RU2011126343A - Способ для изготовления изделий-предшественников, способ для изготовления сверхпроводящего провода, изделие-предшественник и сверхпроводящий провод - Google Patents

Способ для изготовления изделий-предшественников, способ для изготовления сверхпроводящего провода, изделие-предшественник и сверхпроводящий провод Download PDF

Info

Publication number
RU2011126343A
RU2011126343A RU2011126343/07A RU2011126343A RU2011126343A RU 2011126343 A RU2011126343 A RU 2011126343A RU 2011126343/07 A RU2011126343/07 A RU 2011126343/07A RU 2011126343 A RU2011126343 A RU 2011126343A RU 2011126343 A RU2011126343 A RU 2011126343A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
metal
laminated metal
forming
nickel
Prior art date
Application number
RU2011126343/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Хадзиме ОТА
Original Assignee
Сумитомо Электрик Индастриз, Лтд.
Тойо Кохан Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сумитомо Электрик Индастриз, Лтд., Тойо Кохан Ко., Лтд. filed Critical Сумитомо Электрик Индастриз, Лтд.
Publication of RU2011126343A publication Critical patent/RU2011126343A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B12/00Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
    • H01B12/02Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
    • H01B12/06Films or wires on bases or cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0296Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
    • H10N60/0576Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers characterised by the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12944Ni-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wire Processing (AREA)

Abstract

1. Способ для изготовления изделия-предшественника, включающий в себя этапы:приготовления ламинированного металла, содержащего первый металлический слой (13) и слой никеля (14), сформированный на поверхности упомянутого первого металлического слоя (13);формирования промежуточного слоя (20) на поверхности упомянутого слоя никеля (14) упомянутого ламинированного металла; иформирования слоя немагнитного сплава никеля (12) из упомянутого ламинированного металла путем воздействия на упомянутый ламинированный металл термообработкой после прохождения упомянутого этапа формирования промежуточного слоя (20).2. Способ по п.1, в котором на упомянутом этапе приготовления ламинированного металла приготавливают упомянутый ламинированный металл, в котором второй металлический слой (11), обладающий более высокой прочностью, чем упомянутый первый металлический слой (13), формируют под упомянутым первым металлическим слоем (13).3. Способ по п.1, в котором на упомянутом этапе приготовления ламинированного металла упомянутый слой никеля (14) обладает толщиной 1 мкм или более и 10 мкм или менее.4. Способ для изготовления сверхпроводящего провода, включающий в себя этапы:приготовления ламинированного металла, содержащего первый металлический слой (13) и слой никеля (14), сформированный на поверхности упомянутого первого металлического слоя (13);формирования промежуточного слоя (20) на поверхности упомянутого слоя никеля (14) упомянутого ламинированного металла;формирования сверхпроводящего слоя (30) на поверхности упомянутого промежуточного слоя (20); иформирования слоя немагнитного сплава никеля (12) из упомянутого ламинированного металла путем

Claims (9)

1. Способ для изготовления изделия-предшественника, включающий в себя этапы:
приготовления ламинированного металла, содержащего первый металлический слой (13) и слой никеля (14), сформированный на поверхности упомянутого первого металлического слоя (13);
формирования промежуточного слоя (20) на поверхности упомянутого слоя никеля (14) упомянутого ламинированного металла; и
формирования слоя немагнитного сплава никеля (12) из упомянутого ламинированного металла путем воздействия на упомянутый ламинированный металл термообработкой после прохождения упомянутого этапа формирования промежуточного слоя (20).
2. Способ по п.1, в котором на упомянутом этапе приготовления ламинированного металла приготавливают упомянутый ламинированный металл, в котором второй металлический слой (11), обладающий более высокой прочностью, чем упомянутый первый металлический слой (13), формируют под упомянутым первым металлическим слоем (13).
3. Способ по п.1, в котором на упомянутом этапе приготовления ламинированного металла упомянутый слой никеля (14) обладает толщиной 1 мкм или более и 10 мкм или менее.
4. Способ для изготовления сверхпроводящего провода, включающий в себя этапы:
приготовления ламинированного металла, содержащего первый металлический слой (13) и слой никеля (14), сформированный на поверхности упомянутого первого металлического слоя (13);
формирования промежуточного слоя (20) на поверхности упомянутого слоя никеля (14) упомянутого ламинированного металла;
формирования сверхпроводящего слоя (30) на поверхности упомянутого промежуточного слоя (20); и
формирования слоя немагнитного сплава никеля (12) из упомянутого ламинированного металла путем воздействия на упомянутый ламинированный металл термообработкой после прохождения любого одного из упомянутых этапов, - этапа формирования промежуточного слоя (20) или этапа формирования сверхпроводящего слоя (30).
5. Способ по п.4, в котором на упомянутом этапе приготовления ламинированного металла приготавливают упомянутый ламинированный металл, в котором второй металлический слой (11), обладающий более высокой прочностью, чем упомянутый первый металлический слой (13), формируют под упомянутым первым металлическим слоем (13).
6. Способ по п.4, в котором на упомянутом этапе приготовления ламинированного металла упомянутый слой никеля (14) обладает толщиной 1 мкм или более и 10 мкм или менее.
7. Изделие-предшественник, содержащее:
слой немагнитного сплава никеля (12); и
промежуточный слой (20), сформированный на поверхности упомянутого слоя немагнитного сплава никеля (12), в котором
в упомянутом слое немагнитного сплава никеля (12) концентрация никеля монотонно снижается от поверхности на границе с упомянутым промежуточным слоем (20) к поверхности, противоположной упомянутой границе.
8. Изделие-предшественник по п.7, дополнительно содержащее второй металлический слой (11), сформированный под упомянутым слоем немагнитного сплава никеля (12) и обладающий более высокой прочностью, чем упомянутый слой немагнитного сплава никеля (12).
9. Сверхпроводящий провод, содержащий:
изделие-предшественник по п.7, и
сверхпроводящий слой (30), сформированный на поверхности промежуточного слоя (20).
RU2011126343/07A 2008-11-28 2009-11-18 Способ для изготовления изделий-предшественников, способ для изготовления сверхпроводящего провода, изделие-предшественник и сверхпроводящий провод RU2011126343A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-304153 2008-11-28
JP2008304153A JP5474339B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 超電導線材の前駆体の製造方法、超電導線材の製造方法
PCT/JP2009/069528 WO2010061757A1 (ja) 2008-11-28 2009-11-18 前駆体の製造方法、超電導線材の製造方法、前駆体および超電導線材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011126343A true RU2011126343A (ru) 2013-01-10

Family

ID=42225633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011126343/07A RU2011126343A (ru) 2008-11-28 2009-11-18 Способ для изготовления изделий-предшественников, способ для изготовления сверхпроводящего провода, изделие-предшественник и сверхпроводящий провод

Country Status (7)

Country Link
US (3) US20110245084A1 (ru)
EP (1) EP2372722B1 (ru)
JP (1) JP5474339B2 (ru)
KR (1) KR101612149B1 (ru)
CN (2) CN102227783A (ru)
RU (1) RU2011126343A (ru)
WO (1) WO2010061757A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103718256B (zh) * 2012-04-16 2016-11-16 古河电气工业株式会社 超导成膜用基材和超导线以及超导线的制造方法
CN111969102B (zh) * 2020-09-11 2023-10-27 中国科学院紫金山天文台 一种改善超导钛-铌薄膜接触电极的制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6489113A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Fujikura Ltd Manufacture of oxide superconductive material
DE3744145A1 (de) * 1987-12-24 1989-07-06 Asea Brown Boveri Supraleiter und verfahren zu seiner herstellung
US4996187A (en) * 1988-10-17 1991-02-26 Allied-Signal Inc. Epitaxial Ba-Y-Cu-O superconductor film
US5006507A (en) * 1989-04-14 1991-04-09 General Atomics Nickel-based substrate for ceramic superconductor
US6077344A (en) * 1997-09-02 2000-06-20 Lockheed Martin Energy Research Corporation Sol-gel deposition of buffer layers on biaxially textured metal substances
US5741377A (en) 1995-04-10 1998-04-21 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Structures having enhanced biaxial texture and method of fabricating same
JP3587956B2 (ja) 1997-06-10 2004-11-10 古河電気工業株式会社 酸化物超電導線材およびその製造方法
JP4619475B2 (ja) * 2000-02-21 2011-01-26 株式会社フジクラ 酸化物超電導導体
JPWO2003050826A1 (ja) * 2001-12-10 2005-04-21 三菱電機株式会社 酸化物超電導厚膜用金属基材およびその製造方法
US6670308B2 (en) * 2002-03-19 2003-12-30 Ut-Battelle, Llc Method of depositing epitaxial layers on a substrate
JP5123462B2 (ja) 2004-10-27 2013-01-23 住友電気工業株式会社 膜形成用配向基板および超電導線材ならびに膜形成用配向基板の製造方法
KR100624665B1 (ko) * 2005-01-20 2006-09-19 한국기계연구원 자기이력 손실이 적은 이축 배향성 금속 테이프 및 그제조방법
JP4794886B2 (ja) * 2005-03-31 2011-10-19 古河電気工業株式会社 酸化物超電導用高強度多結晶金属基板とそれを用いた酸化物超電導線材
US8795854B2 (en) * 2005-08-01 2014-08-05 Amit Goyal Semiconductor-based, large-area, flexible, electronic devices on {110}<100> oriented substrates
US20070238619A1 (en) * 2005-09-06 2007-10-11 Superpower, Inc. Superconductor components
JP4800740B2 (ja) 2005-10-21 2011-10-26 財団法人国際超電導産業技術研究センター 希土類系テープ状酸化物超電導体及びその製造方法
JP4716324B2 (ja) * 2005-12-26 2011-07-06 古河電気工業株式会社 超電導体用基材およびその製造方法
JP4268645B2 (ja) * 2007-02-26 2009-05-27 財団法人国際超電導産業技術研究センター 希土類系テープ状酸化物超電導体及びそれに用いる複合基板
JP5382911B2 (ja) * 2008-11-12 2014-01-08 東洋鋼鈑株式会社 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材

Also Published As

Publication number Publication date
CN103824647B (zh) 2019-07-12
US20140287928A1 (en) 2014-09-25
JP2010129432A (ja) 2010-06-10
WO2010061757A1 (ja) 2010-06-03
JP5474339B2 (ja) 2014-04-16
US20140342917A1 (en) 2014-11-20
US8865627B2 (en) 2014-10-21
US20110245084A1 (en) 2011-10-06
CN103824647A (zh) 2014-05-28
EP2372722B1 (en) 2016-03-16
EP2372722A4 (en) 2013-02-27
CN102227783A (zh) 2011-10-26
EP2372722A1 (en) 2011-10-05
US9570215B2 (en) 2017-02-14
KR101612149B1 (ko) 2016-04-12
KR20110091789A (ko) 2011-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010118246A5 (ru)
JP2017525650A5 (ru)
FR2984599B1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un micro- ou nano- fil semiconducteur, structure semiconductrice comportant un tel micro- ou nano- fil et procede de fabrication d&#39;une structure semiconductrice
WO2015073068A3 (en) Lightweight metal parts produced by plating polymers
WO2010104274A3 (en) Lead frame and method for manufacturing the same
JP2010109345A5 (ru)
TW200737474A (en) Leadframe comprising tin plating or an intermetallic layer formed therefrom
RU2011115833A (ru) Способ изготовления титановой детали посредством первоначальной бета штамповки
JP2014011383A5 (ru)
WO2011056698A3 (en) Immersion tin silver plating in electronics manufacture
CN102781171B (zh) 一种多层无引线金手指电路板的制作方法
JP2012082510A5 (ru)
EP2610905A3 (en) Packaging method for electronic components using a thin substrate
JP2009134969A5 (ru)
RU2011126343A (ru) Способ для изготовления изделий-предшественников, способ для изготовления сверхпроводящего провода, изделие-предшественник и сверхпроводящий провод
WO2006138033A3 (en) Substrate with alloy finish and method of making
JP2015036447A5 (ru)
MY177097A (en) Al-coated steel sheet having excellent total reflection characteristics and corrosion resistance, and method for manufacturing same
RU2016145348A (ru) Компонент часов
WO2012156632A3 (fr) Procede de fabrication par soudage diffusion d&#39;une piece monobloc pour une turbomachine
RU2011110506A (ru) Способ изготовления оксидной сверхпроводящей тонкой пленки
EP2610903A3 (en) Packaging method for electronic components using a thin substrate
WO2009002058A3 (en) Method for manufacturing capacitor of semiconductor
JP2015032346A5 (ru)
ATE433088T1 (de) Verfahren zur herstellung von paneelen mit integrierten heizungsrohren und oder einsätzen, die von zungen gehalten werden

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20121119