PT910714E - Placa de cobertura metalica - Google Patents

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PT910714E PT97937470T PT97937470T PT910714E PT 910714 E PT910714 E PT 910714E PT 97937470 T PT97937470 T PT 97937470T PT 97937470 T PT97937470 T PT 97937470T PT 910714 E PT910714 E PT 910714E
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Description

1
DESCRIÇÃO “PLACA DE COBERTURA METÁLICA” A presente invenção diz respeito a uma placa de cobertura metálica destinada à limpeza e manutenção da limpeza de telhados de edifícios, nomeadamente no referente ao crescimento de plantas ou sujidade proveniente do ambiente, constituída por um metal que reage perante a humidade, sendo a placa de cobertura metálica fabricada de um material em forma de placa, pelo processo de estampagem, e apresentando uma superfície de reacção estruturada com nódulos mais elevados e aberturas.
Este tipo de dispositivo destinado à protecção das coberturas de edifícios, de modo a contrariar o crescimento de plantas, nomeadamente, o crescimento de musgo e líquen, é descrito pela Patente Alemã DE 44 13 119 C2 do requerente.
2
Uma vez que a placa de cobertura metálica é fabricada a partir de um material em forma de placa, através do processo de estampagem, existe a possibilidade de adaptação simples da placa de cobertura metálica à forma das telhas usadas na cobertura do telhado.
Sobretudo, o arredondamento que se encontra em baixo pode ser conseguido simultaneamente com o processo de estampagem, por forma a obter um “design" opticamente agradável, em comparação com uma simples chapa de cobre, sendo aproveitada, nomeadamente, a superfície de reacção para o escoamento da humidade entre duas filas de placas de cobertura.
Além disso, também é conseguida uma montagem mais simples da placa de cobertura metálica, uma vez que a placa de cobertura metálica que corresponde à forma exterior da telha, pode ser inserida simplesmente entre as várias filas de telhas.
Além disso, o fabrico das várias placas de cobertura metálicas através do processo de estampagem proporciona a possibilidade simples, em comparação com uma chapa de cobre lisa inserida, de formar no bordo exterior de cada placa de cobertura um reforço circundante que retarda um escoamento rápido da humidade aumentando, assim, o tempo de reacção entre a humidade e a placa de cobertura metálica.
Durante o processo de fabrico de estampagem da placa de cobertura
I 3 metálica podem ser estampados nódulos na metade inferior da placa de cobertura metálica (superfície de reacção), vista na direcção de escoamento da água, por forma a obrigar a humidade que escorre a percorrer um caminho tanto quanto possível longo, ao mesmo tempo que se garante uma boa distribuição da humidade sobre a superfície de cobertura.
Além disso, durante o processo de estampagem podem estar previstos, juntamente com os nódulos elevados (em relevo), aberturas em forma de fendas nos locais mais elevados destes nódulos, o que tem por consequência que o líquido pode reagir com o metal da parte inferior da placa de cobertura metálica.
Desta forma pretende-se obter uma duplicação da superfície de reacção, por forma a poder ser obtida uma redução considerável do número de filas a cobrir, em comparação com o sistema conhecido, ao mesmo tempo que é conseguida uma elevada eficácia.
As aberturas apertadas, em forma de fendas, permitem, no entanto, apenas a saída de uma quantidade relativamente pequena da humidade para o lado inferior da placa de cobertura metálica.
Na Patente Alemã DE-A-41 30 365 são montadas ainda chapas de cobre na área visível da superfície do telhado, a fim de proteger a cobertura do telhado contra o crescimento de musgo que se verifica ao longo dos anos, de modo a 4 que entrem em contacto com a água da chuva e que a água da chuva a escoar passe pela maior superfície possível da cobertura do telhado, por baixo da chapa de cobre.
Durante este processo, a água da chuva dissolve partes integrantes, sobretudo iões, das chapas de cobre, o que contraria o crescimento de plantas, sobretudo o crescimento de musgo e líquen, nas placas de betão ou telhas.
De uma forma preferencial, as chapas de cobre apresentam a forma de coberturas da cumeeira e são colocadas ao longo da cumeeira, para que a humidade a escorrer possa passar sobre toda a superfície do telhado.
Como alternativa, em vez das coberturas de cumeeira abauladas, difíceis de fabricar, podem ser montadas também chapas de cobre simples, em forma de tiras, na área do ponto mais elevado.
Uma desvantagem consiste no entanto no facto de a execução como cobertura de cumeeira ser de fabrico muito complicado, devido aos trabalhos de dobragem necessários para a adaptação às coberturas de cumeeira.
Prevista como alternativa, a chapa de cobre inserida em forma de tiras, na área do ponto mais elevado, é relativamente fácil de fabricar, na medida em que uma chapa de cobre é simplesmente desenrolada de um rolo.
5
Entre duas filas de placas de cobertura sucessivas fica apenas uma superfície efectiva pequena intermédia em cobre, de modo que, para conseguir a respectiva eficácia perante o crescimento de plantas na superfície do telhado terá de ser inserido um número múltiplo de filas de tiras de cobre, de onde, por sua vez, resulta um encargo económico bastante elevado.
Além disso, a montagem posterior de tais tiras de cobre é complicada, sobretudo quando se trata da montagem em telhados já existentes, uma vez que as tiras de cobre têm de ser inseridas e fixadas entre duas filas de placas de cobertura, o que tem por consequência que, em função do comprimento da tira de cobre, tem de ser removido um número razoável de placas de cobertura.
Assim, a invenção tem como objectivo melhorar a eficácia e a maneabilidade de uma placa de cobertura metálica, destinada à limpeza e manutenção da limpeza em telhados de edifícios.
Este objectivo é atingido por numa placa de cobertura metálica, de acordo com as características da reivindicação 1.
Devido à inclinação das aberturas dos nódulos na direcção contrária à do escoamento da água, portanto, na direcção da cumeeira, a água entra melhor na parte inferior da placa de cobertura metálica. 6
Esta humidificação melhorada da parte inferior da placa de cobertura metálica faz com que a parte inferior da placa de cobertura seja melhor aproveitada, por forma a aumentar o efeito de limpeza no telhado do edifício.
Desta forma, mantém-se, sobretudo, uma quantidade relativamente grande de humidade restante na parte inferior da placa de cobertura metálica, o que aumenta a dissolução dos iões metálicos.
Além disso, as aberturas dos nódulos, viradas na direcção oposta à de um observador da superfície do telhado que se encontra no chão, proporcionam uma aparência mais regular da placa de cobertura metálica. E ainda, as aberturas inclinadas em direcção ao escoamento da água evitam, em grande parte, a formação de rebarbas durante o processo de estampagem, de modo a reduzir o perigo de acidentes, sem que haja a necessidade de tratamentos posteriores complicados, melhorando, assim, também a maneabilidade.
Outros tipos de execução favoráveis constituem o objecto das reivindicações subsequentes.
Um grande significado tem aqui também a oxidação prévia da placa de cobertura metálica através da limpeza por ultra-sons e/ou do desengorduramento com um produto de limpeza químico, por exemplo, uma
A 7 lixívia ou um ácido.
Assim, os iões de cobre são activados na superfície da placa de cobertura metálica, de modo que o efeito da placa de cobertura metálica possa começar logo depois da montagem no telhado do edifício.
De preferência, esta oxidação prévia realiza-se com a remoção da gordura de laminagem normalmente existente na tira de cobre, tanto na parte superior como também na parte inferior da placa de cobertura metálica.
Além disso, simultaneamente com o processo de estampagem, pode ser integrado na parte superior da placa de cobertura metálica um reforço que constitui o apoio para a telha que se encontra por cima. 0 espaço apertado assim criado ainda proporciona, adicionalmente, uma possibilidade de ventilação para as telhas ou placas de betão do telhado do edifício. A seguir, é explicado um modo de realização preferencial e descrito mais pormenorizadamente, com a ajuda de desenhos em que se mostram: FIG 1 uma perspectiva de cima de uma placa de cobertura metálica no chamado formato de telha plana;
FIG 2 um corte transversal, numa representação ampliada, através da área lateral inferior da placa metálica da FIG 1; FIG 3 uma perspectiva de cima, ampliada e em recorte, de acordo com a FIG 1; e FIG 4 uma representação em corte longitudinal, para a exemplificação da posição de montagem da placa de cobertura metálica entre duas filas de placas de telhado (telhas ou placas de betão).
Na FIG 1 é representada, numa perspectiva de cima, uma placa de cobertura metálica que apresenta um reforço circundante (1) (ver também FIG 2), na forma de uma chamada telha plana.
Para esse efeito, a placa de cobertura metálica é recortada ao longo do reforço circundante (1) de um material em forma de placa, nomeadamente, uma chapa de cobre, sendo o reforço circundante (1) recortado durante o processo de estampagem.
Além disso, na metade inferior de uma superfície de reacçâo (2) identificada por cruzes, que no estado montado da placa de cobertura metálica (ver também FIG 4) aponta para fora da superfície do telhado, é estampado ou prensado na superfície de reacçâo (2) um número múltiplo (aqui cerca de
_4 150 por placa de cobertura metálica) de nódulos (3) em relevo.
De acordo com a invenção, nos pontos mais elevados dos nódulos (3) prensados na superfície de reacção (2), estão previstas aberturas (4) assimétricas, sobretudo em forma de recortes elípticos (ver também FIG 3).
Devido a este tipo de estruturação da superfície de reacção (2) na forma de nódulos (3) prensados em relevo, é restringido, por um lado, o escoamento do líquido, de modo a que a humidade a escorrer (água da chuva, água da neve ou semelhantes) tenha de percorrer, forçosamente, o caminho mais longo possível entre e ao longo dos nódulos (3) e, por outro, é garantida uma distribuição homogénea sobre a superfície de reacção (2).
Desta forma, é conseguido, sobretudo quando há vento ou tempestade, que a humidade a escorrer possa reagir com o metal durante o maior tempo possível dissolvendo iões de cobre na placa de cobertura metálica, que impedem o crescimento de plantas nos telhados de edifícios e exercem um efeito de limpeza sobre a superfície do telhado.
Além disso, as aberturas (4) assimétricas, inclinadas na direcção oposta à do escoamento da água “A”, permitem que uma grande percentagem da humidade a escorrer possa passar da parte superior (6) à parte inferior (5) da placa de cobertura metálica e aí reagir com a superfície metálica na parte inferior (5). 10
Desta forma, é conseguida uma duplicação da superfície de reacção, uma vez que também em caso de nevoeiro ou chuva leve, devido ao efeito capilar, a humidade se mantém na parte inferior (5) da placa de cobertura metálica colocada no telhado do edifício, aumentando, assim, consideravelmente o tempo de reacçâo entre a humidade e a placa de cobertura metálica, até ao escoamento final.
Nas FIG 2 e FIG 3 é representada, de forma ampliada, a execução preferencial dos nódulos (3) prensados na direcção da parte superior (6), com as aberturas (4) recortadas durante os processos de estampagem ou marcação.
Aqui é visível a execução tipo bolsa de retenção das aberturas (4) assimétricas em relação ao eixo central dos nódulos (3), permitindo uma entrada principalmente eficaz da água na parte inferior (5), ao longo da direcção de escoamento da água “A”. A abertura (4) assimétrica pode até ir até à parte superior (6), como se indica por uma linha de traços.
Na FIG 4, a placa de cobertura metálica é representada na posição montada entre duas filas de telhas (8), podendo as telhas (8) também ser constituídas por placas de betão. π
Aqui é visível, por um lado, a disposição da superfície de reacção (2) estruturada que se encontra na metade inferior da placa de cobertura metálica, bem como também o reforço (1) que decorre ao longo do bordo exterior.
Significativo é também o apoio do reforço (7) adicional, mais elevado, visível na metade superior, portanto, por cima do campo de reacção (2) representado na FIG 1, o que constitui um apoio para as telhas (8) que se encontram por cima.
Entre o reforço (1) circundante e o apoio do reforço (7) formam, assim, um espaço plano que permite uma melhor ventilação do telhado de um edifício.
Estes espaços (Θ) só têm uma altura de poucos milímetros, por forma a proporcionarem, relacionado com o comprimento relativamente grande destes canais, uma protecção suficiente contra a humidade introduzida pelo vento e atirada contra o telhado pelas rajadas.
No entanto, uma determinada quantidade de humidade introduzida nos espaços (9) pelo vento até é desejada, uma vez que, assim, também a parte superior da placa de cobertura metálica, coberta pela fila superior de placas de cobertura (8) é aproveitada como superfície de reacção. A eficácia ainda pode ser aumentada pela oxidação prévia, sobretudo por 12 uma breve imersão da placa de cobertura metálica em produtos de limpeza químicos à base de lixívia ou ácido, e limpeza por ultra-sons, por forma a contornar o tempo de activação normalmente necessário até a solução de iões metálicos se tomar eficaz. A oxidação prévia também pode ser acelerada por um tratamento de chama da superfície de reacção (2) e também por jactos de areia, de onde resulta um perfil fino adicional e, por conseguinte, um aumento da superfície de reacção (2) (também na parte inferior (5)). A placa de cobertura metálica proposta pode ser usada para a limpeza ou manutenção da limpeza de janelas de telhado ou elementos semelhantes na superfície do telhado, por exemplo, também de células solares montadas no telhado. LISBOA, 10 de JANEIRO de 2001

Claims (10)

1 REIVINDICAÇÕES 1. PLACA DE COBERTURA METÁLICA destinada à limpeza e manutenção da limpeza de telhados de edifícios, nomeadamente no referente ao crescimento de plantas ou sujidade proveniente do ambiente, constituída por um metal que reage perante a humidade, sendo a placa de cobertura metálica fabricada de um material em forma de placa, pelo processo de estampagem, e apresentando uma superfície de reacção estruturada com nódulos mais elevados e aberturas, caracterizada por as aberturas (4) dos nódulos (3) estarem inclinadas na direcção contrária à do escoamento da água (A).
2. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com a reivindicação 1, caracterizada por a placa de cobertura metálica ser constituída por um material contendo cobre. 2
3. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações 1 e 2, caracterizada por o bordo exterior da placa de cobertura metálica apresentar um reforço circundante (1) que restringe o escoamento da humidade.
4. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações 1 a 3, caracterizada por os nódulos (3) com as aberturas (4) estarem muito juntos na superfície de reacção (2) da placa de cobertura metálica, de modo a formarem uma espécie de grelha.
5. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada por os nódulos (3) estarem desfasados na direcção de escoamento “A”.
6. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações 1 a 5, caracterizada por as aberturas (4) estarem 3 dispostas ao lado das pontas dos nódulos (3) prensados na superfície de reacção (2), alinhadas em direcção à cumeeira.
7. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações de 1 a 6, caracterizada por as aberturas (4) apresentarem uma forma elíptica.
8. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações de 1 a 7, caracterizada por haver na sua parte superior (6) um reforço de apoio central (7) para a placa de cobertura (8) que se encontra por cima, a fim de formar um espaço de ventilação (9).
9. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada por a parte superior (6) e/ou a parte inferior (5) da placa de cobertura metálica ser previamente oxidada.
4
10. PLACA DE COBERTURA METÁLICA, de harmonia com a reivindicação 9, caracterizada por a oxidação prévia ser realizada por meio dos processos limpeza por ultra-sons e/ou desengorduramento por um produto de limpeza químico e/ou jacto de areia e/ou tratamento por chama.
LISBOA, 10 de JANEIRO de 2001
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