RU2013140175A - Сборка на печатной плате - Google Patents

Сборка на печатной плате Download PDF

Info

Publication number
RU2013140175A
RU2013140175A RU2013140175/07A RU2013140175A RU2013140175A RU 2013140175 A RU2013140175 A RU 2013140175A RU 2013140175/07 A RU2013140175/07 A RU 2013140175/07A RU 2013140175 A RU2013140175 A RU 2013140175A RU 2013140175 A RU2013140175 A RU 2013140175A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electronic components
substrate
category
categories
temperature
Prior art date
Application number
RU2013140175/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2614387C2 (ru
Inventor
Ханфэн ЦЗИ
Абрахам Рудольф БАЛКЕНЕНДЕ
Хун ЧЭНЬ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2013140175A publication Critical patent/RU2013140175A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2614387C2 publication Critical patent/RU2614387C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/047—Soldering with different solders, e.g. two different solders on two sides of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/178—Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)

Abstract

1. Сборка (10) на печатной плате, в которой упомянутая сборка на печатной плате содержит:подложку (100);два или более электронных компонентов, которые разделены на категории, причем каждый электронный компонент прикреплен к подложке при помощи средства крепления, имеющего заданную температуру теплового расцепления и/или заданные адгезионные свойства, в зависимости от того, к какой категории принадлежит упомянутый компонент;причем два или более электронных компонентов разделены на две или более категорий, и каждый электронный компонент из одной категории прикреплен к подложке при помощи средства крепления, имеющего заданную температуру теплового расцепления и/или заданные адгезионные свойства, отличные от температуры теплового расцепления и/или от адгезионных свойств, по меньшей мере, одного средства крепления, используемого для закрепления электронных компонентов других категорий на подложке;причем электронные компоненты на подложке разделены на категории на основании их состава для облегчения утилизации веществ, содержащихся в компоненте, и/или повторного использования функции компонента;и/илипричем расположенные на подложке электронные компоненты наиболее часто используемого типа закреплены на подложке при помощи средства крепления, имеющего самую низкую температурутеплового расцепления или самую слабую адгезионную прочность при некоторой температуре по сравнению с температурой теплового расцепления или с адгезионной прочностью других используемых средств крепления;и/илипричем электронные компоненты, имеющие аналогичный состав, отнесены к одной и той же категории, тогда как электронные к�

Claims (11)

1. Сборка (10) на печатной плате, в которой упомянутая сборка на печатной плате содержит:
подложку (100);
два или более электронных компонентов, которые разделены на категории, причем каждый электронный компонент прикреплен к подложке при помощи средства крепления, имеющего заданную температуру теплового расцепления и/или заданные адгезионные свойства, в зависимости от того, к какой категории принадлежит упомянутый компонент;
причем два или более электронных компонентов разделены на две или более категорий, и каждый электронный компонент из одной категории прикреплен к подложке при помощи средства крепления, имеющего заданную температуру теплового расцепления и/или заданные адгезионные свойства, отличные от температуры теплового расцепления и/или от адгезионных свойств, по меньшей мере, одного средства крепления, используемого для закрепления электронных компонентов других категорий на подложке;
причем электронные компоненты на подложке разделены на категории на основании их состава для облегчения утилизации веществ, содержащихся в компоненте, и/или повторного использования функции компонента;
и/или
причем расположенные на подложке электронные компоненты наиболее часто используемого типа закреплены на подложке при помощи средства крепления, имеющего самую низкую температуру
теплового расцепления или самую слабую адгезионную прочность при некоторой температуре по сравнению с температурой теплового расцепления или с адгезионной прочностью других используемых средств крепления;
и/или
причем электронные компоненты, имеющие аналогичный состав, отнесены к одной и той же категории, тогда как электронные компоненты, имеющие разные составы, отнесены к разным категориям;
и/или
причем те электронные компоненты, которые содержат аналогичные экологически опасные вещества, отнесены к одной и той же категории, тогда как те электронные компоненты, которые содержат разные экологически опасные вещества, отнесены к разным категориям;
и/или
причем категории, содержащие электронные компоненты, являющиеся более чувствительными к высоким температурам или имеющие более высокую вероятность повторного использования, прикреплены при помощи средств крепления, имеющих сравнительно низкую температуру теплового расцепления или сравнительно слабую адгезионную прочность при некоторой температуре.
2. Сборка на печатной плате по п. 1, в которой на подложке напечатана или закреплена информационная метка (L1) для указания категоризации электронных компонентов и/или характеристик средств крепления, соответствующих каждой категории.
3. Сборка на печатной плате по любому из предыдущих пунктов,
в которой средство крепления выбрано из группы, состоящей из припоев, электропроводящих или не проводящих электричество клеев или любых иных средств крепления, которые электрически и/или механически соединяют компоненты с подложкой, или из любых комбинаций упомянутых средств крепления.
4. Сборка на печатной плате по п. 1 или 2, в которой сборка на печатной плате содержит электронные компоненты двух разных категорий, и каждая категория расположена на одной стороне подложки.
5. Сборка на печатной плате по п. 3, в которой сборка на печатной плате содержит электронные компоненты двух разных категорий, и каждая категория расположена на одной стороне подложки.
6. Способ сборки для сборки на печатной плате, причем упомянутый способ содержит этапы, на которых:
разделяют (Q1) разные электронные компоненты, подлежащие закреплению на подложке сборки на печатной плате, на две или более категорий;
закрепляют (Q2) каждый электронный компонент на подложке при помощи средства крепления, имеющего заданную температуру теплового расцепления и/или заданные адгезионные свойства, в зависимости от того, к какой категории относится упомянутый компонент,
причем каждый электронный компонент из одной категории прикрепляют к подложке при помощи средства крепления, имеющего заданную температуру теплового расцепления и/или заданные адгезионные свойства, отличные от температуры теплового
расцепления и/или от адгезионных свойств, по меньшей мере, одного средства крепления, используемого для закрепления на подложке электронных компонентов других категорий,
при этом упомянутый способ содержит этапы, на которых: начинают с категории, которую закрепляют (S3) при помощи средства крепления, имеющего самую высокую температуру теплового расцепления и/или наибольшую адгезионную прочность при заданной температуре, после чего следует категория, которую закрепляют (S4) при помощи средства крепления, имеющего вторую по величине наиболее высокую температуру теплового расцепления и/или вторую по величине адгезионную прочность при заданной температуре; и
продолжают сборку любых остальных электронных компонентов до тех пор, пока все электронные компоненты не будут закреплены на подложке с использованием средств крепления, имеющих пошагово уменьшающиеся значения температуры теплового расцепления и/или пошагово уменьшающуюся адгезионную прочность;
при этом этап разделения (Q1) на категории содержит операцию разделения расположенных на подложке электронных компонентов на категории на основании их состава для облегчения утилизации веществ, содержащихся в компоненте, и/или повторного использования функции компонента;
и/или при этом расположенные на подложке электронные компоненты наиболее часто используемого типа закрепляют на подложке при помощи средства крепления, имеющего самую низкую температуру теплового расцепления или самую слабую адгезионную прочность при некоторой температуре по сравнению с температурой теплового расцепления или адгезионной прочностью других
используемых средств крепления;
и/или при этом этап разделения (Q1) на категории содержит следующий этап, на котором: относят к одной и той же категории электронные компоненты, имеющие аналогичный состав, тогда как электронные компоненты, имеющие разные составы, относят к разным категориям;
и/или при этом этап разделения (Q1) на категории содержит этап, на котором: относят к одной и той же категории те электронные компоненты, которые содержат аналогичные экологически опасные вещества, тогда как те электронные компоненты, которые содержат разные экологически опасные вещества, относят к разным категориям;
и/или при этом категории, содержащие электронные компоненты, являющиеся более чувствительными к высоким температурам или имеющие более высокую вероятность повторного использования, прикрепляют при помощи средств крепления, имеющих сравнительно низкую температуру теплового расцепления или сравнительно слабую адгезионную прочность при некоторой температуре.
7. Способ по п. 6, в котором электронные компоненты, подлежащие закреплению на подложке при помощи способа поверхностного монтажа, относят к одной и той же категории и электрически соединяют с подложкой при помощи одного и того же электропроводящего клея или припоя.
8. Способ по п. 7, в котором электронные компоненты, подлежащие закреплению на подложке при помощи способа поверхностного монтажа, дополнительно подразделяют на две или более подкатегорий, и электронные компоненты из каждой
подкатегории механически закрепляют на подложке при помощи не проводящего электричество клея (S2) или клейкого вещества, отличающегося от используемого для механического закрепления на подложке электронных компонентов других подкатегорий до их электрического соединения с подложкой.
9. Способ разборки одной или более сборок (10) на печатной плате по любому из пп. 1-5, содержащий этапы, на которых:
a) нагревают (Т2) одну или более сборок (10) на печатной плате до первого заданного диапазона температур, который является достаточным для отсоединения электронных компонентов первой категории от подложки (подложек) сборок на печатной плате, тогда как электронные компоненты других категорий остаются закрепленными на подложке (подложках);
b) снимают (Т3) внешнюю силу с электронных компонентов первой категории, расположенных на подложке (подложках), или прикладывают внешнюю силу к электронным компонентам первой категории, расположенным на подложке (подложках), для удаления этих электронных компонентов с подложки (подложек), и после этого собирают такие электронные компоненты;
c) нагревают (Т4) сборки на печатной плате до второго заданного диапазона температур, являющегося более высоким, чем первый заданный диапазон температур и достаточным для того, чтобы отсоединить электронные компоненты второй категории от подложки (подложек), при этом электронные компоненты остальных категорий остаются закрепленными на подложке (подложках), и/или прикладывают пошагово увеличивающуюся внешнюю силу к электронным компонентам второй категории;
d) удаляют (Т5) электронные компоненты второй категории с подложки (подложек) и собирают такие электронные компоненты;
при этом упомянутый способ дополнительно содержит этап, на котором:
продолжают нагрев сборок на печатной плате до третьего диапазона температур (Т6), являющегося более высоким, чем первый и второй диапазоны температур, и/или прикладывают дополнительно пошагово увеличивающуюся внешнюю силу к электронным компонентам третьей категории на подложке (подложках) и собирают (Т7) такие электронные компоненты.
10. Способ по п. 9, содержащий дополнительный этап, который выполняют перед этапом а) и который содержит обнаружение (Т1) информации на информационной метке, напечатанной на подложке (подложках), о категоризации электронных компонентов и/или о характеристиках средств крепления, соответствующих каждой категории.
11. Способ по п. 9, в котором первый заданный диапазон температур соответствует температуре теплового расцепления средства крепления, имеющего самую низкую температуру теплового расцепления из всех используемых средств крепления, имеющих разные температуры теплового расцепления.
RU2013140175A 2011-01-30 2012-01-30 Сборка на печатной плате RU2614387C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011070824 2011-01-30
CNPCT/CN2011/070824 2011-01-30
PCT/IB2012/050408 WO2012101611A1 (en) 2011-01-30 2012-01-30 Printed circuit board assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013140175A true RU2013140175A (ru) 2015-03-10
RU2614387C2 RU2614387C2 (ru) 2017-03-27

Family

ID=45768261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013140175A RU2614387C2 (ru) 2011-01-30 2012-01-30 Сборка на печатной плате

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9113584B2 (ru)
EP (1) EP2668834A1 (ru)
JP (1) JP6138698B2 (ru)
BR (1) BR112013019109A2 (ru)
RU (1) RU2614387C2 (ru)
WO (1) WO2012101611A1 (ru)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10772249B2 (en) * 2015-03-18 2020-09-08 Mycronic AB Method, system and device for providing and changing information related to an SMT job
CN105791725A (zh) * 2016-03-14 2016-07-20 东莞康佳电子有限公司 超高清人机交互电视生产线工艺
GB2555659B (en) * 2016-11-07 2020-01-15 Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd Package for MEMS device and process

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561006A (en) * 1982-07-06 1985-12-24 Sperry Corporation Integrated circuit package with integral heating circuit
US5241454A (en) 1992-01-22 1993-08-31 International Business Machines Corporation Mutlilayered flexible circuit package
JPH06260731A (ja) * 1993-03-08 1994-09-16 Hitachi Ltd プリント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路装置
JPH09103761A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Hitachi Ltd 電子部品搭載プリント配線基板の処理方法及びその装置
JPH10303523A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Ricoh Co Ltd プリント回路基板
JP3603605B2 (ja) * 1998-08-04 2004-12-22 株式会社日立製作所 プリント板のリサイクル方法及びその装置
CN1197440C (zh) * 1999-01-11 2005-04-13 松下电器产业株式会社 焊接有部件的电路制品和使其废物再利用的方法
JP3365364B2 (ja) * 1999-08-31 2003-01-08 千住金属工業株式会社 プリント基板
JP2001135928A (ja) * 1999-11-08 2001-05-18 Pfu Ltd 再利用装置および再利用方法
JP2001203447A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Minolta Co Ltd 部品を保持した保持部材、プリント板実装品、及びプリント板実装品の部品分別方法
JP3463685B2 (ja) * 2002-02-04 2003-11-05 株式会社日立製作所 分解方法およびリサイクル方法
US20040181923A1 (en) * 2003-03-17 2004-09-23 Dills James Carl Process for reusing and recycling circuit boards
US6910615B2 (en) 2003-03-27 2005-06-28 International Business Machines Corporation Solder reflow type electrical apparatus packaging having integrated circuit and discrete components
DE102004003521B3 (de) * 2004-01-21 2005-02-17 Siemens Ag Reparaturlötkopf mit einem Zuführkanal für ein Wärmeübertragungsmedium und dessen Verwendung
JP4763725B2 (ja) * 2005-12-28 2011-08-31 富士通株式会社 はんだ除去装置、はんだ除去方法
US20090033337A1 (en) 2007-08-03 2009-02-05 Pasco Robert W Temporary chip attach test carrier utilizing an interposer
KR101364538B1 (ko) 2007-12-12 2014-02-18 삼성전자주식회사 적어도 2종의 전자 부품들의 실장 방법 및 실장 장치
US7781232B2 (en) * 2008-01-17 2010-08-24 International Business Machines Corporation Method to recover underfilled modules by selective removal of discrete components
US8293388B2 (en) * 2009-03-02 2012-10-23 Rocky Research Thermal energy battery and method for cooling temperature sensitive components
JP2012094609A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 電子回路装置および電子回路装置の分別方法

Also Published As

Publication number Publication date
BR112013019109A2 (pt) 2017-11-07
WO2012101611A1 (en) 2012-08-02
RU2614387C2 (ru) 2017-03-27
US9113584B2 (en) 2015-08-18
JP6138698B2 (ja) 2017-05-31
EP2668834A1 (en) 2013-12-04
JP2014504031A (ja) 2014-02-13
US20130314885A1 (en) 2013-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008032870A3 (en) Electronic components mounting adhesive and electronic components mounting structure
DE502004003231D1 (de) Elektrischer Platinenheizbaustein, Elektronikplatine und Verfahren zum Beheizen
RU2013140175A (ru) Сборка на печатной плате
WO2010027890A3 (en) Mainboard assembly including a package overlying a die directly attached to the mainboard
WO2008106152A3 (en) Electronic component socket and methods for making and using the same
ATE476864T1 (de) Kühlbaugruppe
WO2005104314A3 (fr) Procede de fabrication de circuits electroniques et optoelectroniques
CN109661101A (zh) 一种透明线路板及其制备方法
JP2014504031A5 (ru)
US8877560B2 (en) Method for assembling heat generating element and heat dissipating element, pressure sensitive element, and power supplying unit
CN1292037C (zh) 挠性印刷线路板固定用粘接剂片和挠性印刷线路板上安装电子件法
WO2006102875A3 (de) Leiterplattenanordnung
CN205946337U (zh) 铝基刚挠结合板
TW200642096A (en) Flexible package structure and applications thereof
CN103340021B (zh) 印刷电路板装配件
WO2014179511A3 (en) Thermal management structures for optoelectronic modules
CN106535481A (zh) 一种粘贴散热板的方法
KR20100006457U (ko) 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 체결구조
CN106255311B (zh) 铝基刚挠结合板及其加工方法
ATE437559T1 (de) Verbesserte leiterplattenbaugruppe
CN210725511U (zh) 一种异形板装夹工装
JP4584757B2 (ja) Ｐａモジュールの放熱板
WO2009010353A3 (de) Bauelement mit wenigstens einem halbleitersubstrat mit einer integrierten elektrischen schaltung
WO2008116106A3 (en) Circuit card assembly including individually testable layers
EP2651198A2 (en) Plasticized ceramic thermal dissapation module

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200131