RU2603014C2 - Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions - Google Patents

Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions Download PDF

Info

Publication number
RU2603014C2
RU2603014C2 RU2014150921/07A RU2014150921A RU2603014C2 RU 2603014 C2 RU2603014 C2 RU 2603014C2 RU 2014150921/07 A RU2014150921/07 A RU 2014150921/07A RU 2014150921 A RU2014150921 A RU 2014150921A RU 2603014 C2 RU2603014 C2 RU 2603014C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
printed wiring
circuit board
submodules
wiring board
Prior art date
Application number
RU2014150921/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2014150921A (en
Inventor
Евгений Александрович Букварев
Алексей Александрович Кузин
Татьяна Викторовна Букварева
Original Assignee
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" filed Critical федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева"
Priority to RU2014150921/07A priority Critical patent/RU2603014C2/en
Priority to EA201500731A priority patent/EA201500731A1/en
Publication of RU2014150921A publication Critical patent/RU2014150921A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2603014C2 publication Critical patent/RU2603014C2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

FIELD: cooling.
SUBSTANCE: invention can be used for cooling a group of heat-generating elements arranged on a printed wiring board. On each side of the base printed wiring board between heat-generating elements of a group of submodules, arranged on both sides of base printed wiring board, and the base printed wiring board there is a heat-conducting plate connected to a radiator to form electrically closed volume. Housing cover of the heat-generating elements of submodules face to heat-conducting plates, and heat-conducting gaskets are placed between the printed wiring boards of submodules and inner surface of the radiators, wherein the radiators are connected to the base printed wiring board.
EFFECT: providing efficient heat removal and minimizing design dimensions, there is no need to use forced air circulation inside the device, providing electromagnetic shielding of printed a printed wiring board with electronic components at limitations on the thickness of the device.
1 cl, 3 dwg

Description

Изобретение относится к области электротехники и может применяться для охлаждения группы тепловыделяющих элементов, размещенных на печатной плате, а также отвода тепла с самой печатной платы. The invention relates to the field of electrical engineering and can be used to cool a group of fuel elements located on a printed circuit board, as well as heat dissipation from the printed circuit board itself.

Технический результат - обеспечение эффективного отвода тепла от группы тепловыделяющих элементов, размещенных на печатной плате при минимизации объемов конструкции, рассеивание тепла в окружающее пространство при отсутствии необходимости использования внутри устройства принудительной циркуляции воздуха, обеспечение электромагнитного экранирования печатной платы с установленными электронными компонентами при ограничениях по толщине устройства. EFFECT: provision of effective heat removal from a group of heat-generating elements placed on a printed circuit board while minimizing the volume of the structure, heat dissipation into the environment when there is no need to use forced air circulation inside the device, electromagnetic shielding of the printed circuit board with installed electronic components with restrictions on the thickness of the device .

Известен аналог, описанный в патенте России №2282956 (заявка №2004137331, дата подачи 2004.12.21, опубл. 2006.08.27), который представляет собой цельнометаллическую конструкцию с оребрением. Рассеивание тепла в окружающее пространство осуществляется через оребрение, при этом поверхности ребер выполнены волнообразными. Недостатком такого устройства является сложность изготовления профиля оребрения, при котором требуется обязательное изготовление оснастки, что приводит к дополнительным затратам. Другим недостатком является конструктивное ограничение на расположение тепловыделяющих элементов: монтаж устройства производится на один тепловыделяющий элемент или тепловыделяющие элементы, расположенные в ряд, т.е. имеет место ограничение по направлению оребрения и расположению элементов.A similar analogue is described in Russian patent No. 2282956 (application No. 2004137331, filing date 2004.12.21, publ. 2006.08.27), which is an all-metal structure with fins. Heat is dissipated into the surrounding space through the fins, while the surfaces of the ribs are made wavy. The disadvantage of this device is the difficulty of manufacturing the profile of the fins, which requires the mandatory manufacture of equipment, which leads to additional costs. Another disadvantage is the structural restriction on the location of the fuel elements: the device is installed on one fuel element or fuel elements arranged in a row, i.e. there is a restriction in the direction of the fins and the location of the elements.

Известен аналог, описанный в патенте США №6611431 (заявка №20020115290 от 2002.04.02), представляющий собой устройство, которое фиксируется к печатной плате крепежными элементами. Отвод тепла от тепловыделяющего элемента на устройство охлаждения производится через теплопроводящие пасты, гели или прокладки, рассеивание тепла в окружающее пространство обеспечивается оребрением. Описанное решение конструктивно предназначено для охлаждения одного тепловыделяющего элемента и также не может эффективно применяться при строгих ограничениях габаритных размеров. При сочетании требований к печатной плате и тепловыделяющему элементу по тепловому режиму работы и электромагнитному экранированию описанное устройство не осуществляет электромагнитного экранирования, так как выводы радиоэлемента, расположенные по периметру его корпуса, полностью открыты.A known analogue is described in US patent No. 6611431 (application No. 20020115290 from 2002.04.02), which is a device that is fixed to the printed circuit board by fasteners. Heat is removed from the fuel element to the cooling device through heat-conducting pastes, gels or gaskets, heat dissipation into the surrounding space is provided by fins. The described solution is structurally designed to cool a single fuel element and also cannot be effectively applied under severe restrictions on overall dimensions. When combining the requirements for the printed circuit board and the fuel element for thermal operation and electromagnetic shielding, the described device does not carry out electromagnetic shielding, since the conclusions of the radio element located along the perimeter of its body are fully open.

Известны аналогичные технические решения, описанные в патенте США №5583316 (заявка №19940211241 от 1994.03.29) и в патенте США №5504650 (заявка №19950433131 от 1995.05.03), представляющие собой устройство с оребрением, в конструкции которого предусмотрен канал для воздушного охлаждения. Недостатками этих устройств являются ограниченные габаритные размеры, отсутствие электромагнитного экранирования и наличие принудительного охлаждения, что усложняет конструкцию.Similar technical solutions are known, described in US patent No. 5583316 (application No. 19940211241 from 1994.03.29) and in US patent No. 5504650 (application No. 199950433131 from 1995.05.03), which are a device with fins, in the design of which a channel for air cooling is provided . The disadvantages of these devices are limited overall dimensions, the absence of electromagnetic shielding and the presence of forced cooling, which complicates the design.

Наиболее близким можно считать аналог, описанный в патенте России №2361378 (заявка №2007130875/09, дата подачи 2007.08.13, опубл. 2009.07.10), который представляет собой цельнометаллическую конструкцию с оребрением, обеспечивающую тепловой контакт с печатной платой, что улучшает отвод тепла от тепловыделяющих элементов. Недостатком аналога является невозможность использования субмодулей, размещаемых с одной или двух сторон печатной платы, а также его применения в герметичных конструкциях из-за наличия отверстий для входа и выхода воздуха.The closest one can be considered the analogue described in Russian patent No. 2361378 (application No. 2007130875/09, filing date 2007.08.13, publ. 2009.07.10), which is an all-metal construction with fins providing thermal contact with the printed circuit board, which improves drainage heat from fuel elements. The disadvantage of the analogue is the inability to use submodules placed on one or two sides of the printed circuit board, as well as its use in sealed structures due to the presence of openings for air inlet and outlet.

Техническим результатом является обеспечение эффективного отвода тепла от группы тепловыделяющих элементов, размещенных на печатной плате при минимизации объемов конструкции, рассеивание тепла в окружающее пространство при отсутствии необходимости использования внутри устройства принудительной циркуляции воздуха, обеспечение электромагнитного экранирования печатной платы с установленными электронными компонентами при ограничениях по толщине устройства.The technical result is the provision of efficient heat removal from a group of heat-generating elements placed on a printed circuit board while minimizing the volume of the structure, heat dissipation into the environment when there is no need to use forced air circulation inside the device, electromagnetic shielding of the printed circuit board with installed electronic components with restrictions on the thickness of the device .

Предлагается конструкция устройства охлаждения группы тепловыделяющих элементов, совмещающая в себе отвод тепла с крышки корпуса тепловыделяющего элемента, одновременно с отводом тепла с нижней части корпуса через тепловой контакт с печатной платой. Таким образом от тепловыделяющего элемента к радиатору тепловой поток передается двумя путями с разным значением теплового сопротивления. Такое решение повышает эффективность отвода тепла от тепловыделяющего элемента. Минимизация объемов конструкции достигается за счет определенного размещения элементов внутри устройства. Наиболее сильно нагретые компоненты располагаются крышкой корпуса вниз, что позволяет исключить погрешность выполнения печатной платы и применить тонкие теплопроводящие прокладки. В случае построения конструкции с использованием субмодулей, объем конструкции минимизируется за счет эффективного использования зазоров между субмодулем и базовой платой, образующихся при установке межплатных разъемов. Наилучший результат достигается в случае двухстороннего размещения субмодулей относительно базовой платы. A design of a cooling device of a group of fuel elements combining heat removal from a cover of a housing of a fuel element at the same time as heat removal from the lower part of the housing through thermal contact with a printed circuit board is proposed. Thus, from the fuel element to the radiator, the heat flux is transmitted in two ways with different values of thermal resistance. This solution increases the efficiency of heat removal from the fuel element. Minimization of the volume of the structure is achieved due to a certain placement of elements inside the device. The most heated components are located down to the housing cover, which eliminates the error in the performance of the circuit board and apply thin heat-conducting gaskets. In the case of constructing a structure using submodules, the volume of the structure is minimized due to the efficient use of the gaps between the submodule and the base board that are formed when installing the on-board connectors. The best result is achieved in the case of bilateral placement of submodules relative to the base board.

Электромагнитное экранирование обеспечивается за счет создания электрически замкнутого объема, образованного радиатором - с одной стороны, и теплопроводящей прокладкой, размещенной на базовой печатной плате - с другой стороны.Electromagnetic shielding is ensured by creating an electrically closed volume formed by a radiator, on the one hand, and a heat-conducting gasket placed on the base circuit board, on the other hand.

Сущность технического решения показана на чертежах: фиг. 1 - компоновка конструкции с односторонним размещением субмодулей; фиг. 2 - компоновка конструкции с двухсторонним размещением субмодулей; фиг. 3 - пример реализации в виде вставного блока (ячейки). The essence of the technical solution is shown in the drawings: FIG. 1 - layout design with one-sided placement of submodules; FIG. 2 - layout design with bilateral placement of submodules; FIG. 3 - an example implementation in the form of an insert block (cell).

Традиционно, при выполнении конструкций с повышенной удельной мощностью на многослойных печатных платах предусматривается выделение одного или нескольких слоев платы для целей передачи тепла от тепловыделяющих элементов. Однако такая конструкция имеет, с одной стороны, ограничения по теплопроводности, ввиду малой толщины теплоотводящих слоев печатной платы, а с другой стороны - эти слои не могут использоваться для размещения проводников, что приводит к необходимости увеличения толщины печатной платы. Введение в конструкцию (фиг. 1) пластины теплопроводящей 1, которая обладает высокой теплопроводностью, позволяет эффективно передать тепло от тепловыделяющих элементов 2, размещенных на плате субмодуля 3. При этом тепловыделяющий элемент 2 развернут крышкой корпуса к пластине теплопроводящей 1, передавая тепловую энергию через прокладку теплопроводящую 4. С пластины теплопроводящей 1 тепловая энергия передается на радиаторы 5, которые выполняются цельно фрезерованными. Ввиду наличия электрического контакта между пластиной теплопроводящей и радиатором образуется замкнутый объем, обеспечивающий электромагнитное экранирование схемы с одной стороны, и возможность передачи электрических сигналов по проводникам базовой платы 6 к другим секциям конструкции. Основным путем передачи тепла является крышка корпуса тепловыделяющего элемента 2, но достаточно большая часть (обычно от 10 до 50%) тепловой энергии передается посредством теплового контакта с печатной платой субмодуля. Для отвода этой части тепловой энергии целесообразно использовать прокладку теплопроводящую 4 увеличенной толщины «с», выполненной из мягкого теплопроводящего материала или компаунда. С целью более эффективного использования полезного объема на верхней стороне платы субмодуля размещаются электронные компоненты малой высоты и рассеиваемой мощности. Для передачи тепла от них также подходит использование теплопроводящей прокладки, выполненной из мягкого теплопроводящего материала или компаунда. Traditionally, when performing designs with increased specific power on multilayer printed circuit boards, one or more layers of the board are provided for the purpose of transferring heat from the fuel elements. However, this design has, on the one hand, limitations on thermal conductivity, due to the small thickness of the heat-removing layers of the printed circuit board, and on the other hand, these layers cannot be used to accommodate conductors, which leads to the need to increase the thickness of the printed circuit board. Introduction to the design (Fig. 1) of a heat-conducting plate 1, which has high thermal conductivity, allows you to effectively transfer heat from the heat-generating elements 2 located on the submodule board 3. In this case, the heat-generating element 2 is deployed by the housing cover to the heat-conducting plate 1, transferring thermal energy through the gasket heat-conducting 4. From the heat-conducting plate 1, thermal energy is transmitted to the radiators 5, which are made completely milled. Due to the presence of electrical contact between the heat-conducting plate and the radiator, a closed volume is formed, which provides electromagnetic shielding of the circuit on the one hand, and the possibility of transmitting electrical signals through the conductors of the base board 6 to other sections of the structure. The main way of heat transfer is the cover of the body of the fuel element 2, but a fairly large part (usually from 10 to 50%) of the thermal energy is transmitted through thermal contact with the printed circuit board of the submodule. To remove this part of the thermal energy, it is advisable to use a heat-conducting gasket 4 of an increased thickness “c” made of soft heat-conducting material or compound. In order to use the net volume more efficiently, the electronic components of low height and power dissipation are placed on the upper side of the submodule board. To transfer heat from them, the use of a heat-conducting pad made of soft heat-conducting material or compound is also suitable.

Современная компоновка электронных схем высокой степени интеграции подразумевает использование субмодулей, соединяющихся с базовой платой по средством специализированных разъемов 7 и 8. Эффективность использования полезного объема конструкции (фиг. 1) связана с высотой таких разъемов. Обычно высота находится в диапазоне от 3 до 10 мм. Высота образовавшегося зазора размером «e» между базовой платой и платой субмодуля складывается из толщин следующих деталей: прокладки изолирующей 9, пластины теплопроводящей 1, прокладки теплопроводящей 4 тонкой и тепловыделяющих элементов 2, расположенных на плате субмодуля. Типовые значения размеров следующие: толщина прокладки изолирующей 9 в пределах от 0,1 до 0,25 мм, толщина пластины теплопроводящей 1 в пределах от 0,5 до 0,9 мм, толщина тонкой прокладки теплопроводящей 4 в пределах от 0,15 до 0,2 мм и высота тепловыделяющих элементов 2, расположенных на плате субмодуля в пределах от 1,5 до 3,5 мм. При выполнении базовой печатной платы с глухими переходными отверстиями изолирующую прокладку можно исключить. Исходя из полученных значений суммарной высоты зазора «e» находящихся в пределах от 2,25 до 4,85 мм определяем, что в предложенной конструкции целесообразно использование стандартных разъемов высотой от 3 до 5 мм.The modern layout of electronic circuits with a high degree of integration implies the use of submodules that connect to the base board using specialized connectors 7 and 8. The efficiency of using the useful volume of the structure (Fig. 1) is related to the height of such connectors. Typically, the height is in the range of 3 to 10 mm. The height of the formed gap of size “e” between the base board and the submodule board consists of the thicknesses of the following parts: insulating gaskets 9, heat-conducting plates 1, heat-conducting gaskets 4 thin and heat-generating elements 2 located on the submodule board. Typical dimensions are as follows: the thickness of the insulating gasket 9 in the range from 0.1 to 0.25 mm, the thickness of the heat-conducting plate 1 in the range of 0.5 to 0.9 mm, the thickness of the thin heat-conducting gasket 4 in the range of 0.15 to 0 , 2 mm and the height of the fuel elements 2 located on the submodule board in the range from 1.5 to 3.5 mm. When making the base circuit board with blind vias, the insulating pad can be eliminated. Based on the obtained values of the total clearance height "e" ranging from 2.25 to 4.85 mm, we determine that in the proposed design it is advisable to use standard connectors with a height of 3 to 5 mm.

На фиг. 2 приведена двухсторонняя конструкция. В этом варианте компоновки к базовой плате, находящейся в центре конструкции, платы субмодуля размещаются с обеих сторон, что позволяет более эффективно использовать полезный объем, при сохранении качества отвода тепла.In FIG. 2 shows a double-sided design. In this embodiment, the layout of the base board located in the center of the structure, the submodule boards are placed on both sides, which allows more efficient use of the usable volume, while maintaining the quality of heat dissipation.

На фиг. 3 приведен пример реализации устройства в виде двухстороннего вставного блока (ячейки).In FIG. 3 shows an example implementation of the device in the form of a two-sided plug-in unit (cell).

Claims (1)

Устройство охлаждения электронного модуля, содержащего тепловыделяющие элементы, размещенные на группе субмодулей, соединенных с базовой печатной платой с помощью межплатных разъемов, содержащее, по меньшей мере, один радиатор, отличающееся тем, что на каждой стороне базовой печатной платы между тепловыделяющими элементами группы субмодулей, размещенных с обеих сторон базовой печатной платы, и базовой печатной платой установлена пластина теплопроводящая, соединенная с радиатором с образованием электрически замкнутого объема, при этом тепловыделяющие элементы субмодулей обращены крышкой корпуса к пластинам теплопроводящим, а между печатными платами субмодулей и внутренней поверхностью радиаторов установлены прокладки теплопроводящие, при этом радиаторы соединены с базовой печатной платой. A cooling device for an electronic module containing fuel elements located on a group of submodules connected to the base circuit board using inter-circuit connectors, comprising at least one radiator, characterized in that on each side of the base printed circuit board between the fuel elements of the group of sub modules placed on both sides of the base circuit board and the base circuit board there is a heat-conducting plate connected to the radiator with the formation of an electrically closed volume, at m submodules fuel elements facing the housing cover to the heat conducting plates, and between the circuit boards and the inner surface of submodules radiator mounted heat-conducting gasket, the radiators are connected to the base circuit board.
RU2014150921/07A 2014-12-16 2014-12-16 Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions RU2603014C2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014150921/07A RU2603014C2 (en) 2014-12-16 2014-12-16 Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions
EA201500731A EA201500731A1 (en) 2014-12-16 2015-05-18 ELECTRONIC MODULE COMPONENT METHOD THAT PROVIDES IMPROVED HEAT AND BULK PARAMETERS

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014150921/07A RU2603014C2 (en) 2014-12-16 2014-12-16 Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014150921A RU2014150921A (en) 2016-07-10
RU2603014C2 true RU2603014C2 (en) 2016-11-20

Family

ID=56194173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014150921/07A RU2603014C2 (en) 2014-12-16 2014-12-16 Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions

Country Status (2)

Country Link
EA (1) EA201500731A1 (en)
RU (1) RU2603014C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU203464U1 (en) * 2020-07-17 2021-04-06 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Heat-loaded electronic device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2161384C1 (en) * 1999-05-13 2000-12-27 Фонд Сертификации "Энергия" Apparatus for temperature stabilization of electronic equipment
US6611431B1 (en) * 2001-11-30 2003-08-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US7051790B2 (en) * 2003-12-19 2006-05-30 Asia Vital Component Co., Ltd. Protect cover for a radiator
RU2361378C2 (en) * 2007-08-13 2009-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" Cooling device
RU85285U1 (en) * 2009-03-06 2009-07-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") DEVICE FOR REMOVING HEAT FROM THE PCB
RU2374792C1 (en) * 2008-05-16 2009-11-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Radio electronic unit and cooling method thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2161384C1 (en) * 1999-05-13 2000-12-27 Фонд Сертификации "Энергия" Apparatus for temperature stabilization of electronic equipment
US6611431B1 (en) * 2001-11-30 2003-08-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US7051790B2 (en) * 2003-12-19 2006-05-30 Asia Vital Component Co., Ltd. Protect cover for a radiator
RU2361378C2 (en) * 2007-08-13 2009-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" Cooling device
RU2374792C1 (en) * 2008-05-16 2009-11-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Radio electronic unit and cooling method thereof
RU85285U1 (en) * 2009-03-06 2009-07-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") DEVICE FOR REMOVING HEAT FROM THE PCB

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU203464U1 (en) * 2020-07-17 2021-04-06 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Heat-loaded electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
RU2014150921A (en) 2016-07-10
EA201500731A1 (en) 2016-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2728987B1 (en) Cooling apparatus for an electrical substrate
WO2008122220A1 (en) Shielding and heat-dissipating device
CN110494018B (en) Optical module
EP4030264B1 (en) Systems for cooling electronic components in a sealed computer chassis
KR100620913B1 (en) Thermoelectric module
KR20160038304A (en) Circuit board
US20140247559A1 (en) Heat dissipation structure of electronic shield cover
TWI607675B (en) Dc/dc power module and dc/dc power system assembly
JP4522271B2 (en) Electronic device and heat sink assembly used therefor
RU2603014C2 (en) Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions
RU2406282C1 (en) Electronic unit with heat removal and shielding
CN203523231U (en) Integrated radiator
JP5693351B2 (en) Board built-in housing
RU2361378C2 (en) Cooling device
RU138222U1 (en) DEVICE FOR DRAINING HEAT FROM ELECTRONIC COMPONENTS, PLACED ON THE PCB
CN105379097B (en) Power-converting device
JP2012199354A (en) Electronic control device
JP6523207B2 (en) Heat sink and housing
CN211128733U (en) Heat abstractor and customer premises equipment
RU85285U1 (en) DEVICE FOR REMOVING HEAT FROM THE PCB
JP6091035B2 (en) Heat dissipation structure
RU2659042C2 (en) Flush-mounted device installed in electrical equipment building
CN109257868B (en) Electronic equipment
RU128766U1 (en) DEVICE FOR COOLING SEMICONDUCTOR COMPONENTS ON A PCB
CN103533812A (en) Integrated radiator

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20180117