Claims (29)
1. Система теплоотвода компьютера, отличающаяся наличием системы циркуляции жидкости, одним из звеньев которого является устройство поглощения тепла, которое наклеено на поверхность теплообразующего элемента компьютера, система циркуляции жидкости содержит, как минимум, одну трубку радиатора, которая наклеена на поверхность панели радиатора с ребрами, установленную на внешней стороне стенки корпуса компьютера.1. The computer heat sink system, characterized by the presence of a fluid circulation system, one of the links of which is a heat absorption device that is glued to the surface of the heat-generating element of the computer, the fluid circulation system contains at least one radiator tube that is glued to the surface of the radiator panel with fins, mounted on the outside of the wall of the computer case.
2. Система теплоотвода компьютера по п.1, отличающаяся тем, что упомянутая система циркуляции жидкости содержит, как минимум, один насос, обеспечивающий движение жидкости в замкнутом циркуляционном контуре данной системы.2. The computer heat sink system according to claim 1, characterized in that the said liquid circulation system contains at least one pump that provides fluid movement in a closed circulation circuit of this system.
3. Система теплоотвода компьютера по п.2, отличающаяся тем, что насос системы циркуляции жидкости жестко закреплен внутри корпуса компьютера с использованием амортизационного устройства.3. The computer heat sink system according to claim 2, characterized in that the pump of the fluid circulation system is rigidly fixed inside the computer case using a shock-absorbing device.
4. Система теплоотвода компьютера по п.1, отличающаяся тем, что упомянутое устройство поглощения тепла представляет собой пустотелую, герметичную емкость(коробку) с входным и выходным отверстиями для циркуляции жидкости, которая имеет, как минимум, одну теплопоглощающую поверхность и этой поверхностью емкость наклеена на теплообразующий элемент компьютера.4. The computer heat sink system according to claim 1, characterized in that said heat absorption device is a hollow, sealed container (box) with inlet and outlet openings for circulating liquid, which has at least one heat-absorbing surface and the container is glued to this surface on the heat-generating element of the computer.
5. Система теплоотвода компьютера по любому из предшествующих пунктов отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены параллельно.5. The computer heat sink system according to any one of the preceding paragraphs, characterized in that several heat absorption devices are connected in parallel.
6. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.1-4, отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены последовательно.6. The computer heat sink system according to any one of claims 1 to 4, characterized in that several heat absorption devices are connected in series.
7. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.1-4, отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены как последовательно, так и параллельно.7. The computer heat sink system according to any one of claims 1 to 4, characterized in that several heat absorption devices are connected both in series and in parallel.
8. Система теплоотвода компьютера по п.1, отличающаяся тем, что она содержит как минимум одну панель радиатора с ребрами, установленную на верхней части корпуса компьютера или на боковой стенке корпуса компьютера.8. The computer heat sink system according to claim 1, characterized in that it comprises at least one radiator panel with fins installed on the upper part of the computer case or on the side wall of the computer case.
9. Система теплоотвода компьютера по п.8, отличающаяся тем, что панель радиатора с ребрами жестко закреплена на корпусе компьютера с помощью опорного кронштейна, а трубка радиатора проходит через стенку корпуса компьютера и закреплена на панели радиатора методом наклеивания.9. The computer heat sink system according to claim 8, characterized in that the radiator panel with fins is rigidly fixed to the computer case using the support bracket, and the radiator tube passes through the wall of the computer case and is fixed to the radiator panel by gluing.
10. Система теплоотвода компьютера по п.8, отличающаяся тем, что на внешней поверхности стенки компьютера можно установить конструкцию для теплоотвода, а именно панель радиатора с ребрами.10. The computer heat sink system according to claim 8, characterized in that on the outer surface of the computer wall, a structure for heat sink can be installed, namely a radiator panel with fins.
11. Система теплоотвода компьютера, отличающаяся тем, что она содержит систему теплоотвода блока питания и систему циркуляции жидкости, установленные внутри корпуса компьютера, при этом силовой транзистор блока питания соединен с панелью радиатора с ребрами через теплопроводящее устройство методом поверхностного контакта, а система циркуляции жидкости содержит как минимум одно устройство поглощения тепла, установленное методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента и одну панель радиатора с ребрами, расположенную на внешней стороне стенки корпуса компьютера.11. Computer heat sink system, characterized in that it comprises a power supply heat sink system and a fluid circulation system installed inside the computer case, wherein the power transistor of the power supply is connected to the radiator panel with fins through a heat-conducting device by surface contact, and the fluid circulation system contains at least one heat absorption device installed by gluing to the surface of the heat-generating element and one radiator panel with fins located on eshney side wall of the computer case.
12. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что силовой транзистор наклеен тепловыделяющей поверхностью на теплопроводящее устройство, представляющее теплопроводящую металлическую пластину, которая наклеена противоположной стороной на панель радиатора с ребрами.12. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that the power transistor is glued with a heat-generating surface to a heat-conducting device representing a heat-conducting metal plate that is glued on the opposite side to a radiator panel with fins.
13. Система теплоотвода компьютера по п.11 или 12, отличающаяся тем, что силовой транзистор соединен с электрической цепью блока питания с помощью печатной платы.13. The computer heat sink system according to claim 11 or 12, characterized in that the power transistor is connected to the electrical circuit of the power supply using a printed circuit board.
14. Система теплоотвода компьютера по п.13, отличающаяся тем, что печатная плата имеет соединительную розетку, которая припаяна на нее, соединенный с розеткой штепсель, который соединен проводами с точками припаивания силового транзистора с печатной платой.14. The computer heat sink system according to item 13, wherein the printed circuit board has a connecting socket that is soldered to it, a plug connected to the socket, which is connected by wires to the soldering points of the power transistor with the printed circuit board.
15. Система теплоотвода компьютера по п.11 или 12, отличающаяся тем, что здесь теплопроводящее устройство закреплено методом наклеивания на панели радиатора с ребрами с помощью прижимной пластины.15. The computer heat sink system according to claim 11 or 12, characterized in that the heat-conducting device here is fixed by gluing to the radiator panel with fins using a pressure plate.
16. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что система циркуляции жидкости содержит как минимум один насос, который обеспечивает циркуляцию жидкости.16. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that the fluid circulation system comprises at least one pump that provides fluid circulation.
17. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что устройством для поглощения тепла может быть герметичная, пустотелая емкость с входом и выходом для движения жидкости, которая содержит как минимум одну теплопоглощающую поверхность, которая закреплена методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента.17. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that the device for absorbing heat can be a sealed, hollow container with inlet and outlet for fluid movement, which contains at least one heat-absorbing surface, which is fixed by gluing to the surface of the heat-generating element.
18. Система теплоотвода компьютера по п.17, отличающаяся тем, что система циркуляции жидкости несколько устройств поглощения тепла, соединены параллельно.18. The computer heat sink system according to 17, characterized in that the liquid circulation system several heat absorption devices are connected in parallel.
19. Система теплоотвода компьютера по п.17, отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены последовательно.19. The computer heat sink system according to 17, characterized in that several heat absorption devices are connected in series.
20. Система теплоотвода в компьютере по п.17, отличающаяся тем, несколько устройств поглощения тепла соединены как последовательно, так и параллельно.20. The heat sink system in the computer according to 17, characterized in that several heat absorption devices are connected both in series and in parallel.
21. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что трубка радиатора выполнена металлической и наклеена на панель радиатора с ребрами, установленную с внешней стороны стенки корпуса компьютера.21. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that the radiator tube is made of metal and glued to the radiator panel with fins mounted on the outside of the wall of the computer case.
22. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что панели радиатора с ребрами установлены на внешней стороне стенки корпуса компьютера с помощью опорного кронштейна, который имеет с одной стороны плоский контейнер в виде углубления.22. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that the radiator panels with fins are mounted on the outside of the wall of the computer case with the support bracket, which has on one side a flat container in the form of a recess.
23. Система теплоотвода компьютера по п.21, отличающаяся тем, что трубка радиатора наклеена на поверхность панели радиатора и вместе с ней установлена в плоский контейнер опорного кронштейна.23. The computer heat sink system according to claim 21, characterized in that the radiator tube is glued to the surface of the radiator panel and together with it is installed in a flat container of the support bracket.
24. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что устройство поглощения тепла представлять собой пустотелую емкость, на входном и выходном отверстии движения жидкости которой установлены элементы соединения для трубок и содержит теплопоглощающую пластину, как минимум на одной стороне данного устройства поглощения тепла.24. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that the heat absorption device is a hollow container, at the inlet and outlet of the fluid movement which are connected to the pipe connection and contains a heat-absorbing plate on at least one side of this heat absorption device.
25. Система теплоотвода компьютера по п.16, отличающаяся тем, что насос, обеспечивающий циркуляцию жидкости, оснащен амортизационным устройством.25. The computer heat sink system according to clause 16, characterized in that the pump for circulating fluid is equipped with a shock-absorbing device.
26. Система теплоотвода компьютера по п.23, отличающаяся тем, что насос, обеспечивающий циркуляцию жидкости, установлен в амортизационный кожух, имеющий два слоя, между которыми установлена амортизационная конструкция, под днищем амортизационного кожуха установлены амортизационные шайбы, которые крепятся к днищу корпуса компьютера.26. The computer heat sink system according to claim 23, wherein the pump circulating the liquid is installed in a shock absorber casing having two layers between which a shock absorption structure is installed;
27. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что с внешней стороны стенки корпуса компьютера расположена конструкция, состоящая из опорного кронштейна для установки панели радиатора с ребрами, а упомянутая панель радиатора расположена с внешней стороны кронштейна.27. The computer heat sink system according to claim 11, characterized in that on the outside of the wall of the computer case there is a structure consisting of a support bracket for installing a radiator panel with fins, and said radiator panel is located on the outside of the bracket.
28. Система теплоотвода компьютера по п.11 или 27, отличающаяся тем, что упомянутый кронштейн имеет плоский контейнер в виде углубления, трубка радиатора или теплопроводящее устройство приклеены к поверхности панели радиатора и вместе с панелью радиатора установлены в плоский контейнер кронштейна.28. The computer heat sink system according to claim 11 or 27, characterized in that the said bracket has a flat container in the form of a recess, the radiator tube or heat-conducting device is glued to the surface of the radiator panel and together with the radiator panel are installed in a flat bracket container.
29. Система теплоотвода компьютера, отличающаяся тем, что вышеупомянутая панель радиатора выполнена и прессованного металла, на внешней поверхности панели радиатора расположены ребера.29. Computer heat sink system, characterized in that the aforementioned radiator panel is made of pressed metal and fins are located on the outer surface of the radiator panel.