FR2919741A1 - Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid - Google Patents

Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid Download PDF

Info

Publication number
FR2919741A1
FR2919741A1 FR0756931A FR0756931A FR2919741A1 FR 2919741 A1 FR2919741 A1 FR 2919741A1 FR 0756931 A FR0756931 A FR 0756931A FR 0756931 A FR0756931 A FR 0756931A FR 2919741 A1 FR2919741 A1 FR 2919741A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
adhesive
active substance
support
supports
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0756931A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2919741B1 (fr
Inventor
Sandrine Rancien
Pascal Marlin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ArjoWiggins Licensing SAS
Original Assignee
ArjoWiggins Licensing SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to FR0756931A priority Critical patent/FR2919741B1/fr
Application filed by ArjoWiggins Licensing SAS filed Critical ArjoWiggins Licensing SAS
Priority to RU2010107419/05A priority patent/RU2010107419A/ru
Priority to CA2694975A priority patent/CA2694975A1/fr
Priority to US12/671,089 priority patent/US20100193591A1/en
Priority to TW097129450A priority patent/TW200923795A/zh
Priority to EP08827452A priority patent/EP2176371A2/fr
Priority to BRPI0814788-4A2A priority patent/BRPI0814788A2/pt
Priority to PCT/FR2008/051455 priority patent/WO2009022078A2/fr
Priority to MX2010001301A priority patent/MX2010001301A/es
Publication of FR2919741A1 publication Critical patent/FR2919741A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2919741B1 publication Critical patent/FR2919741B1/fr
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/703Isocyanates or isothiocyanates transformed in a latent form by physical means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un insert (1) comportant au moins un premier support flexible, un deuxième support flexible assemblé avec le premier et un dispositif RFID au moins partiellement situé entre les deux supports, le procédé comportant les étapes consistant à :- déposer au moins un adhésif sur une face de l'un au moins des supports, l'autre support portant au moins une substance active,- assembler les deux supports, la substance active étant capable de provoquer ou d'accélérer un processus réactionnel avec l'adhésif.

Description

La présente invention concerne un insert avec dispositif RFID comprenant
une antenne filaire et une puce à circuit intégré, cet insert étant destiné à être intégré par exemple dans un document de sécurité tel qu'un passeport ou une carte d'identité. L'invention porte également sur le procédé de fabrication d'un tel insert.
Un insert tel qu'utilisé dans un document de sécurité comporte au moins deux supports flexibles, de base fibreuse ou non fibreuse, l'antenne du dispositif RFID s'étendant sur l'un des supports, les deux supports comportant optionnellement chacun un évidement pour loger en totalité ou partiellement la puce. Les deux supports et le dispositif RFID doivent être assemblés de façon irréversible à l'aide d'un ou plusieurs adhésifs, de façon à ce que l'antenne se retrouve prise en sandwich entre les deux supports et à ce qu'optionnellement, la puce se retrouve logée dans les évidements des deux supports superposés. On entend par assemblage irréversible un assemblage inviolable de par sa résistance physique et mécanique ainsi que de par son inertie chimique, l'assemblage étant capable de prévenir tout enlèvement du dispositif RFID par un fraudeur en vue de l'utiliser dans un autre document. Toute tentative de falsification de l'insert par pelage à sec, à la température, dans l'eau ou les solvants doit être impossible ou se traduire par une destruction de l'insert et surtout du dispositif RFID.
La demande US 2006/0005050 décrit un insert à intégrer dans un passeport, cet insert présentant des caractéristiques physiques spécifiques pour permettre de rendre évidente toute tentative de falsification, notamment lors du pelage. Cette évidence de falsification est apportée par la présence de zones de fragilisation sur la puce et l'utilisation d'une colle avec des réserves pour fixer l'antenne. L'insert est à base de matériau plastique type Tesliri ou Artysin . L'insert décrit est fabriqué à partir d'un seul support et n'offre aucune protection de l'antenne, celle-ci affleurant à la surface du support et n'étant pas prise en sandwich entre deux supports. La publication WO 2006/079904 divulgue un insert pour document d'identification qui comprend une structure bicouche avec deux couches en papier, couchées sur leur face interne avec une matière plastique, le dispositif RFID étant pris en sandwich après assemblage à chaud entre les deux couches en matière plastique. La matière plastique couchée sur la face interne des deux papiers est un matériau thermoplastique tel que du polyéthylène. Un tel insert présente l'inconvénient d'être violable notamment par pelage à chaud. En effet, les deux couches thermoplastiques après assemblage à chaud peuvent être de nouveau ramollies ou fondues, permettant ainsi l'enlèvement du dispositif. La demande WO 2006/000849 décrit un insert qui comprend une structure multicouche avec au moins deux couches flexibles et un support flexible interne de dimension limitée, sur lequel sont positionnés un module et une antenne. Ce support et le dispositif RFID sont compensés en épaisseur par différentes couches intermédiaires. Afin de rendre cet insert inviolable et notamment d'éviter que le dispositif RFID ne puisse être enlevé par pelage des couches constitutives de l'insert, il est proposé de faire des trous en regard dans chacune des couches constitutives de l'insert sauf dans les couches externes flexibles, et de les remplir d'une colle offrant à la fois une résistance chimique et une résistance mécanique, telle qu'une colle époxy, polyimide ou activable UV. Cette publication prévoit aussi d'utiliser des rivets plastiques ou métalliques à la place de la colle. Les couches externes peuvent être constituées d'un matériau de base fibreuse ou de base plastique. Un tel insert est résistant aux tentatives de falsification mais relativement compliqué à réaliser, du fait du nombre relativement élevé de couches en jeu et du nombre d'opérations à effectuer. L'invention vise donc à proposer un insert pour document de sécurité qui soit résistant à la falsification et relativement simple de réalisation. L'invention a pour objet, selon l'un de ses aspects, un procédé de fabrication d'un tel insert, comportant au moins un premier support flexible, un deuxième support flexible assemblé avec le premier et un dispositif RFID au moins partiellement situé entre les deux supports, le procédé comportant les étapes consistant à : - déposer au moins un adhésif sur une face de l'un au moins des supports, l'autre support portant au moins une substance active, - assembler les deux supports, la substance active étant capable de provoquer 25 ou d'accélérer un processus réactionnel avec l'adhésif. Par portant , il faut comprendre contenu dans la masse du support et/ou présent à sa surface, seul ou dans un adhésif ou tout autre revêtement du support, tel qu'un vernis par exemple. La substance active peut être un catalyseur capable de déclencher et/ou 30 d'accélérer une réaction chimique avec l'un des composants de l'adhésif adjacent tout en se retrouvant inchangée à la fin de la réaction.
La substance active peut être un activateur ou un initiateur de polymérisation, capable de déclencher ou de favoriser la polymérisation (transformation du composant en un autre de poids moléculaire multiple) d'un ou de plusieurs composants de l'adhésif adjacent. La substance active peut encore être un durcisseur ou agent réticulant capable de déclencher ou de favoriser la réticulation d'un ou plusieurs composants de l'adhésif adjacent, pour obtenir des structures tridimensionnelles par établissements de ponts entre des chaînes moléculaires. La substance active peut être capable de provoquer ou d'accélérer le processus réactionnel dès sa mise en contact avec l'adhésif. Autrement dit, lors de l'opération d'assemblage des supports, la substance active peut agir spontanément dès qu'elle est en contact avec l'un des composants de l'adhésif adjacent. La substance active peut aussi nécessiter pour déclencher ou accélérer le processus réactionnel l'aide d'un stimulus extérieur, lequel peut être une élévation de température, ou une exposition à un rayonnement UV, entre autres. Ainsi, la substance active peut agir lorsqu'elle entre en contact avec l'un des composants de l'adhésif adjacent sous l'action d'un stimulus extérieur tel que l'humidité, la chaleur, un rayonnement UV ou autre, par exemple un faisceau d'électrons (EB). L'action de la substance active peut être favorisée, le cas échéant, par l'apport de pression, par exemple par laminage des supports ou passage à la presse.
La substance active présente dans l'un des supports au moins ou dans l'adhésif peut être aussi libérée juste avant l'assemblage des deux supports par apport de chaleur, les deux supports n'étant pas encore amenés l'un contre l'autre. La substance active peut être incorporée à l'un des supports flexibles lors de sa fabrication, par incorporation en masse ou par traitement de surface, par pulvérisation, presse encolleuse, imprégnation, couchage direct ou transfert en utilisant par exemple des d'héliogravure, d'offset, de reverse roll, de système à fente, à lame traînante, à lame d'air, à barre filetée, cette liste n'étant pas limitative. La substance active peut être aussi appliquée sur l'un des supports flexibles par surfaçage, impression ou couchage, après la fabrication de ce support flexible.
De préférence, la substance active est appliquée à la surface du support flexible correspondant. La substance active peut être incorporée ou appliquée sous forme particulaire dans ou sur le support flexible ou dans l'adhésif, et par exemple changer d'état sous l'action d'un stimulus extérieur, comme par exemple la chaleur. La substance active peut aussi être incorporée ou appliquée sous forme liquide dans ou sur le support flexible. La substance active peut être incorporée ou appliquée sous forme encapsulée dans ou sur le support flexible ou dans l'adhésif et être libérée sous l'action d'un stimulus extérieur, tel que par exemple la chaleur ou la pression. La substance active peut être appliquée sur toute la surface de l'un des supports flexibles. En variante, la substance active peut être déposée sur des zones discrètes de l'un au moins des deux supports, par exemple une région destinée à accueillir l'antenne. De préférence, la substance active est appliquée ou incorporée à un support flexible ne comportant pas de composés susceptibles d'amorcer prématurément un processus réactionnel avec la substance active, même en cas de stockage prolongé du support avant assemblage. Dans le cas contraire, on pourra prévoir que la substance active soit dosée en quantité suffisante pour encore être capable d'amorcer un processus réactionnel avec l'adhésif en regard lors de l'assemblage des deux supports.
La substance active peut être incorporée à l'un des adhésifs lors de la fabrication de cet adhésif ou au dernier moment lors de sa mise en oeuvre, notamment lors du dépôt de cet adhésif sur le support correspondant. Le ou les adhésifs concernés par l'invention peuvent être des polymères en émulsion dans l'eau, en solution dans des solvants ou se présentant à 100 % de matière active 20 (par exemple adhésif thermofusible à l'état fondu ou résine). Le ou les adhésifs, avant assemblage, peuvent se présenter sous forme de fluide ou de film adhésif transfert. Les supports flexibles peuvent être en matériau fibreux ou non fibreux, pouvant inclure des matériaux naturels ou synthétiques comme des prépolymères, des polymères ou 25 leurs combinaisons. Des supports flexibles se présentant sous forme de non tissé, de textile tissé ou tricoté, de film thermoplastique extrudé ou injecté ou de feuille, peuvent être utilisés. L'antenne peut être solidarisée à l'un des supports, avant l'assemblage des supports, de diverses façons, par exemple par thermocompression, par un procédé à ultrasons ou par collage, grâce à un adhésif présent sur le support. 30 Dans des exemples de mise en oeuvre de l'invention, l'un au moins des deux supports est au moins partiellement fibreux. Les deux supports peuvent chacun comporter des fibres cellulosiques et synthétiques, par exemple.
Le dispositif RFID peut comporter une antenne, laquelle peut être reliée à ses extrémités à une puce ou un module. En variante, l'antenne n'est pas reliée électriquement à la puce ou au module mais couplée électromagnétiquement à la puce ou au module, qui comporte une antenne intégrée.
L'antenne peut être déposée et maintenue sur le premier support par exemple par un procédé à ultrasons ou de thermocompression, l'un des supports portant la substance active, par exemple dans sa masse ou à la surface, l'autre support recevant l'adhésif, ce dernier pouvant réagir, notamment réticuler, en présence de la substance active, la substance active étant mise en contact avec l'adhésif lors de l'assemblage des supports. Le support portant la substance active peut être le deuxième support. La substance active peut être libérée par apport de la chaleur. Dans un cas particulier, l'adhésif comprend aussi une seconde substance active, notamment un catalyseur susceptible de déclencher ou d'accélérer le processus de réticulation de l'adhésif par la première substance active. En variante, le procédé peut comporter les étapes consistant à : -déposer un premier adhésif sur le premier support, au moins dans une région destinée à accueillir l'antenne, - déposer l'antenne au moins sur ce premier adhésif, ce dernier présentant une pégosité suffisante pour que le fil d'antenne déposé à son contact demeure sur le premier support, -déposer un second adhésif sur le second support, ce second adhésif comportant la substance active, cette dernière étant capable de réticuler à la fois les premier et second adhésifs, notamment sous l'action d'un stimulus, par exemple éventuellement sous l'action de chaleur, - assembler les premier et deuxième supports, notamment à chaud.
Les premier et deuxième adhésifs peuvent comporter des polymères de même nature. En variante encore, le procédé peut comporter les étapes consistant à : - déposer un premier adhésif sur le premier support, au moins dans une région destinée à accueillir l'antenne, le premier adhésif comportant une masse adhésive AI et une substance active Si, notamment un durcisseur, - déposer un deuxième adhésif sur le deuxième support, notamment sur toute sa surface, ce deuxième adhésif comportant une masse adhésive A2 et une substance active S2, notamment un réticulant activable à la chaleur, - mettre en contact les masses adhésives Al et A2 et les soumettre à un stimulus, par exemple un apport de chaleur, les substances actives S1 et S2 réticulant en présence du stimulus, notamment de chaleur, les masses adhésives Al et A2. En variante encore, le procédé peut comporter les étapes consistant à - déposer sur le premier support un revêtement, notamment un vernis, comportant la substance active, notamment un durcisseur, - déposer sur le deuxième support l'adhésif, cet adhésif étant capable de polymériser au contact de la substance active, assembler les deux supports, notamment sous pression, pour mettre en contact la substance active et l'adhésif. En variante encore, le procédé peut comporter les étapes consistant à - fabriquer les premier et deuxième supports chacun avec une substance active, notamment un réticulant cationique, - déposer l'antenne sur le premier support, par exemple par un procédé à 15 ultrasons ou de thermocompression, - déposer sur le second support un adhésif thermofusible, les substances actives des premier et deuxième supports étant capables de provoquer une réticulation de l'adhésif après exposition à un stimulus, par exemple une source de rayonnement, notamment UV ou EB. 20 En variante encore, le procédé peut comporter les étapes consistant à : - déposer sur le premier support une première masse adhésive Al additionnée d'une substance active S2, notamment sur toute la surface du premier support, - déposer sur le deuxième support une deuxième masse adhésive A2 additionnée d'une substance active S1, 25 la substance active S1 étant choisie pour réagir avec la masse adhésive Al et la substance active S2 avec la masse adhésive A2 lors de l'assemblage des supports. En variante encore, le procédé peut comporter les étapes consistant à - déposer un premier adhésif sur le premier support, au moins dans une région destinée à accueillir l'antenne, ce premier adhésif comportant une masse adhésive Al et une 30 substance active S2 capable de réticuler au moins la masse adhésive A2 à une température T2, - déposer un deuxième adhésif sur le deuxième support, comportant une masse adhésive A2 et une substance active S1 capable de réticuler au moins la masse adhésive Al à une température T1, mettre en contact les masses adhésives Al et A2 et les chauffer, notamment soumettre l'ensemble à des paliers de température aux températures T1 et T2, de manière à amener les substances actives S1 et S2 à réticuler les masses adhésives Al et A2. L'insert peut être fixé à un autre élément par une face de l'un des supports ou fixé à deux éléments par les faces opposées des supports. L'un des supports peut comporter une substance active capable de provoquer ou d'accélérer un processus réactionnel avec un adhésif porté par l'élément amené à son contact. L'invention a encore pour objet un insert tel que fabriqué par le procédé ci-dessus.
Cet insert comporte un premier support flexible doté éventuellement d'un évidement, un second support flexible doté éventuellement d'un évidement, et un dispositif RFID comprenant une antenne, au moins partiellement disposé entre les deux supports. Les deux supports et le dispositif RFID sont assemblés de manière irréversible via un ou plusieurs adhésifs de façon à ce que l'antenne et la puce ou le module éventuellement connecté à cette antenne se retrouvent entre les deux supports, la puce ou le module étant optionnellement logé dans des évidements superposés des deux supports. L'un au moins des deux supports porte au moins une substance active capable de provoquer ou d'accélérer un processus réactionnel avec au moins un adhésif porté par l'autre support. L'invention pourra être mieux comprise à l'examen du dessin annexé, sur lequel 20 la figure 1 représente de façon schématique, en section, un exemple d'insert 1 réalisé conformément à l'invention. Cet insert 1 comporte un premier support 5, un composant électronique RFID, en l'espèce un module 3, un deuxième support 4 et une antenne filaire 2, par exemple en cuivre avec une peau dotée d'un vernis thermoscellable. Les supports 4 et 5 peuvent être de même 25 dimension ou non. Les supports 4 et 5 peuvent être des papiers couchés ou non, à fibres synthétiques et/ou naturelles. Le module 3 comporte dans l'exemple considéré une base 7, encore appelée lead frame et un bossage 8 logeant une puce RFID, un tel bossage étant encore appelé potting. L'antenne 2 est connectée électriquement à ses extrémités à des contacts 30 respectifs situés sur la base 7, par exemple de part et d'autre du bossage 8. Les premier 5 et deuxième 4 supports sont liés par un joint 10 comportant un ou plusieurs adhésifs.
Le premier support 5 peut comporter un évidement 11 accueillant la base 7 et le deuxième support 4 un évidement 13 accueillant le bossage 8. Les évidements 11 et 13 peuvent être des fenêtres de dimensions différentes, comme illustré. Dans des variantes non illustrées, l'un au moins des supports ne comporte pas d'évidement, voire aucun des supports ne comporte d'évidement. L'insert peut encore comporter, le cas échéant, un troisième support flexible, par exemple fixé au second support pour masquer la puce ou le module. Les évidements peuvent être traversants ou non. Un tel insert peut être destiné à être inséré dans un document de sécurité tel qu'un passeport ou une carte d'identité, par exemple.
Dans un premier exemple de mise en oeuvre de l'invention, deux supports et le dispositif RFID sont assemblés de manière irréversible via un seul adhésif. L'antenne du dispositif RFID est par exemple d'abord disposée, notamment déroulée et enfoncée, par exemple par un procédé à ultrasons ou thermocompression, sur une face du premier support 5 puis connectée via ses deux extrémités au module.
Un adhésif est déposé par enduction sur toute la surface du second support 4, cet adhésif après enduction présentant par exemple la propriété d'être activable à un stimulus tel que la température. Afin de créer un assemblage irréversible, c'est à dire inviolable après lamination à chaud et sous pression des deux supports, le premier support sur lequel est disposée l'antenne peut être fabriqué de façon à ce qu'il comprenne dans sa formulation de base une substance active et plus particulièrement un agent réticulant, cet agent réticulant ayant pour fonction ultérieure de réticuler l'adhésif enduit sur le second support avec lequel il sera en regard lors de l'assemblage. La réticulation de l'adhésif par la première substance active peut se faire à température ambiante ou être déclenchée ou favorisée (temps de réticulation réduit) par l'apport de chaleur juste avant ou lors de l'assemblage des deux supports et/ou par la présence d'une seconde substance active, tel qu'un catalyseur, par exemple dans l'adhésif. L'incorporation d'une substance active tel qu'un réticulant dans le premier support et non directement dans l'adhésif présente l'avantage de prévenir une réticulation prématurée de l'adhésif avant l'assemblage des deux supports.
Exemple 1 Un adhésif activable à la température est déposé sur le second support 4, cet adhésif comprenant une masse adhésive de base polyol et une première substance active, cette substance active étant par exemple un catalyseur de nature amine ou de dérivé d'amine.
Le premier support 5 sur lequel est fixée l'antenne 2 comprend une seconde substance active, par exemple un réticulant, par exemple des particules de diisocyanate désactivées. Lors de l'assemblage des deux supports 4, 5 à une température suffisante pour activer la libération du diisocyanate, la réticulation du polyol est amorcée, cette réticulation étant catalysée par la présence d'une amine.
Dans un deuxième exemple de mise en oeuvre de l'invention, les deux supports et le dispositif RFID sont assemblés de manière irréversible via deux adhésifs. Le premier adhésif est déposé localement sur le premier support 5 au moins dans la zone où s'étend l'antenne. Cet adhésif a la propriété de présenter une pégosité (en anglais tack) suffisante pour permettre au fil d'antenne d'être déroulé à son contact et d'y demeurer jusqu'à l'assemblage avec le deuxième support. Le second adhésif est déposé par exemple par enduction sur le second support 4, de préférence sur toute sa surface, cet adhésif étant par exemple sans pégosité à froid après enduction et présentant la propriété d'être réactivable à la température. Cet adhésif peut présenter dans sa composition une masse adhésive de base polymère et une substance active. Cette substance active est par exemple un agent réticulant latent, cet agent réticulant ayant pour fonction de réticuler à la fois la masse adhésive dans laquelle il est en mélange sous l'action de la chaleur lors de l'assemblage, mais aussi la masse adhésive de l'adhésif porté par le premier support et présent dans la zone de l'antenne, avec qui il se retrouvera en regard lors de l'assemblage. Pour la mise en oeuvre de cet exemple, on peut utiliser un réticulant capable de réticuler la masse adhésive dans laquelle il est en mélange mais aussi la masse adhésive avec laquelle il est en regard. Pour cela, il est préférable de disposer de masses adhésives avec des polymères en partie de même nature dans les deux adhésifs. Si la substance active de l'adhésif du second support n'est pas capable de réticuler l'adhésif présent dans la zone de l'antenne sur le premier support, on constate que l'assemblage n'est plus inviolable, c'est-à-dire que lors d'une tentative de falsification par pelage à sec de l'assemblage, on constate qu'une séparation des deux supports s'avère possible sans détruire les supports dans la zone où les deux adhésifs sont en regard, permettant ainsi de récupérer le dispositif RFID sans dommage.
Exemple 2 Un premier adhésif est appliqué localement sur le premier support 5 et comprend une masse adhésive sous forme d'une résine polyuréthane en dispersion, présentant une certaine pégosité à température ambiante pour maintenir l'antenne 2. Une résine d'augmentation de la pégosité (dite tackifiante) peut être éventuellement ajoutée à la résine polyuréthane pour augmenter sa pégosité. Un second adhésif comprenant une masse adhésive de base polyuréthane réactif monocomposant durcissant à une température seuil grâce à un réticulant latent, par exemple des particules d'isocyanate désactivées à la surface, est enduit sur le second support 4, puis séché à 30 C à une température inférieure à la température de durcissement de la masse adhésive. Lors de la lamination à chaud des deux supports, à une température correspondant à la température de libération de l'isocyanate mais aussi supérieure à la température de cristallisation du polyuréthane, de façon à ce que le fil d'antenne soit pris en sandwich, le durcisseur isocyanate de l'adhésif activable à chaud réticule la masse polyuréthane avec lequel il est mélangé mais aussi la masse adhésive de même nature de l'adhésif en regard qui maintient l'antenne, créant ainsi un assemblage irréversible tant dans la zone de l'antenne que hors antenne. Dans un troisième exemple de mise en oeuvre de l'invention, les deux supports sont assemblés de manière irréversible via deux adhésifs. Le premier adhésif est déposé localement sur le premier support 5 au moins dans la zone où s'étend l'antenne 2. Cet adhésif comprend une masse adhésive de base polymère AI et une substance active SI et plus particulièrement un durcisseur. Un second adhésif est déposé par enduction sur par exemple toute la surface du second support 4, cet adhésif avec une légère pégosité à froid après enduction, présente la propriété d'être activable à la température. Cet adhésif comprend une masse adhésive de base polymère A2 et aussi une substance active S2 et plus particulièrement un réticulant qui agit à la chaleur. Lors de l'assemblage à chaud des deux supports de façon à ce que l'antenne soit prise en sandwich, la substance active Si réticule la masse adhésive AI mais aussi la masse adhésive A2 en regard et la substance active S2 réticule la masse adhésive A2 mais aussi la masse adhésive AI en regard.
Exemple 3 Le premier adhésif qui maintient l'antenne 2 sur le premier support 5 comprend un prépolymère acrylate uréthane en milieu solvant et un réticulant de type isocyanate en milieu solvant. Ce durcisseur est susceptible de réticuler le prépolymère sous l'influence de l'humidité ambiante, permettant ainsi le maintien de l'antenne 2 avant l'assemblage avec le second support 4.
Le second adhésif, activable à la chaleur, enduit sur le second support 4, comprend un copolymère acrylate et un réticulant de type mélamine. La réticulation de ce second adhésif est opérationnelle à partir de 140 C. Lors de la lamination à chaud des deux supports de façon à ce que le fil d'antenne 2 soit pris en sandwich, la résine mélamine de l'adhésif activable à chaud réticule le polymère acrylique avec lequel il est mélangé mais aussi l'adhésif acrylique uréthane en regard, et le durcisseur isocyanate de l'adhésif qui maintient l'antenne et qui a d'abord réticulé le prépolymère acrylate uréthane avec lequel il est mélangé, réticule alors l'adhésif acrylique en regard, créant ainsi un assemblage irréversible tant dans la zone de l'antenne que hors antenne.
Dans un quatrième exemple de mise en oeuvre de l'invention, l'un au moins des deux supports, voire éventuellement les deux, est préalablement surfacé avec un vernis comportant une substance active et plus particulièrement un durcisseur. Ce premier support est stocké jusqu'au moment de l'insertion de l'antenne, par exemple par un procédé à ultrasons ou de thermocompression, puis de l'assemblage avec le second support. Lors de l'assemblage, une enduction d'une masse adhésive est réalisée sur le second support suivie aussitôt de l'application du premier support sur le second support et une mise sous pression à température ambiante. Lors de l'assemblage à froid et mise sous pression, l'adhésif se retrouve en contact avec le durcisseur et la polymérisation démarre.
Exemple 4 L'adhésif sur le second support 4 comprend un polymère méthacrylate et le vernis durcisseur sur le premier support 5 comporte de préférence un groupement fonctionnel choisi parmi l'un des groupements suivants : amine, anhydrique, diacide, polyamide et diisocyanate. Lors de l'assemblage à froid et mise sous pression, l'adhésif se retrouve en contact avec le durcisseur et la polymérisation démarre. Ce procédé n'oblige à aucun mélange préalable entre le durcisseur et l'adhésif et donc limite les problèmes de dosage, de proportions dans le mélange et de délai de manipulation. L'insert obtenu présente une grande résistance physique, mécanique et chimique.
Dans un cinquième exemple de mise en oeuvre de l'invention, les deux supports sont assemblés de manière irréversible via un seul adhésif. L'antenne du dispositif RFID est fixée par exemple par un procédé à ultrasons ou thermocompression sur une face du premier support et connectée via ses deux extrémités avec une puce. Un adhésif thermo fusibleest déposé par un système de dépose adéquat sur toute la surface du second support. Ce support est assemblé ensuite avec le premier support de 15 façon à prendre en sandwich l'antenne. Les adhésifs thermofusibles présentent l'avantage d'une prise rapide mais résistent mal à la chaleur et aux solvants. Afin de créer un assemblage inviolable après assemblage des deux supports et mise sous pression, les deux supports flexibles sont fabriqués de façon à ce qu'ils comprennent au moins en surface, en regard avec l'adhésif 20 thermofusible, une substance active et plus particulièrement un agent réticulant cationique. La réticulation de la masse adhésive par le réticulant cationique présent dans les supports ne se fait pas dès la mise en contact des deux supports lors de l'assemblage, mais démarre après une irradiation UV. Même si les supports flexibles ne sont pas transparents, la réticulation amorcée au 25 bord du joint d'adhésif par une irradiation UV peut se propager à l'intérieur du joint.
Exemple 5 Le premier support 5 comprend une première substance active, par exemple un réticulant cationique. Le second support 4 comprend une seconde substance active, par 30 exemple un réticulant cationique. L'antenne 2 est fixée par procédé ultra son sur le premier support flexible 5. Une masse adhésive thermofusible de base époxy est appliquée par hotmelt sur le support flexible 4 qui est alors immédiatement laminé sur le second support flexible 5. La réticulation des chaînes époxy et les pontages démarrent lors de la mise en contact des supports et irradiation UV de l'assemblage, par la tranche uniquement si les supports ne sont pas transparents.
Dans un sixième exemple de mise en oeuvre de l'invention, les deux supports et le dispositif RFID sont assemblés de manière irréversible via deux adhésifs. Une première masse adhésive Al additionnée d'une substance active S2 est déposée, notamment par enduction, sur le premier support 5, notamment sur toute sa surface. Cette masse adhésive après enduction présente la propriété d'être sans pégosité à température ambiante juste après l'encollage et d'être susceptible de rentrer dans un processus réactionnel en présence d'une autre substance active Si, ceci à une température T1. Une seconde masse adhésive A2 additionnée d'une substance active Si, est déposée, notamment par enduction, sur toute la surface du second support 4. Cette masse adhésive après enduction, présente aussi la propriété d'être sans pégosité à température ambiante juste après l'encollage et d'être susceptible de rentrer dans un processus réactionnel en présence d'une autre substance active S2, ceci à une température T2, la température T1 pouvant être égale à T2. L'antenne 2 du dispositif RFID est déroulée et fixée, par exemple par un procédé de thermocompression ou à ultrasons, à la température de ramollissement de la masse adhésive Al enduite sur le premier support 5, puis connectée via ses deux extrémités avec la puce. Afin de créer un assemblage irréversible, c'est à dire inviolable après lamination à chaud et sous pression des deux supports, la substance active S2 est choisie pour réagir avec la masse adhésive A2 du second support 4 tandis que la substance active S1 est choisie pour réagir avec la masse adhésive Al du premier support 5.
Les deux processus réactionnels ont lieu de façon simultanée ou successive, avec un palier à T1 et T2, lors du cycle d'assemblage à chaud des deux supports, créant ainsi un réseau tridimensionnel dans le joint. Le mélange dans l'enduction des supports d'une substance active avec une masse adhésive avec laquelle il n'y aura pas de processus réactionnel présente l'avantage de prévenir une réticulation prématurée de la masse adhésive enduite sur les deux supports, avant leur assemblage. D'une façon générale, notamment dans les exemples ci-dessus, les deux supports peuvent présenter sur leur surface externe, non en contact avec l'antenne, de façon intrinsèque ou non, une substance active capable de provoquer ou d'accélérer un processus réactionnel avec un adhésif, par exemple une colle vinylique ou acrylique, utilisé pour l'assemblage de l'insert avec un autre support flexible ou respectivement la page de garde et la couverture d'un passeport. Cette substance active peut être activée si nécessaire par apport de chaleur, par un 5 rayonnement UV, EB, etc. L'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits. Des particularités de mise en oeuvre de ces exemples peuvent se combiner au sein de variantes non illustrées. L'expression comportant doit se comprendre comme étant synonyme de 10 comportant au moins un , sauf si le contraire est spécifié.

Claims (33)

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un insert (1) comportant au moins un premier support flexible, un deuxième support flexible assemblé avec le premier et un dispositif RFID au moins partiellement situé entre les deux supports, le procédé comportant les étapes consistant à : - déposer au moins un adhésif sur une face de l'un au moins des supports, l'autre support portant au moins une substance active, - assembler les deux supports, la substance active étant capable de provoquer ou d'accélérer un processus réactionnel avec l'adhésif.
2. Procédé selon la revendication 1, la substance active étant capable de provoquer ou d'accélérer le processus réactionnel dès sa mise en contact avec l'adhésif.
3. Procédé selon la revendication 1, la substance active nécessitant pour déclencher ou accélérer le processus réactionnel l'aide d'un stimulus extérieur.
4. Procédé selon la revendication 3, le stimulus extérieur étant une élévation de température.
5. Procédé selon la revendication 3, le stimulus extérieur étant une exposition à un rayonnement UV ou EB.
6. Procédé selon la revendication 1, le dispositif RFID comportant une antenne.
7. Procédé selon la revendication 6, l'antenne étant déposée et maintenue sur le premier support (5), notamment par un procédé de thermocompression ou à ultrasons, l'un des supports portant une substance active, l'autre support recevant l'adhésif, ce dernier pouvant réagir, notamment réticuler, en présence de la substance active, la substance active étant mise en contact avec l'adhésif lors de l'assemblage des supports.
8. Procédé selon la revendication 7, la substance active étant libérée par apport de chaleur.
9. Procédé selon la revendication 7 ou 8, le support portant la substance active étant le premier support (5).
10. Procédé selon la revendication 7, le premier support (5) comprenant une 30 première substance active, par exemple un réticulant, l'adhésif déposé sur le second support (4) comprenant une seconde substance active par exemple un catalyseur.
11. Procédé selon l'une des revendications 7 à 10, l'adhésif comportant une masse adhésive de base polyol et une substance active tel qu'un catalyseur de nature amine ou de dérivé d'amine et le premier support (5) portant une autre substance active tel qu'un réticulant sous forme des particules de diisocyanate désactivées.
12. Procédé selon la revendication 1, comportant les étapes consistant à : - déposer un premier adhésif sur le premier support, au moins dans une région destinée à accueillir l'antenne, - déposer l'antenne au moins sur ce premier adhésif, ce dernier présentant une pégosité suffisante pour que le fil d'antenne déposé à son contact demeure sur le premier support, -déposer un second adhésif sur le second support, ce second adhésif comportant la substance active, cette dernière étant capable de réticuler à la fois les premier et second adhésifs, notamment sous l'action de chaleur, - assembler les premier et deuxième supports, notamment à chaud.
13. Procédé selon la revendication 12, le premier et le deuxième adhésif comportant des polymères de même nature.
14. Procédé selon la revendication 11 ou 12, les premier et deuxième adhésifs étant à base polyuréthane.
15. Procédé selon la revendication 13 ou 14, la substance active étant un réticulant latent étant à base de particules d'isocyanate désactivées à la surface.
16. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comportant les étapes consistant à : - déposer un premier adhésif sur le premier support au moins dans une région destinée à accueillir l'antenne, le premier adhésif comportant une masse adhésive AI et une substance active Si, notamment un durcisseur, - déposer un deuxième adhésif sur le deuxième support, notamment sur toute sa surface, ce deuxième adhésif comportant une masse adhésive A2 et une substance active S2, notamment un réticulant activable à la chaleur, - mettre en contact les masses adhésives AI et A2, notamment à chaud, les substances actives Si et S2 réticulant en présence de chaleur les masses adhésives AI et A2.
17. Procédé selon la revendication 16, le premier adhésif comportant un prépolymère acrylate uréthane en milieu solvant et un réticulant, notamment de type isocyanate, en milieu solvant.
18. Procédé selon la revendication 16 ou 17, le second adhésif comportant un copolymère acrylate et un réticulant, notamment de type mélamine.
19. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comportant les étapes consistant à : - déposer sur le premier support un revêtement, notamment un vernis, comportant la substance active, notamment un durcisseur, -déposer sur le deuxième support l'adhésif, cet adhésif étant capable de polymériser au contact de la substance active, - assembler les deux supports, notamment sous pression, pour mettre en contact la substance active et l'adhésif. IO
20. Procédé selon la revendication 19, l'adhésif comportant un polymère méthacrylate et le durcisseur un groupement fonctionnel choisi parmi l'un des groupements suivants : amine, anhydrique, diacide, polyamide et diisocyanate.
21. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comportant les étapes consistant à : - fabriquer le premier et le deuxième support, chacun avec une substance 15 active, notamment un réticulant cationique, déposer l'antenne sur le premier support, notamment par un procédé de thermocompression ou à ultrasons, - déposer sur le second support un adhésif thermofusible, les substances actives des premier et deuxième support étant capables de provoquer une réticulation de l'adhésif 20 après exposition à un stimulus, notamment une source de rayonnement, notamment UV ou EB,
22. Procédé selon la revendication 21, l'adhésif thermofusible comportant une masse adhésive à base époxy.
23. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comportant les étapes consistant à : 25 - déposer sur le premier support une première masse adhésive Al additionnée d'une substance active S2, notamment sur toute la surface du premier support, - déposer sur le deuxième support une deuxième masse adhésive A2 additionnée d'une substance active SI, la substance active SI étant choisie pour réagir avec la masse adhésive AI et la substance 30 active S2 avec la masse adhésive A2 lors de l'assemblage des supports.
24. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comportant les étapes consistant à :- déposer un premier adhésif sur le premier support, au moins dans une région destinée à accueillir l'antenne, ce premier adhésif comportant une masse adhésive Al et une substance active S2 capable de réticuler au moins la masse adhésive A2 à une température T2, - déposer un deuxième adhésif sur le deuxième support, ce deuxième adhésif comportant une masse adhésive A2 et une substance active S1 capable de réticuler au moins la masse adhésive Al à une température T1, - mettre en contact les masses adhésives Al et A2 et les chauffer, notamment soumettre l'ensemble à des paliers de température aux températures respectives T1 et T2, de manière à amener les substances actives Si et S2 à réticuler les masses adhésives Al et A2.
25. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'insert étant fixé à un autre élément par une face de l'un des supports ou fixé à deux éléments par les faces opposées des deux supports.
26. Procédé selon la revendication 25, l'un des supports portant une substance active capable de provoquer ou d'accélérer un processus réactionnel avec un adhésif ou 15 une colle utilisée pour la fixation de l'élément amené à son contact.
27. Procédé selon la revendication 25 ou 26, les deux éléments étant respectivement une couverture et une page de garde d'un livret de passeport.
28. Procédé selon la revendication 25 ou 26, les deux éléments étant respectivement des films plastiques d'une carte d'identification 20
29. Procédé selon la revendication 1, la substance active étant un catalyseur.
30. Procédé selon la revendication 1, la substance active étant un activateur ou initiateur de polymérisation.
31. Procédé selon la revendication 1, la substance active étant un durcisseur ou agent réticulant. 25
32. Insert obtenu par la mise en oeuvre du procédé défini à l'une quelconque des revendications 1 à 31.
33. Document de sécurité comportant un insert tel que défini à la revendication 32.
FR0756931A 2007-08-03 2007-08-03 Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid Expired - Fee Related FR2919741B1 (fr)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0756931A FR2919741B1 (fr) 2007-08-03 2007-08-03 Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid
CA2694975A CA2694975A1 (fr) 2007-08-03 2008-08-01 Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid
US12/671,089 US20100193591A1 (en) 2007-08-03 2008-08-01 method of fabricating an insert including an rfid device
TW097129450A TW200923795A (en) 2007-08-03 2008-08-01 A method of fabricating an insert including an RFID device
RU2010107419/05A RU2010107419A (ru) 2007-08-03 2008-08-01 Способ изготовления вставки, содержащей средство радиочастотной идентификации
EP08827452A EP2176371A2 (fr) 2007-08-03 2008-08-01 Procédé de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid
BRPI0814788-4A2A BRPI0814788A2 (pt) 2007-08-03 2008-08-01 Processo de fabricação de um inserto, inserto e documento de segurança
PCT/FR2008/051455 WO2009022078A2 (fr) 2007-08-03 2008-08-01 Procédé de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid
MX2010001301A MX2010001301A (es) 2007-08-03 2008-08-01 Procedimiento de fabricacion de un inserto que comprende un dispositivo de identificacion por radiofrecuencia.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0756931A FR2919741B1 (fr) 2007-08-03 2007-08-03 Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2919741A1 true FR2919741A1 (fr) 2009-02-06
FR2919741B1 FR2919741B1 (fr) 2009-12-18

Family

ID=39146940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0756931A Expired - Fee Related FR2919741B1 (fr) 2007-08-03 2007-08-03 Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20100193591A1 (fr)
EP (1) EP2176371A2 (fr)
BR (1) BRPI0814788A2 (fr)
CA (1) CA2694975A1 (fr)
FR (1) FR2919741B1 (fr)
MX (1) MX2010001301A (fr)
RU (1) RU2010107419A (fr)
TW (1) TW200923795A (fr)
WO (1) WO2009022078A2 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130062875A1 (en) * 2010-04-28 2013-03-14 Arjowiggins Security Fibrous insert consisting of a single layer and equipped with a contactless communication electronic device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2256672B1 (fr) * 2008-02-22 2016-04-13 Toppan Printing Co., Ltd. Transpondeur et forme de livre
WO2014138204A1 (fr) * 2013-03-05 2014-09-12 Drexel University Tissus à mailles intelligents
CA2915012C (fr) 2013-07-30 2021-07-13 H.B. Fuller Company Film adhesif en polyurethanne
WO2016025603A1 (fr) * 2014-08-12 2016-02-18 H.B. Fuller Company Film adhésif thermodurcissable
TWI685555B (zh) 2014-12-15 2020-02-21 美商H B 富勒公司 具有強化對金屬表面之黏著性的反應性黏著劑
JP7478369B2 (ja) * 2019-04-22 2024-05-07 エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー Rfid装置用自己接着性ストラップ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2279907A (en) * 1993-07-02 1995-01-18 Gec Avery Ltd Flexible mountings for electronic components in smart cards.
FR2738838A1 (fr) * 1995-09-20 1997-03-21 Gemplus Card Int Procede d'adhesion d'un polyurethanne sur un substrat en polymere
FR2800087A1 (fr) * 1999-10-26 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede et moyens pour l'amelioration du collage entre materiaux polymeres, notamment pour carte a puce
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4559273A (en) * 1984-03-02 1985-12-17 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Heat transfer sheet
JP3044722B2 (ja) * 1989-08-23 2000-05-22 凸版印刷株式会社 熱転写リボン
US5322753A (en) * 1991-07-12 1994-06-21 Ricoh Company, Ltd. Electrophotographic photoconductor and acrylic acid ester polymer for use in the same
JP3970117B2 (ja) * 2001-07-19 2007-09-05 株式会社リコー 熱可逆記録媒体、ラベル、カード、ディスクカートリッジ、ディスク、テープカセット及び画像記録消去方法
CA2671998A1 (fr) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Compositions et procedes relatifs a une gravure au laser et articles ainsi graves
JP2004122642A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Konica Minolta Holdings Inc 認証識別カード作成方法及びそれに用いるカード表面保護用転写箔
US7226891B2 (en) * 2003-09-30 2007-06-05 Konica Minolta Photo Imaging, Inc Image forming method using thermal transfer recording material
US20060005050A1 (en) * 2004-06-10 2006-01-05 Supercom Ltd. Tamper-free and forgery-proof passport and methods for providing same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2279907A (en) * 1993-07-02 1995-01-18 Gec Avery Ltd Flexible mountings for electronic components in smart cards.
FR2738838A1 (fr) * 1995-09-20 1997-03-21 Gemplus Card Int Procede d'adhesion d'un polyurethanne sur un substrat en polymere
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
FR2800087A1 (fr) * 1999-10-26 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede et moyens pour l'amelioration du collage entre materiaux polymeres, notamment pour carte a puce

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130062875A1 (en) * 2010-04-28 2013-03-14 Arjowiggins Security Fibrous insert consisting of a single layer and equipped with a contactless communication electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
RU2010107419A (ru) 2011-09-10
FR2919741B1 (fr) 2009-12-18
EP2176371A2 (fr) 2010-04-21
BRPI0814788A2 (pt) 2015-02-03
CA2694975A1 (fr) 2009-02-19
US20100193591A1 (en) 2010-08-05
TW200923795A (en) 2009-06-01
WO2009022078A2 (fr) 2009-02-19
WO2009022078A3 (fr) 2009-04-09
MX2010001301A (es) 2010-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2919741A1 (fr) Procede de fabrication d'un insert comportant un dispositif rfid
EP1745419B1 (fr) Structure comportant un dispositif électronique, notamment pour la fabrication d'un document de sécurité ou de valeur
US9550929B2 (en) Use of a latently reactive adhesive film for adhesive bonding of eloxated aluminum to plastic
US20070110949A1 (en) Flocked adhesive article
KR20090017606A (ko) 집적 회로를 구비한 유연층 구조
CN104508019B (zh) 使用薄的粘合剂层的粘合方法
FR2597405A1 (fr) Article adhesif non reutilisable
FR3050725A1 (fr) Opercule compostable destine a obturer une capsule et capsule obturee par l'opercule
WO1999044172A1 (fr) Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
CN103650123A (zh) 电子元件的制造方法和要用于所述制造方法的压敏粘合片
WO2006077339A1 (fr) Dispositif d'identification radiofrequence resistant aux milieux humides et son procede de fabrication
CA2693108A1 (fr) Support fibreux pour insert comportant une antenne
KR102566470B1 (ko) 코팅된 시트 금속 밴드 및 제조 방법
PT1286833E (pt) Processo para a produção de cartões para documentos, de múltiplas camadas, e cartões para documentos assim produzidos
FR2782821A1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce sans contact
RU2494133C2 (ru) Этикетка и способ прикрепления этикетки к предмету
FR2476467A1 (fr) Couverture electrique chauffante et procede et dispositif pour sa confection
US7026047B2 (en) Security film system with reactive adhesives
EP3475099B1 (fr) Procédé de fabrication d'un produit de sécurité ou de valeur comprenant un élément de sécurité diffractif
EP3552154A1 (fr) Assemblage securisé de document ou de support
FR2881251A1 (fr) Livret d'identite a dispositif d'identification radiofrequence resistant aux milieux humides
JP2003011220A (ja) ラミネート方法
FR2946567A1 (fr) Document de securite et procede de fabrication de ce document
WO2000048250A1 (fr) Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
WO1997042657A1 (fr) Composant electrique sous forme de circuit integre pour insertion a chaud dans un substrat et procedes pour sa fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
TP Transmission of property
ST Notification of lapse

Effective date: 20160429