PL109925B1 - Method of manufacturing modified powdered glue fusible in high temperature - Google Patents

Method of manufacturing modified powdered glue fusible in high temperature Download PDF

Info

Publication number
PL109925B1
PL109925B1 PL1976191471A PL19147176A PL109925B1 PL 109925 B1 PL109925 B1 PL 109925B1 PL 1976191471 A PL1976191471 A PL 1976191471A PL 19147176 A PL19147176 A PL 19147176A PL 109925 B1 PL109925 B1 PL 109925B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
melting point
copolyamide
mixture
powder
caprolactam
Prior art date
Application number
PL1976191471A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL109925B1 publication Critical patent/PL109925B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S524/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S524/904Powder coating compositions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31725Of polyamide
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31725Of polyamide
    • Y10T428/31739Nylon type

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Multi-Layer Textile Fabrics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jeist spasób wytwarzania modyfikowanego, topiiiwego na igorajco, proszkowego kleju o obnizonej temperaturze (topnienia i obnizonej lepkosci w stanie stopionym w istasunku do fcleju niemodyfikowanego, a stanowiacego mieszanine sproszkowanego kopoliamidu ze sproszkowanym dodatkiem zdolnym obnizac temperature topnie¬ nia i lepkosc takim jak amid kwasu o-p-tolueno- sulfonowego, znamienny tym, ze sproszkowany kopoliamid o temperaturze poczatkowej topnienia pomiedzy 80 i 145°C, korzystnie pomiedzy 100 i 135°C, w ilosci od 40 do 97% wagowych wygrze¬ wa sie po uprzednim wymieszaniu z dodatkiem drugiego skladnika majacego równiez postac pro¬ szku, w ilosci od 3 do 60% wagowych, który sta¬ nowi zwiazek o temperaturze poczatkowej topnie¬ nia 50^110°C, korzystnie 55—95% C taki jak amid kwasu o-,p-toluenosulfonowego, cykloheksyloaniid kwasu o-, p-toluenosulfonowego, utleniony polie¬ tylen, utleniony wosk montanowy, kaprolaktam, ftalan dwucykloheksylu i/lub kwasy tluszczowe w zakresie temperatur powyzej 55°C, jednakze maksymalnie w temperaturze o 3°C powyzej tem¬ peratury poczatkowej topnienia miesizaniny kopo¬ liamidu i dodatków o optymalnym jednolitym po¬ dziale czasteczkowym, w ciagu od kilku godzin do kilku dni, przy czym kopoliamid stanowi produkt kopolimeryzacji lub polikondensacji dwuaminy alifatycznej o ilosci wegli w lancuchu 2—20 z kwasem dwukarboksylowym alifatycznym zawie¬ rajacym 4—40 atomów wegla w lancuchu, albo produkt kopolimeryzacji kaprolaktamu lub laury- 10 15 20 25 30 40 45 50 55 65 nolaktamu albo aminokwasów kaprolaktamu i lau- rynolaktamu wzglednie mieszanin w róznych pro¬ porcjach.W sposobie wedlug wynalazku wygrzewa sie w stanie spoczynku mieszanine kopoliamidu razem z dodatkiem drugiego skladnika o temperaturze poczatkowej topnienia pomiedzy 55—110°C.Mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika posiadajacego poczatkowa temperature topnienia 55—110°C, wygrzewa sie w stanie spoczynku.Mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika posiadajacego poczatkowa temperature topnienia 55—110°C wygrzewa sie w lekko pochylonej wol- noobracajacej sie rurze, w której do wyzej polo¬ zonego konca wprowadza sie mieszanine wyjscio¬ wa, a z której nizej polozonego konca drugiej od¬ biera sie gotowy wygrzany produkt.Mieszanina, która wygrzewa sie wedlug wyna¬ lazku i która zawiera rózne wielkosci ziaren, sklada sie z 40—97% wagowych sproszkowanego kopoliamidu i 3—60% wagowych dodatku w po¬ staci proszku.Podczas procesu wygrzewania w podanych wa¬ runkach wygrzewania, pierwotny dodatek w po¬ staci proszku przenika do ziaren kopoliamidowych i po zakonczeniu procesu wygrzewania, który wy¬ maga od kilku godzin do kilku dni, otrzymuje sie wybitnie jednorodny produkt koncowy w postaci sproszkowanej lub w postaci bardzo latwo dajacej sie sproszkowac, w którym kazde ziarenko ma dosyc jednakowe wlasciwosci i w którym kazde pierwotnie zawarte ziarenko kopoliamidowe po¬ traktowane jest czasteczkowo dodatkiem. W po¬ równaniu z mieszanina wyjsciowa przy przesie¬ waniu róznych frakcji ziaren nie stwierdza sie prawie w ogóle lub stwierdza sie tylko bardzo niewielkie róznice pomiedzy poszczególnymi frak¬ cjami. Nie ma ziaren, które nie zawieraja kopoli¬ amidu. W temperaturze traktowania równej okolo 70ÓC osiaga sie ten stan po okolo 70—120 godzi¬ nach, a w temperaturze równej 90°C po okolo 10—18 godzinach jezeli wychodzi sie z kopoliami¬ du o wielkosci ziaren pomiedzy okolo 50—200 [i.Podczas gdy wielkosci ziaren stosowanego do¬ datku z reguly sa male i srednio wynosza ponizej 20 i|i, srednica ziarna proszkowego kopoliamidu w zwyklym zakresie wynosi srednio okolo 120—350 |a.Modyfikowane, topliwe na goraco, proszkowe kleje, które wytwarza sie sposobem wedlug wy¬ nalazku zawieraja dodatki czasteczkowo-homoge- niczne rozprowadzone w kopoliamidzie. Do mody¬ fikowanych, topliwych na goraco, proszkowych klejów wytworzonych wedlug wynalazku, które nadaja sie do powlekania gietkich produktów po¬ wierzchniowych sposobem proszkowym lub spo¬ sobem rozpraszajacym, a takze do powlekania in¬ nych przedmiotów sposobem spiekania fluidyza¬ cyjnego, mozna w niektórych przypadkach doda¬ wac równiez inne dodatki, jak na przyklad utwar¬ dzacze, srodki zwilzajace, wypelniacze, pigmenty barwiace lub rozjasniacze optyczne.Jako dodatki obnizajace temperature topnienia i lepkosc w stanie stopionym w postaci proszku nadaja sie do wygrzewania z kopoliamidami na przyklad: amid kwasu o,p-toluenosulfonowego109925 5 6 (zwyklej jakosci mieszanina amidu kwasu o- i p- -toluenosulfonowego o temperaturze poczatkowej topnienia równej okolo 95°C), cykloheksyloamid kwasu o,p-toluenosulfonowego, cykloheksyloamid kwasu p-toluenosulfonowego, kaprolaktam i inne. 5 Znane zmiekczacze kopoliamidowe moga byc za¬ warte . w mieszaninie w ilosciach do 60% wago¬ wych i nalezy je szczególnie wtedy dodawac, gdy powinno sie osiagnac przede wszystkim obnizenie temperatury topnienia i lepkosci w stanie stopio- 10 nym. Równiez inne srodki wchlaniane czastecz- kowo-homogenicznie do kopoliamidu tylko w okreslonych granicach obnizajace temperatura topnienia i. lepkosc w stanie stopionym, moga byc zawarte w mieszaninie, tak na przyklad ftalan 15 dwucykloheksylowy i kwasy tluszczowe jak kwas palmitynowy lub stearynowy albo woski kwaso¬ we jak utleniony polietylen lub utleniony wosk montanowy, jak tez ich mieszaniny, jak stearyna, w ilosci równej od okolo 5—10% wagowych. 20 Ostatnie srodki dodane w ograniczonej ilosci sa w stanie szczególnie dobrze zahamowac degra¬ dacje wytrzymalosci sklejania. Dodatki moga byc dodawane do mieszaniny zarówno same jak tez w mieszaninie. W sposób korzystny stosuje sie 25 kilka dodatków.Wygrzewanie wedlug wynalazku obu skladni¬ ków w postaci proszku, kopoliamidu i srodka ob¬ nizajacego temperature topnienia i lepkosc w sta¬ nie stopionym, wykonuje sie w sposób korzystny 30 przez dzialanie temperatury w stanie nierucho¬ mym lub jedynie slabo poruszajacym sie, ponie¬ waz wtedy jest niewielkie niebezpieczenstwo spie¬ czenia. Przy slabym poruszaniu z minimalna sila scinania mozliwe jest wykonanie wygrzewania w 35 wolno obracajacej sie rurze, do której wyzej le¬ zacego konca wprowadza sie mieszanine wyjscio¬ wa, a z nizej lezacego, drugiego konca odbiera sie gotowy wygrzany produkt koncowy.Kopoliamidy stosowane wedlug wynalazku wy- 40 twarza sie znanym sposobem przez kopolimery- zacje i kondensacje z dwuamin, kwasów dwukar- boksylowych, aminokwasów i laktamów. Te zwy¬ klej jakosci kopolimery zawieraja w ogólnosci dla wymienionego celu zastosowania czesc monome- 45 rów nieprzereagowanych, które zawarte sa jesz¬ cze od procesu wytwarzania. W zasadzie chodzi przy tym o kaprolaktam w ilosci równej okolo 9% wagowych. Przy mieleniu i przesiewaniu do zwyklej jakosci kopoliamidów dodaje sie z reguly 50 srodek ulatwiajacy mielenie i przesiewanie, na bazie soli metali ziem alkalicznych kwasów tlusz¬ czowych w ilosci 0,01—0,05% wagowych, którego obecnosc moze byc korzystna w procesie wygrze¬ wania wedlug wynalazku. Po zakonczeniu procesu 55 wygrzewania wedlug wynalazku moze byc konie¬ czne lub celowe wprowadzenie tego rodzaju soli metali ziem alkalicznych w dalszych ilosciach az maksymalnie do okolo 1%, szczególnie wtedy, gdy otrzymany sproszkowany kopoliamid ma bardzo «o niska temperature topnienia i gdy jest przewi¬ dziany do powlekania proszkowego pod cisnieniem w postaci rastera.W celu przeprowadzenia procesu wygrzewania konieczne jest bardzo dobre rozprowadzenie do- w datku w sproszkowanym kopoliamidzie, aby zmniejszyc miejscowe nadmierne stezenie dodatku, które sprzyja niebezpieczenstwu tworzenia sie bryl. Po zakonczeniu procesu wygrzewania otrzy¬ muje sie mieszanine proszków latwo rozpadajaca sie, co najwyzej tylko slabo zczepiajaca sie ra¬ zem, która mozna latwo rozdrobnic do ziaren pierwotnych przez dzialanie slabej sily mecha¬ nicznej. Nieznaczne ilosci, z reguly ponizej 3% lezace, silnie razem zbrylowanych i spieczonych czesci mozna oddzielic przez przesiewanie.Przy analizie sitowej stwierdzono, ze ziarna ko¬ poliamidowe wzrosly w czasie procesu wygrzewa¬ nia i podzial ziaren przesunal sie w kierunku wyzszych srednic ziaren. Wzrost ziarenv odpowia¬ da mniej wiecej wzrostowi objetosci, w wyniku ilosci wprowadzonego dodatku.Sposób wytwarzania wedlug wynalazku jest za¬ skakujacy, poniewaz fachowiec moze sie spodzie¬ wac, ze proces wygrzewania topliwego na goraco, proszkowego kleju w obecnosci obnizajacych tem¬ perature topnienia skladników zmiekczacza, które znajduja sie w duzej ilosci w poblizu tempera¬ tury topnienia, prowadzi do spiekania sie skladni¬ ków i do spieczonego produktu o silnym tworze¬ niu sie bryl, które nie daja sie wiecej przepro¬ wadzic w zadane w postaci proszku rozdrobnie¬ nie ziaren. Dalszy, niespodziewany wynik sposobu wedlug wynalazku polega na tym, ze trudnosci przy powlekaniu, które w ogólnosci zwiekszaja sie ze wzrostem czesci zmiekczacza, nie wystepuja przy modyfikowanych, topliwych na goraco, sproszkowanych klejach wytworzonych wedlug wynalazku. Niespodziewanie, a takze nie do prze¬ widzenia jest to, ze przez proces wygrzewania wedlug wynalazku w obecnosci srodków obniza¬ jacych temperature topnienia i lepkosc w stanie stopionym, mozna osiagnac znaczne zmniejszenie cofania sie wartosci wytrzymalosci sklejania. Tak jak pokazuje przyklad wykonania I, nie tylko nie zachodzi takie zmniejszenie po skladowaniu po¬ laczenia utrwalajacego, lecz takze przy czyszcze¬ niu czesci ubrania, przez co wzrasta stabilnosc sklejania.Modyfikowane, topliwe na goraco, proszkowe kleje wytworzone sposobem wedlug wynalazku mozna stosowac do powlekania gietkich produk¬ tów powierzchniowych sposobem proszkowym pod cisnieniem i sposobem rozpraszajacym. W ten spo¬ sób powleczone produkty powierzchniowe — za¬ zwyczaj pokrojone — laczy sie na goraco pod cis¬ nieniem z innymi, równiez zazwyczaj pokrojonymi produktami powierzchniowymi przy zastosowaniu cisnienia i wysokiej temperatury. Nadaja sie one do tych procesów, równiez jak wymienione „utrwalanie", „prasowanie" lub „laczenie na go¬ raco pod cisnieniem kilku warstw", wykonanych w prasach utrwalajacych na przyklad jako po¬ wleczone warstwy tkaninowe lub warstwy z tka¬ niny dzianej, tkaniny podszewkowe, runa, two¬ rzywa sztuczne piankowe do wytwarzania pola¬ czenia z materialem wierzchnim czesci ubran, z materialem wierzchnim kapelusza i kolnierza koszuli, ze sikora narturaHna, skóra szltwczma i fu¬ trami dla ubran ze skóry i futer, jak tez do bu-109925 tów, 3o formowania pokrycia meblowego, pokry¬ cia podlóg, zaslon, tapei itd. Z tego, jako szcze¬ gólnie nadajace, okazaly sie warstwy z tkaniny dzianej i warstwy z runa o bardzo niskiej tem¬ peraturze topnienia, powleczenia do utrwalania futer naturalnych i futer sztucznych, poniewaz przy ich pomocy podczas utrwalania z warstwami powleczonymi proszkami pod cisnieniem po raz pierwszy zmniejsza sie uszkodzenie wlosów futra wrazliwych na temperatura, bez koniecznosci zre¬ zygnowania z odpornosci na czyszczenie w zwy¬ klych srodkach czyszczacych jak nadchloroetyle- nie. Proszkowe kleje, odporne na czyszczenie, da¬ jace sie obrabiac metoda proszkowa pod cisnie¬ niem, na bazie kopoliamidu a nadto z odpowied¬ nia, szczególnie nisko lezaca temperatura topnie¬ nia, nie sa dotychczas znane.Dalsza mozliwosc zastosowania modyfikowanego, topliwego na goraco, proszkowego kleju polega na przetwarzaniu proszku sposobem spiekania fluidy¬ zacyjnego.Przyklady wyjasniaja wynalazek. Czesci ozna¬ czaja czesci wagowe.Przyklad I. Wytwarza sie bardzo dobrze roz¬ prowadzona mieszanine z: 850 czesci sproszkowanego kopoliamidu 6,6 i 6,12 50 czesci sproszkowanego ftalanu dwucyklohe- ksylowego 100 czesci sproszkowanego amidu kwasu o,p-tolu- enosulfonowego.Oba drobno zmielone dodatki ftalan dwucyklohe- ksylowy i amid kwasu o,p-toluenosulfonowego maja srednia wielkosc ziaren ponizej 20 li, a nie- zmieszany sproszkowany kopoliamid ma nastepu¬ jace wlasciwosci: Stosunek monomerów: okolo 30% laurynolaktamu okolo 40% kaprolaktamu okolo 30% adypinianu sze- sciometylenodwuamonio- wego.Uziarnienie: ponad 250 180—250 \k 125—180 ja 90—125 li 60 p ponizej 10 15 20 25 35 40 0,4% 17,0% 34,0% 43,0% 0,6% Temperatura topnienia okolo 11T°C Lepkosc w stanie stopionym: 120°C 200.000 puazów 130°C 120.000 puazów 140°C 70.000 puazów Mieszanine wygrzewa sie w spoczynku w worku plastikowym w temperaturze 90°C w ciagu 15 go¬ dzin, a nastepnie pozostawia sie do ochlodzenia.Po 2 do 3 dniach wygrzewana mieszanina przyj¬ muje stan krystaliczny i rozpada sie na proszek przy lekkim poruszaniu z tarciem pomiedzy pla¬ szczyznami dloni. Produkt wygrzewania. przesie¬ wa sie przez sita szczotkowe. Pozostaje okolo 2% spieczonej pozostalosci. Analiza sitowa przesiane¬ go proszku daje nastepujacy podzial uziarnienia: ponad 250 li 2,5% 180—250 li 27,0% 125—180 l* 32,0% 90—125 l* 34,0% 55 60 200.000 puazów 90.000 puazów 32.000 puazów 17.000 puazów 33.000 puazów 18.000 puazów 26.000 puazów 16.000 puazów 8 60—90 |x 4,0% ponizej 60 li 0,5% Temperatura topnienia: okolo 108ÓC Lepkosc w stanie stopionym sumarycznie: w temperaturze 110°C 120°C 130°C 140°C Lepkosc w stanie stopionym czesci ziaren: powyzej 180 li w temperaturze 130°C 140°C ponizej 90 ja " 130°C 140°C Proszek miesza sie intensywnie z 0,05f/o steary¬ nianu magnezowego. Powstajacy, bardzo latwo dajacy sie nawodnic produkt mieszany nanosi sie w rasterze o 11 oczkach na warstwe tkaniny t wlókna cietego typu bawelny o ciezarze q£olo 110 g/m2 w sposób punktowy wedlug metody proszkowej pod cisnieniem. Ilosc nakladana wy¬ nosi okolo 21 g/m2. Rówmodagle do tego nanosi sie taka sama ilosc powleczenia z czystego sproszko¬ wanego kopoliamidu bez dodatku na te sama warstwe.Na welnianym materiale wierzchnim, przy ui, wieniu prasowania na temperature plyty wie^sen¬ niej równa 165°C, temperature plyty dolnej i00 czas utrwalania 15 sek. i cisnienie równe 300 p/cm2, zmierzono nastepujace wytrzymalosci skle¬ jania i straty wytrzymalosci sklejania: ,_;,*.Tablica Wytrzymalosc sklejenia: czysty 1 sproszko¬ wany ko¬ poliamid | 6,6 i 6,12 1 proszek spieczony p/5 cm po 30 min. 3.000 3.500 Strata po 48 godz. —23% 0% Strata po IX czyszczeniu —51% —35% Nie wystepuja trudnosci przy powlekaniu za po¬ moca proszku spieczonego.Przyklad II. Wytwarza sie . bardzo dobrze rozprowadzona mieszanine z: 300 czesci sproszkowanego kopoliamidu 6,6 i 6,12 30 czesci sproszkowanego kaprolaktamu i . 280 czesci sproszkowanego amidu kwasu o,p-tolu- enosulfonowego.Oba drobno zmielone dodatki kaprolaktam i amid kwasu o,p-toluenosulfonowego maja srednia wiel¬ kosc ziaren równa ponizej 20 li, a sproszkowany kopoliamid ma nastepujace cechy wlasne: Stosunek monomerów: okolo 30% laurynolaktamu okolo 40°/o kaprolaktamu okolo 30% adypinianu sze- sciometylenodwuamonio- wego.109925 9 10 JB' Podzial uziarnienia: ponad 250 fji 0,5°/o 180—250 ^ 9,0% 125—180 \i 29,0% 90—125 fx 38,5% 60—90 \jl 9,0% Temperatura topnienia: okolo 116°C Lepkosc w stanie stopionym: 120°C 140.000 puazów 130°C 42.000 puazów 140°C 18.000 puazów Mieszanine wygrzewa sie w spoczynku w worku plastikowym w ciagu okolo 80 godzin w tempe¬ raturze 68°C, a nastepnie pozostawia sie do schlo¬ dzenia. Po okolo 3 dniach wygrzewania miesza¬ nina przyjmuje stan krystaliczny i rozpada sie na proszek przy lekkim poruszaniu z tarciem po¬ miedzy plaszczyznami dloni. Wygrzany produkt przesiewa sie przez sita szczotkowe o wielkosci k,.' ?fc 300 |x. Pozostaje okolo 1% spieczonej pozo¬ stalosci na sicie. Analiza sitowa przesianego prosz¬ ku daje nastepujacy podzial uziarnienia: ponad 250 fx 5,0% 180—250 |i 34,5% 125—180 (ji 33,0% 90—125 [i 22,0% 60—90 \L 5,0% u 60 p, 0,5% Temperatura topnienia: okolo 66°C Lepkc*s^ w stanie stopionym sumarycznie: ^ w temperaturze 70°C 35.000 puazów 80°C 9.000 puazów 90°C 4.000 puazów 100°C 2.000 puazów Lepkosc w stanie stopionym czesci ziaren: powyi 4—180 fi w temperaturze 180°C 10.000 puazów ponizej 90 \i w temperaturze 180°C 6.000 puazów Proszek miesza sie intensywnie z 0,2% steary¬ nianu magnezowego i w 11 oczkach rastera na¬ nosi sie punktowo na warstwe tkaniny z wlókna cietego typu bawelny o ciezarze okolo 80 g/m2 sposobem proszkowym pod cisnieniem. Ciezar na¬ niesiony wynosi okolo 25 g/m2.Powleczona warstwe stosuje sie do polaczenia na goraco pod cisnieniem z futrem i skóra. Tem¬ peratura dzialajaca na miejsca zawierajace klej w procesie rozprowadzania wynosi okolo 85°C.Polaczenie jest odporne na czyszczenie perchloro- etylenem i jest odporne na pranie w temperatu¬ rze 30°C.Przyklad III. Wytwarza sie bardzo rozpro¬ wadzona mieszanine z: 100 czesci wagowych czwartorzedowego proszko¬ wego kopoliamidu 40 " " drobno zmielonego amidu kwasu o,p-toluenosulfono- wego 8 " " drobno zmielonego ftalanu dwucykloheksylowego Handlowy czwartorzedowy proszkowy kopolia- mid o wielkosci ziarna 0—200 firn otrzymuje sie z monomerów takich jak laurynolaktam, kapro- laktam, adypinian szesciometylenoamoniowy i se- becynian szesciometylenoamoniowy. Posiada on temperature topnienia 80—85°C. Mieszanine wy¬ grzewa sie w spoczynku w ciagu 72 godzin w temperaturze 55°C, a nastepnie pozostawia do ostygniecia. Po 2 do 3 dniach wygrzewana mie¬ szanina przyjmuje stan krystaliczny i rozpada sie 5 na proszek przy lekkim poruszaniu z tarciem po¬ miedzy plaszczyznami dloni. Produkt wygrzewa¬ nia przesiewa sie przez sita szczotkowe na któ¬ rych nie pozostaje zadna pozostalosc. Temperatura topnienia wynosi okolo 60°C. Proszek mozna — !0 w przeciwienstwie do niewygrzewanego — bez za¬ klócen stosowac w sposobie punktowym metody proszkowego nanoszenia.W sposobie porównawczym taka sama miesza¬ nine o temperaturze topnienia proszku kopoliami- !5 du, stopiona do homogenicznej masy stopu wy¬ tlacza sie w postaci pasm i tnie na ziarna granu¬ latu.Próbowano, ziarna granulatu zemlec podczas chlodzenia cieklym azotem. W tym przypadku jest 20 niemozliwe uzyskac wymienione wartosci i przy¬ datne ilosci proszku z granulatu. i Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania modyfikowanego topli- 25 wego na goraco, proszkowanego kleju o obnizonej temperaturze topnienia i obnizonej lepkosci w sta¬ nie stopionym w stosunku do kleju niemodyfiko- wanego, a stanowiacego mieszanine sproszkowa¬ nego kopoliamidu ze sproszkowanym dodatkiem 30 zdolnym obnizac temperature topnienia i lepkosc takim jak amid kwasu o,p-toluenosulfonowego, znamienny tym, ze sproszkowany kopoliamid o temperaturze poczatkowej topnienia pomiedzy 80 i 145°C, korzystnie pomiedzy 100 i 135°C, w ilosci 35 od 40 do 97% wagowych wygrzewa sie po uprzed¬ nim wymieszaniu z dodatkiem drugiego skladnika majacego równiez postac proszku, w ilosci od 3 do 60% wagowych, który stanowi zwiazek o tempe¬ raturze poczatkowej topnienia 50—110°C, korzyst- 40 nie 55—95°C, taki jak amid kwasu o,p-tolueno- sulfonowego, cykloheksyloamid kwasu o,p-tolue- nosulfonowego, utleniony polietylen, utleniony wosk montanowy, kaprolaktam, ftalan dwucyklo- heksylu i/lub kwasy tluszczowe w zakresie tempe- 45 ratur powyzej 55°C, jednakze maksymalnie w temperaturze o 3°C powyzej temperatury poczat¬ kowej topnienia mieszaniny kopoliamidu i dodat¬ ków o optymalnym jednolitym podziale czastko¬ wym, w ciagu od kilku godzin do kilku dni, przy 50 czym kopoliamid stanowi produkt kopolimeryzacji lub polikondensacji dwuaminy alifatycznej o ilosci wegli w lancuchu 2—20 z kwasem dwukarboksy- lowym alifatycznym zawierajacym 4—40 atomów wegla w lancuchu, albo produkt kopolimeryzacji 55 kaprolaktamu lub laurynolaktamu albo amino¬ kwasów kaprolaktamu i laurynolaktamu wzgled¬ nie mieszanin w róznych proporcjach. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika po- 60 siadajacego poczatkowa temperature topnienia 55—110°C, wygrzewa sie w stanie spoczynku. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika, po¬ siadajacego poczatkowa temperature topnienia 65 55—110°C wygrzewa sie przy lekkim poruszaniu.11 109925 12 4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze noobracajacej sie rurze, w której do wyzej polo- mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika po- zonego konca wprowadza sie mieszanine wyjscio- siadajacego poczatkowa temperature topnienia wa, a z której nizej polozonego konca drugiej od- 55—110°C, wygrzewa sie w lekko pochylonej wol- biera sie gotowy wygrzany produkt.Drukarnia Narodowa, Zaklad Nr 6, 863/80 Cena 45 zl PL

Claims (4)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania modyfikowanego topli- 25 wego na goraco, proszkowanego kleju o obnizonej temperaturze topnienia i obnizonej lepkosci w sta¬ nie stopionym w stosunku do kleju niemodyfiko- wanego, a stanowiacego mieszanine sproszkowa¬ nego kopoliamidu ze sproszkowanym dodatkiem 30 zdolnym obnizac temperature topnienia i lepkosc takim jak amid kwasu o,p-toluenosulfonowego, znamienny tym, ze sproszkowany kopoliamid o temperaturze poczatkowej topnienia pomiedzy 80 i 145°C, korzystnie pomiedzy 100 i 135°C, w ilosci 35 od 40 do 97% wagowych wygrzewa sie po uprzed¬ nim wymieszaniu z dodatkiem drugiego skladnika majacego równiez postac proszku, w ilosci od 3 do 60% wagowych, który stanowi zwiazek o tempe¬ raturze poczatkowej topnienia 50—110°C, korzyst- 40 nie 55—95°C, taki jak amid kwasu o,p-tolueno- sulfonowego, cykloheksyloamid kwasu o,p-tolue- nosulfonowego, utleniony polietylen, utleniony wosk montanowy, kaprolaktam, ftalan dwucyklo- heksylu i/lub kwasy tluszczowe w zakresie tempe- 45 ratur powyzej 55°C, jednakze maksymalnie w temperaturze o 3°C powyzej temperatury poczat¬ kowej topnienia mieszaniny kopoliamidu i dodat¬ ków o optymalnym jednolitym podziale czastko¬ wym, w ciagu od kilku godzin do kilku dni, przy 50 czym kopoliamid stanowi produkt kopolimeryzacji lub polikondensacji dwuaminy alifatycznej o ilosci wegli w lancuchu 2—20 z kwasem dwukarboksy- lowym alifatycznym zawierajacym 4—40 atomów wegla w lancuchu, albo produkt kopolimeryzacji 55 kaprolaktamu lub laurynolaktamu albo amino¬ kwasów kaprolaktamu i laurynolaktamu wzgled¬ nie mieszanin w róznych proporcjach.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika po- 60 siadajacego poczatkowa temperature topnienia 55—110°C, wygrzewa sie w stanie spoczynku.
  3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika, po¬ siadajacego poczatkowa temperature topnienia 65 55—110°C wygrzewa sie przy lekkim poruszaniu.11 109925 12
  4. 4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze noobracajacej sie rurze, w której do wyzej polo- mieszanine kopoliamidu i drugiego skladnika po- zonego konca wprowadza sie mieszanine wyjscio- siadajacego poczatkowa temperature topnienia wa, a z której nizej polozonego konca drugiej od- 55—110°C, wygrzewa sie w lekko pochylonej wol- biera sie gotowy wygrzany produkt. Drukarnia Narodowa, Zaklad Nr 6, 863/80 Cena 45 zl PL
PL1976191471A 1975-07-28 1976-07-27 Method of manufacturing modified powdered glue fusible in high temperature PL109925B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2533729A DE2533729B2 (de) 1975-07-28 1975-07-28 Schmelzkleberpulver und Verfahren zu deren Herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL109925B1 true PL109925B1 (en) 1980-06-30

Family

ID=5952649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1976191471A PL109925B1 (en) 1975-07-28 1976-07-27 Method of manufacturing modified powdered glue fusible in high temperature

Country Status (14)

Country Link
US (1) US4080347A (pl)
JP (1) JPS5837349B2 (pl)
AT (1) AT357250B (pl)
BR (1) BR7604879A (pl)
CH (1) CH617808B (pl)
DE (1) DE2533729B2 (pl)
ES (1) ES450829A1 (pl)
FR (1) FR2321532A1 (pl)
GB (1) GB1509635A (pl)
HU (1) HU182968B (pl)
IT (1) IT1069520B (pl)
MX (1) MX147774A (pl)
PL (1) PL109925B1 (pl)
SU (1) SU826962A3 (pl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4399246A (en) * 1982-08-06 1983-08-16 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Filled polyamide compositions with silanes and sulfonamides
US5627229A (en) * 1992-07-25 1997-05-06 H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Hot melt adhesive having controlled property change
US5853864A (en) * 1988-06-30 1998-12-29 H. B. Fuller Licensing & Financing Inc. Composite article resistant to moisture-induced debonding
US5026756A (en) * 1988-08-03 1991-06-25 Velsicol Chemical Corporation Hot melt adhesive composition
AU8627491A (en) * 1990-06-18 1992-01-23 Robert L. Harder Improved fusible bonding tape and method of manufacture thereof
US5141780A (en) * 1991-01-02 1992-08-25 Allied-Signal Inc. Multifilament yarn with adhesive polymer component
US20040265504A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Christophe Magnin Non-metalic substrate having an electostatically applied activatable powder adhesive
DE102006002125A1 (de) * 2006-01-17 2007-07-19 Degussa Gmbh Reaktive Schmelzklebstoffe enthaltende Hybridbauteile
CN102925098A (zh) * 2012-11-29 2013-02-13 昆山天洋热熔胶有限公司 一种快速熔融的聚酰胺粉末热熔胶及其制备方法
US11525035B2 (en) 2017-04-27 2022-12-13 Advansix Resins & Chemicals Llc Method and composition for improved agglomeration resistance of polyamide polymers

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA697168A (en) * 1964-11-03 D. Brossman Philip Non-dusting, pigment-coated nylon molding compositions
US2992456A (en) * 1954-05-10 1961-07-18 British Celanese Method of compounding finely-divided thermoplastic material with a plasticizer
NL87319C (nl) 1956-01-07 1958-01-15 Onderzoekingsinstituut Nv Werkwijze ter bereiding van extrusiemateriaal uit lineaire polycondensatieprodukten
NL95995C (pl) * 1956-11-14
US3156665A (en) * 1961-03-06 1964-11-10 Du Pont Non-dusting pigment with nu-alkyl and cycloalkyl toluene sulfonamide-coated nylon molding compositions
DE1569990C3 (de) * 1963-11-03 1980-09-11 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim Verfahren zur Herstellung von thermoplastischen Klebemittelpulvern für einbügelbare Versteifungsstoffe
GB1247665A (en) * 1968-06-14 1971-09-29 Bondina Ltd Iron-on interlinings
US3591409A (en) * 1969-07-28 1971-07-06 Monsanto Co Process for coating resin granules by high intensity mechanical blending and product obtained thereby
BE792495A (fr) * 1971-12-10 1973-06-08 Stamicarbon Procede pour la stabilisation de polymeres
JPS4883145A (pl) * 1972-02-09 1973-11-06
JPS491653A (pl) * 1972-04-19 1974-01-09
US3948844A (en) * 1973-05-12 1976-04-06 Plate Bonn Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and 11-aminoundecanoic acid
US3950297A (en) * 1973-05-12 1976-04-13 Plate Bonn Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and hexamethylene diamine adipate

Also Published As

Publication number Publication date
CH617808B (de) 1900-01-01
DE2533729B2 (de) 1979-12-13
US4080347A (en) 1978-03-21
ATA529476A (de) 1979-11-15
IT1069520B (it) 1985-03-25
GB1509635A (en) 1978-05-04
FR2321532A1 (fr) 1977-03-18
JPS5217521A (en) 1977-02-09
FR2321532B1 (pl) 1979-07-20
AT357250B (de) 1980-06-25
SU826962A3 (ru) 1981-04-30
BR7604879A (pt) 1977-08-09
JPS5837349B2 (ja) 1983-08-16
DE2533729A1 (de) 1977-02-17
HU182968B (en) 1984-03-28
CH617808GA3 (pl) 1980-06-30
MX147774A (es) 1983-01-12
ES450829A1 (es) 1977-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL109925B1 (en) Method of manufacturing modified powdered glue fusible in high temperature
US4307004A (en) Polyurethane urea heat seal adhesive for the preparation of heat sealable padding material
US3684639A (en) Heat sealing textile sheets with polyurethane heat sealing adhesives
EP1162297A1 (en) Non-woven fibrous batts, shaped articles, fiber binders and related processes
HK1202784A1 (en) Thermo-fusible sheet material
CZ339698A3 (cs) Tavná lepící hmota a její použití
KR970005901B1 (ko) 분말 성형용 발포성 염화 비닐 수지 조성물 및 그 제조 방법
JP2641936B2 (ja) マイクロカプセル化された架橋剤を含んでなる可融性心地
EP0246844A1 (en) Production of flat products from particulate material
US4487895A (en) Powdered mixture of polyamides for heat sealing by the powder point process
JPH02235927A (ja) 織物のヒートシールへの粉末および分散体の使用
JPH08259905A (ja) 平面形成体を被覆するための溶融接着材料、平面形成体の格子状被覆、および衣服のための芯素材
JP2001019937A5 (pl)
US3956213A (en) Suspension agent for synthetic plastics powder
US4104212A (en) Non-birefringent granular starch latex thickener
US4326004A (en) Raster-shaped heat-sealable adhesive coating for textiles and method of producing the same using a powder printing procedure
GB2154899A (en) Stiffening materials, a process for their production and the use thereof
KR800000231B1 (ko) 변성 고융점 접착제 분말의 제조방법
JPS6135238B2 (pl)
DE2626132A1 (de) Verfahren zur herstellung von linearen, unvernetzten polyurethan-heisschmelzklebern
SU1715207A3 (ru) Термоклей дл нанесени на текстильные материалы
US3442637A (en) Granulation of sewage sludge
DE2012009C3 (de) Beschichten flexibler Flächengebilde nach dem Pulverdruckverfahren
CA1040773A (en) Copolyamide dispersions and methods of making and using same
RU1784188C (ru) Способ получени прокладочного материала