PT97706A - Processo para a aplicacao de solda por imersao em placas de circuitos impressos - Google Patents

Description

Descrição referente à patente de in venção de Dr. -Ing. Dieter Friedrιού, alemão, engenheiro, residente em Flurstr. 8, 8501 Eckendal, República Federal Alemã e de Gitta Frie drich, alemã, técnica, residente em Flurstr. 8,8501 Eckental, República Federal Alemã, para: "PROCESSO PARA A APLICAÇÃO DE SOLDA POR IMERCÃO EM PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESSOS».

DESCRICAO A presente invenção refere-se a um processo para a aplicação de solda, por imersão, em placas de circuitos impressos e a um dispositivo para a aplicação de solda a placas de circuitos impressos com uma camada limitadora que define lateralmente a camada de solda.

Do pedido de patente europeu EP--0S 0 336 232 é conhecido um processo para a aplicação de solda em placas de circuitos impressos no qual se executam essencialmente as seguintes operações do processo: a) Fabricação de uma placa de circuitos impressos com al mofadas de solda ("Lotpads"), que são dotadas com uma camada de solda; b) Envolvimento destas zonas com uma camada limitadora que impede a aplicação de solda, com uma espessura de 1

finida, substancialmente igual à altura da camada de solda a formar; c) imersão da placa de circuitos impressos assim prepara da num banho de solda, com uma liga de soldadura apro priada; d) Cobertura da zona a que pretende aplicar-se a solda com um elemento de fecho com uma pressão definida; e) Emersão da placa de circuitos impressos coberta do banho de solda e a seguir descida da temperatura abai xo da temperatura de solidificação, fazendo-se desse modo uma modelação da camada de solda; f) Finalmente retiram-se o elemento de fecho e a camada limitadora. A operação de vedação e modelação efectuam-se,no processo conhecido, substancialmente ao mesmo tempo, o que em si conduz a resultados notáveis do processo, mas que, no que respeita a uma vedação uniformemente boa em ligação com uma formação uniformemente boa da superfície exterior trajectos condutores, não deixa de ser problemática. Além disso surgem dificuldades com os aparelhos, quando o dispositivo de vedação que, pelo menos parcialmente, se encontra no banho de solda tem simultaneamente de efectuar o processo de modelação da superfície exterior das almofadas de solda e portanto tem de manter-se a cobertura também durante toda a fase do arrefecimento. A presente invenção tem por objec-tivo aperfeiçoar o processo da técnica natural de modo tal que a cobertura possa fazer-se com meios simpurifiçados e o processo de modelação das almofadas de solda possa efectuar--se separadamente do processo de aplicação de solda por imersão propriamente dito. 0 problema resolve-se se o processo de cobertura se mantiver apenas até a zona coberta ser retirada do banho de solda e portanto não exista já uma ligação entre os volumes de solda definidos e fechados e a solda líquida que fica no banho de solda. 2

Verificou-se, de maneira surpreendente, que é também possível cobrir os volumes de solda ainda não no estado de solidificados, solidificando eles então, numa fase intermédia, sob uma forma que depende da po sição especial da platina e da tensão superficial. Isso significa que se formam pequenas bossas redondas, cuja altura é um um pouco maior do que a altura da camada envolvente. De uma maneira particularmente vantajosa, estabelece-se então como efeito adicional o facto de, na zona da vedação, material de solda apertado nessa zona se retirar para os volumes de solda e impedir uma formação de pontes entre almofadas de solda separados, o que poderia ter consequências prejudiciais para os circuitos.

No processo aperfeiçoado é ainda uma vantagem o facto de poderem usar-se para o aplanamento dos volumes de solda materiais especiais que difiram do mate rial de vedação propriamente dito. Os materiais de modelação não necessitam de mergulhar directamente no banho de solda e não ficam assim permanentemente expostos a temperaturas muito elevadas. 0 reaquecimento necessário para o aplanamento dos volumes de solda solidificados pode obter-se e fazer-se com muito cuidado, de modo que o processo de modelação pode adaptar-se a exigências muito diferentes.

De acordo com a reivindicação 2 pode ser vantajoso sujeitar a placa de circuitos impressos a uma operação de limpeza, depois da primeira solidificação dos volumes de solda. Podem remover-se pela lavagem fundentes que se tenham formado na zona da camada e que poderiam contribuir, durante o processo de modelação que se segue, também para a formação de pontes. 0 elemento de fecho tem ainda apenas a função de estabelecer uma definição precisa dos volumes de solda, não tendo o elemento de vedação de se manter durante muito tempo sobre as almofadas de solda, podendo portanto usar-se elementos de fecho formados muito simplesmente para a realização do processo, que podem então por exemplo aplicar-se em tiras da superfície da placa de circui tos impressos ou do revestimento, provocando então a separa- 3 *

ção de curta duração necessária entre os volumes de solda definidos e a solda que fica no banho de solda. É também possível usar como elemento de fecho um simples rolo que se aplica por rolamento à superfície da placa de circuitos impressos ou do revestimento. Logo que os volumes de solda definidos saiam da superfície superior do banho de solda ou tenha sido retirada de outro modo do banho de solda (lateralmente por meio de uma espécie de comporta de vedação) pode a zona descoberta ser quase de novo "coberta", efectuando-se por si o primeiro pro cesso de solidificação da solda com a formação de cúpulas de solda, devido à tensão superficial, sem qualquer perturbação.

Pode também ser vantajoso aquecer a uma temperatura superior à temperatura de fusão, mais uma vez, durante um curto intervalo de tempo, os volumes de solda definidos, no estado de abertos, visto que então os resíduos de solda solidificados salientes na zona do espaço oco serão seguramente contraídos para a zona do espaço oco, podendo eliminar-se da superfície superior do revestimento, por medidas apropriadas.

Os elementos de fecho podem, por um lado, colocar-se na zona da superfície livre do banho de solda, mas pode também fazer-se uma retirada da placa de circuitos impressos do banho de solda sob a superfície livre do banho de solda através de uma parede lateral do banho de solda com os elementos de fecho.

Quando a superfície superior da placa de circuitos impressos provida de espaços ocos está horizontal, devido à força da gravidade as cúpulas de solda solidificadas formam-se simetricamente, o que é vantajoso para a operação de modelação que se segue. O elemento de modelação que é formado especialmente pelo elemento de cobertura, pode ser um cilindro de modelação, mas podem também usar-se segmentos de cilindro de modelação oscilantes, uma fita de modelação ou, por exemplo, cunhos de modelação que, no caso de uma fabri- 4

cação contínua acompanham, com ajustes de formas, uma certa secção do trem de fabricação, juntamente com a platina.

Vantajosamente, o processo de modelação pode ser influenciado positivamente por um aquecimento total ou parcial dos elementos de modelação. Se o elemento de modelação for formado por uma fita transportadora, há a possibilidade de prever zonas de temperaturas diferentes na área do transportador. Se se utilizarem pelo contrário para a modelação cunhos de modelação, então eles podem ser aquecidos momentaneamente acima da temperatura de fusão e depois, com um refrigerante, diminuir a temperatura para um valor inferior â temperatura de amolecimento. 0 dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 e seguintes é caracterizado por o dispositivo de cobertura previsto para a aplicação da solda cobrir as zonas da placa de circuitos impressos apenas durante a operação de imersão propriamente dita e por se prever para a modelação das superfícies da solda um dispositivo de modelação especial que, convenientemente, possa separar-se do dispositivo de cobertura. É muito particularmente vantajoso que o dispositivo seja formado sob a forma de um trem de fabricação, com os postes de fabricação seguintes; - um dispositivo de fornecimento de platinas,no qual as platinas são fornecidas para uma fita transportadora e introduzidas na linha de transporte; um recipiente de solda, no qual são introduzidas as placas de circuitos impressos preparadas para a aplicação de solda e donde são retiradas depois de vedadas por meio de elementos de vedação; bem como um dispositivo de modelação colocado depois, no sentido do transporte, estando colocada na sua extremida de, no sentido de transporte, um posto de saída das platinas. 5

Os vários postos podem ser colocados uns a seguir aos outros num mesmo plano, podendo ainda prever-se um dispositivo de limpeza, no qual se realiza uma operação de limpeza entre a definição dos volumes de solda e a operação de modelação.

Outras características vantajosas resultam da leitura das reivindicações secundárias seguintes .

Descreve-se agora com mais pormenor a presente invenção com base em exemplos de realização ilustrados nos desenhos anexos, cujas figuras representam: A fig. A fig. 1, A fig. 3, A fig. 4, A fig. 5, A fig. 6, A fig. 7; um fluxograma do processo segundo a presen te invenção; um corte esquemático de um dispositivo para a realização do processo no qual as pia tinas, na posição vertical, são retiradas do banho de solda e modeladas; uma outra representação correspondente à da fig. 2, na qual as platinas são retiradas, na posição vertical, do banho de solda e modeladas na posição horizontal; uma representação esquemática em corte de um dispositivo modificado que pode ser usa do numa instalação de passagem; um corte de uma placa de circuitos impressos antes da imersão depois da aplicação da iluminação à máscara temporária de inibição da solda, bem como a exposição das superfícies de solda SMD no banho de solda; uma representação esquemática, em corte, de uma placa de circuitos impressos imersa num banho de solda; uma representação esquemática, em corte, de uma placa de circuitos impressos imersa 6

num banho de solda, estando as cavidades cheias de solda líquida e cobertas por um elemento de fecho; A fig. 8, uma representação esquemática, em corte, com os volumes de solda solidificados, não modelados; A fig. 9, uma representação esquemática, em corte, de uma placa de circuitos impressos depois da modelação; A fig. 10, uma representação esquemática, em corte, de uma placa de circuitos impressos, no es tado final, depois da remoção das máscaras temporárias de inibição da solda; A fig. 11, uma representação esquemática, em corte, de um dispositivo modificado com uma câmara de soldadura fechada; e A fig. 12, uma representação esquemática de um dispo sitivo modificado, no qual a câmara de solda é formada como bloco de injectores. 0 fluxograma do processo segundo a presente invenção representado na fig. 1 mostra 15 fases individuais do processo.

Como primeira fase do processo, faz -se o revestimento da placa de circuitos impressos da maneira usual e na segunda fase expõe-se a placa de circuitos impressos a uma iluminação, seguindo-se, como terceira fase do processo uma exposição dos trajectos condutores SMD, tam bém uma fase conhecida do processo de fabricação de placas de circuitos impressos. A placa de circuitos impressos assim preparada é imersa, na quarta fase do processo,num banho de solda, podendo isso ser feito através da superfície livre do bando mas sendo também possível fazer-se a imersão das placas de circuitos impressos através de uma comporta de introdução, colocada abaixo da superfície livre do banho numa parede lateral do recipiente do banho e apresentando veda- 7

ções da solda e elementos de captação da solda apropriados para o líquido que sai através da comporta.

No banho de solda, as cavidades sobre as almofadas de solda SMD são preenchidos com solda líquida, usando-se, se for necessário, meios auxiliares criadores de turbulência, para garantir que se enchem completamente também as cavidades sobre as almofadas de solda de superfície reduzida. A fase seguinte consiste em vedar os volumes de solda que se encontram nas cavidades relativamente à solda líquida que se encontra no banho de solda, o que é feito, com elemento de vedação de forma apropriada. De acordo com a sétima fase do processo, retira-se depois a placa de circuitos impressos do banho de solda, devendo então ter-se o cuidado de que as cavidades que acabam de deixar o banho de solda estejam vedadas. Não é necessário vedar toda a placa de circuitos impressos, sendo suficiente, para o processo, garantir uma vedação das cavidades que precisamente saem do banho de solda, de modo que se realiza uma definição dos volumes de solda no interior das cavidades. Logo que se efectue a separação entre os volumes de solda definidos e o banho de solda pode de novo eliminar-se a vedação, mantendo-se o volume de solda definido no fundo da cavidade, devido à tensão superficial, isto é, aderente ao trajecto condutor SMD e formando, depois de retirar a vedação, de acordo com a oitava fase, devido à tensão superficial e à posição da platina no espaço, uma cúpula que, na décima segunda fase do processo, é então aplanada ou achatada por pressão, por meio de elementos de modelação especiais, de modo que os volumes de solda de adaptam à forma da cavidade. Depois de um arrefecimento, podem retirar-se os elementos de modelação, podendo além disso, de acordo com a décima quarta fase do processo, retirar o revestimento, ficando a placa de circuitos impressos pronta, com a solda aplicada.

Optativamente é possível, entre a operação de retirada do banho e a retirada da vedação de acordo com a sétima e a oitava fases do processo, como nona 8

fase, deixar solidificar os volumes de solda com a forma de cúpula. Se for esse o caso, de acordo com a décima primeira fase do processo, é necessário, antes do aplanamento dos volumes de solda, na décima segunda fase do processo, efectuar um novo aquecimento das placas de circuitos impressos.

Optativamente é ainda possível, entre a nona e a décima primeira fases do processo, sujeitar a placa de circuitos impressos, na décima fase, a uma operação de limpeza. 0 dispositivo da fig. 2 dos desenhos para a realização do processo é constituído essencial mente por um recipiente de solda (1) que está cheio com solda líquida (2). Além disso está apenas indicado um dispositivo transportador (3) com um motor de accionamento (4), com o qual pode mergulhar-se a placa de circuitos impressos (5) na solda (2) . (6) designa um dispositivo de cobertura que é apropriado para cobrir, abaixo da superfície livre (7) da solda prevista para aplicação de solda, zonas (trajectos condutores SMD (22)) da placa de circuitos impressos (5) delimitadas por uma camada limitadora (23). O dispositivo de cobertura (6) é formado de modo tal que as zonas da placa de circuitos impressos (5) previstas para aplicação de solda só sejam cobertas durante a passagem através da superfície livre do banho (7), prevendo-se para a modelação das superfícies superiores da solda um dispositivo de modelação especial (8) , com o qual podem efectuar-se as fases doze e treze, e eventualmente também a fase onze, segundo a fig. 1. É importante que o dispositivo de cobertura (6) e o dispositivo de modelação (8) sejam elementos especiais que podem também estar colocados mutuamente se parados espacialmente. 0 dispositivo de cobertura (6) é constituído, nas fig. 2 e 3, por rolos de vedação (9), cujos eixos estão colocados mais ou menos à altura da superfície livre do banho de solda (7). Devido à elasticidade dos rolos de vedação (9), no momento da passagem das cavidades pela su perfície livre da solda (7), consegue-se uma separação completa dos volumes de solda definidos (25) e da solda (2) no 9

recipiente de solda (1) , de modo que, depois da saída do par de rolos de vedação, possam ser de novo descobertas, sem que se verifique uma alteração do volume, de solda nas cavidades .

Como pode ver-se na fig. 4 dos desenhos, os rolos de vedação (9) podem ser colocados também uma parede lateral (10) de um recipiente de solda (11), podendo entre as secções da parede lateral e os rolos de vedação (9) colocar-se outros elementos de vedação (12), que impedem um fluxo de solda demasiado aderente na zona da comporta assim formada. Mas como em qualquer caso tem de contar-se, quanda da passagem da placa de circuitos impressos (5) , com uma saída de solda líquida (2) do recipiente de solda (11), previu-se um recipiente de recolha (13) aquecido, no qual se recolhe a solda (14) que sai, retém-na líquida e, por meio de uma bomba de solda (15), montada, a sol da volta para o recipiente (11). No exemplo de realização representado na fig. 4, a introdução da placa de circuitos impressos (5) faz-se através da superfície livre (7) da solda, mas é também possível dotar a parede lateral (10') oposta à parede lateral (10) com uma comporta, através da qual a placa de circuitos impressos (5) é introduzida abaixo da superfície livre (7) da solda, na solda (2) . Uma comporta de introdução deve ser formada essencialmente exactamente como o dispositivo de cobertura (6).

No sentido (17) do transporte, o dispositivo de cobertura (6) está ligado a seguir ao dispositivo de modelação (8), que pode ser formado de maneira cor respondente à dos dispositivos de cobertura (8) segundo as fig. 2 e 3. 0 dispositivo segundo a fig. 3 dife re do representado na fig. 2 apenas pelo facto de a placa de circuitos impressos (5) ser colocada, depois de retirada do banho de solda, horizontal e deslocar-se nessa posição pa ra o processo de modelação.

Os dispositivos de modelação (8) são efeitos sob a forma de um dispositivo de fitas transportadoras, sendo possível que sejam formadas entre os rolos 10

(18) e (18') das fitas zonas de temperaturas diferentes prevendo-se para isso na zona de introdução do dispositivo de modelação (8) elementos de aquecimento (19), não representados em pormenor, aos quais se seguem, no sentido (17) do transporte, zonas de arrefecimento (20).

Na solda (2) podem ainda colocar--se, antes do dispositivo de cobertura (6) tubeiras de turbu lência da solda (21), destinadas a criar um movimento turbulento na zona da solda antes do dispositivo de cobertura (6) e que estão ligadas com bombas (15) da solda, não representa das com mais pormenor.

As fig. 5 a 10 são cortes esquemáticos de uma placa de circuitos impressos, que vão ser descritos em relação ao fluxograma da fig. 1.

A placa de circuitos impressos (5) representada na fig. 5 apresenta trajectos condutores SMD (22) expostos, os quais são envolvidos por um revestimento (23) , cuja altura é essencialmente igual à altura da camada de solda a aplicar. Podem ver-se pormenores no pedido de patente EP-OS 0 336 232, aos quais se faz referência expressa. A placa de circuitos impressos (5) assim formada é produto das operações 1 a 3 da fig. 1.

Na fig. 6, a placa de circuitos impressos (5) assim preparada está imersa na solda (2), eventualmente com auxílio das tubeiras de turbulência (21) para preencher completamente as cavidades por cima dos trajectos condutores SMD (22) . A ilustração da fig. 6 corresponde essencialmente aos passos 4 e 5 do processo segundo a fig. 1.

Na fig. 7, a placa de circuitos impressos (5) imersa é coberta com o dispositivo de cobertura (6), definindo-se aplanar os volumes de solda (25) no interior das cavidades, os quais ficam separados da solda (2) que está no recipiente da solda pelo dispositivo de cobertura (6). Nesta situação, retira-se a placa de circuitos impressos (5) do banho de solda. A ilustração esquemática da fig. 7 corresponde essencialmente aos passos 6 e 7 do processo segundo a fig. 1. 11

Depois de retirar o dispositivo de cobertura (6), os volumes de solda (25) tomam a forma representada esquematicamente na fig. 8, correspondendo portanto essencialmente às fases oito e nove segundo a fig. 1. Note--se que a solidificação dos volumes de solda (25) não tem de fazer-se necessariamente antes do aplanamento dos volumes de solda (25) , de acordo com a fase 12 do processo segundo a fig. 1, sendo também possível aplanar volumes de solda (25) ainda líquidos e com a forma de cúpula com o dispositivo de modelação (8), que pode ser constituído mais uma vez por um elemento de cobertura com uma forma apropriada. na fig. 9 está terminado o processo de aplanamento segundo a fase 12 do processo segundo a fig. 1 e o processo de arrefecimento segundo a fase 13 do processo segundo a fig. 1. A fig. 10 mostra a placa de circuitos impressos (5) com a solda aplicada, como resulta depois da execução do passo 15 do processo (retirada do revestimento (23) , de acordo com o passo 15 do processo segundo a fig. 1. A fig. 11 é uma representação esque mãtica de uma instalação modificada com uma câmara de solda fechada. 0 dispositivo corresponde essencialmente ao representado na fig. 4, mas a placa de circuitos impressos é introduzida através de um par de rolos de vedação numa câmara de solda fechada, é aí molhada com solda líquida dos dois lados, em toda a superfície ou seccionalmente, saindo do outro lado através do par de rolos (9'). a "imersão" na solda líquida faz-se portanto abaixo do nível da solda. A fig. 12 mostra um dispositivo análogo ao da fig. 11, mas a câmara da solda é formada por um dispositivo de tubeiras colocado entre os pares de rolos de introdução e de vedação. Na placa de circuitos impressos aplica-se dos dois lados, sob pressão, solda líquida introduzida no bloco de tubeiras, sendo a solda apertada pelo par de rolos de vedação (99'), de modo que fica apenas em cavidades prédeterminadas sobre as almofadas de solda. 12

Claims (1)

1. A configuração do bloco de tubeiras é escolhido de modo que existe um fluxo de solda no intervalo dos pares de rolos, o que permite obter uma aplicação da solda particularmente boa. Nas fig. 11 e 12 há de comum o facto de que a solda em excesso que sai dos pares de rolos cai num recipiente de recolha (13), que está aquecido. Através de uma conduta (16) e de uma bomba (15), a solda líquida na câmara de solda ou no bloco de tubeiras é comprimida, ficando aí sob pressão disponível para a operação de aplicação da solda. REIVINDICAÇÕES - lã - Processo para a aplicação de solda em placas de circuitos impressos, caracterizado pela execução das seguintes fases do processo: 13

   Fabricação de uma placa de circuitos impressos com zo nas condutoras da electricidade (áreas de terminais de soldar) , que devem ser dotadas com uma camada de solda; Previsão de um revestimento com uma espessura de camada definida, que envolve estas zonas e impeça uma soldadura; Imersão ou introdução parcial da placa de circuitos impressos assim preparada num banho de solda ou numa câmara de solda com uma liga de solda apropriada; Cobertura dos espaços ocos que se situa sobre as zonas de aplicacão da solda preenchidos no banho de imersão ou na câmara de solda líquida, de modo tal que a cobertura, quando da emersão ou extracção, faça uma separação do volume de solda incluído, da solda líquida que se encontra no banho de imersão ou na câmara de solda e se definam nos espaços ocos volumes de solda correspondentes; Emersão ou extracção da placa de circuitos impressos pelo menos parcialmente coberto, retirada da vedação das zonas apenas quando os volumes de solda definidos não possam já entrar em contacto com a solda líquida que fica no banho de imersão; Eventualmente a solidificação dos volumes de solda nu ma forma que depende da tensão superficial, da posição da placa de circuitos impressos no espaço e do valor do volume de solda; Eventualmente, o reaquecimento dos volumes de solda solidificados; Aplanamento dos volumes de solda por aplicação de um elemento de moldação; Arrefecimento e solidificação da solda sob a acção do elemento de moldação; 14

   j) Remoção da camada limitadora. - 2â - Processo de acordo com a reivindica ção 1, caracterizado por se submeter a placa de circuitos im pressos, depois da primeira solidificação dos volumes de solda, segundo a fase f) do processo, a uma operação de limpeza. - 3ã - Processo de acordo com as reivindicações l ou 2, caracterizado por o elemento de moldação ser formado como elemento de vedação especial. - 4a - Processo de acordo com as reivindicações 1 a 3, caracterizado por o elemento de acabamento se aplicar à superfície da placa de circuitos impressos ou à superfície de revestimento por contacto. - 5â - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o elemento de acabamento ser aplicado à superfície da placa de circuitos impressos ou à superfície de revestimento por rolamento. - 6a - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por os volumes de solda serem aquecidos depois de terminar a operação de acabamento, na condição de abertos, acima da temperatura de fusão, contraindo-se então os resíduos de solda solidificada, saliente para fora da zona do espaço oco, para o interior da zona dos espaços ocos. _ 7â - Processo de acordo com a reivindica ção 6, caracterizado por o aquecimento intermédio ser feito por irradiação. - 8ã - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por a emersão da placa de circuitos impressos para fora do banho de solda se 15

   fazer com os elementos de acabamento colocados na zona do espelho do banho de solda. - ga _ Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por a emersão da placa de circuitos impressos do banho de solda se efectuar por baixo do espelho do banho de solda através de uma parede material do banho de solda com elementos de cobertura/vedação. - 10 ã - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por a emersão da placa de circuitos impressos se fazer de modo tal que a superfície da placa de circuitos impressos dotada com os es-paços ocos esteja voltada para baixo. - ll- - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o elemento de moldação ser formado como cilindro de moldação eventualmente elástico. - 12 a - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o elemento de moldação ser formado como segmento de cilindro de moldação oscilante. - 13 â - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o elemento de moldação ser formado como fita de modelação (fita transportadora) . - 14§ - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o elemento de moldação ser arrefecido, pelo menos parcialmente. - 15§ - Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por, o elemento de moldação formado como elemento de passagem, se prever pri- 16

   meiramente pelo menos uma zona de aquecimento e depois pelo menos uma zona de arrefecimento. - 16â - Dispositivo para a aplicação de sol da por imersão, a placas de circuitos impressos com uma camada limitadora que defini lateralmente a camada de solda, com um recipiente de solda (1) ou uma câmara de solda (101), com solda líquida (2)); um ddispositivo transportador (3), com o qual a placa de circuitos impressos (5) pode ser mergulhada ou introduzida no recipiente de solda, e um dispositivo de cobertura (6), com o qual podem cobrir-se zonas (áreas de terminais de soldar SMD (22)) previstas abaixo do espelho (7) da solda para a aplicação de solda, limitadas pela camada limitadora (23), caracterizado por o dispositivo de cobertura (6) ser formado de modo que as zonas (áreas de terminais de soldar SMD (22)) da placa de circuitos impressos (5) só sejam cobertas durante a operação de emersão ou operação de retirada e por se prever para a modelação das superfícies de solda um dispositivo de moldação especial (8). - 17 â - Dispositivo de acordo com a reivin dicação 16, caracterizado por o dispositivo de moldação (8) estar colocado separado do dispositivo de cobertura (6). - 18 § - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 ou 17, caracterizado por o dispositivo de cobertura (6) apresentar pelo menos um rolo de vedação (9). - 19^ - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 18, caracterizado por o ou os rolos 17

   de vedação (9) estarem colocados na zona do espelho de solda (7). - 20i - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 19, caracterizado por o ou os rolos de vedação (9) serem colocados, juntamente com outros elemen tos de vedação (12) numa parede lateral (10) do recipiente de solda (1) ou da câmara de solda por baixo do espelho de solda (7) . - 2is - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 20, caracterizado por, no dispositivo transportador (17) os elementos de moldação (8), serem co locados imediatamente depois do dispositivo de vedação. - 22ã - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 21, caracterizado por o recipiente de solda (1) ou a câmara de solda estar dotado, abaixo do es pelho de solda (7), numa primeira face com primeiros elementos de vedação apropriados para o guiamento das platinas e na face oposta com outros elementos de vedação apropriados para o guiamento das platinas, contendo ou formando estes últimos o dispositivo de cobertura (6). - 23a - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 22, caracterizado por estar colocado um recipiente de recolha da solda (13) por baixo dos elementos de vedação (12). - 24ã - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 23, caracterizado por os elementos de moldação serem formados como dispositivos de fitas transportadoras que se deslocam essencialmente na horizontal. - 25â - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 16 a 24, caracterizado por ser constituí- 18

   do por uma cadeia de fabrico com os seguintes postos de fabricação : a) um dispositivo de introdução de platinas, no qual as platinas são fornecidas para uma fita transportadora e são introduzidas na cadeia de fabricação, b) pelo menos um recipiente de solda, no qual as placas de circuitos impressos previamente preparadas são introduzidas para a aplicação de solda e do qual são retiradas, em condições de vedação por meio de elementos de vedação, e c) um dispositivo de moldação, a seguir no sentido do transporte, em cuja extremidade, na direcção do trans porte, está colocado um posto de saída das platinas. - 26- - Dispositivo de acordo com a reivindicação 25, caracterizado por se colocar entre o dispositivo de cobertura (6) e o dispositivo de moldação (8) um dispositivo de limpeza para a limpeza das platinas providas das camadas de solda não moldadas. - 27^ - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 25 ou 26, caracterizado por se colocar entre o dispositivo de cobertura (6) do recipiente de solda (1) e os elementos de moldação um dispositivo de aquecimento (por irradiação, por ar quente ou similar). - 28â - Dispositivo de acordo com qualquer das reivindicações 25 a 27, caracterizado por se preverem no recipiente de solda (1) tubeiras de turbulência da solda (21) antes, no sentido do transporte (17), do dispositivo de cobertura (6). - 29ã - Placa de circuitos impressos, ca-• racterizada por ser fabricada pelo processo de acordo com . qualquer das reivindicações 1 a 15. 19 Os requerentes reivindicam a prioridade do pedido de patente alemão, apresentado em 18 de Maio de 1990, sob o P. P 40 16 107.2. Lisboa, 17 de Maio de 1991 I

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