RU2010107419A - Способ изготовления вставки, содержащей средство радиочастотной идентификации - Google Patents

Способ изготовления вставки, содержащей средство радиочастотной идентификации Download PDF

Info

Publication number
RU2010107419A
RU2010107419A RU2010107419/05A RU2010107419A RU2010107419A RU 2010107419 A RU2010107419 A RU 2010107419A RU 2010107419/05 A RU2010107419/05 A RU 2010107419/05A RU 2010107419 A RU2010107419 A RU 2010107419A RU 2010107419 A RU2010107419 A RU 2010107419A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
binder
active substance
substrate
substrates
applying
Prior art date
Application number
RU2010107419/05A
Other languages
English (en)
Inventor
Сандрин РАНСЬЕН (FR)
Сандрин Рансьен
Паскаль МАРЛЕН (FR)
Паскаль МАРЛЕН
Original Assignee
Аржовигжен Сикьюрити (Fr)
Аржовигжен Сикьюрити
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Аржовигжен Сикьюрити (Fr), Аржовигжен Сикьюрити filed Critical Аржовигжен Сикьюрити (Fr)
Publication of RU2010107419A publication Critical patent/RU2010107419A/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/703Isocyanates or isothiocyanates transformed in a latent form by physical means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления вставки, содержащей по меньшей мере первую гибкую подложку, вторую гибкую подложку, соединенную с первой, и РЧИ-средство (средство радиочастотной идентификации), которое по меньшей мере частично расположено между двумя подложками, включающий следующие этапы: ! нанесение по меньшей мере одного связующего вещества на поверхность по меньшей мере одной из подложек, при этом другая подложка содержит по меньшей мере одно активное вещество; ! соединение двух подложек друг с другом, при котором активное вещество способно инициировать или ускорять реакцию со связующим веществом. ! 2. Способ по п.1, в котором активное вещество способно инициировать или ускорять реакцию сразу же при вступлении в соприкосновение со связующим веществом. ! 3. Способ по п.1, в котором для используемого активного вещества необходим внешний побуждающий фактор, чтобы инициировать или ускорить реакцию. ! 4. Способ по п.3, в котором в качестве указанного внешнего побуждающего фактора применяют нагрев. ! 5. Способ по п.3, в котором в качестве указанного внешнего побуждающего фактора применяют воздействие ЭЛ или УФ излучения. ! 6. Способ по п.1, в котором РЧИ-средство содержит по меньшей мере одну микросхему. ! 7. Способ по п.1, в котором РЧИ-средство содержит антенну. ! 8. Способ по п.7, в котором антенну размещают и закрепляют на первой подложке, при этом одна из подложек содержит активное вещество, а другая подложка содержит связующее вещество, способное вступать в реакцию, в частности образовывать поперечные связи, в присутствии активного вещества, вступающего в соприкосновение с этим связующим веществом при соединении подложек друг

Claims (35)

1. Способ изготовления вставки, содержащей по меньшей мере первую гибкую подложку, вторую гибкую подложку, соединенную с первой, и РЧИ-средство (средство радиочастотной идентификации), которое по меньшей мере частично расположено между двумя подложками, включающий следующие этапы:
нанесение по меньшей мере одного связующего вещества на поверхность по меньшей мере одной из подложек, при этом другая подложка содержит по меньшей мере одно активное вещество;
соединение двух подложек друг с другом, при котором активное вещество способно инициировать или ускорять реакцию со связующим веществом.
2. Способ по п.1, в котором активное вещество способно инициировать или ускорять реакцию сразу же при вступлении в соприкосновение со связующим веществом.
3. Способ по п.1, в котором для используемого активного вещества необходим внешний побуждающий фактор, чтобы инициировать или ускорить реакцию.
4. Способ по п.3, в котором в качестве указанного внешнего побуждающего фактора применяют нагрев.
5. Способ по п.3, в котором в качестве указанного внешнего побуждающего фактора применяют воздействие ЭЛ или УФ излучения.
6. Способ по п.1, в котором РЧИ-средство содержит по меньшей мере одну микросхему.
7. Способ по п.1, в котором РЧИ-средство содержит антенну.
8. Способ по п.7, в котором антенну размещают и закрепляют на первой подложке, при этом одна из подложек содержит активное вещество, а другая подложка содержит связующее вещество, способное вступать в реакцию, в частности образовывать поперечные связи, в присутствии активного вещества, вступающего в соприкосновение с этим связующим веществом при соединении подложек друг с другом.
9. Способ по п.8, в котором антенну размещают и закрепляют на первой подложке термокомпрессией или ультразвуком.
10. Способ по п.8, в котором активное вещество высвобождается при подводе тепла.
11. Способ по п.8, в котором для размещения активного вещества используют первую подложку.
12. Способ по п.8, в котором первая подложка содержит первое активное вещество, а связующее вещество, наносимое на вторую подложку, содержит второе активное вещество.
13. Способ по п.8, в котором указанное связующее вещество содержит связующую массу на основе полиола и активное вещество, в частности катализатор на основе аминов или аминных производных, при этом первая подложка содержит еще одно активное вещество, в частности сшивающий агент в виде частиц дезактивированного диизоцианата.
14. Способ по п.1, включающий следующие этапы:
нанесение первого связующего вещества на первую подложку, по меньшей мере в той зоне, в которой размещают антенну;
размещение антенны по меньшей мере на указанном первом связующем веществе, которое обладает достаточной клейкостью, чтобы вступивший с ним в соприкосновение антенный провод фиксировался на первой подложке;
нанесение второго связующего вещества на вторую подложку, причем это второе связующее вещество содержит активное вещество, способное инициировать образование поперечных связей как в первом связующем веществе, так и во втором связующем веществе;
соединение первой и второй подложек, в частности, в нагретом состоянии.
15. Способ по п.12, в котором первое и второе связующие вещества содержат полимеры одного и того же вида.
16. Способ по п.13, в котором первое и второе связующие вещества имеют полиуретановую или акриловую основу.
17. Способ по п.15, в котором активное вещество является латентным сшивающим агентом на основе поверхностно дезактивированных частиц изоцианата.
18. Способ по п.1, включающий следующие этапы:
нанесение первого связующего вещества на первую подложку, по меньшей мере в той зоне, в которой размещают антенну, причем первое связующее вещество содержит связующую массу A1 и активное вещество S1;
нанесение второго связующего вещества на вторую подложку, причем второе связующее вещество содержит связующую массу А2 и активное вещество S2, в частности активируемый нагревом сшивающий агент;
введение связующих масс А1 и А2 в соприкосновение, при этом активные вещества S1 и S2 образуют под воздействием тепла поперечные связи между связующими массами A1 и А2.
19. Способ по п.18, в котором первое связующее вещество содержит форполимер уретанакрилата в среде растворителя и сшивающий агент в среде растворителя.
20. Способ по п.18, в котором второе связующее вещество содержит сополимер акрилата и сшивающий агент.
21. Способ по п.1, включающий следующие этапы:
нанесение покрытия на первую подложку, причем указанное покрытие содержит активное вещество;
нанесение связующего вещества на вторую подложку, причем указанное связующее вещество способно полимеризоваться при соприкосновении с активным веществом;
соединение двух подложек, обеспечивающее ввод активного вещества в соприкосновение со связующим веществом.
22. Способ по п.21, в котором указанное связующее вещество содержит полимер метакрилата и отвердитель, включающий в себя функциональную группу, являющуюся одной из следующих групп: аминовая, ангидридная, двукислотная, полиамидная, диизоцианатная.
23. Способ по п.1, включающий следующие этапы:
изготовление первой и второй подложек, каждая из которых содержит активное вещество;
размещение антенны на первой подложке;
нанесение термоплавкого связующего вещества на вторую подложку, при котором активные вещества первой и второй подложек способны инициировать образование поперечных связей в этом связующем веществе под воздействием побуждающего фактора.
24. Способ по п.23, в котором термоплавкое связующее вещество содержит связующую массу на основе эпоксидной смолы.
25. Способ по п.1, включающий следующие этапы:
нанесение на первую подложку первой связующей массы A1, в которую добавлено активное вещество S2;
нанесение на вторую подложку второй связующей массы A2, в которую добавлено активное вещество S1;
причем используют такое активное вещество S1, которое способно вступать в реакцию со связующей массой A1, и такое активное вещество S2, которое способно вступать в реакцию со связующей массой А2, когда подложки соединяют друг с другом.
26. Способ по п.1, включающий следующие этапы:
нанесение первого связующего вещества на первую подложку, по меньшей мере в той зоне, в которой размещают антенну, причем первое связующее вещество содержит связующую массу A1 и активное вещество S2, способное образовывать поперечные связи по меньшей мере в связующей массе A2 при температуре T2,
нанесение на вторую подложку второго связующего вещества, которое содержит связующую массу А2 и активное вещество S1, способное образовывать поперечные связи по меньшей мере в связующей массе A1 при температуре T1;
введение связующих масс A1 и А2 в соприкосновение и их нагрев путем выдерживания полученной сборки при соответствующих температурах T1 и T2, вследствие чего активные вещества S1 и S2 инициируют образование поперечных связей в связующих массах A1 и А2.
27. Способ по п.1, в котором образованную вставку прикрепляют к стороннему элементу поверхностью одной из своих подложек или прикрепляют к двум элементам противоположными поверхностями своих обеих подложек.
28. Способ по п.27, в котором одна из подложек содержит активное вещество, способное инициировать или ускорить реакцию со связующим веществом или клеем, используемыми для прикрепления к указанному стороннему элементу, вводимому в соприкосновение с этой подложкой.
29. Способ по п.27, в котором указанные два элемента являются соответственно переплетной крышкой и форзацем паспорта.
30. Способ по п.27, в котором указанные два элемента являются листами пластмассовой пленки идентификационной карты.
31. Способ по п.1, в котором активное вещество является катализатором.
32. Способ по п.1, в котором активное вещество является активатором или инициатором полимеризации.
33. Способ по п.1, в котором активное вещество является отвердителем или сшивающим агентом.
34. Вставка, изготовленная способом по п.1.
35. Защищенный от подделки документ, содержащий вставку по п.34.
RU2010107419/05A 2007-08-03 2008-08-01 Способ изготовления вставки, содержащей средство радиочастотной идентификации RU2010107419A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0756931 2007-08-03
FR0756931A FR2919741B1 (fr) 2007-08-03 2007-08-03 Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2010107419A true RU2010107419A (ru) 2011-09-10

Family

ID=39146940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010107419/05A RU2010107419A (ru) 2007-08-03 2008-08-01 Способ изготовления вставки, содержащей средство радиочастотной идентификации

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20100193591A1 (ru)
EP (1) EP2176371A2 (ru)
BR (1) BRPI0814788A2 (ru)
CA (1) CA2694975A1 (ru)
FR (1) FR2919741B1 (ru)
MX (1) MX2010001301A (ru)
RU (1) RU2010107419A (ru)
TW (1) TW200923795A (ru)
WO (1) WO2009022078A2 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2256672B1 (en) * 2008-02-22 2016-04-13 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and book form
FR2959581B1 (fr) * 2010-04-28 2012-08-17 Arjowiggins Security Insert fibreux constitue en une seule couche et equipe d'un dispositif electronique a communication sans contact.
US20160000374A1 (en) * 2013-03-05 2016-01-07 Drexel University Smart knitted fabrics
EP3027668B2 (en) 2013-07-30 2023-05-17 H. B. Fuller Company Polyurethane adhesive film
WO2016025603A1 (en) * 2014-08-12 2016-02-18 H.B. Fuller Company Heat curable adhesive film
TWI685555B (zh) 2014-12-15 2020-02-21 美商H B 富勒公司 具有強化對金屬表面之黏著性的反應性黏著劑
BR112021021168A8 (pt) * 2019-04-22 2023-02-28 Avery Dennison Retail Information Services Llc Fitas autoadesivas para dispositivos rfid

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4559273A (en) * 1984-03-02 1985-12-17 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Heat transfer sheet
JP3044722B2 (ja) * 1989-08-23 2000-05-22 凸版印刷株式会社 熱転写リボン
US5322753A (en) * 1991-07-12 1994-06-21 Ricoh Company, Ltd. Electrophotographic photoconductor and acrylic acid ester polymer for use in the same
GB2279907B (en) * 1993-07-02 1996-11-06 Gec Avery Ltd An integrated circuit card
FR2738838B1 (fr) * 1995-09-20 1999-12-10 Gemplus Card Int Procede d'adhesion d'un polyurethanne sur un substrat en polymere
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
FR2800087A1 (fr) * 1999-10-26 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede et moyens pour l'amelioration du collage entre materiaux polymeres, notamment pour carte a puce
JP3970117B2 (ja) * 2001-07-19 2007-09-05 株式会社リコー 熱可逆記録媒体、ラベル、カード、ディスクカートリッジ、ディスク、テープカセット及び画像記録消去方法
CA2671998A1 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Laser engraving methods and compositions, and articles having laser engraving thereon
JP2004122642A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Konica Minolta Holdings Inc 認証識別カード作成方法及びそれに用いるカード表面保護用転写箔
US7226891B2 (en) * 2003-09-30 2007-06-05 Konica Minolta Photo Imaging, Inc Image forming method using thermal transfer recording material
US20060005050A1 (en) * 2004-06-10 2006-01-05 Supercom Ltd. Tamper-free and forgery-proof passport and methods for providing same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2176371A2 (fr) 2010-04-21
MX2010001301A (es) 2010-03-01
WO2009022078A2 (fr) 2009-02-19
BRPI0814788A2 (pt) 2015-02-03
US20100193591A1 (en) 2010-08-05
TW200923795A (en) 2009-06-01
WO2009022078A3 (fr) 2009-04-09
FR2919741A1 (fr) 2009-02-06
FR2919741B1 (fr) 2009-12-18
CA2694975A1 (fr) 2009-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010107419A (ru) Способ изготовления вставки, содержащей средство радиочастотной идентификации
CN1930261B (zh) 加热剥离型粘合片和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法
KR102055031B1 (ko) 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판
KR20100087713A (ko) 신분 증명서를 위한 잠재-반응성 접착제
US8198369B2 (en) Shape memory polymers with surface having dangling adhesive polymeric chains and methods of making and using the same
KR102542796B1 (ko) 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법
KR101257120B1 (ko) Ic 카드 제조용 접착제, ic 카드의 제조 방법 및 ic카드
KR20150027041A (ko) 열경화성 수지 조성물, 열경화성 접착 시트 및 열경화성 접착 시트의 제조 방법
KR20170122435A (ko) 방열 필름 및 이를 포함하는 열전도성 복합 시트
CN107709491A (zh) 双面粘着带及其制造方法
CN113897163A (zh) 一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法
JP2002519500A (ja) 導電性の、熱可塑性のそして熱活性化可能な粘着フィルム
PT1286833E (pt) Processo para a produção de cartões para documentos, de múltiplas camadas, e cartões para documentos assim produzidos
US20140072771A1 (en) Shape memory polymer which functions as a dry adhesive clamp and methods of making and using the same
KR20170074785A (ko) 성형 물품에 피복재를 접합시키는 방법
JP6874867B2 (ja) 接着テープ、物品及び物品の製造方法
CN102089377A (zh) 具有高耐性的粘合剂
EP1962231A2 (en) Production method of electronic apparatus, production method of electronic equipment in which electronic apparatus is packaged, and production method of article in which electronic apparatus is mounted
CN104927685A (zh) 双面粘合片及粘合剂组合物
CN102089363A (zh) 将两个塑料表面粘合在一起的方法
KR20080068524A (ko) 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치
CN109891253A (zh) 电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置
JP2002341767A (ja) Icカード、icタグの製造方法
JPH1067978A (ja) ポリカルボジイミド樹脂含有接着剤及びフレキシブルプリント配線用基板
CN109476957A (zh) 能热活化的潜在反应性的粘接膜

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20130930