RU187623U1 - Electronic node - Google Patents
Electronic node Download PDFInfo
- Publication number
- RU187623U1 RU187623U1 RU2018137596U RU2018137596U RU187623U1 RU 187623 U1 RU187623 U1 RU 187623U1 RU 2018137596 U RU2018137596 U RU 2018137596U RU 2018137596 U RU2018137596 U RU 2018137596U RU 187623 U1 RU187623 U1 RU 187623U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- printed circuit
- circuit board
- loaded elements
- radiator
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к области радиотехники и направлена на снижение температуры мощных электрорадиоэлементов (ЭРИ), устанавливаемых на поверхности многослойных керамических плат. Радиоэлектронный узел содержит печатную плату с расположенными на нем теплонагруженными элементами. Для обеспечения эффективного отвода тепла от теплонагруженных элементов и рассеивания в окружающее пространство при соблюдении повышенных требований по электропрочности узла, а теплонагруженные элементы установлены с одной стороны печатной платы, выполненной из металлизированной керамики. На другую сторону печатной платы нанесен клеевой слой толщиной 0,1-0,5 мм, на который установлен радиатор, причем со стороны теплонагруженных элементов печатная плата залита теплопроводным компаундом. Кроме того, радиатор выполнен с отверстиями, в которые установлены стойки, а также резиновые втулки.The utility model relates to the field of radio engineering and is aimed at lowering the temperature of powerful electro-radioelements (ERI) installed on the surface of multilayer ceramic boards. The electronic component contains a printed circuit board with heat-loaded elements located on it. To ensure efficient heat removal from heat-loaded elements and dissipation into the surrounding space, subject to increased requirements for electrical strength of the unit, and heat-loaded elements are installed on one side of a printed circuit board made of metallized ceramic. On the other side of the printed circuit board, an adhesive layer 0.1-0.5 mm thick is applied, on which a radiator is mounted, and on the side of the heat-loaded elements, the printed circuit board is filled with a heat-conducting compound. In addition, the radiator is made with holes in which the racks are installed, as well as rubber bushings.
Description
Полезная модель относится к области радиотехники и направлена на снижение температуры мощных электрорадиоэлементов (ЭРИ), устанавливаемых на поверхности многослойных керамических плат.The utility model relates to the field of radio engineering and is aimed at lowering the temperature of powerful electro-radioelements (ERI) installed on the surface of multilayer ceramic boards.
Известно «Устройство для воздушного охлаждения радиоэлектронных устройств» (RU 2605930 С2 опубл.27.08.2016 г. МПК H01L 23/373). Устройство для воздушного охлаждения радиоэлектронных устройств, содержащее закрытый корпус, внутри которого расположены радиоэлектронные элементы, установленные на радиаторах, между ребрами которых образованы параллельные каналы, и по крайней мере один вытяжной вентилятор, перемещающий воздух внутри корпуса. Вентилятор установлен у стенки корпуса, расположенной перпендикулярно упомянутым каналам. На противоположной стенке корпуса напротив каждого канала выполнена, по крайней мере, одна пара двух параллельных прорезей длиной не менее 10 мм и расстоянием между ними не менее 5 мм. Образованная прорезями прямоугольная пластина выгнута вдоль ее длинной стороны наружу корпуса в виде арки. Общий размер отверстий, образованных прорезями, пропорционален мощности вентилятора.It is known "Device for air cooling of electronic devices" (RU 2605930 C2 publ. 08/27/2016, IPC H01L 23/373). A device for air cooling of electronic devices, comprising a closed housing, inside of which are located electronic components mounted on radiators, between the ribs of which parallel channels are formed, and at least one exhaust fan that moves air inside the housing. The fan is installed near the wall of the housing located perpendicular to the said channels. At least one pair of two parallel slots with a length of at least 10 mm and a distance between them of at least 5 mm are made on the opposite wall of the housing opposite each channel. The rectangular plate formed by the slots is curved along its long side to the outside of the body in the form of an arch. The total size of the holes formed by the slots is proportional to the power of the fan.
Известно «Устройство охлаждения многослойной керамической платы» (RU 2605432 С2 опубл. 10.11.2015 г. МПК H01L23/373), которое состоит из пористой структуры с совокупностью каналов, герметично встроенных внутрь керамической платы и заполненных теплоносителем. Пористая структура имеет вид пористой металлической ленты, содержащей внутренние каналы и помещенной между верхними керамическими слоями.It is known "The cooling device of a multilayer ceramic board" (RU 2605432 C2 publ. 10.11.2015, IPC H01L23 / 373), which consists of a porous structure with a set of channels hermetically embedded inside the ceramic board and filled with coolant. The porous structure has the form of a porous metal strip containing internal channels and placed between the upper ceramic layers.
Совокупностью каналов, герметично встроенной внутрь керамической платы заполнена теплоносителем. Часть пористой металлической ленты установлена в верхних керамических слоях в местах теплоотводов от электрорадиоэлементов, а оставшаяся часть - в изогнутом состоянии в нижних керамических слоях. Пористая металлическая лента в верхних керамических слоях соединена с теплоотводами электрорадиоэлементов с помощью тепловых перемычек.The set of channels sealed inside the ceramic board is filled with coolant. A part of the porous metal strip is installed in the upper ceramic layers in places of heat sinks from electro-radioelements, and the rest is in a curved state in the lower ceramic layers. The porous metal strip in the upper ceramic layers is connected to the heat sinks of the electric and radio elements using thermal jumpers.
Наиболее близким к предлагаемой полезной модели является «Устройство охлаждения» (RU 2361378 С2 опубл.20.02.2009 г. МПК Н05К 7/20). Устройство охлаждения для печатной платы, контактирующее с печатной платой, выполненное из металлической пластины, на поверхности которой находятся отверстия для крепления к печатной плате, и оребрение, теплоотводящие площадки, контактирующие с тепловыделяющими элементами печатной платы, которые сопряжены цилиндрическими поверхностями друг с другом и с оребрением. В области наименьшего нагрева устройства охлаждения и по периметру устройства охлаждения выполнены отверстия для входа воздуха, а в области наибольшего нагрева устройства охлаждения выполнены отверстия для выхода воздуха, которые расположены в местах перехода теплоотводящих площадок к области оребрения, где профиль сечения устройства охлаждения изменяется ступенчато (скачкообразно).Closest to the proposed utility model is the "Cooling Device" (RU 2361378 C2 publ. 02.20.2009, IPC
Размер и форма отверстий, их количество и направление оребрения устройства охлаждения соответствуют условию обеспечения оптимальной разницы температур между областями, на которых расположены отверстия для входа воздуха, и областями, на которых расположены отверстия для выхода воздуха.The size and shape of the holes, their number and the direction of the fins of the cooling device correspond to the condition for ensuring the optimum temperature difference between the regions on which the air inlet openings are located and the regions on which the air outlet openings are located.
Суммарная площадь отверстий для входа воздуха выполнена больше суммарной площади отверстий для выхода воздуха. Максимальные размеры и форма отверстий для входа воздуха и для выхода воздуха ограничены условием минимального снижения электромагнитного экранирования тепловыделяющих элементов печатной платы.The total area of the air inlet openings is greater than the total area of the air inlet openings. The maximum size and shape of the openings for air inlet and for air outlet are limited by the condition for minimizing the electromagnetic shielding of the heat-generating elements of the printed circuit board.
Главным недостатком всех описанных выше аналогов является низкая электропрочность при использовании высоковольтных узлов и влиянии внешних климатических факторов. Кроме того данные аналоги являются более технологически сложными в изготовлении.The main disadvantage of all the analogues described above is the low electrical strength when using high-voltage nodes and the influence of external climatic factors. In addition, these analogues are more technologically difficult to manufacture.
Техническим результатом является обеспечение эффективного отвода тепла от теплонагруженных элементов и рассеивание в окружающее пространство при соблюдении повышенных требований по электропрочности узла.The technical result is the provision of effective heat removal from heat-loaded elements and dissipation into the surrounding space, subject to increased requirements for electrical strength of the node.
Сущность предлагаемой полезной модели заключается в том, что радиоэлектронный узел содержит печатную плату с расположенными на нем теплонагруженными элементами. Новыми признаками, обеспечивающими достижение заявленного технического результата, является установка теплонагруженных элементов с одной стороны печатной платы, выполненной из металлизированной керамики. На другую сторону печатной платы нанесен клеевой слой толщиной 0,1-0,5 мм, на который установлен радиатор, причем со стороны теплонагруженных элементов печатная плата залита теплопроводным компаундом. Кроме того, радиатор выполнен с отверстиями, в которые установлены стойки, а также резиновые втулки.The essence of the proposed utility model lies in the fact that the electronic assembly contains a printed circuit board with heat-loaded elements located on it. New features that ensure the achievement of the claimed technical result is the installation of heat-loaded elements on one side of a printed circuit board made of metallized ceramic. On the other side of the printed circuit board, an adhesive layer 0.1-0.5 mm thick is applied, on which a radiator is mounted, and on the side of the heat-loaded elements, the printed circuit board is filled with a heat-conducting compound. In addition, the radiator is made with holes in which the racks are installed, as well as rubber bushings.
На фиг. 1 показан внешний вид радиоэлектронного узла в изометрии.In FIG. 1 shows an isometric view of an electronic assembly.
На фиг. 2 показан радиоэлектронный узел в разрезе.In FIG. 2 shows a radio-electronic unit in a section.
Радиоэлектронный узел представляет собой металлизированную керамическую плату (1) с установленными на нее теплонагруженными элементами (2). Выделяемая тепловая энергия с теплонагруженных элементов(2) передается на металлизированную керамическую плату(1), а с нее за счет клеевого слоя толщиной 0,1-0,5 мм (3) на радиатор (4). Для создания электропрочного узла объем, в который устанавливается металлизированная керамическая плата с теплонагруженными элементами, заливается компаундом (5), например ЭЗК-7 ОСТ 107.460007.007-92.The electronic assembly is a metallized ceramic board (1) with heat-loaded elements installed on it (2). The released heat energy from the heat-loaded elements (2) is transferred to a metallized ceramic board (1), and from it due to the adhesive layer 0.1-0.5 mm thick (3) to the radiator (4). In order to create an electric durable unit, the volume into which a metallized ceramic board with heat-loaded elements is installed is filled with a compound (5), for example, EZK-7 OST 107.460007.007-92.
На печатную плату наносят теш10проводящий клей, например эласил 137-182 ТУ 6-02-1-015-89 на основе каучука, обладающий упругими свойствами.A tesh10-conductive adhesive is applied to the printed circuit board, for example, Elasil 137-182 TU 6-02-1-015-89 based on rubber, which has elastic properties.
Электрические соединения радиоэлектронного узла с другими узлами осуществляются с помощью стоек (6), высоковольтных проводов (7) и резиновых втулок (8).Electrical connections of the electronic assembly with other components are carried out using racks (6), high voltage wires (7) and rubber bushings (8).
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018137596U RU187623U1 (en) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | Electronic node |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2018137596U RU187623U1 (en) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | Electronic node |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU187623U1 true RU187623U1 (en) | 2019-03-14 |
Family
ID=65759242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018137596U RU187623U1 (en) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | Electronic node |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU187623U1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU1230311C (en) * | 1984-05-22 | 1994-08-30 | Борисов Владимир Захарович | Hybrid integrated circuit |
| RU2110902C1 (en) * | 1996-11-13 | 1998-05-10 | Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Экспериментальной Физики | Method for cooling radio elements |
| US20110133320A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Denso Corporation | Semiconductor package and method of manufacturing the same |
| RU2636415C1 (en) * | 2013-11-18 | 2017-11-23 | Бсх Хаусгерете Гмбх | Device with power circuit module for electrical voltage supply for electrical load of household device, household device and method of manufacture of such device |
-
2018
- 2018-10-24 RU RU2018137596U patent/RU187623U1/en active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU1230311C (en) * | 1984-05-22 | 1994-08-30 | Борисов Владимир Захарович | Hybrid integrated circuit |
| RU2110902C1 (en) * | 1996-11-13 | 1998-05-10 | Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Экспериментальной Физики | Method for cooling radio elements |
| US20110133320A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Denso Corporation | Semiconductor package and method of manufacturing the same |
| RU2636415C1 (en) * | 2013-11-18 | 2017-11-23 | Бсх Хаусгерете Гмбх | Device with power circuit module for electrical voltage supply for electrical load of household device, household device and method of manufacture of such device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210199360U (en) | Heat radiation optical module | |
| SK287825B6 (en) | An electronic device | |
| RU187623U1 (en) | Electronic node | |
| RU2406282C1 (en) | Electronic unit with heat removal and shielding | |
| RU173936U1 (en) | THE ELECTRONIC UNIT | |
| RU2361378C2 (en) | Cooling device | |
| JP6523207B2 (en) | Heat sink and housing | |
| CN216218450U (en) | Case and electronic equipment | |
| RU2603014C2 (en) | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions | |
| CN212910570U (en) | Heat dissipation type wave filter with air-cooled structure | |
| RU85285U1 (en) | DEVICE FOR REMOVING HEAT FROM THE PCB | |
| CN209982994U (en) | Communication equipment and optical module with heat dissipation structure | |
| CN211128733U (en) | Heat abstractor and customer premises equipment | |
| CN114449841A (en) | Radiator cabinet | |
| RU130445U1 (en) | THE ELECTRONIC UNIT | |
| CN112739176A (en) | Radiating assembly, electric cabinet and air conditioner | |
| CN220915631U (en) | Electronic device and modularized structure thereof, and communication power supply | |
| EP3209102A1 (en) | Communication system and communication device therefor | |
| CN113133177A (en) | High-precision multilayer circuit board | |
| CN215991724U (en) | Circuit board with heat dissipation function | |
| CN212786319U (en) | Power supply equipment | |
| CN110602925A (en) | Heat dissipation piece and communication heat dissipation system | |
| CN220830616U (en) | Heat dissipation device | |
| CN216773230U (en) | High temperature resistant power chip | |
| CN218959192U (en) | Heat radiation structure of circuit board in shell |