), чтобы предоставлять двойной набор данных изображения, связанных с указанной другой обнаженной поверхностью;
d) повторение указанной стадии b) и указанной стадии c) множество раз;
e) укладывание стопкой множества двойных наборов данных изображения, получаемых на стадиях a) и d), посредством расположения соответствующих первого и второго двухмерных изображений в том же последовательном порядке, как получают из образца;
f) выравнивание первых двухмерных изображений относительно указанных вторых двухмерных изображений;
g) анализ указанных первых и вторых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает отнесение указанных пикселей к пространству пор
или керогену для того, чтобы формировать анализируемые первые и вторые двухмерные изображения;
h) идентификация пикселей, отнесенных к керогену на анализируемых первых двухмерных изображениях, которые не отнесены к керогену на анализируемых вторых двухмерных изображениях в указанном двойном наборе данных изображения; и
i) повторное отнесение пикселей, идентифицированных на стадии h), к пространству пор на анализируемых первых двухмерных изображениях, связанных с указанным двойным набором данных изображения.
24. Способ генерации трехмерного цифрового изображения образца, который включает стадии:
a) сканирование поверхности образца с помощью первичного электронного пучка, генерируемого посредством источника электронов, где образец содержит поры, кероген и минералы, и (i) регистрация данных первого изображения на основе обнаружения поверхностных электронов образца и хранение данных первого изображения в качестве первого двухмерного изображения, которое содержит значение шкалы серого, присвоенное каждому из множества пикселей на изображении, и (ii) регистрация данных второго изображения на основе обнаружения обратно рассеянных электронов, испускаемых указанным образцом во время указанного сканирования, и хранение данных второго изображения в качестве второго двухмерного изображения, содержащего значение шкалы серого, присвоенное каждому из множества пикселей на изображении, где первые и вторые двухмерные изображения предоставляют двойной набор данных изображения, связанный с указанной сканируемой
поверхностью;
b) удаление слоя с образца с помощью ионного пучка, направленного на указанный образец, чтобы предоставить другую обнаженную поверхность на образце;
c) сканирование указанной другой обнаженной поверхности указанного образца с помощью первичного электронного пучка, и повторение стадий a) (i) и a) (ii), чтобы предоставлять двойной набор данных изображения, связанных с указанной другой обнаженной поверхностью;
d) повторение указанной стадии b) и указанной стадии c) множество раз;
e) укладывание стопкой множества двойных наборов данных изображения, получаемых на стадиях a) и d), посредством расположения соответствующих первого и второго двухмерных изображений в том же последовательном порядке, как получают из образца;
f) выравнивание первых двухмерных изображений относительно указанных вторых двухмерных изображений;
g) осуществление базового анализа указанных первых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает сегментирование указанных пикселей на пространство пор, керогена или минерала для того, чтобы формировать базовые анализируемые первые двухмерные изображения;
h) первый анализ указанных вторых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает отбор только пикселей, которые имеют значения шкалы
серого, превышающие предварительно выбираемое пороговое значение шкалы серого для керогена, чтобы определять первую маску;
i) второй анализ указанных вторых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает отбор только пикселей, которые имеют значения шкалы серого ниже предварительно выбираемого порогового значения шкалы серого для минерала, чтобы определять вторую маску;
j) изменение указанных базовых анализируемых первых двухмерных изображений посредством первой маски и второй маски, которое включает повторное отнесение пикселей из пространства керогена в пространство пор на базовых анализируемых первых двухмерных изображениях с использованием первой маски и повторное отнесение пикселей от минерала к керогену на базовых анализируемых первых двухмерных изображениях с использованием второй маски.
25. Способ по п. 24, где удаление слоя на стадии b) включает ионное травление указанного образца в направлении, приблизительно перпендикулярном к предыдущей обнаженной поверхности образца, чтобы удалять слой приблизительно равномерной толщины приблизительно от 1 нм приблизительно до 5 нм.
26. Способ по п. 24, где образец содержит по меньшей мере одну породу или минерал.
27. Способ по п. 24, где образец представляет собой глинистый сланец, глинистую породу, алевролит, аргилит, порцелланит, доломит или их сочетание.
28. Способ по п. 24, который дополнительно включает стадию
k), вычисление процентной доли общего пространства пор и процентной доли общего керогена для согласованных изображений образца, полученных посредством стадии j).
29. Система генерации трехмерных цифровых изображений образца, которая содержит:
a) микроскоп заряженных частиц, который содержит
колонну сканирующего электронного пучка, которая содержит источник электронов для генерации первичного электронного пучка,
колонну ионного пучка для генерации фокусированного ионного пучка на образце для того, чтобы последовательно удалять тонкий его слой в направлении толщины образца и обнажать другую поверхность образца для сканирования с помощью первичного электронного пучка,
первый детектор заряженных частиц для обнаружения поверхностных электронов образца при сканировании с использованием первичного электронного пучка,
второй детектор заряженных частиц для обнаружения обратно рассеянных электронов, испускаемых сканируемым образцом,
b) первую систему обработки сигнала для регистрации данных первого изображения на основе поверхностных электронов образца, обнаруживаемых посредством указанного первого детектора заряженных частиц, и хранения данных первого изображения в качестве первого двухмерного изображения, которое содержит значение шкалы серого, присвоенное каждому из множества пикселей на изображении, и вторую систему обработки сигнала для регистрации данных второго изображения на основе обратно рассеянных электронов, испускаемых указанным образцом во время
указанного сканирования, которые обнаруживают посредством указанного второго детектора заряженных частиц, и хранения данных второго изображения в качестве второго двухмерного изображения, которое содержит значение шкалы серого, присвоенное каждому из множества пикселей на изображении, где первые и вторые двухмерные изображения предоставляют двойной набор данных изображения, связанных с указанной другой обнаженной поверхностью;
c) компьютер, который содержит по меньшей мере один процессор, способный исполнять компьютерную программу, способную осуществлять вычисления для создания трехмерного цифрового представления образца, где указанные вычисления включают:
укладывание стопкой множества двойных наборов данных изображения, полученных посредством первой и второй обрабатывающих систем посредством расположения соответствующих первого и второго двухмерных изображений в последовательном порядке, как получают из образца, при выравнивании,
базовый анализ указанных первых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает отнесение указанных пикселей к пространству пор, керогену или минералу для того, чтобы формировать базовые анализируемые первые двухмерные изображения,
первый анализ указанных вторых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает отбор только пикселей, которые имеют значения шкалы серого, превышающие предварительно выбираемое пороговое значение шкалы серого для керогена, чтобы определять первую маску,
второй анализ указанных вторых двухмерных изображений из указанного множества двойных наборов данных изображения, который включает отбор только пикселей, которые имеют значения шкалы серого ниже предварительно выбираемого порогового значения шкалы серого для минерала, чтобы определять вторую маску, и
изменение указанных базовых анализируемых первых двухмерных изображений посредством первой маски и второй маски, которое включает повторное отнесение пикселей из пространства керогена к пространству пор на базовых анализируемых первых двухмерных изображениях с использованием первой маски и повторное отнесение пикселей из минерала к керогену на базовых анализируемых первых двухмерных изображениях с использованием второй маски.
RU2014119260A 2011-10-14 2012-10-11 Способ и система двойного изображения для генерации многомерного изображения образца RU2610216C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161547090P 2011-10-14 2011-10-14
US61/547,090 2011-10-14
PCT/US2012/059689 WO2013055876A1 (en) 2011-10-14 2012-10-11 Dual image method and system for generating a multi-dimensional image of a sample

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014119260A true RU2014119260A (ru) 2015-11-20
RU2610216C2 RU2610216C2 (ru) 2017-02-08

Family

ID=47146687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014119260A RU2610216C2 (ru) 2011-10-14 2012-10-11 Способ и система двойного изображения для генерации многомерного изображения образца

Country Status (12)

Country Link
US (1) US9064328B2 (ru)
EP (1) EP2748793B1 (ru)
CN (1) CN103946889A (ru)
AU (1) AU2012322799B2 (ru)
BR (1) BR112014009093B1 (ru)
CA (1) CA2850799C (ru)
CO (1) CO6990673A2 (ru)
ES (1) ES2655667T3 (ru)
MX (1) MX2014003968A (ru)
NO (1) NO2730510T3 (ru)
RU (1) RU2610216C2 (ru)
WO (1) WO2013055876A1 (ru)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5622779B2 (ja) * 2012-03-26 2014-11-12 株式会社東芝 試料分析装置および試料分析方法
US9201026B2 (en) * 2012-03-29 2015-12-01 Ingrain, Inc. Method and system for estimating properties of porous media such as fine pore or tight rocks
US9746431B2 (en) * 2012-05-11 2017-08-29 Ingrain, Inc. Method and system for multi-energy computer tomographic cuttings analysis
WO2014025970A1 (en) 2012-08-10 2014-02-13 Ingrain, Inc. Method for improving the accuracy of rock property values derived from digital images
JP5798099B2 (ja) * 2012-09-05 2015-10-21 株式会社東芝 画質調整方法、プログラムおよび電子顕微鏡
EP2708874A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-19 Fei Company Method of performing tomographic imaging of a sample in a charged-particle microscope
AU2013323422B2 (en) 2012-09-27 2018-07-05 Ingrain, Inc. Computed tomography (CT) systems and methods analyzing rock property changes resulting from a treatment
DE102012217761B4 (de) * 2012-09-28 2020-02-06 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren zur Vermeidung von Artefakten beim Serial Block Face Imaging
WO2014070564A1 (en) 2012-11-01 2014-05-08 Ingrain Inc. Characterization of rock and other samples by means of a process and system for the preparation of samples using castable mounting materials
US9183656B2 (en) 2014-03-11 2015-11-10 Fei Company Blend modes for mineralogy images
TWI518583B (zh) * 2014-04-18 2016-01-21 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置及其列印異常偵測方法
CN104574420A (zh) * 2015-01-29 2015-04-29 中国石油大学(华东) 一种纳米级泥页岩数字岩心构建方法
EP3250973B1 (en) * 2015-01-30 2020-07-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Control data for generation of 3d objects
CN107206691B (zh) * 2015-04-24 2020-10-27 惠普发展公司有限责任合伙企业 用于设置增材制造工艺的三维物体的打印属性的方法
US10055884B2 (en) * 2015-04-30 2018-08-21 Saudi Arabian Oil Company Three-dimensional fluid micromodels
CN105092621B (zh) * 2015-07-28 2018-03-06 中国科学院自动化研究所 显著化生物组织切片膜结构的刻蚀工艺及图像合成方法
US20180217059A1 (en) * 2015-07-31 2018-08-02 Fei Company Segmented detector for a charged particle beam device
BR112018003885B1 (pt) 2015-09-16 2022-08-09 Ingrain, Inc Método e sistema para estimar a porosidade associada à matéria orgânica, método para avaliar o potencial de produção de um poço ou formação, e, meio de armazenamento legível por computador não transitório
TWI703313B (zh) * 2015-12-09 2020-09-01 台灣超微光學股份有限公司 光譜儀的量測方法、光譜儀及其電子電路
CN105424607A (zh) * 2015-12-25 2016-03-23 中国石油大学(北京) 基于斜入射光反射差方法的ct装置和方法
US10107769B2 (en) 2016-01-11 2018-10-23 Carl Zeiss X-Ray Microscopy Inc. Multimodality mineralogy segmentation system and method
JP6704052B2 (ja) * 2016-01-11 2020-06-03 カール・ツァイス・エックス−レイ・マイクロスコピー・インコーポレイテッドCarl Zeiss X−Ray Microscopy, Inc. マルチモダリティ鉱物質セグメント化システムおよび方法
CN107481914B (zh) * 2016-06-08 2023-06-06 清华大学 一种透射型低能量电子显微系统
US10324049B2 (en) 2017-02-15 2019-06-18 Saudi Arabian Oil Company Rock sample preparation method by using focused ion beam for minimizing curtain effect
US9905394B1 (en) * 2017-02-16 2018-02-27 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Method for analyzing an object and a charged particle beam device for carrying out this method
JP6949535B2 (ja) * 2017-04-13 2021-10-13 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法及びプログラム
JP7039179B2 (ja) 2017-04-13 2022-03-22 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法及びプログラム
CN110413805B (zh) * 2018-04-25 2022-02-01 杭州海康威视数字技术股份有限公司 一种图像存储方法、装置、电子设备及存储介质
US10677586B2 (en) * 2018-07-27 2020-06-09 Kla-Tencor Corporation Phase revealing optical and X-ray semiconductor metrology
CN109269953B (zh) * 2018-08-21 2019-11-26 中国科学院地质与地球物理研究所 岩石无机矿物孔隙分类表征的方法
JP7062563B2 (ja) * 2018-09-07 2022-05-06 キオクシア株式会社 輪郭抽出方法、輪郭抽出装置、及びプログラム
CN110376229B (zh) * 2019-06-12 2020-09-04 聚束科技(北京)有限公司 具备复合式探测系统的扫描电子显微镜和样品探测方法
JP7008669B2 (ja) * 2019-09-09 2022-01-25 日本電子株式会社 3次元積層造形装置及び3次元積層造形方法
CN111766407B (zh) * 2020-06-30 2021-05-25 中国矿业大学 基于afm的页岩孔隙度计算及组分孔隙贡献评价方法
RU2743231C1 (ru) * 2020-08-17 2021-02-16 Шлюмберже Текнолоджи Б.В. Способ и система выравнивания изображений слоёв образца, полученных с помощью растрового электронного микроскопа с фокусированным ионным пучком
WO2022096144A1 (en) * 2020-11-04 2022-05-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Transferring alignment information in 3d tomography from a first set of images to a second set of images
US20220207256A1 (en) * 2020-12-30 2022-06-30 Fei Company Charged particle microscope systems and clustering processes for high dynamic range sample analysis
US11728126B2 (en) * 2021-06-24 2023-08-15 Applied Materials Israel Ltd. 3D metrology from 3D datacube created from stack of registered images obtained during delayering of the sample
CN114523203B (zh) * 2022-03-13 2022-11-29 扬州沃盛车业制造有限公司 一种激光智能焊接方法及系统
WO2023205246A1 (en) * 2022-04-19 2023-10-26 Rj Lee Group, Inc. Characterization of inclusions using electron microscopy and x-ray spectrometry

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4868883A (en) * 1985-12-30 1989-09-19 Exxon Production Research Company Analysis of thin section images
US7652259B2 (en) * 2000-08-21 2010-01-26 Spectrum Dynamics Llc Apparatus and methods for imaging and attenuation correction
US7088852B1 (en) * 2001-04-11 2006-08-08 Advanced Micro Devices, Inc. Three-dimensional tomography
JP3610348B2 (ja) 2001-08-27 2005-01-12 キヤノン株式会社 カセッテ型撮像装置及び放射線撮影装置
WO2005088520A1 (en) * 2004-03-11 2005-09-22 University Of Cincinnati Automated spine survey iterative scan technique (assist)
WO2006017172A1 (en) * 2004-07-09 2006-02-16 Fischer Imaging Corporation Diagnostic system for multimodality mammography
US7312448B2 (en) 2005-04-06 2007-12-25 Carl Zeiss Nts Gmbh Method and apparatus for quantitative three-dimensional reconstruction in scanning electron microscopy
US7770293B2 (en) 2005-10-17 2010-08-10 Victor Amend Method for manufacturing composite building panels
RU2418158C2 (ru) 2006-02-16 2011-05-10 ШЕВРОН Ю. Эс. Эй. ИНК. Способ извлечения керобитумов из подземной сланцевой формации и способ разрыва подземной сланцевой формации
US8295568B2 (en) * 2006-06-30 2012-10-23 Fujifilm Corporation Medical image display processing apparatus and medical image display processing program
US8131476B2 (en) * 2006-08-07 2012-03-06 General Electric Company System and method for co-registering multi-channel images of a tissue micro array
BRPI0908632A2 (pt) * 2008-05-23 2017-09-19 Univ Australian National Processamento de dados de imagem
US8058601B2 (en) * 2008-07-16 2011-11-15 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Determining a multimodal pixon map for tomographic-image reconstruction
CA2655001C (en) * 2009-02-20 2015-11-24 Queen's University At Kingston Marker localization using intensity-based registration of imaging modalities
DE102009027940A1 (de) * 2009-07-22 2011-03-03 Bruker Nano Gmbh Verfahren und Anordnung zur Generierung von Darstellungen anisotroper Eigenschaften sowie ein entsprechendes Computerprogramm und ein entsprechendes computerlesbares Speichermedium
DE102009036701A1 (de) * 2009-08-07 2011-03-03 Carl Zeiss Nts Gmbh Teilchenstrahlsystem und Untersuchungsverfahren hierzu

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013055876A1 (en) 2013-04-18
US9064328B2 (en) 2015-06-23
CA2850799A1 (en) 2013-04-18
BR112014009093B1 (pt) 2021-08-17
CA2850799C (en) 2016-11-15
EP2748793B1 (en) 2017-10-11
ES2655667T3 (es) 2018-02-21
BR112014009093A2 (pt) 2017-04-18
NO2730510T3 (ru) 2018-01-27
US20130094716A1 (en) 2013-04-18
CN103946889A (zh) 2014-07-23
CO6990673A2 (es) 2014-07-10
MX2014003968A (es) 2014-08-27
AU2012322799A1 (en) 2014-05-01
RU2610216C2 (ru) 2017-02-08
AU2012322799B2 (en) 2015-07-23
EP2748793A1 (en) 2014-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014119260A (ru) Способ и система двойного изображения для генерации многомерного изображения образца
JP6364150B2 (ja) 自動化された鉱物分類
CN103424419B (zh) 具有自适应扫描的扫描显微镜
EP2867656B1 (en) Cluster analysis of unknowns in sem-eds dataset
JP2013257304A5 (ru)
AU2012201146B2 (en) Method of material analysis by means of a focused electron beam using characteristic X-rays and back-scattered electrons and the equipment to perform it
KR102293095B1 (ko) 공극들을 검출하기 위한 방법 및 검사 시스템
US20040188610A1 (en) Crystal analyzing apparatus capable of three-dimensional crystal analysis
JP2013243128A5 (ru)
JP2014182123A (ja) 複数画像の計測
US20170162363A1 (en) Structure analysis method using a scanning electron microscope
US7132652B1 (en) Automatic classification of defects using pattern recognition applied to X-ray spectra
CN109389572B (zh) 用于生成物体的区域的合成图像的方法和系统
US20180247450A1 (en) A computer-implemented method and a system for creating a three-dimensional mineral model of a sample of a heterogenous medium
US10685759B2 (en) Statistical analysis in X-ray imaging
KR101877696B1 (ko) 패턴 계측 장치, 자기 조직화 리소그래피에 사용되는 고분자 화합물의 평가 방법 및 컴퓨터 프로그램
KR101487113B1 (ko) 패턴의 판정 장치 및 기록 매체
CZ2015651A3 (cs) Metoda analýzy materiálů fokusovaným elektronovým svazkem s využitím charakteristického rentgenového záření a zpětně odražených elektronů a zařízení k jejímu provádění
EP3227670B1 (en) A method of x-ray nano-radiography and nanotomography and a device for executing this method
KR102561093B1 (ko) 반도체 장치의 결함 검출을 위한 필터 추출 장치 및 방법과, 이를 이용한 결함 검출 시스템
JP2020038108A (ja) 元素分布のムラの評価方法および荷電粒子線装置
JP2007333584A (ja) Tftアレイ検査装置およびtftアレイ検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20191012