PL222470B1 - Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT - Google Patents

Abstract

W module głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT zawierającym korpus (10) modułu głowicy, zespół (40) dyszy ssącej z chwytnym elementem (41) posiadającym kanał podciśnienia wewnątrz chwytnego elementu, który na jednym końcu ma ssawkę chwytającą komponenty dedykowane, i do którego podłączone jest złącze ciśnieniowe doprowadzające podciśnienie do kanału podciśnienia, napęd (20) chwytnego elementu wywołujący ruch obrotowy chwytnego elementu i napęd (30) przemieszczania liniowego chwytnego elementu względem korpusu modułu głowicy, napędem (20) chwytnego elementu (41), wywołującym ruch obrotowy chwytnego elementu (41), jest silnik skokowy (21) przymocowany swoją obudową (22) do korpusu (10) modułu głowicy, przy czym wał silnika skokowego (21) jest drążonym wałem (23), wewnątrz którego jest osadzony chwytny element (41) sprzęgnięty przemieszczalnie wzdłuż osi drążonego wału (23) za pomocą sprzęgającej tulei (52) bezluzowej prowadnicy (50) z drążonym wałem (23). Chwytny element (41) posiada kanał podciśnienia drążony wewnątrz, który łączy się z przelotowym centrycznym otworem ssawki (55) chwytającej komponenty dedykowane za pośrednictwem końcówki ssącej (57). Napędem (30) przemieszczania liniowego chwytnego elementu (41) jest przekładnia pasowa (31) z oporowym kołem (32) i napędowym kołem (35) osadzonym na wale (34) silnika (33) wywołującym ruch pasa (36), na którym jest zamocowany nieprzesuwnie uchwyt (37) z osadzonym w nim obrotowo chwytnym elementem (41).

Description

(21) Numer zgłoszenia: 400384 (51) Int.Cl.

H05K 13/02 (2006.01) B65G 47/91 (2006.01)

Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia: 14.08.2012

Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT

	(73) Uprawniony z patentu:
(43) Zgłoszenie ogłoszono:	WŁODARCZYK WŁADYSŁAW IGLOO, Bochnia, PL
17.02.2014 BUP 04/14	(72) Twórca(y) wynalazku:
(45) O udzieleniu patentu ogłoszono:	MIŁOSZ WŁODARCZYK, Bochnia, PL
29.07.2016 WUP 07/16	(74) Pełnomocnik:
	rzecz. pat. Ludwik Hudy

PL 222 470 B1

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest moduł głowicy służący do pozycjonowania elementów elektronicznych SMD (ang. Surface Mount Device) na płytkach PCB (ang. Printed Circut Board) w technologii SMT (ang. Surface Mount Technology) w półautomatach i automatach montażowych, w szczególności do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT.

Pozycjonowanie elementów elektronicznych odbywa się na zasadzie pobierania ich z podajników zasobników, w których zgromadzone są komponenty SMD, oraz umieszczenie ich w zadanym miejscu na powierzchni płytki PCB. W znanych rozwiązaniach pozycjonowanie elementów SMD o dbywa się za pomocą głowic.

Z opisu zgłoszeniowego US 2008/0315603 A1 pt. „Pick and place system znany jest system do chwytania i do układania elementów elektronicznych, który zawiera zgłębnik z kanałem podciśnienia, układ przemieszczania zgłębnika w kierunku liniowym przy użyciu liniowego systemu napędowego, układ przemieszczania obrotowego zgłębnika przy użyciu obrotowego systemu napędowego oraz układ doprowadzania podciśnienia do zgłębnika w celu podniesienia i przemieszczenia mikroelementu. Określone przemieszczanie mikroelementu jest dokonywane z dala od głównych linii montażowych. Podczas gdy różne maszyny podające i automatyczne systemy przenoszenia wyposażają płytki z drukowanymi obwodami mikroelementami, działania związane z przetwarzaniem, obróbką zintegrowanych obwodów, takie jak programowanie, testowanie, kalibracja i pomiary, są zasadniczo raczej dokonywane w oddzielnych działach, na oddzielnych urządzeniach, a nie na produkcyjnych głównych liniach montażowych.

Z opisu zgłoszeniowego US2007059149 A1 pt. „Multi-axis pick and place assembly znany jest podnoszący i układający system do chwytania i pozycjonowania różnych elementów. System ten posiada wrzeciono z komorą wyposażone w głowicę do chwytania elementów, do której podciśnienie jest doprowadzane przez obudowę i zestaw uszczelniający umieszczony pomiędzy obudową i wrzecionem przemieszczanym za pomocą układu napędowego.

Z opisu zgłoszeniowego US2004042890 A1 pt. „Component-placing apparatus jest znane urządzenie z podciśnieniową dyszą do układania elementów i z obrotowym aktuatorem i liniowym aktuatorem, które są nieprzemieszczalne względem siebie. Podciśnieniowa dysza posiada u dołu dyszę ssącą która może przemieszczać się ruchem obrotowym i ruchem postępowym.

Wadą znanych rozwiązań jest konieczność stosowania skomplikowanych głowic, składających się z wielu elementów przez co ich wykonanie oraz eksploatacja stają się kosztowne i pr oblematyczne.

Celem niniejszego wynalazku jest stworzenie modułu głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów SMD, pozbawionego wyżej opisanych wad i niedogodności cechujących znane rozwiązania.

Przedmiotem wynalazku jest moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT zawierający korpus modułu głowicy, zespół dyszy ssącej z chwytnym elementem posiadającym kanał podciśnienia wewnątrz chwytnego elementu, który na jednym końcu ma ssawkę chwytającą komponenty dedykowane, i do którego podłączone jest złącze ciśnieniowe doprowadzające podciśnienie do kanału podciśnienia, napęd chwytnego elementu wywołujący ruch obrotowy chwytnego elementu i napęd przemieszczania liniowego chwytnego elementu względem korpusu modułu głowicy przymocowany do korpusu modułu głowicy, charakteryzujący się tym, że napędem chwytnego elementu, wywołującym ruch obrotowy chwytnego elementu, jest silnik skokowy przymocowany swoją obudową do korpusu modułu głowicy, przy czym wał silnika skokowego jest drążonym wałem, wewnątrz którego jest osadzony chwytny element sprzęgnięty przemieszczalnie wzdłuż osi drążonego wału za pomocą sprzęgającej tulei bezluzowej prowadnicy z drążonym wałem, przy czym chwytny element posiada kanał podciśnienia drążony wewnątrz, który łączy się z przelotowym centrycznym otworem ssawki chwytającej komponenty dedykowane za pośrednictwem końcówki ssącej, a napędem przemieszczania liniowego chwytnego elementu względem korpusu modułu głowicy jest przekładnia pasowa z oporowym kołem i napędowym kołem osadzonym na wale silnika wyw ołującym ruch pasa przekładni pasowej, na którym jest zamocowany nieprzesuwnie uchwyt z osadzonym w nim obrotowo chwytnym elementem.

Oś obrotu chwytnego elementu może być usytuowana współosiowo z osią obrotu drążonego wału silnika skokowego.

PL 222 470 B1

Korzystnie, sprzęgająca tuleja bezluzowej prowadnicy jest nasadzona na drążony wał silnika skokowego i jest sprzęgnięta z drążonym wałem silnika skokowego za pomocą śruby wkręconej w sprzęgającą tuleję, unieruchamiającej drążony wał względem sprzęgającej tulei, która za pomocą połączenia wielowypustowego jest sprzęgnięta z chwytnym elementem przemieszczalnym liniowo wzdłuż osi symetrii drążonego wału względem korpusu.

Korzystnie, przekładnia pasowa jest przekładnią pasową z paskiem zębatym, a oporowe koło i napędowe koło są kołami zębatymi.

Korzystnie, oporowe koło jest ułożyskowane w układzie naciągowym lub napinającym paska zębatego przemieszczalnie względem napędowego koła.

Korzystnie, na drugim końcu chwytnego elementu jest zamontowane złącze ciśnieniowe doprowadzające podciśnienie do kanału podciśnienia chwytnego elementu.

Korzystnie, korpus modułu głowicy wraz z modułem głowicy jest osadzony na wózku przemieszczającym moduł głowicy w płaszczyźnie prostopadłej do osi obrotu chwytnego elementu.

Korzystnie, na wózku przemieszczającym moduł głowicy jest umieszczony więcej niż jeden korpus modułu głowicy wraz z modułem głowicy.

Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania na rysunku, na którym Fig. 1 przedstawia widok z ukosa z przodu modułu głowicy, Fig. 2 przedstawia widok z ukosa z przodu m odułu głowicy, z ukazaniem szczegółu łącznika osi silnika skokowego z bezluzową prowadnicą oraz mocowanie pasa z zespołem dyszy ssącej, Fig. 3 przedstawia przekrój podłużny chwytnego elementu, Fig. 4 przedstawia moduły głowic umieszczonych na wózku i służących do pozycjonowania elementów elektronicznych SMD, Fig. 5 przedstawia układ pneumatyczny wytwarzający podciśnienie w przewodzie giętkim doprowadzającym podciśnienie i kanale podciśnienia znajdującym się wewnątrz chwytnego elementu z ssawką i Fig. 6 przedstawia schematycznie układ elektryczny.

Moduł głowicy 5, przedstawiony na Fig. 1,2, 3 i 4 służy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT. Elementy te są pobierane z podajnika (nie pokazanego na rysunku), a następnie przetransportowane na miejsce ich osadzenia na płytce PCB. Wspomniany moduł głowicy 5 zawiera korpus 10 modułu głowicy 5, zespół 40 dyszy ssącej z chwytnym elementem 41, napęd 20 chwytnego elementu 41 wywołujący ruch obrotowy chwytnego elementu 41 i napęd 30 przemieszczania liniowego chwytnego elementu 41 względem korpusu 10 modułu głowicy 5 przym ocowany do korpusu 10 modułu głowicy 5.

Korpus 10 modułu głowicy 5 ma podstawę 11 w kształcie płaskownika ze stopniowanymi przelotowymi otworami 12, w których są umieszczone śruby 13, za pomocą których obudowa 22 silnika skokowego 21 jest przymocowana do podstawy 11 korpusu 10 od spodu podstawy 11, przyjmując usytuowanie korpusu 10 przedstawione na Fig. 1 i 2 za usytuowanie referencyjne, w przypadku któr ego silnik skokowy 21 znajduje się na dole figury.

Ponadto korpus 10 ma ramię 15, które odstaje od podstawy 11 pod kątem, przykładowo 90°. Ramię 15 ma kształt płaskownika, i podobnie jak podstawa 11, ma przelotowe stopniowane otwory 16 do mocowania silnika 33 przemieszczania liniowego chwytnego elementu 41 względem korpusu 10 modułu głowicy 5. Podstawa 11 i ramię 15 korpusu 10 tworzą częściową osłonę zespołu 40 dyszy ssącej z chwytnym elementem 41 i ograniczają od dołu i od tyłu przestrzeń 6, w której jest usytuowany zespół 40 dyszy ssącej z chwytnym elementem 41. Wał 34 silnika 33 przechodzi przez otwór 17 w ykonany w dolnej części ramienia 15 usytuowanej w sąsiedztwie podstawy 11 korpusu 10. Na wale 34, który wystaje z otworu 17, jest osadzone napędowe koło 35, które jest opasane pasem 36 przekładni pasowej 31, której koło oporowe 32 jest przymocowane do zestawu 38 napinającego lub naciągającego pas 36 przekładni pasowej 31. Położenie zestawu 38 napinającego pas 36 przekładni pasowej 31 jest ustalane za pomocą nastawczej śruby 39, która blokuje położenie zestawu 38 umieszczonego w podłużnym otworze 18 usytuowanym w górnej części ramienia 15 korpusu 10. Na pasie 36 przekładni pasowej 31 jest zamocowany nieprzesuwnie uchwyt 37 z przesłoną optyczną w którym jest osadzony chwytny element 41. Przemieszczanie się pasa 36 przekładni pasowej 31 względem korpusu 10 wywołuje przemieszczanie liniowe chwytnego elementu 41 względem korpusu 10.

Silnik skokowy 21 przymocowany swoją obudową 22 do korpusu 10 modułu głowicy 5 ma drążony wał 23, wewnątrz którego jest osadzony centrycznie element chwytny 41, który może przemieszczać się wewnątrz drążonego wału 23 wzdłuż jego osi, i który jest sprzęgnięty za pomocą sprzęgającej tulei 52 bezluzowej prowadnicy 50 z drążonym wałem 23. Sprzęgająca tuleja 52, przedstawiona na Fig. 2, bezluzowej prowadnicy 50 jest nasadzona na drążony wał 23 silnika skokowego 21 i jest sprzęgnięta z drążonym wałem 23 silnika skokowego 21 za pomocą śruby 54 wkręconej w sprzęgają4

PL 222 470 B1 cą tuleję 52 i unieruchamiającej drążony wał 23 względem sprzęgającej tulei 52, w środku której znajduje się wewnętrzny łącznik 51, i która za pomocą połączenia wielowypustowego 53 jest sprzęgnięta z chwytnym elementem 41 przemieszczalnym liniowo wzdłuż osi symetrii drążonego wału 23 względem korpusu 10 i obracalnym wzdłuż własnej osi symetrii pokrywającej się z osią z pokazaną na Fig. 1. Na Fig. 3, przedstawiającej przekrój podłużny chwytnego elementu 41, wewnętrzny łącznik 51 bezluzowej prowadnicy 50 ma wielowypust ukształtowany wewnątrz swojego przelotowego otworu, natomiast chwytny element 41 ma wielowypust ukształtowany na swojej pobocznicy, którego wymiary i kształt umożliwiają suwliwe przemieszczanie się chwytnego elementu 41 względem wewnętrznego łącznika 51 bezluzowej prowadnicy 50. Chwytny element 41 u góry ma nagwintowany koniec 44, który jest połączony z mufą 45 za pomocą połączenia gwintowanego. Do mufy 45 jest zamontowane obrotowe złącze ciśnieniowe 46 z króćcem 47, który umożliwia podłączenie węża pneumatycznego doprowadzającego podciśnienie do kanału 42 podciśnienia znajdującego się wewnątrz chwytnego el ementu 41. U dołu chwytnego elementu 41 znajduje się ssawka 55 przyczepiona wymiennie za pom ocą magnesu do gniazda stożkowego 58, do którego dołączana jest końcówka ssąca 57, której centryczny otwór 59 łączy się z przelotowym centrycznym otworem 56 ssawki 55 i kanałem 42 chwytnego elementu 41. Oś obrotu 141 chwytnego elementu 41 może być usytuowana współosiowo z osią obrotu 121 drążonego wału 23 silnika skokowego 21. Ssawka 55 ma za zadanie pewnie chwycić komponent dedykowany SMD, wyjąć go z podajnika, przykładowo z kasetowego podajnika taśmowego do pozycjonowania elementów elektronicznych SMD służącego do podawania komponentów SMD z taśm w automatach i półautomatach montażowych wykorzystujących technologię SMT, oraz przetransportować komponent dedykowany SMD, ogólnie nazwany element elektroniczny, w określone miejsce i umieścić w z góry określonym miejscu na płytce.

Fig. 4 przedstawia dziesięć korpusów 10 modułów głowic 5 służących do pozycjonowania elementów elektronicznych SMD umieszczonych jeden obok drugiego na wózku 70, który może przemieszczać się w poziomie. Wózek 70 znajduje się na poprzecznej prowadnicy 71 i ma własny napęd 72, który wymusza przemieszczanie się wózka 70 wzdłuż poprzecznej prowadnicy 71, która jest osadzona na końcach na ruchomych podporach 75 przymocowanych do poprzecznej prowadnicy 71 i przemieszczalnych suwliwie wzdłuż poziomych prowadnic 76. Każda z poziomych prowadnic 76 jest podparta na końcach na pionowych podporach 77, a ruchome podpory 75 mają swoje własne układy napędowe 78, które są ze sobą zsynchronizowane w ten sposób, że poprzeczna belka 71 przemieszcza się pod kątem prostym względem poziomych prowadnic 76. Dzięki układowi poprzecznej prowadnicy 71 i poziomych prowadnic 76 i przynależnym im napędom, każdy z modułów głowic 5 może zostać przemieszczony nad dowolne, z góry określone miejsce, znajdujące się na płaszczyźnie xy.

Układ pneumatyczny 80 wytwarzający podciśnienie w przewodzie giętkim doprowadzającym podciśnienie i kanale 42 podciśnienia znajdującym się wewnątrz chwytnego elementu 41 ze ssawką 55 został przedstawiony na Fig. 5. Układ pneumatyczny 80 zawiera pompę 81, która jest napędzana silnikiem 82, przełączający elektrozawór 83, eżektor 84, wytwarzający podciśnienie w kanale 42 podciśnienia chwytnego elementu 41, i zawór upustowy 85. Podciśnienie doprowadzane do ssawki 55 jest zmieniane w sposób skokowy dzięki zastosowaniu zaworu odcinającego 86, tym samym ssawka 55 przysysa i trzyma element elektroniczny tylko wtedy, gdy jest do niej doprowadzone podciśnienie, a po odcięciu podciśnienia ssawka 55 zwalnia i pozostawia element elektroniczny w określonym z góry miejscu.

Fig. 6 przedstawia schematycznie układ elektryczny 90, którego głównymi układami są układ zasilania 91 i układ sterowania 92 ze sterownikiem 93. Tak do układu zasilania 91 jak i do układu sterowania 92 są podłączone układ sterujący 94 silnikiem skokowym 21 obrotu chwytnego elementu ze ssawką, układ pneumatyczny 80 z silnikiem 82 pompy, sterownikami 95 zaworów układu pneumatycznego 80 i modułem 96 pomiaru podciśnienia oraz układ sterujący 97 silnikiem skokowym 33 przemieszczania liniowego chwytnego elementu ze ssawką i optycznym wyłącznikiem 98 krańcowego położenia chwytnego elementu ze ssawką.

Podczas pobierania komponentów dedykowanych, zespół 40 dyszy ssącej z chwytnym elementem 41 jest przemieszczany nad zasobnik podajnika z określonymi elementami elektronicznymi. W kanale 42 chwytnego elementu 41 jest wytwarzane podciśnienie, które powoduje, że określony element elektroniczny 1 zostaje przyssany do wymienialnej ssawki 55, znajdującej się u dołu chwytnego elementu 41, po przemieszczeniu ssawki wraz z elementem chwytnym do elektronicznego elementu 1 za pomocą napędu 30 przemieszczania liniowego chwytnego elementu 41 względem korpusu 10 modułu głowicy 5, a mianowicie za pomocą przekładni pasowej 31 wywołującej ruch pasa 36,

PL 222 470 B1 na którym jest zamocowany nieprzesuwnie uchwyt 37 z osadzonym w nim obrotowo chwytnym elementem 41. Po uchwyceniu elementu elektronicznego 1, chwytny element 41 wraz z elementem elektronicznym 1 jest przemieszczany nad urządzenie 99, przykładowo kamerę, kontrolujące usytuowanie elementu elektronicznego 1 względem podłużnej osi symetrii chwytnego elementu 41 lub innego zadanego punktu odniesienia znajdującego się na chwytnym elemencie 41 lub module głowicy 5. W przypadku stwierdzenia, że położenie elementu elektronicznego musi być skorygowane, element elektroniczny 1 jest obracany za pomocą napędu 20 chwytnego elementu 41, wywołującego ruch obrotowy chwytnego elementu 41, a mianowicie za pomocą silnika skokowego 21 przymocowanego swoją obudową 22 do korpusu 10 modułu głowicy 5. W przypadku, gdy element elektroniczny 1 jest prawidłowo usytuowany względem głowicy, chwytny element 41 jest przemieszczany wraz z wózkiem nad określoną z góry pozycję nad płytkę 2, po czym element elektroniczny jest przemieszczany w dół, aż do zetknięcia się z płytką 2 z obwodem drukowanym, co jest kontrolowane za pomocą układu sterującego, który ma zadane krańcowe dolne położenie ssawki. Dodatkowym zabezpieczeniem przed przemieszczeniem ssawki zbyt daleko w dół jest optyczny wyłącznik krańcowego położenia, współpracujący z przysłoną optyczną która przecina wiązkę światła pomiędzy nadajnikiem a odbiornikiem w optycznym wyłączniku krańcowego położenia. Po umieszczeniu elementu elektronicznego 1 na płytce 2 z obwodem drukowanym, element elektroniczny 1 jest zwalniany przez chwytny element 41, po wyrównaniu ciśnienia w kanale 42 podciśnienia do ciśnienia zewnętrznego. Sterowany elektrozawór 83 do załączania podciśnienia jest załączany przez sterownik 95 zaworów układu pneumatycznego podczas pobierania elementów. Informację o tym, że głowica pobrała element elektroniczny uzyskuje się dzięki czujnikowi ciśnienia, który w momencie uzyskania ustalonej wartości podciśnienia prześle stosowną informację. Ustalona wartość podciśnienia ustali się w momencie, gdy ssawka dotknie płaskiej powierzchni elementu, gdyż nastąpi wzrost podciśnienia lub powierzchni płytki drukowanej PCB. Wzrost podciśnienia spowodowany dotknięciem płytki drukowanej służy także do określenia wysokości odniesienia, czyli tak zwanej zerowej wysokości, która służy do określenia wysokości obniżania elementów elektronicznych podczas ich układania na płytce drukowanej.

Cechą wyróżniającą działanie modułu głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT w porównaniu do innych głowic, jest uproszczenie mechanizmu poprzez zastosowanie drążonej osi silnika skokowego wprawiającego w ruch obrotowy chwytny element, który jest umieszczony wewnątrz drążonej osi silnika skokowego. Umieszczenie wewnątrz drążonej osi silnika skokowego chwytnego elementu wystającego z dwóch stron osi silnika skokowego, pozwala zmniejszyć ilość elementów modułu głowicy, zwłaszcza gdy porówna się głowicę przedstawioną w niniejszym opisie z mechanizmem z innych rozwiązań, gdzie obrót wokół osi pionowej jest realizowany za pomocą silnika i przekładni pasowej.

Rozwiązanie według wynalazku zostało przedstawione na wybranych przykładach wykonania. Przykłady te nie ograniczają jednak wynalazku. Oczywiste jest, że można wprowadzić modyfikacje bez zmiany istoty rozwiązania. Prezentowane przykłady wykonania nie wyczerpują w pełni możliwości zastosowania rozwiązania według wynalazku.

Claims (8)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Moduł głowicy (5) do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT zawierający korpus (10) modułu głowicy (5), zespół (40) dyszy ssącej z chwytnym elementem (41) posiadającym kanał podciśnienia wewnątrz chwytnego elementu, który na jednym końcu ma ssawkę chwytającą komponenty dedykowane, i do którego podłączone jest złącze ciśnieniowe doprowadzające podciśnienie do kanału podciśnienia, napęd (20) chwytnego elementu wywołujący ruch obrotowy chwytnego elementu i napęd (30) przemieszczania liniowego chwytnego elementu względem korpusu modułu głowicy przymocowany do korpusu modułu głowicy, znamienny tym, że napędem (20) chwytnego elementu (41), wywołującym ruch obrotowy chwytnego elementu (41), jest silnik skokowy (21) przymocowany swoją obudową (22) do korpusu (10) modułu głowicy (5), przy czym wał silnika skokowego (21) jest drążonym wałem (23), wewnątrz którego jest osadzony chwytny element (41) sprzęgnięty przemieszczalnie wzdłuż osi drążonego wału (23) za pomocą sprzęgającej tulei (52) bezluzowej prowadnicy (50) z drążonym wałem (23), przy czym chwytny element (41) posiada kanał (42) podciśnienia drążony wewnątrz, który łączy się z przelotowym centrycznym otworem (56) ssawki (55) chwytającej komponenty dedykowane za pośrednictwem końcówki ssącej (57), a napędem (30)

   PL 222 470 B1 przemieszczania liniowego chwytnego elementu (41) względem korpusu (10) modułu głowicy (5) jest przekładnia pasowa (31) z oporowym kołem (32) i napędowym kołem (35) osadzonym na wale (34) silnika (33) wywołującym ruch pasa (36) przekładni pasowej (31), na którym jest zamocowany nieprzesuwnie uchwyt (37) z osadzonym w nim obrotowo chwytnym elementem (41).
2. 2. Moduł głowicy według zastrz. 1, znamienny tym, że sprzęgająca tuleja (52) bezluzowej prowadnicy (50) jest nasadzona na drążony wał (23) silnika skokowego (21) i jest sprzęgnięta z drążonym wałem (23) silnika skokowego (21) za pomocą śruby (54) wkręconej w sprzęgającą tuleję (52) unieruchamiającej drążony wał (23) względem sprzęgającej tulei (52), która za pomocą połączenia wielowypustowego (53) jest sprzęgnięta z chwytnym elementem (41) przemieszczanym liniowo wzdłuż osi symetrii drążonego wału (23) względem korpusu (10).
3. 3. Moduł głowicy według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że oś (141) obrotu chwytnego elementu (41) jest usytuowana współosiowo z osią (121) obrotu drążonego wału (23) silnika skokowego (21).
4. 4. Moduł głowicy według zastrz. 1 albo 2, albo 3, znamienny tym, że przekładnia pasowa (31) jest przekładnią pasową (31) z paskiem zębatym (36), a oporowe koło (32) i napędowe koło (35) są kołami zębatymi.
5. 5. Moduł głowicy według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, znamienny tym, że oporowe koło (32) jest ułożyskowane w układzie naciągowym (38) paska zębatego (36) przemieszczanie względem napędowego koła (35).
6. 6. Moduł głowicy według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, znamienny tym, że na drugim końcu chwytnego elementu (41) jest zamontowane złącze ciśnieniowe (46) doprowadzające podc iśnienie do kanału (42) podciśnienia chwytnego elementu (41).
7. 7. Moduł głowicy według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, albo 5, albo 6, znamienny tym, że korpus (10) modułu głowicy (5) wraz z modułem głowicy (5) jest osadzony na wózku (70) przemies zczającym moduł głowicy (5) w płaszczyźnie prostopadłej do osi obrotu chwytnego elementu (41).
8. 8. Moduł głowicy według zastrz. 7, znamienny tym, że na wózku (70) przemieszczającym moduł głowicy (5) jest umieszczony więcej niż jeden korpus (10) modułu głowicy (5) wraz z modułem głowicy (5).