HUT63293A - Method and device for foating conductive sheets of printed circuit by solder - Google Patents
Method and device for foating conductive sheets of printed circuit by solder Download PDFInfo
- Publication number
- HUT63293A HUT63293A HU923537A HUP9203537A HUT63293A HU T63293 A HUT63293 A HU T63293A HU 923537 A HU923537 A HU 923537A HU P9203537 A HUP9203537 A HU P9203537A HU T63293 A HUT63293 A HU T63293A
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- solder
- unit
- soldering
- melt
- molding
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 41
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
A jelen találmány tárgya eljárás és berendezés nyomtatott áramkörök vezetőlapjainak forraszanyaggal történő bevonására.
A 0 336 232 számú európai szabadalmi leírás olyan eljárást ismertet nyomtatott áramkörök vezetőlapjainak forraszanyaggal történő bevonására, amely a következő lépéseket tartalmazza:
a) villamosán vezető huzalozással ellátott vezetőlap előállítása, ahol a huzalozást kell forraszanyaggal bevonni;
b) a forraszanyaggal bevonandó huzalozásnak olyan határoló réteggel történő ellátása, amely megakadályozza a többi terület forraszanyaggal történő bevonását, ahol a határoló réteg vastagsága a felhordandó forraszanyag vastagságával azonos;
c) az így előkészített vezetőlap megfelelő forraszanyagból készített olvadékfürdőbe történő bemerítése;
d) a forraszanyaggal bevont részeknek meghatározott nyomás alatt fedőréteggel történő ellátása;
e) a forraszanyaggal bevont vezetőlapnak az olvadékból történő kiemelése, majd a forraszanyag dermedési pontja alá történő lehűtése befedett állapotban, ami egyúttal a felvitt forraszanyag réteg formázását is eredményezi és
f) a fedőréteg és a határoló réteg eltávolítása.
A lefedés és a formázás lépése ennél az eljárásnál egyidejűleg történik, ami igen jó eredményeket biztosít, azon
-3ban a lefedés és a felületkialakítás egyenletessége nem problémamentes. Ezen túlmenően az eljárás alkalmazása során a berendezéssel kapcsolatos nehézségek is jelentkeznek, amikor az olvadékban elhelyezkedő lefedő egység a legalábbis részben felületformázó egységgel egyidejűleg működik és így a tömített lezárást a teljes hűtési fázis során biztosítani kell.
A jelen találmánnyal ezért olyan megoldás kidolgzása a célunk, amellyel a hagyományos megoldás továbbfejleszthető, mégpedig oly módon, hogy a lefedést egyszerűbb eszközökkel lehet elvégezni és a formázást gyakorlatilag el lehet választani a bevonatkészítéstől.
A kitűzött feladatot olyan eljárással oldottuk meg, ahol a nyomtatott áramkörök vezetőlapjainak huzalozása során először vezetőlapon villamosán vezető anyagból forrasztási helyeket, majd az előállított forrasztási helyeket határoló bevonatréteget alakítunk ki. Ezután az előkészített vezetőlapot forraszanyag fürdőbe merítjük és a határolóréteg által körülvett és az olvadékkal megtelt üregeket befedjük oly módon, hogy a vezetőlap fürdőből történő kiemelésekor az üregekben lévő meghatározott térfogatú olvadékot a fürdőtől elválasztjuk. A fürdőből kiemelt vezetőlapról a fedőréteget akkor távolítjuk el, amikor az üregekben lévő olvadék a fürdővel már nem tud érintkezésbe kerülni.
Adott esetben a forraszanyagot dermedni hagyjuk a felületi feszültségtől, az üregek helyezőtől és a forraszanyag térfogatától függően, illetve a megdermedt forraszanyagot
-4ismét felmelegítjük. Végül a forraszanyagot síkba egyengetjük, lehűtjük és a határolóréteget eltávolítjuk.
A kísérleteink során meglepő módon azt tapasztaltuk, hogy mód van a forraszanyagnak még nem megdermedt állapotban történő felfedésére is, ebben az esetben az anyag egy közbülső fázisban dermed meg, mégpedig olyan formában, amely a forraszanyag helyzetétől és a felületi feszültségtől függ. Ez azt jelenti, hogy a megdermedt anyag felületén kis dudorok képződnek, amelyek magassága valamivel nagyobb, mint a környező rétegé. Különösen előnyösnek bizonyult az a járulékos hatás, hogy a lefedés tartományában összenyomott forraszanyag visszahúzódik és ezzel elkerülhető az egyes forraszanyag tömbök közötti hídképződés, amely a kapcsolás során kellemetlen következményekkel járhat.
A találmány szerinti eljárásnak további előnye, hogy a forraszanyag kiegyengetése során külön anyagokat lehet felhasználni, amelyek a tulajdonképpen lefedő anyagtól eltérőek. A formázóanyagoknak nem kell közvetlenül az olvadékba bemerülni és azután folyamatosan viszonylag magas hőmérséklet hatását viselni. A forraszanyag egyengetéséhez szükséges ismételt felmelegítés ekkor már célzott módon és rendkívül óvatosan történhet, aminek eredményeképpen a formázás a különböző követelményeknek megfelelően történhet.
Előny lehet az is, hogy a vezetőlap a forraszanyag első megdermedése után tisztítható. Ily módon a réteg közelében összegyűlt folyasztószer kimosható és elkerülhető a hídkép ződés.
• · · · · · · • · ·
-5A záróegység a találmány szerinti eljárás során csak a forraszanyag meghatározott mennyiségének leválasztására szolgál és nem szükséges hosszú ideig a forraszanyagon maradjon. Ebből következően igen egyszerű kialakítású záróelemek alkalmazhatók a találmány szerinti eljárás során, amelyek például a vezetőlapokat, illetve a felrakott rétegek felületét szalagszerűen érintik és ezáltal a rövid ideig szükséges szétválasztást biztosítják a vezetőlapon és az olvadékfürdőben lévő forraszanyag között.
A találmány szerint az is megvalósítható, hogy záróelemként egyszerű hengereket alkalmazunk, amelyek a vezetőlapokat, illetve az azokon kialakított rétegeket legördülve érintik. Amint a meghatározott térfogatú forraszanyag a fürdő felületén át kilép, vagy abból egyéb módon távozik (például oldalirányban tömített kivezetésen át), a lefedett részeket gyakorlatilag azonnal fel lehet fedni és a forraszanyag dermedése a felületi feszültség által létrehozott kupolán belül zavartalanul lejátszódik.
Előnyösnek bizonyult a meghatározott mennyiségű forraszanyagot már felfedett állapotban még egyszer rövid időre az olvadáspont fölé hevíteni, amikoris az üregből kinyúló megdermedt forraszanyag darabok az üregbe visszaolvadnak vagy megfelelő eljárási lépéssel eltávolíthatók.
A záróelemek a forraszanyag tükör valamely részénél lehetnek elhelyezve, kialakítható azonban olyan eljárás is, amelynek során a vezetőlapokat az olvadékfürdőből az olvadék tükörszintje alatt oldalirányban vezetjük ki.
• ·
-6Ha a vezetőlapon kialakított üregek vízszintes helyzetben vannak, a nehézségi erő következtében szimmetrikus forraszanyag kupolák alakulnak ki, ami az ezt követő formázási lépés szempontjából igen kedvező.
A lefedő elemből elkülönített formázó elem lehet formázó henger, de kialakítható oszcilláló formázó henger szegmensként, formázó szalagként vagy például formázó bélyegként. Ezek az elemek folyamatos gyártás során egy meghatározott szakaszon a vezetőlapokkal együtt mozognak.
A formázás során legalább részlegesen vagy időlegesen célszerű a formázó elemeket hevíteni. Ha a formázó elemek szállítószalagként vannak kialakítva, adódik, hogy különböző hőmérsékletzónákat helyezzünk el az elemek pályája mentén. Ha történetesen a formázás bélyegekkel történik, a hevítés rövid időn át -t^sm hőmérséklet fölé, majd hűtőközeggel történő hűtés után ismét <Λεγ ala történhet.
A találmány szerinti berendezés olvadékot tartalmazó forraszanyag tartállyal, a vezetőlapot a tartályba merítő szállítóberendezéssel és a határolóréteggel körülvett olvadékot az olvadékszint alatt borító fedőegységgel van ellátva, ahol a találmány szerint a fedőegység a vezetőlap forraszanyaggal bevonandó részeit lezáró módon van kialakítva és a berendezés forraszanyag formázó egységgel van ellátva. A formázó egység és a lefedő egység célszerűen egymástól térben elválasztva van kialakítva.
A találmány szerinti berendezés egy különösen célszerű kiviteli alakja olyan gyártósor, amelyben beadagoló egység, • · ·
-7a beadagoló egység és szállítóegység közötti szállítószalag, olyan forraszanyag tartály, amelybe az előkészített vezető lapokat bejuttatjuk, majd tömítetten kivezetjük, valamint egy a szállítás irányában elhelyezett formázó egységben, amelynek végénél kivezető egység van elhelyezve.
A berendezés egyes munkafázisai síkban egymás mögött lehetnek elhelyezve és egy további tisztító berendezéssel lehet ellátva, amely a forraszanyag térfogatok kialakítása és a formázás között a forraszanyagot megtisztítja.
A találmány további részleteit rajz segítségével, kiviteli példákon ismertetjük. A rajzon az
1. ábra a találmány szerinti eljárás tömbvázlata, a
2. ábra a találmány szerinti eljárás foganatosítására szolgáló berendezés egy kiviteli alakjának vázlata, ahol az anyag az olvadékból függőleges irányban távozik és a formázás is ilyen irányban törétnik, a
3. ábra egy másik változatot mutat, ahol a vezetőlapok az olvadékból függőlegesen távoznak és az alakítás vízszintesen történik, a
4. ábrán látható megoldásnál az elrendezés lényegében áthúzó berendezésként működik, ahol a vezetőlapok vízszintesen lépnek ki az olvadékból és az alakítás is vízszintesen történik, az
5. ábra egy vezetőlap részlet metszete a bemártás előtt és a határolórétegek felvitele után, a
6. ábra egy vezetőlap rész metszete a forraszanyag für- dőbe történt bemerítéskor, a
7. ábra egy vezetőlap rész metszete a forraszanyag für- dőben, amikor az üregekben lévő forraszanyagokat már lefedtük, a
8. ábra egy vezetőlap rész metszete a megdermedt, de még formázatlan forraszanyag részekkel, a
9. ábra egy vezetőlap részének metszete a formázás után, a
10. ábra ugyanezen vezetőlap részlet a határoló eleinek eltávolítása után, a
11. ábra a találmány szerinti berendezés egy további ki- viteli alkajának vázlata és a
12. ábra egy további kiviteli alak vázlata.
Az 1. ábrán látható blokksémán tizenöt eljárási lépést tüntettünk fel. Az első eljárási lépés során a vezetőlapot a szokásos módon bevonattal látjuk el és a második lépésben megvilágítjuk, majd harmadik lépésként szabaddá tesszük a huzalozást, ugyancsak ismert módon.
Az így előkészített vezetőlapot a negyedik lépésben forraszanyag fürdőbe merítjük. A bemerítés történhet az olvadék tükrön keresztül, de arra is mód van, hogy a vezetőlapokat tömített módon, oldalról vezetjük be az olvadékfürdőbe. A bevezetőzsilipek a forraszanyag tartály oldalán, az olvadéktükör alatt helyezhetők el és megfelelő tömi tőé leniekkel, valamint forraszanyag felfogó elemekkel vanank ellátva.
-9Az olvadékfürdőben a huzalozás fölött kialakított üregek forraszanyaggal telnek meg. Szükség esetén az olvadékban turbulenciát lehet létrehozni annak biztosítása érdekében, hogy a kis alapterületű üregek is tökéletesen megteljenek forraszanyaggal.
A következő (ötödik) lépésben az üregekben lévő forraszanyaggal szemben az olvadékfürdőben lévő forraszanyagot elválasztjuk a megfelelő fedőelemekkel. A hetedik eljárási lépésben ezután a vezetőlapokat az olvadékból kiemeljük, mégpedig oly módon, hogy a fürdőt elhagyó vezetőlap üregeiben a forraszanyag tömítetten lezárva maradjon. Nem feltétlenül szüksges ennek során a teljes vezetőlap lefedése, a találmány szerinti eljárás szempontjából elegendő csak a fürdőt elhagyó üregek biztosítása. Amint az üregekben lévő forraszanyag és a fürdő szétválasztása megtörtént, a lefedést eltávolíthatjuk (nyolcadik lépés), a forraszanyagot a felületi feszültség az üregekben tartja. A forraszanyag a huzalozáshoz tapad és a lefedés eltávolítása után csepp alakban a helyén marad. Ezeket a cseppeket lapítjuk le a tizenkettedik eljárási lépésben oly módon, hogy a forraszanyag teljesen kitöltse az üreget. Lehűlés után a formázóelemeket eltávolíthatjuk és a tizennegyedik eljárási lépés szerint a bevonatréteg is eltávolítható, amikoris a vezetőlap kész állapotba kerül.
Adott esetben lehetséges, hogy a vezetőlapok kiemelése és a lefedés eltávolítása között, azaz a hetedik és nyolcadik eljárási lépés között a forraszanyagot hagyjuk megder • » · · · ·ι ·
-10medni. Ebben az esetben a tizenegyedik lépés szerint végzett lelapítás előtt a forraszanyagot ismét fel kell melegíteni.
Ugyancsak lehetséges adott esetben a kilencedik és tizenegyedik eljárási lépések között a vezetőlapot tizedik eljárási lépésként megtisztítani.
A 2. ábrán látható berendezés alapegysége az 1 forraszanyag tartály, amely 2 olvadékfürdővel van megtöltve. A rajzon a 3 szállítóegységet csak jelképesen ábrázoltuk. A 3 szállítóegység 4 meghajtómotorral van ellátva és ez gondoskodik arról, hogy az 5 vezetőlapok megfelelő módon a 2 olvadék fürdobé bemerü1j enek.
A 6 lefedő egység úgy van kialakítva, hogy a 7 olvadéktűkor alatt a 23 bevonatréteggel határolt 22 forrasztási helyeket megfelelően lefedje. A 6 lefedő egység a 22 forrasztási helyeknek megfelelő tartományokat az 5 vezetőlapon kizárólag a 7 olvadéktükör átlépése alatt fedik le, a forrcsúcsok alakítása azután külön 8 formázó egységben történik. Ennek lefolyása a tizenkettedik, tizenharmadik és adott esetben a tizenegyedik eljárási lépés szerint történik (lásd 1. ábrát).
A találmány szerinti megoldás szempontjából igen fontos, hogy a 6 lefedő egység és a 8 formázó egység külön egységek, amelyek egymástól térben elkülönülve helyezhetők el.
A 2. és 3. ábrán bemutatott 6 lefedő egység 9 záróhengereket tartalmaz. Ezek forgástengelyei körülbelül a 7 olvadéktükör magasságában vannak. A 9 záróhengerek rugalmas anyagból vannak és így a 22 forrasztási helyek körül lévő
-11üregek tartalmát a 7 olvadéktükör átlépésekor tökéletesen lezárják. Az üregekben lévő 25 forraszanyag és az 1 forraszanyag tartályban lévő 2 olvadékfürdő tökéletes szétválása ily módon megtörténik és a 9 záróhengerek közül kilépő üregek ismét szabaddá válnak, anélkül azonban, hogy a bennük lévő forraszanyag kifolyna.
A 4. ábrán látható, hogy a 9 záróhengerek 11 forraszanyag tartály 10 oldalfalában vannak elhelyezve. A 9 záróhengerek és a 11 forraszanyag tartály 10 oldalfalai között 12 tömítőelemek vannak, amelyek megakadályozzák a túlzott forraszanyag kiáramlást a 9 záróhengerek által alkotott zsilip mellett. Minthogy azonban az 5 vezetőlapok kilépésekor mindenképpen kijut bizonyos mennyiségű forraszanyag a 11 forraszanyag tartályból, 13 felfogó tálcát használunk, amelyben a kifolyt 14 forraszanyagot megolvasztva tartjuk és 15 forraszanyag szivattyú segítségével visszajuttatjuk a 11 forraszanyag tartályba, 16 forraszanyag vezetéken keresztül.
A 4. ábrán bemutatott kiviteli példánál az 5 vezetőlapokat a 2 olvadékfürdő 7 olvadéktükrén át vezetjük be a 11 forraszanyag tartályba, de természetesen lehetséges az 5 vezetőlapok bevezetését is a 11 forraszanyag tartály másik 10 oldalfalán a kivezetéshez hasonlóan megoldani. Ebben az esetben az 5 vezetőlapok mindkét oldalon a 7 olvadéktükör szintje alatt kerülnek a 2 olvadékfürdőbe, illetve onnan ki. A bevezetéshez alkalmazott szerkezet teljességgel azonos lehet a kivezetésnél ismertetett-tel.
A 17 szállítási irányban a 6 lefedő egység a 8 formázó
-12egység mögött helyezkedik el. Maga a 8 formázó egység a 2. és 3. ábrán bemutatotthoz hasonló lehet.
A 3. ábrán bemutatott berendezés a 2. ábrán láthatótól csupán abban különbözik, hogy az 5 vezetőlapok a 2 olvadékfürdőből történő kiemelés után vízszintes irányban kerülnek a 8 formázó egységhez.
A 8 formázó egységek szállítószalagként vannak kialakítva és ily módon lehetséges, hogy a 18 és 18/ szalagok között különböző hőmérsékleti zónákat alakítsunk ki oly módon, hogy a bevezető szakaszon a 8 formázó egység a rajzon részleteiben nem ábrázolt 19 fűtőelemekkel van ellátva, amelyeket a 17 szállítás irányban később 20 hűtőzónák követnek.
A 2 olvadékfürdőben célszerű a 6 lefedő egység előtt 21 őrvénykeltő fuvókákat elhelyezni, amelyek arról gondoskodnak, hogy a 6 lefedő egység körül az olvadék megfelelően mozgásban legyen és az 5 vezetőlapokon lévő üregeket a forraszanyag megfelelően kitöltse. A 21 őrvénykeltő fuvókák célszerűen a 15 forraszanyag szivattyúval vannak összekapcsolva.
*
Az 5-10. ábrákon a találmány szerinti eljárással készített vezetőlapok rész-metszetei láthatók az eljárás különböző fázisaiban. Ezeket az 1. ábrán bemutatott blokksémára történő hivatkozás segítségével mutatjuk be.
Az 5. ábrán az 5 vezetőlapon már szabaddá tett 22 forrasztási helyek láthatók. Ezeket 23 bevonatréteg veszi körül, amelynek 24 magassága megfelel a kialakítandó forrcsúcsok magasságának. Ezzel kapcsolatban részleteket az EP-OS
-130 336 232 közöl. Az így kialakított vezetőlap lényegében az
1. ábrán bemutatott blokkséma első három eljárási lépésének eredménye.
A 6. ábrán az előzőekben előkészített 5 vezetőlap a 2 olvadékfürdőbe bemerítve látható, amikoris adott esetben a 21 őrvénykeltő fuvókák által kevert 2 olvadékfürdőből a forraszanyag a 22 forrasztási helyeket tökéletesen kitölti. A
6. ábrán látható állapot megfelel az 1. ábra szerinti blokkséma negyedik és ötödik lépésének.
A 7. ábrán a 6 lefedő egységben lévő 5 vezetőlap látható, amikoris a 22 forrasztási helyek 25 forraszanyaggal vannak kitöltve és ez a 25 forraszanyag a 2 olvadékfördőben lévő forraszanyagtól a 6 lefedő egység elemeivel van elválasztva. Ebben az állapotban emeljük ki az 5 vezetőlapot a 2 olvadékfürdőből. A 7. ábrán bemutatott állapot az 1. ábra szerinti blokkséma hatodik és hetedik eljárási lépésének felel meg.
Miután a 6 lefedő egység eltávolodott az 5 vezetőlaptól, a 25 forraszanyag a 8. ábrán látható alakot veszi fel és ezzel az 1. ábra szerinti blokkséma nyolcadik és kilencedik lépése játszódik le. Utalunk itt arra, hogy a 25 forraszanyag megdermedése a tizenkeddedik eljárási lépésben szereplő egyengetési lépés előtt nem feltétlenül szükséges, végezhető az eljárás oly módon is, hogy a még folyékony csepp alakú 25 forraszanyag a 8 formázó egységbe kerül, aholis a megfelelő alakot felveszi és kitölti a 22 forrasztási helyeknél lévő üregeket.
···· ····
-14Α 9. ábrán a tizenkettedik eljárási lépést szemléltetjük és ez az alak lényegében megfelel a tizenharmadik lépés, azaz a hűtés után a formázó egységből kilépő 5 vezetőlap állapotának.
A késztermék lényegében a 10. ábrán látható. Itt már lejátszódott a tizennegyedik eljárási lépés, amelynek során eltávolítottuk a 23 bevonatréteget.
A 11. ábrán egy olyan berendezés vázlatát mutatjuk be, amelyben a találmány szerinti eljárást zárt forraszanyag tartállyal végezzük. A berendezés tulajdonképpen megfelel a 4. ábrán bemutatott berendezésnek, azzal a különbséggel, hogy az 5 vezetőlapokat hengerek között vezetjük be az olvadékfürdőbe, ott teljes felületét vagy annak egyes szakaszait forraszanyaggal bevonjuk, majd a másik oldalon a 9 záróhengerek között kivezetjük. Az 5 vezetőlap bemerítése tehát itt tulajdonképpen végig az olvadéktükör alatt végzett műveletekből áll.
A 12. ábrán bemutatott megoldásnál a berendezés hasonló a 11. ábrán láthatóhoz, a különbség az, hogy a forraszanyag tartály hengerpárok között forraszanyag fuvókákként van kiaalakítva. Az 5 vezetőlapokat mindkét oldalon nyomás alatti forraszanyaggal ütköztetjük, majd a felesleges forraszanyagot 99/ leválasztó hengerek között távolítjuk el. Ily módon a hengerek közül kijövő 5 vezetőlap üregeiben már csak a megfelelő mennyiségű forraszanyag marad.
A forraszanyag fuvókákat ebben a berendezésben úgy kell kialakítani, hogy a hengerpárok közötti térben állandó áram-15lás legyen, mert csak így biztosítható a megfelelő minőségű bevonat kialakítása.
A 11. és 12. ábrákon bemutatott megoldások közös jellemzője, hogy a fölösleges forraszanyag a hengerek közül 13 tálcára folyik, ahonnan a 16 vezetéken át 15 forraszanyag szivattyú segítségével visszakerül a forraszanyag tartályba, illetve a fuvókákhoz.
Claims (26)
- SZABADAIJÍI IGÉNYPONTOK1. Eljárás nyomtatott áramkörök vezetőlapjain forraszanyaggal történő bevonására, amelynek sorána) vezetőlapon villamos vezető anyagból forrasztási helyeket alakítunk ki,b) a forrasztási helyeket körülvevő, a forraszanyaggal történő bevonást megakadályozó meghatározott vastagságú bevonatréteget állítunk elő,c) az így előkészített vezetőlapokat olvadékfürdővel töltött forraszanyag tartályba merítjük, vagy szakaszosan bevezetjük,d) az olvadékfürdőben forraszanyaggal kitöltött üregeket oly módon fedjük le, hogy a vezetőlapnak az olvadékfürdőből történő kiemelésekor az üregekben lévő, meghatározott térfogatú forraszanyagot az olvadékfürdő többi részétől elválasztjuk,e) a legalább részben lefedett vezetőlapot az olvadékfürdőből kiemeljük és a lefedést csak akkor távolítjuk el, amikor a forrasztási helyeken lévő üregeket megtöltő forraszanyag az olvadékfürdőből kikerült,f) adott esetben a forrasztási helyen lévő forraszanyagot hagyjuk megdermedni a felületi feszültség, a forrasztási helyet körülvevő üreg formája és a forraszanyag mennyisége álta meghatározott módon,g) adott esetben a már megdermedt forraszanyagot ismét felmelegítjük, • · · ·h) a forraszanyagot forrnázóegység segítségével egyengetjük,i) a forraszanyagot lehűtjük és megdermesztjük a formázó egység segítségével és végülj) a bevonatréteget eltávolítjuk.
- 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a forraszanyag első megdermedése után tisztítást végzünk.
- 3. Az 1. vagy 2. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a vezetőlapot sávonként fedjük le.
- 4. Az 1-3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a vezetőlapot a bevonatréteg felületén legördülő lefedőegységgel fedjük le.
- 5. Az 1-4. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a forraszanyagot a lefedés eltávolítása után az olvadási hőmérséklete fölé hevítjük és ennek során a forraszanyag lerakódásokat a forrasztási helyeket körülvevő üregbe visszavezetjük vagy eltávolítjuk.
- 6. Az 5. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a melegítést sugárzásos hevítéssel végezzük.
- 7. Az 1-6. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a vezetőlap kiemelését az olvadéktükrön keresztül végezzük.
- 8. Az 1-7. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a vezetőlapoknak az olvadékfürdőből történő kiemelését az olvadéktükör alatt, a forraszanyag tartály falán keresztül végezzük.• »· · · · • * · · · • · · · ·«·· «··· · · ···
- 9. Az 1-8. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a vezetőlapok kiemelését oly módon végezzük, hogy a forrasztási helyeknél lévő üregek lefelé nézzeenk.
- 10. Az 1-9. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a formázást elasztikus formázóhengerekkel végezzük.
- 11. Az 1-10. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a formázást oszcilláló formázóhengerekkel végezzük.
- 12. Az 1-11. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a formázást formázó szalagként kialakított formázó egységgel végezzük.
- 13. Az 1-12. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a formázó egységet legalább részben hűtjük.
- 14. Az 1-13. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a formázóegységben legalább egy fűtőés egy azt követő hűtőzónát alakítunk ki.
- 15. Berendezés vezetőlapok forraszanyaggal történő bevonására, amely berendezés tartalmaz forraszanyag tartályt vagy bevonókamrát, a vezetőlapot a forraszanyag tartályba bejuttató szállítóberendezést, valamint olyan lefedőegységet, amely az olvadéktükör alatt a vezetőlapon lévő forrasztási helyeket körülvevő bevonatréteg által határolt üregeket lezárja, azzal jellemezve, hogy a lefedő egység (6) a vezetőlap (5) forraszanyaggal bevonandó részeit lezáró módon van • · · · · · kialakítva és a berendezés forraszanyag formázó egységgel (8) van ellátva.
- 16. A 15. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a lefedő egység legalább egy záróhengert (9) tartalmaz .
- 17. A 15. és 16. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy legalább egy záróhenger (9) az olvadéktükör (7) környe z etében van.
- 18. A 15-17. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy legalább egy záróhenger (9) további tömítőelemekkel együtt a forraszanyag tartály (1) oldalfalában (10), az olvadéktükör (7) alatt van elhelyezve.
- 19. A 15-18. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a formázóegység (8) közvetlenül a lefedő egység (6) után van elhelyezve.
- 20. A 15-19. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a forraszanyag tartály (1) vagy a bevonó kamra (101) az olvadéktükör (7) szintje alatt az egyik oldalon a vezetőlapok (5) bevezetésére alkalmas tömítőelemekkel (12), a szemben fekvő oldalon pedig a vezetőlapok (5) kivezetésére alkalmas további tömítőelemekkel (12) van ellátva, ahol az utóbbi tömítőelemek (12) tartalmazzák vagy alkotják a lefedő egységet (6) .
- 21. A 15-20. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a tömítőelemek (12) alatt forraszanyag felfogó tálca (13) van elhelyezve.
- 22. A 15-21. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a formázó egység (8) vízszintes irányú szállítószalagként van kialakítva.
- 23. A 15-22. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy az alábbi gyártósori munkahelyekkel van ellátva:a) a vezetőlapokat szállítószalagra helyező és a gyártási sorba vezető adagoló berendezés,b) legalább egy olyan forgaszanyag tartály, amelyben a vezetőlapok forraszanyaggal történő bevonása lefedő egységek segítségével elvégezhető, valamintc) a lefedő egységet követő formázó egység, amelynek végénél vezetőlap kibocsátó egység van.
- 24. A 23. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a lefedő egység (6) és a formázó egység (8) között a formázatlan forraszanyaggal ellátott vezetőlapokat tisztító egység van.
- 25. A 15-24. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a forraszanyag tartály (1) lefedő egysége és a formázó egység (8) között hevítő egység van.
- 26. A 15-25. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a forraszanyag tartályban (1) a lefedő egység előtt őrvénykeltő fuvókák (21) vannak.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4016107A DE4016107A1 (de) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | Verfahren zum tauchbeloten von leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HU9203537D0 HU9203537D0 (en) | 1993-03-01 |
HUT63293A true HUT63293A (en) | 1993-07-28 |
Family
ID=6406762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU923537A HUT63293A (en) | 1990-05-18 | 1991-05-17 | Method and device for foating conductive sheets of printed circuit by solder |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0457346A1 (hu) |
JP (1) | JPH06503681A (hu) |
BG (1) | BG97083A (hu) |
BR (1) | BR9106468A (hu) |
CA (1) | CA2083135A1 (hu) |
CS (1) | CS145991A3 (hu) |
DE (1) | DE4016107A1 (hu) |
FI (1) | FI925201A0 (hu) |
HU (1) | HUT63293A (hu) |
IE (1) | IE911691A1 (hu) |
PL (1) | PL293482A1 (hu) |
PT (1) | PT97706A (hu) |
WO (1) | WO1991019414A2 (hu) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7845540B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-12-07 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing conductive material into openings in microfeature workpieces |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3810653C1 (hu) * | 1988-03-29 | 1989-05-18 | Dieter Dr.-Ing. Friedrich | |
US4889275A (en) * | 1988-11-02 | 1989-12-26 | Motorola, Inc. | Method for effecting solder interconnects |
-
1990
- 1990-05-18 DE DE4016107A patent/DE4016107A1/de not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-05-17 IE IE169191A patent/IE911691A1/en unknown
- 1991-05-17 EP EP91108034A patent/EP0457346A1/de not_active Withdrawn
- 1991-05-17 WO PCT/DE1991/000422 patent/WO1991019414A2/de active Application Filing
- 1991-05-17 CS CS911459A patent/CS145991A3/cs unknown
- 1991-05-17 PT PT97706A patent/PT97706A/pt not_active Application Discontinuation
- 1991-05-17 JP JP3508935A patent/JPH06503681A/ja active Pending
- 1991-05-17 CA CA002083135A patent/CA2083135A1/en not_active Abandoned
- 1991-05-17 PL PL29348291A patent/PL293482A1/xx unknown
- 1991-05-17 HU HU923537A patent/HUT63293A/hu unknown
- 1991-05-17 BR BR919106468A patent/BR9106468A/pt unknown
-
1992
- 1992-11-16 FI FI925201A patent/FI925201A0/fi not_active Application Discontinuation
- 1992-11-16 BG BG097083A patent/BG97083A/bg unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HU9203537D0 (en) | 1993-03-01 |
WO1991019414A3 (de) | 1992-03-05 |
JPH06503681A (ja) | 1994-04-21 |
CS145991A3 (en) | 1992-04-15 |
BG97083A (bg) | 1993-12-24 |
DE4016107A1 (de) | 1991-11-21 |
PL293482A1 (en) | 1992-10-19 |
BR9106468A (pt) | 1993-05-18 |
FI925201A (fi) | 1992-11-16 |
CA2083135A1 (en) | 1991-11-19 |
EP0457346A1 (de) | 1991-11-21 |
WO1991019414A2 (de) | 1991-12-12 |
PT97706A (pt) | 1993-06-30 |
IE911691A1 (en) | 1991-11-20 |
FI925201A0 (fi) | 1992-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6838035B1 (en) | Rapid-prototyping method and apparatus | |
DE4328603C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen elektronischer Bauelemente von gedruck ten Leiterplatten | |
DE69501632T2 (de) | Harzformmaschine mit Trennfolie | |
US4402448A (en) | Mass soldering system | |
US4401253A (en) | Mass soldering system | |
DE3781050T2 (de) | Fertigbearbeitung durch loetung von draehten an integrierten schaltungsgehaeusen. | |
US4410126A (en) | Mass soldering system | |
JPS58187259A (ja) | 製造物はんだ付け装置 | |
US20040178251A1 (en) | Manufacture of solid-solder-deposit PCB utilizing electrically heated wire mesh | |
DE60305590T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Bauteils aus einem Metall-Keramik-Komposit | |
DE2535923C3 (de) | Verfahren und Form zum Einkapseln elektrischer Bauteile | |
IE55310B1 (en) | Soldering apparatus exhaust system | |
JPH0864949A (ja) | 温度制御された非酸化性雰囲気中で部品を印刷回路板にウエーブはんだ付けするための方法 | |
HUT63293A (en) | Method and device for foating conductive sheets of printed circuit by solder | |
US4088727A (en) | Method of solidifying molten material | |
EP0058766B1 (en) | Soldering apparatus | |
EP0572593A1 (de) | Vorrichtung zum herstellen von kunststoff-formfolien. | |
DE2852132A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum massenloeten von mit bauteilen bestueckten gedruckten schaltungsplatten | |
DE60218950T2 (de) | Verfahren zur örtlichen Anwendung von Lötmaterial auf ausgewählten Stellen einer Leiterplatte | |
DE60113713T2 (de) | Formanlage | |
US4676426A (en) | Solder leveling technique | |
EP0067939B1 (en) | Soldering apparatus for printed circuit board | |
NL8501268A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het met koud spuitkanaal transfer-vormen. | |
JPS6257428B2 (hu) | ||
USRE32982E (en) | Mass soldering system |