PT1439551E

PT1439551E - Componente indutivo em miniatura para montagem sdm

Info

Publication number: PT1439551E
Application number: PT03026407T
Authority: PT
Inventors: Eugeniusz Swoboda; Karl-Heinz Hoeller
Original assignee: Pemetzrieder Neosid
Priority date: 2003-01-16
Filing date: 2003-11-19
Publication date: 2006-11-30
Also published as: DE50304353D1; ES2268259T3; DK1439551T3; ATE334470T1; EP1439551A1; DE20300713U1; EP1439551B1

Description

DESCRIÇÃO "COMPONENTE INDUTIVO EM MINIATURA PARA MONTAGEM SMD" A presente invenção refere-se a um componente indutivo em miniatura para montagem SMD, com um núcleo de ferrite de uma peça única, cujo comprimento é superior à sua largura, e com pelo menos um enrolamento de bobina colocado em volta do núcleo, com elementos de ligação eléctricos.

Com componentes deste género, que podem estar concebidos, por exemplo, como bobinas alongadas com núcleos de ferrite finos, comprovou-se que em especial os núcleos de ferrite são extremamente sensiveis à fractura, de modo que, quando estão instalados num dispositivo a controlar, por exemplo em relógios, com a ocorrência de fortes impactos, como por exemplo podem ocorrer em caso de queda do dispositivo, quebram facilmente.

Um componente indutivo em miniatura de acordo com o conceito genérico da reivindicação 1 é divulgado no documento EP-A-0282646.

Cabe à invenção o objectivo de configurar um componente indutivo em miniatura do modelo mencionado acima e no conceito genérico da reivindicação 1, de modo que, na condição de instalado, seja conseguida uma estabilização do componente, em especial do núcleo de ferrite, através da qual a sensibilidade à fractura seja fortemente diminuída. 1 A solução deste objectivo verifica-se, de acordo com a invenção, por o componente estar provido, pelo menos numa superfície que corre na sua direcção longitudinal, de um revestimento que se estende pelo menos por uma secção parcial do seu comprimento, que é constituído por um material cujo ponto de fusão se situa abaixo da temperatura que se verifica no componente aquando da soldadura dos elementos de ligação eléctricos com as pistas condutoras de uma carta de circuitos impressos, de tal modo que o material de revestimento se liquefaz temporariamente e forma uma ligação entre o componente e a carta de circuitos impressos, que estabiliza o núcleo de ferrite.

Esta concepção do componente tem a vantagem de, aquando da montagem do componente sobre a carta ou placa de circuitos impressos e aquando da soldadura dos elementos de ligação eléctricos, o material de revestimento se liquefazer e após a resolidificação o componente se fixar solidamente de forma automática à carta de circuitos impressos, pelo que também é estabilizado o núcleo de ferrite.

Além disso, através da concepção do componente de acordo com a invenção, consegue-se um alívio da ligação entre os elementos de ligação eléctricos e a carta de circuitos impressos, de modo que é reduzido o perigo de o componente se soltar da carta de circuitos impressos. 0 componente pode estar provido com o material de revestimento na sua parte superior e em pelo menos uma parte das superfícies laterais, mas pode também estar provido com o material de revestimento no seu lado inferior voltado para a carta de circuitos impressos aquando da montagem. Por fim, o 2 componente pode também estar envolvido pelo material de revestimento.

Em especial no caso de um revestimento colocado no lado inferior do componente, o material de revestimento pode também ser fixado ao componente sob a forma de uma tira de folha. Neste caso, a tira de folha pode ser fixada ao componente por meio de uma película autocolante ou por meio de uma cola endurecível. 0 ponto de fusão do material de revestimento situa-se, de um modo preferido, entre 130 e 220° C.

Comprovou-se que pode ser utilizado como material de revestimento, por exemplo, uma cola de fusão a quente, à base de resinas de copoliéster termoplásticas.

Além disso, pode ser utilizada como material de revestimento uma massa vedante, à base de uma poliamida termoplástica ou um material adesivo de fusão a quente, à base de uma resina de poliamida termoplástica.

Este género de colas de fusão a quente, massas vedantes e materiais adesivos por fusão a quente à venda no comércio possuem pontos de fusão e pontos de amolecimento na gama de temperaturas acima indicada e são adequados de maneira excelente como material de revestimento para o componente em miniatura de acordo com a invenção.

Em seguida, com base nos desenhos em anexo, são explicados em pormenor exemplos de realização de componentes indutivos em miniatura para montagem SMD, de acordo com a invenção. 3

Nos desenhos mostram:

Fig. 1 um componente indutivo em miniatura, em vista lateral, na sua direcção longitudinal;

Fig. 2 o componente indutivo em miniatura de acordo com a fig. 1, em vista lateral, na sua direcção transversal;

Fig. 3 o componente indutivo em miniatura de acordo com as figs. 1 e 2, numa vista de cima;

Fig. 4 numa representação análoga à da fig. 1, uma outra forma de realização de um componente indutivo em miniatura;

Fig. 5 o componente indutivo em miniatura de acordo com a fig. 4, numa representação análoga à da fig. 2;

Fig. 6 o componente indutivo em miniatura de acordo com a fig. 4, numa representação análoga à da fig. 3;

Fig. 7 em corte transversal, um componente indutivo em miniatura, na condição de fixado numa placa de circuitos impressos;

Fig. o componente indutivo em miniatura de acordo com a fig. 7, na condição de fixado numa placa de circuitos impressos, em vista lateral, na sua direcção transversal. 0 componente indutivo em miniatura representado nas figs. 1 4 a 3 possui um núcleo 1 de ferrite que corre na sua direcção longitudinal, concebido como uma barra fina com secção transversal rectangular, com pés 2.1 e 2.2 de fixação em ambas as extremidades. Sobre o núcleo está montado um enrolamento 3 de bobina, cujas extremidades são enroladas para a formação de elementos 3.1 e 3.2 de ligação eléctrica em volta dos pés 2.1 e 2.2 de fixação. 0 componente está provido na sua parte superior e nas duas superfícies laterais com um revestimento, que apresenta, por conseguinte, uma secção 4.1 superior e, nas paredes laterais, secções 4.2 e 4.3, que se estendem para baixo através uma parte da superfície lateral. 0 revestimento aplicado no componente não tem necessariamente de estender-se pelo comprimento total do componente, mas pode estender-se também por uma secção parcial do seu comprimento, portanto, por exemplo, por um terço do comprimento total. Nas figs. 4 a 6 está representado um exemplo de realização deste género. Nas figs. 4 a 6 são utilizados para as mesmas partes os mesmos números de referência e estão providos de um apóstrofe. Também neste exemplo de realização o revestimento possui uma secção 4.1' superior e, nas paredes laterais, secções 4.2' e 4.3'. 0 revestimento estende-se, no entanto, apenas por uma secção parcial do comprimento total, que se situa, no essencial, simetricamente em relação ao meio do comprimento.

Aquando da montagem destes componentes indutivos em miniatura sobre uma carta ou placa de circuitos impressos, os elementos 3.1 e 3.2 ou 3.1' e 3.2' de ligação eléctricos são soldados com pistas condutoras da placa de circuitos impressos. 5

Com isso aquece o componente e, em especial, o núcleo de ferrite, no seu conjunto. O material de revestimento utilizado possui um ponto de fusão que é escolhido de modo que o revestimento aplicado funde, pelo menos parcialmente, aquando da soldadura e com o aquecimento da totalidade do componente que lhe está associado, corre neste caso parcialmente para baixo da carta de circuitos impressos e, após o novo arrefecimento e endurecimento, cria uma ligação estabilizadora sólida entre o componente e a carta de circuitos impressos, através da qual também o núcleo 1 de ferrite é estabilizado, de modo que a sua sensibilidade à fractura é significativamente diminuída.

Nas figs. 7 e 8 está representada a condição de um componente indutivo em miniatura do género acima descrito, após a montagem sobre uma placa 5 de circuitos impressos e a junção dos elementos 3.1'' e 3.2'' de ligação eléctricos sobre pontos 6.1 e 6.2 de soldadura, com as pistas condutoras da placa 5 de circuitos impressos. Também este componente indutivo em miniatura possui um núcleo 1'' de ferrite com pés 2.1'' e 2.2'' de fixação em ambas as extremidades e sobre o núcleo está montado um enrolamento 3'' de bobina, cujas extremidades são enroladas para a formação dos elementos 3.1'' e 3.2'' de ligação eléctricos em volta dos pés 2.1'' e 2.2'' de fixação. 0 material 4'' de revestimento foi aplicado no lado inferior do componente , por exemplo - como acima mencionado - sob a forma de uma tira de folha. Com o aquecimento do componente resultante da soldadura, o revestimento 4'' fundiu parcialmente e forma, como se pode reconhecer a partir das figs. 7 e 8, uma ligação estável entre o componente e a placa 5 de circuitos impressos. Através desta ligação estável, consegue-se adicionalmente um alivio dos pontos 6.1 e 6.2 de soldadura, 6 entre os elementos 3.1'' e 3.2'' de ligação eléctricos, nos pés 2.1' ' de fixação e 2.2'' e a placa 5 de circuitos impressos, e assim é reduzido o perigo de o componente se soltar da placa 5 de circuitos impressos, com interrupção da ligação eléctrica.

Lisboa, 20 de Setembro de 2006 7

Claims

REIVINDICAÇÕES 1. Componente indutivo em miniatura para montagem SMD, com um núcleo de ferrite de uma peça única, cujo comprimento é superior à sua largura, e com pelo menos um enrolamento de bobina colocado em volta do núcleo, com elementos de ligação eléctricos, caracterizado por o componente estar provido, pelo menos numa superfície que corre na sua direcção longitudinal, de um revestimento (4.1, 4.2, 4.3, 4.1', 4.2', 4.3') que se estende pelo menos por uma secção parcial do seu comprimento, que é constituído por um material cujo ponto de fusão se situa abaixo da temperatura que se verifica no componente aquando da soldadura dos elementos (3.1, 3.2, 3.1', 3.2') de ligação eléctricos com as pistas condutoras de uma carta de circuitos impressos, de tal modo que o material de revestimento se liquefaz temporariamente e por após a liquefação e a resolidificação resultar uma ligação entre o componente e a carta (5) de circuitos impressos, que estabiliza o núcleo (1, 1' ) . de ferrite
2. Componente de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por o componente estar provido com o material (4.1, 4.2, 4.3) de revestimento na sua parte superior e em pelo menos uma parte das superfícies laterais.
3. Componente de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por o componente estar provido com o material de revestimento no seu lado inferior voltado para a carta de circuitos impressos aquando da montagem. 1
4. Componente deuyuy acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado por o material de revestimento estar colocado sob a forma de uma tira de folha, em especial no lado inferior do componente.
5. Componente de acordo com a reivindicação 4, caracterizado por a tira de folha ser fixada ao componente por meio de uma película autocolante.
6. Componente de acordo com a reivindicação 4, caracterizado por a tira de folha estar fixada ao componente por meio de uma cola endurecível.
7. Componente de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 6, caracterizado por o ponto de fusão do material de revestimento se situar em 130 - 220° C.
8. Componente de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 7, caracterizado por o material de revestimento ser uma cola de fusão a quente, à base de resinas de copoliéster termoplásticas.
9. Componente de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 7, caracterizado por o material de revestimento ser uma massa vedante, à base de uma poliamida termoplástica.
10. Componente de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 7, caracterizado por o material de revestimento ser um material adesivo de fusão a quente, à base de resinas de poliamidas termoplásticas. Lisboa, 20 de Setembro de 2006 2