PL50593B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL50593B1 PL50593B1 PL105401A PL10540164A PL50593B1 PL 50593 B1 PL50593 B1 PL 50593B1 PL 105401 A PL105401 A PL 105401A PL 10540164 A PL10540164 A PL 10540164A PL 50593 B1 PL50593 B1 PL 50593B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- polyester
- parts
- anhydride
- weight
- epoxy
- Prior art date
Links
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERQPPCVTFSKSO-UHFFFAOYSA-N 3a,7a-dimethyl-4,5-dihydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC=CC2(C)C(=O)OC(=O)C21C WERQPPCVTFSKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 1
- 108010013296 Sericins Proteins 0.000 description 1
- 229920001079 Thiokol (polymer) Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 15.1.1966 50593 ki mr22/ltr- MKP C 08 UKD , 45/, fil8LIQT£;<7 ;-W'Jj J*talfrn|-v-r r • Wspóltwórcy wynalazku: mgr Zbigniew Lazowski, mgr inz. Piotr Pen- czek, inz. Henryk Staniak Wlasciciel patentu: Instytut Tworzyw Sztucznych, Warszawa (Polska) Sposób otrzymywania elastycznych kompozycji epoksydowych Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymy¬ wania elastycznych po utwardzeniu kompozycji epoksydowych do odlewów, klejów, impregnacji, nasycania *' zalewania z zywic epoksydowych i ue¬ lastyczniajacych utwardzaczy. Kompozycje epoksy¬ dowe otrzymywane sposobem wynalazku utwar¬ dza sie w podwyzszonych temperaturach.Znane kompozycje epoksydowe, które sa ela¬ styczne po utwardzeniu, mozna podzielic na utwar¬ dzane na zimno i utwardzane na goraco. Zywice epoksydowe utwardzane na zimno uelastycznia sie najlepiej przez dodatek cieklych polisiarczków (tiokoli) lub przez zastosowanie jako utwardzaczy poliaminoamidów. Stosunkowo mniejsze uelastycz¬ nienie uzyskuje sie przez dodanie substancji, które nie wiaza sie z zywicami epoksydowymi w proce¬ sie utwardzania na zimno utwardzaczami amino¬ wymi; stosuje sie w praktyce ftalan dwubutylu, nasycone poliestry i inne. Wszystkie znane kompo¬ zycje epoksydowe utwardzane na zimno, zarówno uelastycznione jak i sztywne, maja niezbyt dobre wlasnosci elektroizolacyjme, zwlaszcza w podwyz¬ szonych temperaturach.Z tego wzgledu do izolacji urzadzen elektrycz¬ nych, pracujacych w podwyzszonych temperatu¬ rach, stosuje sie raczej kompozycje epoksydowe utwardzane na goraco. Do uelastyczniania takich kompozycji srtosuje sie etery glirydowe alkoholi o dlugim lancuchu alifatycznym, etery dwuglicy- 10 20 25 30 dowe glikoli o dlugim lancuchu alifatycznym, dwu- zasadowe kwasy alifatyczne, jak adypinowy i se- bacynowy. lub polibezwodniki tych kwasów, oraz zakonczone grupami karboksylowymi poliestry tych kwasów lub dimeryzowanych kwasów tlusz¬ czowych.Stosowanie wymienionych znanych srodków uelastyczniajacych powoduje wzrost pelzania pod dlugotrwalym obciazeniem zmniejszenie wytrzy¬ malosci na rozciaganie i pogorszenie wlasnosci elektroizolacyjnych, zwlaszcza opornosci wlasciwej skrosnej, szczególnie w podwyzszonych temperatu¬ rach. Ponadto w przypadku szeregu znanych sub¬ stancji uelastyczniajacych, zwlaszcza jednofunk- cyjnych, uelastycznienie polega glównie na obni¬ zeniu temperatury zeszklenia, natomiast w stanie szklistym kompozycje te sa kruche i malo odpor¬ ne na uderzenie.W przypadku uzycia jako srodków uelastycznia¬ jacych nasyconych poliestrów o czasteczkach za¬ konczonych grupami karboksylowymi stosunkowo znaczne pogorszenie wlasnosci elektroizolacyjnych i wytrzymalosciowych mozna wytlumaczyc tym, ze grupy karboksylowe reaguja w praktycznie stoso¬ wanych warunkach utwardzania tylko z grupami epoksydowymi zywicy, natomiast nie reaguja z al¬ koholowymi grupami hydroksylowymi zawartymi w zywicy epoksydowej oraz tworzacymi sie w wy¬ niku reakcji grup karboksylowych z epoksydowy¬ mi. W wyniku tego czesc czasteczek poliestru pozo- 505933 ) 50593 staje niezwiazana z przestrzenna siatka utwardzo¬ nej zywicy i powoduje pogorszenie wlasnosci.Stwierdzono, ze elastyczne po utwardzeniu kom¬ pozycje epoksydowe o korzystnym zespole wlas¬ nosci mechanicznych i elektroizolacyjnyeh otrzy¬ muje sie, jezeli zywice, epoksydowa miesza sie z liniowym poliestrem o czasteczkach zakonczo¬ nych grupami cyklicznych bezwodników kwaso¬ wych, zawierajacych 0,8—4,0% grup bezwodniko¬ wych (w przeliczeniu na C203) i ewentualnie z cy¬ klicznym bezwodnikiem kwasu dwukarboksylo- wego, a nastepnie — utwardza przez ogrzewanie.Ilosc poliestru o czasteczkach zakonczonych gru¬ pami bezwodnikowymi wynosi od 10 do 180 czesci wagowych na 100 czesci wagowych zywicy epoksy¬ dowej w zaleznosci od pozadanego stopnia uela¬ stycznienia.Utwardzanie prowadzi sie w temperaturach od 6C°C do 200^0. W celu skrócenia czasu lub obnize¬ nia temperatury utwardzania mozna dodawac zna¬ ne przyspieszacze utwardzania bezwodnikowego zywic epoksydowych.% Zakonczony grupami bezwodnikowymi poliester, sluzacy jako uelastyczniajacy utwardzacz do zy- •wic epoksydowych, otrzymuje sie przez ogrzewanie 2 bezwodnikiem piromelitowym zakonczonego gru¬ pami wodorotlenowymi nasyconego liniowego poli¬ estru otrzymanego z alifatycznego kwasu dwukar- boksylowego, zwlaszcza adypinowego i z alifatycz¬ nego glikolu, dwuglikolu lub trójglikolu, zwlaszcza glikolu dwuetylenowego lub dwupropylenowego.Bezwodnik piromelitowy bierze sie w ilosci 0,20— —0,39 czesci wagowych na 100 czesci wagowych i na jednostke liczby hydroksylowej poliestru.Liczba hydroksylowa wyjsciowego poliestru winna wynosic 15—90, a liczba kwasowa — nie wiecej niz 2. Ogrzewanie poliestru z bezwodnikiem piro¬ melitowym prowadzi sie w temperaturze ponizej 160°C, a najkorzystniej 110—130°C, dopóki liczba kwasowa nie przestanie spadac.Przez zastosowanie poliestru „bezwodnikowego" zamiast poliestru „karboksylowego- do utwardza¬ nia zywic epoksydowych otrzymuje sie kompozy¬ cje epoksydowe, które przy tym samym procento¬ wym wydluzeniu przy rozciaganiu i zblizonej tem¬ peraturze kruchosci maja wieksza wytrzymalosc na rozciaganie i o rzad wielkosci wieksza opor¬ nosc wlasciwa skrosna w temperaturze pokojowej i w podwyzszonych .temperaturach.Przyklad I. Zywice epoksydowa Epidian 5 (100 czesci wagowych) ogrzewa sie do temperatury 120°C i miesza w tej temperaturze z 67 czesciami wagowymi poliestru „bezwodnikowego" o zawartos¬ ci grup bezwodnikowych 1,6% (w przeliczeniu na C2O3) i z 56 czesciami wagowymi bezwodnika ftalo¬ wego. Otrzymana ciekla kompozycja zalewa sie ogrzane czesci metalowe, które maja byc izolowa¬ ne i utwardza sie przez ogrzewanie w ciagu 4 go¬ dzin w 120°C i nasteipnie 12 gdzin w 160°C.Przyklad II. Zywice epoksydowa Epidian 5 (100 czesci wagowych) ogrzewa sie do 60°C i miesza w tej temperaturze z 50 czesciami wagowymi po¬ liestru „bezwodnikowego" o zawartosci grup bez¬ wodnikowych 1,8% (w przeliczeniu na C203) i z 80 , czesciami wagowymi utwardzacza BHM (ciekla techniczna mieszanina bezwodników, której glów¬ nym skladnikiem jest bezwodnik dwumetylocztero- wodoroftalowy), a nastepnie dodaje sie 0,1 czesc wagowa tris (dwumetyloaminometylo) fenolu.Otrzymana kompozycja impregnuje sie w 80°C cewki, a nastepnie utwardza sie ja w 130°C w cia¬ gu 72 godzin. PL
Claims (3)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania elastycznych kompozycji epoksydowych, znamienny tym, ze zywice epo¬ ksydowa miesza sie z liniowym poliestrem o czasteczkach zakonczonych grupami cyklicznych bezwodników kwasowych, zawierajacym 0,8— —4,0% grup bezwodnikowych w przeliczeniu na C203 i ewentualnie z cyklicznym bezwodni¬ kiem kwasu dwukarboksylowego, a nastepnie utwardza przez ogrzewanie.
- 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze po¬ liester bierze sie w ilosci 10—180 czesci wago¬ wych na 100 czesci wagowych zywicy epoksy¬ dowej.
- 3. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze jako poliester stosuje sie poliestry otrzyma¬ ne z nasyconych liniowych poliestrów o cza¬ steczkach zakonczonych grupami wodorotleno¬ wymi przez ogrzewanie ich z bezwodnikiem pi¬ romelitowym w temperaturze nizszej od 160°C. 10 15 20 25 30 35 40 Z. G.„Ruch" W^wa zam. 1539-65 naklad 270 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL50593B1 true PL50593B1 (pl) | 1965-12-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2203643T3 (es) | Composicion de colada a base de resina epoxi. | |
| JP5585982B2 (ja) | 絶縁性高分子材料組成物 | |
| CN104292768B (zh) | 一种用于高压电力绝缘的环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| US4126598A (en) | Concrete electrical insulator | |
| JPH0243778B2 (pl) | ||
| PL50593B1 (pl) | ||
| US3316323A (en) | Elastic molded pieces and coatings from epoxy resins | |
| JPS6038416A (ja) | 含浸用樹脂組成物 | |
| JP2011225653A (ja) | 絶縁性高分子材料組成物及びその製造方法 | |
| JP7221079B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、絶縁性成形体及びその製造方法 | |
| JPS56147843A (en) | Resin composition | |
| JP2011057908A (ja) | エポキシ樹脂硬化物 | |
| US3311589A (en) | Epoxy resin compositions cured with reaction products of dicarboxylic anhydrides, aliphatic diols and tertiary amines | |
| JP6385970B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び絶縁性成形体 | |
| PL56797B1 (pl) | ||
| SU386871A1 (ru) | ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ. ;.;-'^с ^fl"v'4MA " I;;;.,„.. ^v-*.^'-jX^Ofs-'^i t11тт^11М№'Щ | |
| DE102011017708A1 (de) | Harz-Zusammensetzung enthaltend Sorbinsäureester | |
| JP4006751B2 (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器 | |
| SU149818A1 (ru) | Способ получени электроизол ционного компаунда | |
| PL68340B3 (pl) | ||
| JP2002025342A (ja) | 電気絶縁用ウレタン樹脂組成物 | |
| JPH0350244A (ja) | 反応射出成形用エポキシ樹脂組成物 | |
| PL53041B1 (pl) | ||
| JPH0593046A (ja) | 可撓性エポキシ系樹脂組成物 | |
| JP2940617B1 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |