RU2011111397A - Структура датчика температуры - Google Patents

Структура датчика температуры Download PDF

Info

Publication number
RU2011111397A
RU2011111397A RU2011111397/28A RU2011111397A RU2011111397A RU 2011111397 A RU2011111397 A RU 2011111397A RU 2011111397/28 A RU2011111397/28 A RU 2011111397/28A RU 2011111397 A RU2011111397 A RU 2011111397A RU 2011111397 A RU2011111397 A RU 2011111397A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
component
contact surface
thermal conductivity
temperature sensors
temperature sensor
Prior art date
Application number
RU2011111397/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2489690C2 (ru
Inventor
Шеймус ХАШЕР (GB)
Шеймус ХАШЕР
Original Assignee
Кембридж Темприче Консептс Лимитед (Gb)
Кембридж Темприче Консептс Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Кембридж Темприче Консептс Лимитед (Gb), Кембридж Темприче Консептс Лимитед filed Critical Кембридж Темприче Консептс Лимитед (Gb)
Publication of RU2011111397A publication Critical patent/RU2011111397A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2489690C2 publication Critical patent/RU2489690C2/ru

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/01Measuring temperature of body parts ; Diagnostic temperature sensing, e.g. for malignant or inflamed tissue
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
    • G01K1/165Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for application in zero heat flux sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/20Clinical contact thermometers for use with humans or animals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/42Circuits effecting compensation of thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of a temperature
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/0271Thermal or temperature sensors
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/04Arrangements of multiple sensors of the same type
    • A61B2562/043Arrangements of multiple sensors of the same type in a linear array

Abstract

1. Устройство для измерения температуры, содержащее: !- первый и второй датчики температуры, заключенные в первый материал, имеющий один или несколько компонентов материала; ! - контактную поверхность для приведения в контакт тела, температуру которого измеряют; причем первый и второй датчики температуры скомпонованы на различных глубинах от контактной поверхности, а полезная теплопроводность сквозь устройство от контактной поверхности, через первый и второй датчики температуры больше, чем полезная теплопроводность устройства в латеральных направлениях, параллельных контактной поверхности. ! 2. Устройство по п.1, в котором упомянутый первый материал обладает анизотропной теплопроводностью. ! 3. Устройство по п.2, в котором теплопроводность первого материала обладает коэффициентом анизотропии, по меньшей мере, 2. ! 4. Устройство по п.1, в котором первый материал содержит первый компонент материала и второй компонент материала, причем первый и второй датчики температуры внедрены в первый компонент материала и второй компонент материала, по меньшей мере, частично заключающий в себя первый компонент материала и обладающий более низкой теплопроводностью, чем первый компонент материала. ! 5. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала обладает теплопроводностью, по меньшей мере, 0,5 Вт/мК. ! 6. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала, обладает большей теплопроводностью, чем второй компонент материала, на коэффициент, равный по меньшей мере, 4. ! 7. Устройство по п.4, в котором второй материал полностью заключает в себя первый материал. ! 8. Устройство по п.7, в котором второй компонент материала то�

Claims (20)

1. Устройство для измерения температуры, содержащее:
- первый и второй датчики температуры, заключенные в первый материал, имеющий один или несколько компонентов материала;
- контактную поверхность для приведения в контакт тела, температуру которого измеряют; причем первый и второй датчики температуры скомпонованы на различных глубинах от контактной поверхности, а полезная теплопроводность сквозь устройство от контактной поверхности, через первый и второй датчики температуры больше, чем полезная теплопроводность устройства в латеральных направлениях, параллельных контактной поверхности.
2. Устройство по п.1, в котором упомянутый первый материал обладает анизотропной теплопроводностью.
3. Устройство по п.2, в котором теплопроводность первого материала обладает коэффициентом анизотропии, по меньшей мере, 2.
4. Устройство по п.1, в котором первый материал содержит первый компонент материала и второй компонент материала, причем первый и второй датчики температуры внедрены в первый компонент материала и второй компонент материала, по меньшей мере, частично заключающий в себя первый компонент материала и обладающий более низкой теплопроводностью, чем первый компонент материала.
5. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала обладает теплопроводностью, по меньшей мере, 0,5 Вт/мК.
6. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала, обладает большей теплопроводностью, чем второй компонент материала, на коэффициент, равный по меньшей мере, 4.
7. Устройство по п.4, в котором второй материал полностью заключает в себя первый материал.
8. Устройство по п.7, в котором второй компонент материала толще на латеральных краях первого компонента материала, чем на контактной поверхности и противоположной ей поверхности.
9. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала имеет, по существу, дискообразную форму, а плоскость диска, по существу, параллельна контактной поверхности.
10. Устройство по п.9, в котором второй компонент материала образует кольцеобразный слой вокруг первого материала дискообразной формы, причем плоскость кольца практически совпадает с плоскостью диска.
11. Устройство по п.1, в котором каждая глубина представляет собой расстояние от контактной поверхности до соответствующего датчика температуры вдоль оси, по существу, перпендикулярной контактной поверхности.
12. Устройство по п.1, в котором каждая глубина представляет собой термическую глубину, заданную полезной теплопроводностью от контактной поверхности до соответствующего датчика температуры.
13. Устройство по п.12, в котором первый и второй датчики температуры находятся на одинаковом расстоянии от контактной поверхности вдоль оси, по существу, перпендикулярной контактной поверхности.
14. Устройство по п.1, в котором поверхность первого материала обеспечивает, по меньшей мере, часть упомянутой контактной поверхности.
15. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала содержит, по меньшей мере, первую и вторую части материала, обладающие различными теплопроводностями, причем первый датчик температуры внедрен в первую часть материала, а второй датчик температуры внедрен во вторую часть материала.
16. Устройство по п.15, в котором, по меньшей мере, часть контактной поверхности обеспечена первой и второй частями материала.
17. Устройство по п.1, в котором полезная теплопроводность сквозь устройство минимальна в латеральных направлениях.
18. Устройство по п.4, в котором первый компонент материала представляет собой теплопроводящий полимер.
19. Устройство по п.4, в котором при использовании поверхность первого компонента материала, удаленная от упомянутой контактной поверхности, обнажена.
20. Устройство по п.19, в котором упомянутая удаленная поверхность поддерживает тонкий слой, обладающий более высокой теплопроводностью, чем первый материал.
RU2011111397/28A 2008-08-28 2009-08-27 Структура датчика температуры RU2489690C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB0815694.5A GB0815694D0 (en) 2008-08-28 2008-08-28 Tempreature sensor structure
GB0815694.5 2008-08-28
PCT/EP2009/061096 WO2010023255A1 (en) 2008-08-28 2009-08-27 Temperature sensor structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011111397A true RU2011111397A (ru) 2012-10-10
RU2489690C2 RU2489690C2 (ru) 2013-08-10

Family

ID=39865895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011111397/28A RU2489690C2 (ru) 2008-08-28 2009-08-27 Структура датчика температуры

Country Status (9)

Country Link
US (2) US9562811B2 (ru)
EP (1) EP2329240B1 (ru)
JP (2) JP5908280B2 (ru)
CN (1) CN102165296B (ru)
BR (1) BRPI0917713A2 (ru)
GB (1) GB0815694D0 (ru)
MX (1) MX2011002173A (ru)
RU (1) RU2489690C2 (ru)
WO (1) WO2010023255A1 (ru)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0617451D0 (ru) 2006-09-05 2006-10-18 Medical Prediction Ltd
US20120128468A1 (en) * 2010-11-22 2012-05-24 Kurt Kramer Schleif Sensor assembly for use with a turbomachine and methods of assembling same
US10413251B2 (en) 2012-10-07 2019-09-17 Rhythm Diagnostic Systems, Inc. Wearable cardiac monitor
US10244949B2 (en) * 2012-10-07 2019-04-02 Rhythm Diagnostic Systems, Inc. Health monitoring systems and methods
JP6316305B2 (ja) 2012-11-01 2018-04-25 ブルー スパーク テクノロジーズ,インク. 体温ロギング用パッチ
JP6337416B2 (ja) * 2013-03-12 2018-06-06 セイコーエプソン株式会社 温度測定装置
DE102014002762A1 (de) 2014-03-04 2015-09-10 Storz Endoskop Produktions Gmbh Messvorrichtung und Messverfahren zur Erfassung einer Umgebungstemperatur eines Geräts sowie Vorrichtung und Verfahren zur medizinischen Insufflation
JP6395176B2 (ja) * 2014-03-07 2018-09-26 国立大学法人 奈良先端科学技術大学院大学 深部温度計
DE102014006999A1 (de) 2014-05-13 2015-11-19 Swissmed Mobile Ag Vorrichtung und Verfahren zur In-Vivo Erfassung von Patientendaten und Übertragung an eine Datenverarbeitungseinrichtung
JP2016057198A (ja) * 2014-09-10 2016-04-21 セイコーエプソン株式会社 熱流計測装置及び代謝計測装置
JP6303973B2 (ja) * 2014-10-20 2018-04-04 株式会社デンソー 状態検出センサ
GB2533079B (en) * 2014-10-28 2016-12-14 Cambridge temperature concepts ltd Battery thermal mass
US9483726B2 (en) 2014-12-10 2016-11-01 VivaLnk Inc. Three dimensional electronic patch
US9693689B2 (en) 2014-12-31 2017-07-04 Blue Spark Technologies, Inc. Body temperature logging patch
RU2580897C1 (ru) * 2015-03-04 2016-04-10 Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Смоленская государственная медицинская академия" Министерства здравоохранения Российской Федерации Устройство для измерения температуры тела человека
WO2016185905A1 (ja) * 2015-05-15 2016-11-24 株式会社村田製作所 深部体温計
EP3431946B1 (en) * 2016-04-22 2021-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Deep body thermometer
WO2017198788A1 (en) 2016-05-18 2017-11-23 Koninklijke Philips N.V. Single heat flux sensor arrangement
US20180008149A1 (en) * 2016-07-06 2018-01-11 General Electric Company Systems and Methods of Body Temperature Measurement
US20180028069A1 (en) * 2016-07-29 2018-02-01 VivaLnk Inc. Wearable thermometer patch for accurate measurement of human skin temperature
US10856741B2 (en) * 2016-12-14 2020-12-08 Vital Connect, Inc. Core body temperature detection device
DE102017100267A1 (de) 2017-01-09 2018-07-12 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Thermometer
CN110741248B (zh) 2017-06-11 2023-05-30 亿皮米特瑞克斯公司 基于芯片的多通道电化学转换器及其使用方法
DE102017116408A1 (de) * 2017-07-20 2019-01-24 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Thermisches Durchflussmessgerät
US10849501B2 (en) 2017-08-09 2020-12-01 Blue Spark Technologies, Inc. Body temperature logging patch
DE102017120941A1 (de) * 2017-09-11 2019-03-14 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Thermisches Durchflussmessgerät
CN110260911A (zh) * 2018-03-12 2019-09-20 中国电力科学研究院有限公司 一种大截面导线弧垂在线监测系统
DE102018204271A1 (de) 2018-03-20 2019-09-26 Te Connectivity Germany Gmbh Anordnung zur Erfassung der Temperatur und Kontaktanordnung mit einer solchen Anordnung
EP3850319B1 (de) * 2018-11-09 2023-07-12 Siemens Energy Global GmbH & Co. KG Anordnung zum ermitteln der temperatur einer oberfläche
EP4021293A4 (en) 2019-08-28 2023-08-09 Rds VITAL SIGNS OR HEALTH MONITORING SYSTEMS AND PROCEDURES
DE102019134440A1 (de) * 2019-12-16 2021-06-17 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Messgerät
CN111693177A (zh) * 2020-06-23 2020-09-22 广东小天才科技有限公司 体核温度测量方法、装置、介质和智能可穿戴设备
TW202207867A (zh) * 2020-08-24 2022-03-01 禾企電子股份有限公司 體溫異常個體快篩系統
US11747213B2 (en) * 2020-08-27 2023-09-05 Unison Industries, Llc Temperature sensor
US11766180B1 (en) * 2020-12-07 2023-09-26 Mark Newton Identification of a true febrile state in humans through comparison of simultaneously measured core and peripheral temperatures
WO2023161998A1 (ja) * 2022-02-22 2023-08-31 日本電信電話株式会社 温度測定装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7029A (en) * 1850-01-15 Winnowing-machike
US8017A (en) * 1851-04-01 Splint-machine
JPS5221883A (en) * 1975-08-12 1977-02-18 Aichi Tokei Denki Co Ltd Temperature measuring apparatus
JPS6358223A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Tatsuo Togawa 体温計測装置
DE68926356T2 (de) * 1988-01-18 1996-11-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Vorrichtung zur Messung der thermischen Konduktivität
FI96066C (fi) * 1994-03-24 1996-04-25 Polar Electro Oy Menetelmä ja laite rakenteen sisälämpötilan ja sisäisen lämmönjohtavuuskertoimen määrittämiseksi
US6284078B1 (en) * 1994-11-22 2001-09-04 Medical Indicators, Inc. Method for preparing an improved liquid crystal clinical thermometer
IL120758A (en) * 1997-05-01 2000-02-29 Medisim Ltd High speed accurate temperature measuring device
US6220750B1 (en) * 1999-03-29 2001-04-24 Yoram Palti Non-invasive temperature measurement method and apparatus
RU2155941C1 (ru) * 1999-10-12 2000-09-10 Блажис Анатолий Константинович Термомонитор
GB0103886D0 (en) * 2001-02-16 2001-04-04 Baumbach Per L Temperature measuring device
US6595929B2 (en) * 2001-03-30 2003-07-22 Bodymedia, Inc. System for monitoring health, wellness and fitness having a method and apparatus for improved measurement of heat flow
EP1249691A1 (en) * 2001-04-11 2002-10-16 Omron Corporation Electronic clinical thermometer
JP4600170B2 (ja) * 2004-09-15 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 体温計、および体温計を有する電子機器
DE102005004933B3 (de) * 2005-02-03 2006-08-31 Dräger Safety AG & Co. KGaA Vorrichtung zur Messung der Körpertemperatur eines Lebewesens
DE102006012338B3 (de) * 2006-03-17 2007-07-19 Drägerwerk AG Anordnung zum Messen der Kerntemperatur eines Körpers
US7597668B2 (en) 2006-05-31 2009-10-06 Medisim Ltd. Non-invasive temperature measurement
US20070295713A1 (en) * 2006-06-15 2007-12-27 John Carlton-Foss System and method for measuring core body temperature
JP4805773B2 (ja) * 2006-09-20 2011-11-02 シチズンホールディングス株式会社 電子温度計
EP2092283A1 (en) * 2006-12-06 2009-08-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for measuring core temperature
DE102007002369B3 (de) * 2007-01-17 2008-05-15 Drägerwerk AG & Co. KGaA Doppeltemperatursensor
DE102008026642B4 (de) * 2008-06-03 2010-06-10 Dräger Medical AG & Co. KG Doppeltemperatursensor mit einem Aufnahmeelement

Also Published As

Publication number Publication date
US9562811B2 (en) 2017-02-07
BRPI0917713A2 (pt) 2016-02-16
EP2329240A1 (en) 2011-06-08
JP5908280B2 (ja) 2016-04-26
JP2015111162A (ja) 2015-06-18
CN102165296B (zh) 2013-11-06
GB0815694D0 (en) 2008-10-08
US20110301493A1 (en) 2011-12-08
EP2329240B1 (en) 2017-09-13
US20170095158A1 (en) 2017-04-06
CN102165296A (zh) 2011-08-24
RU2489690C2 (ru) 2013-08-10
MX2011002173A (es) 2011-04-21
JP2012500987A (ja) 2012-01-12
WO2010023255A1 (en) 2010-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011111397A (ru) Структура датчика температуры
JP2012500987A5 (ru)
DE69907493D1 (de) Oberflächentemperatursensor
US20100121217A1 (en) Device for measuring core temperature
RU2007106843A (ru) Столик для удерживания кремниевой пластины-подложки и способ измерения температуры кремниевой пластины-подложки
RU2013148906A (ru) Способ и система для многофункциональных встроенных датчиков
JP2011086700A5 (ru)
JP2014518568A5 (ru)
ES2796274T3 (es) Sistema de biorreactor que comprende un medio sensor de temperatura
CN106770460B (zh) 一种基于双制冷双敏感面的露点传感装置
TW200739706A (en) Method of polishing a semiconductor-on-insulator structure
ES2812582T3 (es) Sistema de biorreactor con un sensor de temperatura
AR063789A1 (es) Dispositivo y metodo sensor
JP2006080383A5 (ru)
BR112014026062A2 (pt) módulo de eletrônica integrado
EA201201450A3 (ru) Скважинное устройство и способ рассеивания тепловой энергии в скважинном устройстве
US9664641B2 (en) pH sensor with substrate or bonding layer configured to maintain piezoresistance of the ISFET die
JP2012023180A5 (ru)
Yang et al. Optimization of dew point sensitive structure based on a quartz resonant sensor
JI et al. Study on Measuring Method and Distribution Law of Stress of Contact Area between Bonnet Polishing Tool and Workpiece
RU117618U1 (ru) Устройство для измерения термопарами температуры между плоскими твердыми телами
RU75038U1 (ru) Устройство для измерения температуры
Ramos Sainz et al. Recent shallowing of the thaw depth at Crater Lake, Deception Island, Antarctica (2006-2014)
RU142320U1 (ru) Устройство для тарирования естественной термопары, измерения сил резания и температуры в процессе резания
CN109253822A (zh) 加快体温计测量速度的方法和体温计

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170828