PL245191B1 - Elektrolityczna folia miedziana - Google Patents

Elektrolityczna folia miedziana Download PDF

Info

Publication number
PL245191B1
PL245191B1 PL441866A PL44186621A PL245191B1 PL 245191 B1 PL245191 B1 PL 245191B1 PL 441866 A PL441866 A PL 441866A PL 44186621 A PL44186621 A PL 44186621A PL 245191 B1 PL245191 B1 PL 245191B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
copper foil
less
mpa
tensile strength
electrodeposited
Prior art date
Application number
PL441866A
Other languages
English (en)
Other versions
PL441866A1 (pl
Inventor
Daisuke Nakajima
Yasuji Hara
Mitsuyoshi Matsuda
Mitsuhiro Wada
Original Assignee
Mitsui Mining & Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining & Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining & Smelting Co Ltd
Publication of PL441866A1 publication Critical patent/PL441866A1/pl
Publication of PL245191B1 publication Critical patent/PL245191B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617Crystalline layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest osadzana elektrolitycznie folia miedziana mająca na co najmniej jednej powierzchni dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz 0,1 µm lub większą i 2,0 µm lub mniejszą, która to osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma w stanie pierwotnym nie poddanym wyżarzaniu wytrzymałość na rozciąganie mierzoną zgodnie z IPC-TM-650 równą 56 kgf/mm<sup>2</sup> lub większą i mniejszą niż 65 kgf/mm<sup>2</sup>, a po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę ma wytrzymałość na rozciąganie, mierzoną zgodnie z IPC-TM-650, równą 15 kgf/mm<sup>2</sup> lub większą i mniejszą niż 25 kgf/mm<sup>2</sup>. Przedmiotem zgłoszenia jest także elastyczne podłoże zawierające ww.osadzaną elektrolitycznie folię.

Description

Opis wynalazku
DZIEDZINA TECHNIKI
Niniejszy wynalazek dotyczy osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej, w szczególności osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej do stosowania na elastyczne podłoże.
STAN TECHNIKI
Znana jest, jako osadzana elektrolitycznie folia miedziana do płytek drukowanych, folia miedziana zawierająca możliwie jak najmniej chloru (określana dalej jako bezchlorowa folia miedziana). Na przykład, w Literaturze Patentowej 1 (JP2006-52441A) ujawniono folię miedzianą o zawartości Cl poniżej 30 ppm w nieprzetworzonej folii miedzianej. W Literaturze patentowej 2 (JPH7-268678A) ujawniono z kolei osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą, w której każda wartość piku intensywności dyfrakcji promieniowania rentgenowskiego w płaszczyznach (111) i (220) mierzonych od strony powierzchni końcowej elektrolizy spełnia wcześniej określone warunki, jak również ujawniono sposób wytwarzania takiej folii miedzianej osadzanej elektrolitycznie przy użyciu elektrolitu miedziowego z regulacją stężenia jonów ołowiu do 3 ppm lub mniej, stężenia jonów cyny do 6 ppm lub mniej, stężenia jonów chlorkowych do 2 ppm lub mniej, stężenia jonów krzemu do 15 ppm lub mniej, stężenia jonów wapnia do 30 ppm lub mniej, i stężenia jonów arsenu do 7 ppm lub mniej.
Ponadto znaną jest technika dodawania do roztworu do galwanizacji miedzią podczas formowania folii niewielkiej ilości jonów chlorkowych dla poprawy jej charakterystyki względem konwencjonalnych bezchlorowych folii miedzianych. Przykładowo, w Literaturze patentowej 3 (JP2018-178261A) ujawniono osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą, w której (a) wartość jasności L* po stronie niechropowaconej wynosi 75 do 90 w oparciu o system barw L*a*b i (b) wytrzymałość na rozciąganie wynosi 392,3 MPa lub więcej i 539,4 MPa lub mniej. Opisano tam, że niskokątowa granica ziaren (LAGB) mierzona metodą dyfrakcji wstecznie rozproszonych elektronów (EBSD) jest korzystnie procentowo mniejsza niż 7,0%. W literaturze tej opisane jest wytwarzanie folii miedzianej osadzanej elektrolitycznie przy użyciu roztworu do galwanizacji o stężeniu jonów chlorkowych 10 ppm, 15 ppm lub 20 ppm i przy użyciu gęstości prądu 60 A/dm2, 70 A/dm2 lub 80 A/dm2 w początkowym procesie galwanizacji miedzią.
LISTA CYTOWAŃ
LITERATURA PATENTOWA
Literatura patentowa 1: JP2006-52441A
Literatura patentowa 2: JPH7-268678A
Literatura patentowa 3: JP2018-178261A
STRESZCZENIE WYNALAZKU
W przypadku folii miedzianej do stosowania na elastyczne podłoże, różniącej się od folii miedzianej do stosowania na sztywne podłoże, wymagana jest jej elastyczność, która umoż liwi jej swobodne zginanie pod wpływem działania siły zewnętrznej. Niektóre bezchlorowe folie miedziane wykazują pewien stopień gładkości i elastyczności, lecz pożądana jest dalsza poprawa gładkości i elastyczności. Chociaż folia miedziana typowo charakteryzuje się zmniejszoną wytrzymałością na rozciąganie dla zwiększenia elastyczności przez wyżarzanie, folia miedziana osadzana galwanicznie zazwyczaj wykazuje stosunkowo wyższą wytrzymałość na rozciąganie, to jest mniejszą elastyczność, po wyżarzaniu (na przykład w 180°C przez 1 godzinę) niż folia miedziana walcowana. Tym samym pożądana jest osadzana elektrolitycznie folia miedziana, która po wyżarzaniu charakteryzuje się istotnie niską wytrzymałością na rozciąganie (to jest wysoką elastyczność). Jednak osadzana galwanicznie folia miedziana o powierzchni o niskiej chropowatości z dziesięciopunktową średnią chropowatością Rz 0,1 gm lub większą i 2,0 gm lub mniejszą wykazuje trudności z regulowaniem jej wytrzymałości na rozciąganie po wyżarzaniu, a więc osiągnięcie zarówno jej gładkości, jak i elastyczności nie jest obecnie łatwe.
Twórcy niniejszego wynalazku stwierdzili, że jest możliwym dostarczenie folii miedzianej osadzanej elektrolitycznie mającej wysoką gładkość podawaną przez dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz 0,1 gm lub większą i 2,0 gm lub mniejszą, a jednocześnie wykazującą wysoką elastyczność (szczególnie wysoką elastyczność po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę), przydatną na elastyczne podłoże.
W związku z tym, celem niniejszego wynalazku jest dostarczenie osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej o wysokiej gładkości i jednocześnie wykazującej wysoką elastyczność (w szczegól ności wysoką elastyczność po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę), odpowiednią do stosowania na elastyczne podłoże.
Według jednego aspektu niniejszego wynalazku, dostarcza się osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą z dziesięciopunktową średnią chropowatością Rz 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą na co najmniej jednej powierzchni, przy czym w niewyżarzonym pierwotnym stanie miedź osadzana elektrolitycznie ma wytrzymałość na rozciąganie mierzoną zgodnie z IPC-TM-650 równą 549,2 MPa lub większą i mniejszą niż 637,4 MPa w stanie pierwotnym nie poddanym wyżarzaniu i po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę ma wytrzymałość na rozciąganie, mierzoną zgodnie z IPC-TM-650, równą 147,1 MPa lub większą i mniejszą niż 245,2 MPa.
Według innego aspektu niniejszego wynalazku, dostarcza się elastyczne podłoże, zawierające osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą.
KRÓTKI OPIS RYSUNKÓW
Na Figurze 1 przedstawiono wykres pokazujący zależność między udziałem kryształów długich w pionie a wytrzymałością na rozciąganie po ogrzaniu w osadzanych elektrolitycznie foliach miedzianych otrzymanych w Przykładach 1 do 11.
Na Figurze 2 przedstawiono przekrojowe obrazy EBSD (mapa IQ+IPF (w kierunku ND) osadzanych elektrolitycznie folii miedzianych otrzymanych w Przykładach 1 do 11.
OPIS PRZYKŁADÓW WYKONANIA
Definicje „Powierzchnia elektrody” osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej odnosi się w niniejszym opisie do powierzchni, która stykała się z katodą podczas wytwarzania osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej. „Powierzchnia osadzania” osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej odnosi się w niniejszym opisie do powierzchni, na której osadzona jest miedź osadzana elektrolitycznie, to znaczy do powierzchni, która nie stykała się z katodą podczas wytwarzania osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej.
Osadzana elektrolitycznie folia miedziana
Folia miedziana według niniejszego wynalazku jest osadzaną elektrolitycznie folią miedzianą. Ta osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz wynoszącą 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą na co najmniej jednej powierzchni. Ta osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma chropowatość z dziesięciopunktową średnią chropowatością Rz równą 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą na co najmniej jednej powierzchni, i ma wytrzymałość na rozciąganie mierzoną zgodnie z IPC-TM-650 równą 549,2 MPa lub większą i mniejszą niż 637,4 MPa w stanie pierwotnym nie poddanym wyżarzaniu i po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę ma wytrzymałość na rozciąganie, mierzoną zgodnie z IPC-TM-650, równą 147,1 MPa lub większą i mniejszą niż 245,2 MPa. Tym samym niniejszy wynalazek zapewnia osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą mającą wysoką gładkość podawaną przez dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą, a jednocześnie wykazującej wysoką elastyczność (w szczególności wysoką elastyczność po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę), przydatnej na elastyczne podłoże.
Jak opisano powyżej, mimo, że folia miedziana typowo charakteryzuje się taką cechą, że wyżarzanie skutkuje zmniejszoną wytrzymałością na rozciąganie i zwiększoną elastycznością, osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma zwykle stosunkowo wyższą wytrzymałość na rozciąganie, to znaczy mniejszą elastyczność, niż walcowana folia miedziana po wyżarzaniu (na przykład 180°C przez 1 godzinę). A zatem pożądana jest osadzana elektrolitycznie folia miedziana, która po wyżarzaniu charakteryzuje się istotnie niską wytrzymałością na rozciąganie (to jest wysoką elastycznością). Jednak osadzana elektrolitycznie folia miedziana mająca powierzchnię o niskiej chropowatości z dziesięciopunktową średnią chropowatością Rz 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą wykazuje trudności z regulowaniem wytrzymałości na rozciąganie po wyżarzaniu, a osiągnięcie zarówno jej gładkości, jak i elastyczności nie jest obecnie łatwe. Z tego punktu widzenia, osadzana elektrolitycznie folia miedziana według niniejszego wynalazku może dogodnie zapewnić zarówno gładkość, jak i elastyczność.
Osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz, na co najmniej jednej powierzchni, korzystnie 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą, korzystniej 0,3 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą, jeszcze korzystniej 0,3 μm lub większą i 1,8 μm lub mniejszą, szczególnie korzystnie 0,6 μm lub większą i 1,5 μm lub mniejszą, a najkorzystniej 0,6 μm lub większą i 1,2 μm lub mniejszą. Taka osadzana elektrolitycznie folia miedziana, mająca powierzchnię o małej chropowatości, jest korzystna z punktu widzenia mniejszej liczby punktów początku pęknięć. „Dziesięciopunktową średnia chropowatość Rz” jest w niniejszym opisie mierzona zgodnie z normą JIS-B0601:1982 i odpowiada Rzjis w JIS-B0601:2001.
Osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma również korzystnie dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz w powyższym zakresie na obu powierzchniach. Oznacza to, że osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz na obu powierzchniach korzystnie 0,1 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą, korzystniej 0,3 μm lub większą i 2,0 μm lub mniejszą, jeszcze korzystniej 0,3 μm lub większą i 1,8 μm lub mniejszą, szczególnie korzystnie 0,6 μm lub większą i 1,5 μm lub mniejszą, a najkorzystniej 0,6 μm lub większą i 1,2 μm lub mniejszą. Taka osadzana elektrolitycznie folia miedziana, mająca powierzchnie o małej chropowatości na obu powierzchniach, jest korzystna z punktu widzenia mniejszej liczby punktów początku pęknięć.
Osadzana elektrolitycznie folia miedziana w stanie niewyżarzonym ma wytrzymałość na rozciąganie 549,2 MPa lub większą i mniejszą niż 637,4 MPa, korzystnie 559,0 MPa lub większą i 627,6 MPa lub mniejszą, korzystniej 578,6 MPa lub większą i 627,6 MPa lub mniejszą, a jeszcze korzystniej 588,4 MPa lub większą i 627,6 MPa lub mniejszą. Osadzana elektrolitycznie folia miedziana po wyżarzaniu w temperaturze 180°C przez 1 godzinę ma wytrzymałość na rozciąganie 147,1 MPa lub większą i mniejszą niż 245,2 MPa, korzystnie 147,1 MPa lub większą i 240,3 MPa lub mniejszą, ponadto korzystniej 156,9 MPa lub większą i 240,3 MPa lub mniejszą, a jeszcze korzystniej 156,9 MPa lub większą i 235,4 MPa lub mniejszą. W powyższym zakresie, osadzana elektrolitycznie folia miedziana może wykazywać wysoką elastyczność odpowiednią dla elastycznego podłoża, gdy historia termiczna jest realizowana przez wyżarzanie (na przykład 180°C przez 1 godzinę). Zarówno wytrzymałość na rozciąganie w stanie niewyżarzonym, jak i wytrzymałość na rozciąganie po wyżarzaniu mierzy się zgodnie z IPC-TM-650 w temperaturze pokojowej (na przykład 25°C).
Wówczas, gdy ocenia się przekrój osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej według niniejszego wynalazku zazwyczaj duża jego część jest zajęta przez kryształy kolumnowe długie w pionie rozciągające się wzdłużnie w kierunku grubości folii (w dalszej części określane jako kryształy długie w pionie), jak oceniono dla jej przekroju. Ta drobna struktura bogata w kryształy długie w pionie wydaje się przyczyniać zarówno do wysokiej gładkości przy dziesięciopunktowej średniej chropowatości Rz 0,1 μm lub większej i 2,0 μm lub mniejszej, jak i wysokiej elastyczności (w szczególności wysokiej elastyczności po wyżarzaniu w temperaturze 180°C przez 1 godzinę) odpowiedniej do stosowania na elastyczne podłoże. Kryształy długie w pionie są określane jako spełniające poniższe warunki, gdy przekrój poprzeczny osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej jest analizowany za pomocą dyfrakcji wstecznie rozproszonych elektronów (EBSD). Warunki te są następujące:
i) orientacja (101);
ii) współczynnik kształtu 0,500 lub mniejszy;
iii) |sin θ| 0,001 lub większy i 0,707 lub mniejszy, gdzie Θ (°) jest kątem pomiędzy linią normalną powierzchni elektrody osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej do głównej osi ziarna kryształu miedzi; oraz iv) gdy kryształ jest aproksymowany eliptycznie, długość osi mniejszej 0,38 μm lub mniejsza.
W analizie przekroju metodą EBSD, osadzana elektrolitycznie folia miedziana według niniejszego wynalazku wykazuje udział powierzchni zajmowanej przez ziarna kryształów miedzi spełniające wszystkie powyższe warunki i) do iv) względem obszaru pola obserwacji (na przykład szerokości 10 μm x wysokości 28 μm) zajmowanego przez ziarna kryształów miedzi (to znaczy udział kryształów długich w pionie) wynoszący korzystnie 63% lub większy, korzystniej 63% lub większy i 90% lub mniejszy, dalej korzystnie 63% lub większy i 85% lub mniejszy, szczególnie korzystnie 63% lub większy i 80% lub mniejszy, a najkorzystniej 63% lub większy i 75% lub mniejszy. W powyższym zakresie korzystnie osiągnięto zarówno wysoką gładkość przy dziesięciopunktowej średniej chropowatości Rz 0,1 μm lub większej i 2,0 μm lub mniejszej, jak i wysoką elastyczność (w szczególności wysoką elastyczność po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę) przydatną na elastyczne podłoże. W niniejszym opisie pole obserwacji EBSD określa prostokątny obszar o szerokości x wysokości spełniających warunki przedstawione w Tabeli 1.
PL 245191 Β1
Tabela 1
Pole obserwacji EBSD Zgodność z folią miedzianą Określona wielkość
Szerokość Długość w kierunku grubości folii miedzianej Odległość od Eo do Ei w kierunku grubości folii miedzianej (Ei-Eo) gdzie: Eo jest końcem pola w pozycji odległej o 3 gm od powierzchni elektrody folii miedzianej w kierunku grubości; a Ei jest przeciwległym końcem pola najbliższym powierzchni osadzania folii miedzianej, gdy największy zakres pola obserwacji pełnego kryształów miedzi jest zawarty wjednym polu
Wysokość Długość w kierunku powierzchni folii miedzianej 28 gm w kierunku powierzchni folii miedzianej
Przy określaniu szerokości w polu obserwacji EBSD, położenie 3 gm od powierzchni elektrody folii miedzianej w kierunku grubości jest określane jako pozycja odniesienia Po (tj. obszar w odległości 3 gm od powierzchni elektrody folii miedzianej w kierunku grubości jest wykluczony z pola). Jest tak dlatego, że takie wyłączenie obszaru warstwy powierzchniowej po stronie, w której ziarna kryształów miedzi stają się stosunkowo lub nadmiernie drobne pod wpływem katody (w szczególności jej struktury) zastosowanej podczas wytwarzania osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej, zapewnia pole obserwacji EBSD bardziej reprezentatywnie odzwierciedlające główny składnik w kierunku grubości folii miedzianej.
Analizę EBSD można prowadzić przez poddanie osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej procesowi polerowania przekroju poprzecznego (CP) w celu utworzenia wypolerowanego 10 przekroju oraz przez analizę EBSD wypolerowanego przekroju w polu obserwacji o szerokości x wysokości pokazanych w Tabeli 1 przy użyciu aparatu EBSD (SUPRA55VP, wyprodukowanego przez Carl Zeiss Co., Ltd.) w warunkach SEM Vacc. = 20 kV, Apt. = 60 gm, tryb H.C., nachylenie = 70° i faza skanowania = Cu.
Udział kryształów długich w pionie można określić na podstawie obrazu EBSD w następujących krokach.
- Wyodrębnianie pierwotne na podstawie warunku i):
Obraz EBSD w polu obserwacji jest analizowany za pomocą oprogramowania do analizy EBSD (OIM Analysis 7, dostępnego z TSL Solutions K. K.) w celu wyodrębnienia kryształów zorientowanych w (h, k, 1) = (1, 0, 1) (patrz szczegółowe warunki ustawienia w Przykładach poniżej). Procedura ta wyodrębnia region ziarn krystalicznych spełniający powyższy warunek i).
- Wyodrębnianie wtórne na podstawie warunków ii), iii) i iv):
Dalej wyodrębnia się na podstawie danych uzyskanych z wyodrębniania pierwotnego kryształ spełniający wszystkie warunki: współczynnik kształtu 0,500 lub mniejszy; gradient wielkiej osi |sin θ| 0,001 lub większy i 0,707 lub mniejszy; a gdy ziarno krystaliczne jest aproksymowane eliptycznie, długość osi małej 0,38 gm lub mniejsza (patrz szczegółowe warunki ustalania w Przykładach poniżej). Zsumowaną powierzchnię (gm2) powyższych kryształów otrzymuje się jako powierzchnię ziaren krystalicznych długich w pionie. Procedura ta wyodrębnia region ziarna krystalicznego spełniający powyższe warunki ii), iii) i iv).
- Obliczanie udziału kryształów długich w pionie:
Wykorzystując powierzchnię Svc (gm2) ziaren krystalicznych długich w pionie otrzymanych w wyodrębnianiu wtórnym i powierzchnię Soa (gm2) pola obserwacji, udział zajmowany przez ziarna krystaliczne długie w pionie względem powierzchni zajmowanej przez ziarna krystaliczne miedzi obliczono ze wzoru 100xSvc/Soa, podając jako udział kryształów długich w pionie (%) (patrz warunki ustalania w Przykładach poniżej).
PL 245191 Β1
Grubość osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej nie jest szczególnie ograniczona, ale korzystnie wynosi 5 μπι lub więcej i 35 μίτι lub mniej, korzystniej 7 μπι lub więcej i 35 μπι lub mniej, jeszcze korzystniej 9 μπι lub więcej i 18 μπι lub mniej, a szczególnie korzystnie 12 μπι lub więcej i 18 μπι lub mniej.
Osadzana elektrolitycznie folia miedziana jest korzystnie poddawana obróbce powierzchniowej na jednej powierzchni lub na obu powierzchniach. Ta obróbka powierzchniowa może być tą powszechnie wykonywaną w przypadku folii miedzianych osadzanych elektrolitycznie. Korzystne przykłady obróbki powierzchniowej obejmują obróbkę chropowatości, obróbkę antykorozyjną (na przykład obróbkę galwaniczną cynkowaniem i obróbkę galwaniczną stopem cynku, taką jak obróbka galwaniczna stopem cynk-nikiel) oraz obróbkę silanowym środkiem sprzęgającym. Osadzana elektrolitycznie folia miedziana może być dostarczana w postaci folii miedzianej przymocowanej do nośnika.
Sposób wytwarzania
Osadzana elektrolitycznie folia miedziana według niniejszego wynalazku może być wytwarzana przy użyciu elektrolitu miedziowego (roztwór wodny) o stężeniu miedzi (Cu), stężeniu kwasu siarkowego (H2SO4) i stężeniu chloru (Cl) przedstawionym w Tabeli 2, oraz przez utrzymywanie temperatury kąpieli (temperatury roztworu wodnego) na wartości wskazanej w Tabeli 2, dla przeprowadzenia osadzania elektrolitycznego przy gęstości prądu podanej w Tabeli 2. Oznacza to, że przez spełnienie tych warunków składu elektrolitu miedziowego, temperatury kąpieli i gęstości prądu możliwe jest wytwarzanie osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej mającej wysoką gładkość podawaną przez dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz 0,1 μπι lub większą oraz 2,0 μπι lub mniejszą na osadzanej powierzchni (lub zarówno na osadzanej powierzchni jak i na powierzchni elektrody) i jednocześnie wykazującą wysoką elastyczność (w szczególności wysoką elastyczność po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę) przydatną na elastyczne podłoże. Jak pokazano w 2, elektrolit miedziowy stosowany w tym sposobie wytwarzania jest korzystnie elektrolitem wolnym od chloru, zawierającym możliwie najmniej chloru.
Tabela 2
Skład roztworu wodnego (elektrolitu miedziowego) Temperatura kąpieli Gęstość prądu
Stężenie miedzi Stężenie kwasu siarkowego Stężenie chloru
Korzystny zakres 30 g/1 lub wyższe 50 g/1 lub niższe 150 g/1 lub wyższe 210 g/1 lub niższe Om g/1 lub wyższe 5m g/1 lub niższe 31 °C lub wyższa niższa niż 33 °C 35 A/dm2 lub wyższe 45 A/dm2 lub niższe
Korzystniej szy zakres 3 5 g/1 lub wyższe 50 g/1 lub niższe 155 g/1 lub wyższe 210 g/1 lub niższe Om g/1 lub wyższe 5m g/1 lub niższe 31 °C lub wyższe nizsza niż 33 °C 37,5 A/dm2 lub wyższe 45 A/dm2 lub niższe
Jeszcze korzystniejszy zakres 40 g/1 lub wyższe 50 g/1 lub niższe 160 g/1 lub wyższe 210 g/1 lub niższe Om g/1 lub wyższe 5m g/1 lub niższe 31 °C lub wyższe nizsza niż 33 °C 40 A/dm2 lub wyższe 45 A/dm2 lub niższe
PRZYKŁADY
Niniejszy wynalazek zostanie opisany bardziej szczegółowo za pomocą zamieszczonych po niżej przykładów.
Przykłady 1 do 11 (1) Wytwarzanie osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej
Jako elektrolit miedziowy zastosowano roztwór kwasu siarkowego z kwaśnym siarczanie miedzi (bez dodatku chloru) o składzie przedstawionym w Tabeli 4. Jako katodę zastosowano elektrodę w kształcie płytki (chropowatość powierzchni Ra = 0,19 μm zgodnie z JIS-B0601:1982) wykonaną z tytanu, a jako anodę zastosowano DSA (anodę stabilną wymiarowo). Osadzanie elektrolityczne prowadzono w temperaturze kąpieli i przy gęstości prądu przedstawionej w Tabeli 4, otrzymując osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą o grubości 18 μm.
(2) Ocena osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej
Na otrzymanej osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej wykonano pomiar dziesięciopunktowej średniej chropowatości Rz, analizę przekroju metodą EBSD oraz pomiar wytrzymałości na rozciąganie.
<Pomiar dziesięciopunktowej średniej chropowatości Rz>
Dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz (odpowiadającą Rzjis w JIS-B0601:2001) na osadzonej powierzchni osadzanej elektrolitycznie folii miedzianej zmierzono za pomocą przyrządu do pomiaru chropowatości powierzchni (Surfcorder SE-30H, wyprodukowany przez Kosaka Laboratory Ltd.) w zgodnie z JIS-B0601:1982 w warunkach kc: 0,8 μm, długość odniesienia: 0,8 mm i prędkość posuwu: 0,1 mm/s. Tabela 4 przedstawia wyniki.
<Proporcja kryształów długich w pionie i analiza EBSD przekroju>
Cztery próbki osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej nałożono na siebie w celu laminowania klejem (LOCTITE®, wyprodukowany przez Henkel Japan Ltd.), a następnie na powierzchnię próbki nałożono żywicę utwardzaną promieniowaniem ultrafioletowym jako warstwę ochronną. Próbka została w całości pokryta węglem, a następnie poddana obróbce na przekroju szeroką wiązką jonów argonu (CROSS SECTION POLISHER® (CP), wyprodukowany przez JEOL Ltd.) (napięcie przyspieszające: 5 kV) przez 3 godziny dla uzyskania polerowanego przekroju do pomiaru EBSD. Przy obserwacji EBSD wykonano powłokę węglową (1 warstwa poniżej 1 milicala). Polerowany przekrój poddano analizie EBSD za pomocą aparatu EBSD (aparat FE-SEM (SUPRA55VP, wyprodukowany przez Carl Zeiss Co., Ltd.) wyposażonego w przyrząd pomiarowy EBSD (Pegasus, wyprodukowany przez AMETEK, Inc.) w warunkach SEM Vacc. = 20 kV, Apt. = 60 μm, tryb H.C., nachylenie = 70° i faza skanowania = Cu. Pole obserwacji w EBSD ustawiono na szerokość 10 μm x wysokość 28 μm (zgodnie z powyższymi warunkami przedstawionymi w Tabeli 1). Na obrazie EBSD w polu obserwacji obszar zajęty przez ziarna krystaliczne miedzi spełniające wszystkie poniższe warunki (zwany dalej obszarem ziaren krystalicznych długich w pionie) został określony przez poniższe wyodrębnianie pierwotne i wtórne. Warunki te są następujące:
i) orientacja (101);
ii) współczynnik kształtu 0,500 lub mniejszy;
iii) |sin 0| 0,001 lub większy i 0,707 lub mniejszy, gdzie 9 (°) jest kątem pomiędzy linią normalną powierzchni elektrody osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej a główną osią ziarna kryształu miedzi; oraz iv) wówczas, gdy kryształ jest aproksymowany eliptycznie, długość osi mniejszej 0,38 μm lub mniejsza.
- Wyodrębnianie pierwotne na podstawie warunku i)
Obraz EBSD w polu obserwacji jest analizowany przy użyciu oprogramowania do analizy EBSD (OIM Analysis 7, dostępne z TSL solutions K. K.) w celu wyodrębnienia kryształów o orientacji (hkl) = (101). Szczegółowa procedura była następująca. Na ekranie OIM Analysis 7 wybrano [All data], [Property], [Crystal Orientation] i [(h,k,l)=(1,0,1)]. Następnie wartość [Deviation] ustawiono na mniej niż 60, (h,k,l)=(1,0,1) wybrano w [Crystal Deviation], a następnie wartość [Derivation] ustawiono na mniej niż 12, dla wyodrębnienia [Grain data], to znaczy danych ziaren. W tym czasie warunki ustawień OIM Analysis 7 były następujące. PCO [Copper, 0,000, 45,000, 90,000] < 60 AND PCD [Copper, 1,0, 1,0, 0, 1] < 12
PL 245191 Β1
- Wyodrębnianie wtórne na podstawie warunków ii), iii) i iv)
Dalej wyodrębniono na podstawie danych uzyskanych powyżej kryształy spełniające wszystkie warunki: współczynnika kształtu 0,500 lub mniejszego; gradientu wielkiej osi |sin θ| 0,001 lub większego i 0,707 lub mniejszego; a gdy ziarno kryształu jest aproksymowane eliptycznie, długości osi małej 0,38 μπι lub mniejszej. Zsumowaną powierzchnię (μπι2) powyższych kryształów otrzymano jako powierzchnię ziaren krystalicznych długich w pionie. To jest, warunki ustawienia OIM Analysis 7 przedstawiono w Tabeli 3.
Tabela 3
Współczynnik kształtu Współczynnik kształtu elipsy dopasowanej do ziarna <=0,5
Gradient osi wielkiej sin θ|* Orientacja (względem poziomu) osi wielkiej elipsy dopasowanej do ziarna w stopniach <=0,707
Oś mała elipsy Długość osi małej elipsy dopasowanej do ziarna w mikronach <=0,38
*θ<=45 i θ>=135
- Obliczanie udziału kryształów długich w pionie:
Stosując powierzchnię Svc (μητ2) ziaren krystalicznych długich w pionie uzyskaną w wyodrębnianiu pierwotnym i wtórnym oraz powierzchnię Soa (μητ2) pola obserwacji, udział zajmowany przez ziarna krystaliczne długie w pionie w stosunku do powierzchni zajmowanej przez ziarna krystaliczne miedzi obliczono ze wzoru 100xSvc/Soa, podając jako udział kryształów długich w pionie (%). Tabela 4 przedstawia wyniki.
<Pomiar początkowej wytrzymałości na rozciąganie>
Próbkę osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej bez wyżarzania pocięto do rozmiaru 10 mm x 100 mm w celu uzyskania próbki. Próbkę tę ustawiono w aparacie pomiarowym (AGI-1KNM1, wyprodukowany przez SHIMADZU CORPORATION) dla pomiaru pierwotnej wytrzymałości na rozciąganie w temperaturze pokojowej (około 25°C) zgodnie z IPC-TM-650 w warunkach prędkości rozciągania: 50 mm/min i pełnoskalowej siły testowej: 50 N. Tabela 4 przedstawia wyniki.
<Pomiar wytrzymałości na rozciąganie po ogrzaniu>
Próbkę osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę pocięto do rozmiaru 10 mm x 100 mm w celu uzyskania próbki. Wytrzymałość na rozciąganie tej próbki zmierzono w tych samych warunkach Jak przy pomiarze początkowej wytrzymałości na rozciąganie, dla zmierzenia wytrzymałości na rozciąganie po ogrzaniu. Tabela 4 przedstawia wyniki.
Tabela 4
Warunki wytwarzania Osadzana elektrolitycznie folia miedziana
Skład elektrolitu miedziowego (bez dodatku chloru) Temperatura kąpieli (°C) Gęstość prądu (A/dm2) Rz (μπι) Analiza EBSD przekroju Wytrzymałość na rozciąganie
Stężenie miedzi (gd) Stężenie kwasu siarkowego (gd) proporcja knsztalow długich w pionie (%) Stan początkowy (MPa) Po ogrzewaniu (MPa)
Przykład 1 40 160 31 40 0,79 70,8 577,6 219,7
Przykład 2 50 160 31 45 1,23 72,0 598,2 236,3
PL 245191 Β1
Warunki wytwarzania Osadzana elektrolitycznie folia miedziana
Skład elektrolitu miedziowego (bez dodatku chloru) Temperatura kąpieli (°C) Gęstość prądu (A/dm2) Rz (pm) Analiza EBSD przekroju Wytrzymałość na rozciąganie
Stężenie miedzi (g/i) Stężenie kwasu siarkowego (g/i) proporcja kryształów długich w pionie (%) Stan początkowy (MPa)' Po ogrzewaniu (MPa)
Przykład 3 50 210 31 45 1,07 63,3 620,8 208,9
Przykład 4* 40 110 39 35 2,31 5,0 415,8 330,5
Przykład 5* 40 160 35 40 1,56 34,5 445,2 311,9
Przykład 6* 50 210 35 45 1,68 34,6 556,0 273,6
Przykład 7$ 50 210 50 45 0,48 1,7 759,0 293,2
Przykład 8* 50 210 43 45 0,55 52,8 557,0 286,4
Przykład 9* 50 210 33 45 1,13 54,5 507,0 276,5
Przykład 10* 30 110 47 45 2,04 59,5 464,8 319,7
Przykład ii* 30 110 35 35 1,98 62,6 456,0 282,84
Symbol * oznacza przykład porównawczy.

Claims (4)

1. Osadzana elektrolitycznie folia miedziana mająca na co najmniej jednej powierzchni dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz 0,1 pm lub większą i 2,0 pm lub mniejszą, która to osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma w stanie pierwotnym nie poddanym wyżarzaniu wytrzymałość na rozciąganie mierzoną zgodnie z IPC-TM-650 równą 549,2 MPa lub większą i mniejszą niż 637,4 MPa, a po wyżarzaniu w 180°C przez 1 godzinę ma wytrzymałość na rozciąganie, mierzoną zgodnie z IPC-TM-650, równą 147,1 MPa lub większą i mniejszą niż 245,2 MPa.
2. Osadzana elektrolitycznie folia miedziana według zastrz. 1, która to osadzana elektrolitycznie folia miedziana ma dziesięciopunktową średnią chropowatość Rz 0,1 μπι lub większą i 2,0 μπι lub mniejszą na obu powierzchniach.
3. Osadzana elektrolitycznie folia miedziana według zastrz. 1 albo 2, która, gdy przekrój poprzeczny osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej jest analizowany za pomocą dyfrakcji wstecznie rozproszonych elektronów (EBSD) wykazuje udział powierzchni zajmowanej przez ziarna kryształów miedzi spełniające wszystkie spośród następujących warunków:
i) orientacja (101);
ii) współczynnik kształtu 0,500 lub mniejszy;
iii) |sin 0| 0,001 lub większy i 0,707 lub mniejszy, gdzie 9 (°) jest kątem pomiędzy linią normalną powierzchni elektrody osadzonej elektrolitycznie folii miedzianej do głównej osi ziarna kryształu miedzi; oraz iv) gdy kryształ jest aproksymowany eliptycznie, długość osi mniejszej 0,38 μπι lub mniejsza względem obszaru pola obserwacji zajmowanego przez ziarna kryształów miedzi wynosi 63% lub więcej.
4. Elastyczne podłoże, zawierające osadzaną elektrolitycznie folię miedzianą jak określona w którymkolwiek spośród zastrz. od 1 do 4.
PL441866A 2020-01-30 2021-01-14 Elektrolityczna folia miedziana PL245191B1 (pl)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020013720 2020-01-30
JP2020-013720 2020-01-30
PCT/JP2021/001103 WO2021153257A1 (ja) 2020-01-30 2021-01-14 電解銅箔

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL441866A1 PL441866A1 (pl) 2023-05-15
PL245191B1 true PL245191B1 (pl) 2024-05-27

Family

ID=77078851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL441866A PL245191B1 (pl) 2020-01-30 2021-01-14 Elektrolityczna folia miedziana

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12344953B2 (pl)
JP (1) JP7656555B2 (pl)
KR (1) KR102758515B1 (pl)
CN (1) CN114901872B (pl)
HU (1) HUP2200353A2 (pl)
PL (1) PL245191B1 (pl)
WO (1) WO2021153257A1 (pl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3221847A1 (en) * 2022-12-13 2024-06-13 Sk Nexilis Co., Ltd. Copper foil with high strength and high elongation, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6231742B1 (en) * 1997-05-30 2001-05-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Electrolytic Copper foil and process for producing the same
US7789976B2 (en) * 2003-05-14 2010-09-07 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Low surface roughness electrolytic copper foil and process for producing the same

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69125573T2 (de) 1990-05-30 1997-07-17 Gould Electronics Inc ELEKTROPLATTIERTE KUPFERFOLIE UND DEREN HERSTELLUNG UNTER VERWENDUNG ELEKTROLYTISCHER LöSUNGEN MIT NIEDRIGEN KONZENTRATIONEN VON CHLOR IONEN
US5431803A (en) * 1990-05-30 1995-07-11 Gould Electronics Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same
JP2754157B2 (ja) 1994-03-31 1998-05-20 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用電解銅箔の製造方法
TW432124B (en) * 1996-05-13 2001-05-01 Mitsui Mining & Amp Smelting C Electrolytic copper foil with high post heat tensile strength and its manufacturing method
JP3850155B2 (ja) 1998-12-11 2006-11-29 日本電解株式会社 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池
JP4120806B2 (ja) 2002-10-25 2008-07-16 福田金属箔粉工業株式会社 低粗面電解銅箔及びその製造方法
CN100554527C (zh) 2003-04-03 2009-10-28 福田金属箔粉工业株式会社 低粗糙面电解铜箔及其制造方法
JP4549774B2 (ja) 2004-08-11 2010-09-22 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔の製造方法
TWI285686B (en) * 2005-03-31 2007-08-21 Mitsui Mining & Smelting Co Electrolytic copper foil and process for producing electrolytic copper foil, surface treated electrolytic copper foil using said electrolytic copper foil, and copper-clad laminate plate and printed wiring board using said surface treated electrolytic
TWI406757B (zh) * 2005-04-04 2013-09-01 Ube Industries 包銅之疊層基板
JP2007146289A (ja) * 2005-10-31 2007-06-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
US9307639B2 (en) * 2006-04-28 2016-04-05 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electro-deposited copper foil, surface-treated copper foil using the electro-deposited copper foil and copper clad laminate using the surface-treated copper foil, and a method for manufacturing the electro-deposited copper foil
TWI414638B (zh) * 2006-06-07 2013-11-11 Furukawa Electric Co Ltd A method for manufacturing a surface-treated electrolytic copper foil, and a circuit board
KR101385760B1 (ko) 2010-07-01 2014-04-17 미쓰이금속광업주식회사 전해 동박 및 그 제조 방법
KR20150048905A (ko) 2011-06-28 2015-05-07 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전해 동박, 상기 전해 동박을 사용한 배선판 및 플렉서블 배선판
JP2014037582A (ja) * 2012-08-17 2014-02-27 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電解銅箔
CN104321469A (zh) 2012-12-27 2015-01-28 古河电气工业株式会社 低反弹性电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及挠性线路板
WO2014119355A1 (ja) 2013-01-29 2014-08-07 古河電気工業株式会社 電解銅箔及びその製造方法
WO2015016271A1 (ja) 2013-08-01 2015-02-05 古河電気工業株式会社 プリント配線基板用銅箔
US10190225B2 (en) 2017-04-18 2019-01-29 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrodeposited copper foil with low repulsive force
CN110093637A (zh) 2019-06-11 2019-08-06 九江德福科技股份有限公司 用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6231742B1 (en) * 1997-05-30 2001-05-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Electrolytic Copper foil and process for producing the same
US7789976B2 (en) * 2003-05-14 2010-09-07 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Low surface roughness electrolytic copper foil and process for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN114901872A (zh) 2022-08-12
US12344953B2 (en) 2025-07-01
JP7656555B2 (ja) 2025-04-03
HUP2200353A1 (hu) 2022-11-28
PL441866A1 (pl) 2023-05-15
US20230074384A1 (en) 2023-03-09
KR102758515B1 (ko) 2025-01-23
JPWO2021153257A1 (pl) 2021-08-05
KR20220101691A (ko) 2022-07-19
CN114901872B (zh) 2024-08-06
TW202132627A (zh) 2021-09-01
WO2021153257A1 (ja) 2021-08-05
HUP2200353A2 (en) 2022-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3067199B1 (en) Electrodeposited copper, and electrical component and battery comprising same
EP0841412B1 (en) High-tensile electrolytic copper foil and process for producing the same
TW583346B (en) Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil
CN114752975B (zh) 铂电解镀敷浴和镀铂产品
TWI514937B (zh) 佈線電路基板
TW201323669A (zh) 低內應力銅電鍍方法
KR20230129209A (ko) 표면처리 전해동박, 이의 제조방법, 및 이의 용도
Lima-Neto et al. Morphological, structural, microhardness and corrosion characterisations of electrodeposited Ni-Mo and Cr coatings
PL245191B1 (pl) Elektrolityczna folia miedziana
PL244196B1 (pl) Elektrolityczna folia miedziana
KR20140035524A (ko) 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법
JPH0631461B2 (ja) 電解銅箔の製造方法
KR20160127647A (ko) 낮은 내부 스트레스 및 우수한 전성 구리 증착물을 전기도금하는 산 구리 전기도금조 및 방법
JPH0649958B2 (ja) 電解銅箔の製造方法
EP4307846A1 (en) Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board
TWI899142B (zh) 電解銅箔
TWI647096B (zh) 表面處理銅箔及其製造方法
Rosley et al. Effect of Current Densities in Cu-Sn-Zn Electroplating Process on Carbon Substrate Using Less Hazardous Electrolyte
Arslan et al. Comparison of structural properties of copper deposits from sulfate and pyrophosphate electrolytes
Inoue et al. The relationship between microstructure and the thermal equilibrium diagram of Au-Co alloy electrodeposit
KR20090072997A (ko) 동-주석 합금 도금 피막, 비시안계 동-주석 합금 도금욕 및그것을 이용한 도금 방법
DE102023120118A1 (de) Elektrolytische kupfer-folie, herstellungsverfahren dafür und daraus angefertigte gegenstände