PT1924510E - Frasco para wafers com camadas intermediárias inertes - Google Patents

Description

1

Descrição "FRASCO PARA WAFERS COM CAMADAS INTERMEDIÁRIAS INERTES" A presente invenção refere-se a uma unidade de embalagem compreendendo um recipiente e materiais similares a películas que são higroscópicas ou amolecem sob a influência da umidade.

Materiais higroscópicos similares a películas são exemplificados por películas comestíveis, tiras ou wa-fers, usados, por exemplo, como preparações medicinais, produtos de confeitaria, cosméticos e preparações para higiene oral. Eles dissolvem rapidamente em água e saliva, por exemplo. Eles são, em geral, feitos de polímeros de matrizes hidrofílicos e higroscópicos, tais como, por exemplo, polissacarídeos pertencentes à família do amido ou da celulose, polivinilpirrolidona, álcool polivinílico e pullulan. Eles têm uma alta afinidade para água e prontamente a absorvem. Isso assegura uma rápida dissolução quando produto é colocado na boca, mas também resulta na absorção de uma grande quantidade de umidade da umidade atmosférica. Materiais similares a películas contêm pelo menos 5% em peso de umidade. Se eles contêm menos umidade, eles podem se tornar frágeis. Com um teor de umidade de mais de 10% em peso, materiais similares a películas que são higroscópicos ou amolecem sob a influência da umidade se tornam macios e tendem a experimentar deformação plástica. Além disso, a tendência de materiais similares a películas a aderir aumenta com seu teor de umidade, o que torna difícil manipulá-los e, em especial, removê-los, simplesmente. A patente alemã No._ 193 00 682 AI divulga uma unidade de embalagem feita de materiais higroscópicos simila- 2 res a películas. Estes últimos são primeiro empacotados individualmente em unidades de empacotamento primárias. Um número de unidades de empacotamento primárias são, então, combinadas em uma unidade de embalagem secundária isto é laborioso e dispendioso. 0 objetivo da presente invenção, portanto, é proporcionar uma unidade de embalagem com um recipiente do qual o usuário pode remover com segurança itens individuais de materiais similares a películas que são higroscópícos ou amolecem sob a influência da umidade.

Esse objetivo é alcançado com o auxílio' das caracte-rísticas apresentadas na reivindicação principal. Com essa finalidade, os materiais similares a películas são dispostos no recipiente em uma forma empilhada. Um material de separação que é fisicamente estável e quimicamente inerte para aqueles materiais similares a películas é colocado entre quaisquer dois materiais similares a películas. 0 material de separação está em contato com esses materiais similares a películas em cada caso. Além disso, o material de separação está em contato com ambos esses materiais similares a películas em cada caso. Além disso, o material de separação não adere a pelo menos um desses materiais similares a películas de modo algum ou adere menos do que a outro material similar à película.

Outros detalhes da invenção são dados nas sub-reivindicações e nas modalidades apresentadas esquematicamente na descrição a seguir.

Figura 1 - caixa com wafers e materiais de separação Figura 2 - material de separação Figura 3 - wafer

Figura 4 - caixa com wafers mecanicamente restringidos e materiais de separação

Figura 5 - detalhe da pilha mostrada na figura .4 3

Figura 6 - wafer com uma restrição

Figura 7 - material de separação com um wafer A figura 1 mostra um recipiente 10 que acomoda uma pilha de materiais similares a películas 30, com materiais de separação 40 ficando entre eles. O recipiente 10 é, por exemplo, uma caixa, um frasco para wafers, etc., feito de plástico, vidro ou outro material que não absorve substâncias aromatizantes ou substâncias ativas de materiais similares a películas 30. A caixa 10 mostrada na figura 1 é, por exemplo, retangular. Ela consiste, por exemplo, de um invólucro 11 e uma tampa articulada 12. Nesta modalidade, a tampa 12 é conectada ao invólucro 11 com o auxílio de um acoplamento de película 13. A tampa 12 pode ser uma tampa deslizante, uma tampa removível, etc. Os cantos e bordas da caixa 10 são, por exemplo, arredondados. Quando a tampa 12 é fechada, a caixa 10, por exemplo, na maior parte, resiste à penetração de substâncias estranhas do lado de fora; Se necessário, meios adicionais de isolamento podem ser dispostos na tampa 12 e/ ou no invólucro 11 de modo a fechar a caixa 10 hermeticamente, pelo menos durante o armazenamento. O espaço interno 15 formado na caixa 10 acomoda uma pilha 20 de materiais similares a películas 30 e materiais de separação 40 dispostos na forma de camadas. Os materiais similares a películas (30) são, por exemplo, wafers individuais 31-35 que contêm substâncias aromatizantes e substâncias ativas. Cada um desses wafers 31 -35 contém, por exemplo, uma dose de um produto medicinal. A embalagem de multidose, ilustrada na figura 1 contém, por exemplo, cinco wafers 31 - 35, isto é, cinco doses de um produto medicinal. Nesse caso, 31 e o wafer de topo na pilha 20, enquanto (35) é o wafer de fundo na pilha de wafers 31-35. 4

Os wafers 31 - 35 têm, por exemplo, uma forma retangular com uma área de base medindo, por exemplo, 25,4 mm x 33,8 mm (1 polegada por 1 1/3 polegadas) (vide a figura 3) . Também podem ser quadrados, redondos, triangulares, hexagonais, etc. A espessura dos wafers 31 - 35, que é aqui exagerada, pode estar, por exemplo, entre 10 e 100 micrômetros. Na maioria das aplicações, os wafers 31 - 35 têm uma espessura de entre 20 e 60 micrômetros, mas eles também podem ser de até 250 micrômetros de espessura. Os wafers 31 - 35 pesam 40 - 100 miligramas. Os wafers 31 -35 são higroscópicos ou amolecem sob a influência de um teor de umidade elevado. Seu teor de umidade predeterminado no presente caso é, por exemplo, 5% em peso. O teor de umidade predeterminado pode ser menor do que esse valor, por exemplo, 3% em peso, desde que os wafers 31 - 35 não se tornem frágeis. Um teor de umidade maior também é possível.

Os materiais de separação 40 mostrados na figura 2 são, por exemplo, pedaços de películas de plástico 41 -45 revestidos em ambos os lados. O material de separação 41, por exemplo, fica aqui entre o wafer 31 e o wafer 32 na pilha 20. A película de separação 45 fica abaixo do wafer 35 aqui. As películas de separação 41 - 45 têm, por exemplo, uma área de base retangular, que tem o mesmo tamanho que as áreas de base dos wafers 31 - 35 no presente caso. As áreas base das películas de separação 41 - 45 também podem ser maiores do que as áreas de base dos wafers 31 - 35. Sua espessura está, por exemplo, entre 10 e 100 micrômetros. O material principal nas películas de separação 41 -45 é, por exemplo, tereftalato de polietileno (PET). Quando as películas de separação 41 - 45 estão em contato com os wafers 31 - 35, esse material é fisicamente está- 5 vel e quimicamente inerte, independente do teor de umida-de dos wafers 31 - 35. AS camadas de revestimento 46, 47 nos dois lados das películas de separação 41 - 45 são, por exemplo, camadas de silicone. Por exemplo, o revestimento 46 é aplicado aqui à superfície superior ou de topo das películas de separação 41 - 45, enquanto o revestimento 47 é aplicado à superfície inferior ou de fundo das películas de separação 41 - 45. As duas camadas de revestimento 46, 47 têm a mesma espessura nesta modalidade, mas têm propriedades diferentes. 0 revestimento de topo 46 está em cada caso de modo que os wafers 31 - 35 que ficam acima das películas de separação 41 - 45 na pilha 20 aderem a ele. A força de ligação entre os wafers 31 - 35 e as camadas de revestimento 46 é, por exemplo, de modo que - quando, por exemplo, o wafer de topo 31 está sendo removido da caixa 10 - a película de separação de topo 41 vem com ele. Essa força de ligação é, . por exemplo, devido a uma ligação adesiva. Uma ligação adesiva é uma ligação entre uma superfície limite sólida e uma' segunda fase que é formada de partículas individuais, moléculas, gotículas ou pós ou outra de película contínua líquida ou sólida. A adesão pode ser devido às forças eletrostáticas, forças de van der Waals ou ligações químicas.

Em contraste, cada camada de revestimento inferior 47 nas películas de separação 41 - 45 nesta modalidade é antiadesiva. Portanto, por exemplo, o wafer 32, que fica abaixo da película de separação 41 na pilha 20 não adere à camada de revestimento inferior 47 nesta película de separação 41. Isso assegura que - quando o wafer 31 está sendo removido - apenas ele, isto é, o wafer 31, sai da caixa 10. 6 A camada de revestimento 47, que é descrita aqui como uma câmara de revestimento antiadesivo 47, também pode aderir aos wafers 32 - 35. Contudo, essa força de ligação é menos forte do que aquelas que prevalecem entre o revestimento adesivo superior 46 e os wafers 31 - 35.

As camadas de revestimento 46, 47 não podem absorver a substância ativa presente nos wafers 31 - 35, assim, elas formam uma barreira de difusão para impedir a migração da substância ativa dos wafers 31 - 35 nas películas de separação 41 - 45. 0 material de separação 40, portanto, não muda mesmo se o recipiente 10 estiver armazenado por um longo tempo em um ambiente úmido.

As camadas de revestimento de. silicone 4 6, 47 descritas acima podem ser substituídas por camadas de revestimento consistindo em fluoropolímeros ou poliolefinas (PE, PP). No caso dessas camadas de revestimento, também, as forças de contato e de separação podem ser escolhidas de tal maneira que um dos dois materiais similares a películas 30, ficando em seguida ao material de separação 40, adere a esse material, mas o outro material similar à película 30 não. 0 material de separação 40, que é, por exemplo, uma película de PET, pode ser tal que, por exemplo, ele tem apenas uma camada de revestimento inferior de silicone 47. Esta é, por exemplo, antiadesiva, de modo que, por exemplo, o wafer 32, ficando abaixo da película de separação 41 na pilha 20 não adere a essa película de separação 41. O material de separação 40 pode ser feito também de papel e ter um revestimento de polietileno em ambos os lados. Pelo menos um lado do papel é, então, revestido, adicíonalmente, por exemplo, com uma camada de silicone 47. Isso dá, por exemplo, uma camada adesiva de polieti- 7 leno 4 6 que se liga ao wafer superior 31. A camada de si-licone 47, que, então, fica abaixo dele não adere ao wafer 32 que fica abaixo do papel de separação 41.

Também é possível usar outros materiais de separação 40, tais como películas plásticas, materiais compostos, etc. que são quimicamente inertes e fisicamente estáveis às substâncias ativas e às substâncias aromatizantes nos materiais similares a películas 30.

Também é possível fazer ambas as superfícies do material de separação 40 antiadesivas ou dar-lhes um revestimento antiadesivo. Por exemplo, uma película fina feita de tereftalato de polietileno pode ser usada de tal maneira que os materiais similares a películas 30 não aderem à mesma.

As propriedades adesivas diferentes das superfícies do material de separação 40 podem, portanto, ser asseguradas no caso de um material de separação não revestido 40, quando fazendo o material básico ou dando-lhe um revestimento secundário 46, 47. O material similar à película 30 também pode ser produzido no próprio material de separação 40. Nesse caso, por exemplo, a camada de separação posterior 40 é revestida com uma película 30 contendo uma substância ativa. A película 30 se torna, por exemplo, presa, adesivamente, à camada de separação 40, quando é seca após o estágio de revestimento. Após a operação de secagem {o material similar à película 30 tem aqui um teor de umida-de residual), os materiais similares a películas 30 e as camadas de separação 40 são, por exemplo, empilhadas e colocadas na caixa. 10. Uma vez que o material similar à película 30, por exemplo, o wafer 32, que fica abaixo da camada de separação 40 na pilha 20, por exemplo, abaixo da película de separação 41, apenas agora entra em conta- 8 to com essa película de separação 41, essas duas partes 32 e 41 não aderem uma à outra.

Os materiais similares a películas 30, preparados e secos nos materiais de separação 40, também podem ser enrolados em um rolo. Nesse caso, também, o material similar à película 30, que fica no lado de fora do material de separação 40 na direção radial do rolo, não adere a esse material de separação 40. Isso impede o dilaceramen-to do material similar à película 30 durante a operação de enrolamento ou de desenrolamento. Como um resultado, o material de separação 40 enrolado no rolo pode ser usado mais uma vez, depois, na caixa 10, por exemplo, na forma de películas de separação 41-45. Ά umidade atmosférica, no espaço de armazenamento, muda durante o armazenamento da unidade de embalagem. Se a caixa 10 não for fechada hermeticamente, a umidade penetrará nos materiais similares a películas 30 à medida que a umidade do ar circundante aumenta e os materiais similares a películas 30 absorverão essa umidade. Se a umidade do ar circundante diminui, o teor de umidade dos materiais similares a películas 30 também cairá. Sob as condições climáticas comuns na Europa Central, o teor de umidade dos vários materiais similares a películas 30 é, por exemplo, 5 - 10% em peso. Se, porém, a caixa 10 for armazenada em um país tropical, por exemplo, a absorção de umidade pode ser tão alta que o material similar à película 30 torna-se mole e tende a aderir. Isso também pode acontecer, por exemplo, quando a caixa 10 é conduzida no bolso de uma camisa em dias quentes. Os vários materiais similares a películas 30, então, aderem mais, por exemplo, à camadas de revestimento 46 no material de separação 40. No caso da caixa 10, mostrada na figura 1, por exemplo, o wafer 31 adere à camada de revestimento 9 superior 46 na película de separação , 41. A camada de revestimento inferior 47 antiadesiva nesta película de separação 41 impede a fixação do wafer 32, abaixo da película de separação 41, a essa película de separação 41.

Para remover os wafers 31 - 35 da caixa 10 mostrados na figura 1, a tampa 12 é aberta e o wafer de topo 31 é mantido entre.os dedos ,e retirado da caixa 10 na direção de remoção 5. A película de separação 41, aderindo ao wafer 31, também é removida quando este último está sendo retirado da caixa. Contudo, o wafer 32 seguinte permanece na pilha 20. Os conteúdos da pilha 20, portanto, podem ser distribuídos com segurança e confiança pela remoção de apenas um wafer de cada vez. Como um resultado, não há risco de que duas ou mais doses do produto medicinal sejam retiradas, inadvertidamente, da caixa 10, guando os wafers 31.- 35 contêm uma substância ativa de um produto farmacêutico.

Uma vez removido, o wafer 31 pode ficar livre da película de separação 41, por exemplo, puxando-a. 0 wafer 31 pode agora ser colocado, por exemplo, na língua para administração oral.

Para facilitar a separação da película 30 com a substância ativa do material de separação 40, o material de separação 40 pode ser feito mais rijo do que a película 30. Por exemplo, se o material de separação 40 for-uma película de PET biaxialmente estirada, a película 30 e o material de separação 40 podem ter 35 micrômetros de espessura. Se o material de separação 40 for papel, terá uma espessura de, por exemplo, 100 micrômetros. A unidade de embalagem pode, portanto, ser feita economicamente e assegurar uma operação de distribuição segura e confiável, mesmo quando os materiais similares a 10 películas 30 usado absorveu alguma umidade, durante o armazenamento. A figura 4 mostra uma caixa 10 com wafers 31 - 35 mecanicamente restringidos e películas de separação 41 -45. A caixa 10, os wafers 31 - 35 e os materiais de separação 41 - 45 têm, pelo menos aproximadamente, a mesma forma e as mesmas propriedades físicas e químicas que as partes 10, 30 e 40 descritas em conexão com as figuras 1 - 3. O espaço interno 15, formado na caixa 10, mostrada na figura 4, acomoda uma pilha 20 de wafers 31 - 35 e películas de separação 41 - 45. Um parafuso vertical 14, similarmente colocado no espaço interno 15, se projeta através dessa pilha 20. Os wafers 31 - 35 e as- películas de separação 41 - 45 são dotados de furos 36, 48 para tornar isso possível.. A figura 5 mostra um detalhe da pilha 20 com dois wafers 31 - 32 e duas películas de separação 41 - 42. Os wafers 31 - 32 e as películas de separação 41-42 têm a mesma área de base nesse caso. Uma película de separação 41 revestida em ambos os lados é interposta entre os dois wafers 31 - 32. A camada de revestimento superior 46 é tal que o wafer superior 31, que é o primeiro a ser removido, adere à mesma. A camada de revestimento inferior 47 na película de separação 41 é, por exemplo, uma camada de silicone, à qual o wafer 32, que fica abaixo dela na pilha 20 não adere. O material de separação 42 que fica abaixo deste na pilha 20 mostrada na figura 5 é construído da mesma maneira que o primeiro material de separação 41 mencionado acima.

Cada um dos wafers 31 - 35 e materiais de separação 41 - 45 têm uma perfuração 38, 51, que é apenas indicada aqui e que fica normal à direção de remoção 5 dos wafers 31 - 35. 11

Quando, por exemplo, o primeiro wafer 31 deve ser retirado, o usuário segurará o wafer 31 com a película de separação 41 e os removerá da caixa 10 com um leve puxão. Como um resultado, o wafer 31 e, possivelmente, também a película de separação 41 que a ele adere são dilacerados ao longo das perfurações 38, 51. O wafer 31 pode ser usado logo que esteja livre da película de separação 41. A figura 6 mostra, à guisa de exemplo, um material similar à película 30 que pode ser restringido com o auxílio de um anel 37 no parafuso 14. Esse material similar à película 30, por exemplo, não tem perfuração 38. O material de separação correspondente (não mostrado aqui) pode ter a mesma forma. O material similar à película 30 pode ser, por exemplo, tal que não venha a aderir ao material de separação 40, que fica sobre ele na'pilha 20 ou no material de separação 40, que fica sob ele na pilha 20. Quando material similar à película 30 está sendo removido da caixa 10, o elo 37 se expande e apenas o material similar à película 30 saí. 0 material de separação 4 0 permanece,· por exemplo, na pilha 20 como uma cobertura protetora. Então, é removido antes que o material similar à película 30 seguinte seja extraído. A figura 7 mostra um wafer 31 retangular como um exemplo, o qual é aplicado a uma película de separação 41 maior. A película de separação 41 é feita, por exemplo, de PET e conduz apenas um revestimento inferior 47. A película de separação 41 tem recortes laterais 49 com os quais pode sustentar os dois parafusos de restrição laterais no espaço interno 15 de uma caixa 10 (vide a figura 1 ou a figura 4) . Para remoção, por exemplo, a película de separação 41 é agarrada pela mão e extraída da caixa 10 junto com o wafer 31 a ela aplicado. As duas partes 31, 41 são, então, separadas uma da outra. 12

Os materiais similares a películas'30 e/ ou os materiais de separação 40 também podem ter formas geométricas diferentes. A pilha 20 também pode ser disposta de outra maneira, de modo que, por exemplos, os materiais similares a películás 30 fiquem presos ao lado inferior dos materiais de separação 40.

Combinações das várias modalidades também são possíveis. 13

RELAÇÃO DE DESIGNAÇÕES 5 Direção de remoção 10 recipiente, caixa 11 invólucro 12 tampa 13 acoplamento de película 14 parafuso 15 espaço interno 20 pilha 30 materiais similares a películas, películas 31-35 wafers 36 furo 37 anel com aperto traseiro 38 perfuração 40 materiais de separação, camadas de separação 41-45 pedaços de películas de separação, pelícu las de separação, papéis de separação 46 revestimento superior, revestimento adesivo 47 revestimento inferior, revestimento antiadesivo 48 furo 49 recorte 51 perfuração

Lisboa, 23 de Dezembro de 2008

Claims (11)

1 Reivindicações 1. Unidade de embalagem compreendendo um recipiente e materiais similares a películas que são higroscópicos ou amolecem sob a influência da umidade caracterizada pelo fato de que: - os materiais similares a películas 30 são dispostos no recipiente 10 na forma de uma pilha; - interposto entre qualquer um dos dois materiais similares à película 30, há um material de separação 40 que é fisicamente estável e quimicamente inerte para esses materiais similares a películas 30; - cada material de separação 4.0 está em contato com os dois materiais similares a películas 30 mencionados; e - o material de separação 40 não adere a pelo menos um desses dois materiais similares a películas 30 ou adere ao mesmo menos fortemente do que o faria a outro material similar à película 30 em questão.

2. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que os materiais similares a películas 30 têm um teor mínimo de umidade de 3% em peso.

3. Unidade deembalagem, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que os materiais de separação 40 têm o mesmo tamanho que ou são maiores do que os materiais similares a películas 30.

4. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindica-çâol, caracterizada pelo fato de que o recipiente 10 é apertadamente fechado.

5. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o material de separação individual 40 é uma película de PET com um revestimento antiadesivo 47 pelo menos em um lado. 2

6. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que o revestimento 47 é um revestimento de silicone.

7. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que o revestimento 47 é um revestimento de fluoropolímero.

8. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de o revestimento 47 ser um revestimento de poliolefina.

9. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que o material de separação 40 conduz - no lado oposto àquele com o revestimento antiadesivo 47 - um revestimento 46 que está em contato adesivo com o material similar à pelicula 30.

10. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que pelo menos os materiais de separação 40 são restringidos mecanicamente no recipiente 10.

11. Unidade de embalagem, de acordo com a reivindicação 10, caracterizada pelo fato de que pelo menos os materiais similares a películas 30 têm uma perfuração 38. Lisboa, 23 de Dezembro de 2008