NO144756B - Fremgangsmaate ved fremstilling av motstander. - Google Patents
Fremgangsmaate ved fremstilling av motstander. Download PDFInfo
- Publication number
- NO144756B NO144756B NO770618A NO770618A NO144756B NO 144756 B NO144756 B NO 144756B NO 770618 A NO770618 A NO 770618A NO 770618 A NO770618 A NO 770618A NO 144756 B NO144756 B NO 144756B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- foil
- layer
- metal
- insulating
- etched
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 74
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 2
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 claims 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000276498 Pollachius virens Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/003—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors using lithography, e.g. photolithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
- H01C3/10—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration
- H01C3/12—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration lying in one plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Weting (AREA)
Description
Oppfinnelsen angår en fremgangsmåte ved fremstilling av elektriske motstander fra en tynn metall- eller metallegeringsfolie som er festet på et egnet isolerende underlag.
Forskjellige metoder er tidligere blitt anvendt for fremstilling av motstander av den ovennevnte type. Ved disse kjente metoder etses vinduer eller spor på en metall- eller metallegeringsfolie for å lage en rekke elektriske motstandsfilamenter med lite tverrsnittsareal og som forbindes med hverandre. Dette muliggjør en betraktelig økning av den effektive lengde av den elektriske strøms bane over folien og gjør det således mulig å fremstille motstander med en meget høy motstand pr. arealenhet.
Ifølge en kjent metode påføres mot metall- eller metalleger-ingsfolien en maskering som er forsynt med vinduer éller spor som tilsvarer konturen av de ledende filamenter som skal dannes i
folien, og denne dyppes ned i et egnet kjemikaliebad for å fjerne metallet eller legeringen fra folien under maskeringens vinduer eller spor.
Ulempen ved denne.metode, beror i det vesentlige på at
kantene til de således erholdte filamenter har grove utvekster eller ujevnheter. På grunn av disse overflateujevnheter kan ikke vinduer eller spor som har kanter som befinner seg tett nær hverandre, etses inn i folien uten risiko for å ødelegge den erholdte motstands Stabilitet på grunn av de elektriske feltgradienter som V sannsynligvis vil foreligge mellom overflateutvekstene på de til-støtende kanter av filamentene.
Den ovennevnte metode er derfor begrenset til fremstilling
av motstander med moderat sterk motstand, dvs. ca. 20 kilohm/cm<2>
fra en plate med en motstand av 0,5 ohm/cm 2.
Fra US patentskrift 2885524 er det ved fremstilling av elektriske motstander kjent å etse en film av et metall, som gull eller en gullegering, bundet til overflaten av et annet metallag,
som et kobberlag. Filmen er på sin øvre overflate forsynt med en etsemotstandsdyktig mønstret maske, mens den motsatte overflate av kobberlaget er beskyttet med en ubrutt maske av det samme etse-motstandsdyktige materiale. Efter etsingen fjernes de etsemotstands-dyktige masker, og et lakklag påføres på den etsede overflate av filmen. Derefter fjernes kobberlaget.
Ifølge en annen kjent metode blir den med den isolerende ^maskering dekkede metallfolie etset ved elektrolytisk polering.
""""'"""'"Under betingelsene ved elektrolytisk polering dannes det pa'~"oV'~erflaten av det angrepne metall et viskøst lag med et grunn-lag av metalloxyder eller -hydroxyder (P.A. Jacquet, CR. Acad. Sei. 202, 402, 1936 og H.F. Walton, Electrochemical Soc. 97_, 1950, 219)..
For å komme til metallet må anionene i elektrolytten diffundere gjennom dette viskøse lag. Strømtettheten holder seg derfor i det vesentlige konstant som funksjon av spenningsforskjellen mellom anoden og katoden. Ved en fremgangsmåte av denne type ..er strømtettheten vanligvis under 0,05 A/cm<2>, og spenningsforskjellen mellom anoden og katoden overskrider ikke 1,5-2 V.
Det viskøse lags tykkelse er mindre langs kantene av vinduene^ eller sporene i den isolerende maskering, og dette bevirker at metallet angripes preferensielt langs de nevnte kanter (fransk "patentskrift nr. 1324156).
På grunn av dette preferensielle angrep langs kantene til maskeringens vinduer eller spor vil metalløer lett bli tilbake mellom de nevnte kanter. Dersom disse ikke fjernes, vil de sterkt innvirke på de erholdte motstanders stabilitet.
For å unngå at disse metalløer dannes er det blitt fore-slått å minske avstanden mellom nabokanter for vinduene eller sporene som er laget i den isolerende maske, for å sikre at nabo-sonene for det preferensielle angrep vil overlappe. Bredden av vinduene eller sporene som etses inn i metallplaten, vil således være avhengig av bredden av sonene for preferensielt angrep.
Vinduer eller spor med en bredde som er større enn ca. 10 pm, Jean derfor ikke etses inn i metallfolien ved hjelp av den oven-tnevnte metode. Dessuten er det ikke mulig ved "hjelp av denne metode "å erholde et etset mønster med perfekte glatte sider som - er 'rettvinklede i forhold til metalloverflaten, på grunn av det -spenningsfall som forårsakes når strømmen passerer tilbake i metallet i.den etsede folie. Derved påvirkes de erholdte motstanders stabilitet.
Det tas ved oppfinnelsen sikte på å overvinne de ovennevnte ulemper ved å tilveiebringe en fremgangsmåte for fremstilling av motstander som er særpregede ved at de har en meget høy motstand pr. arealenhet og som er fullstendig reproduserbare ved fremstilling i teknisk målestokk.
Oppfinnelsen angår således en fremgangsmåte ved "fremstilling av motstander, hvor en tynn folie av et metall eller en metallegering som er forsynt med en maske med vinduer eller spor, festes til et lag av elektrisk ledende materiale, hvorefter folien etses elektrolytisk for å fjerne den eksponerte overflate av folien, et beskyttende lag påføres på den etsede folie, og det ledende lag fjernes ved at det oppløses, og fremgangsmåten er særpreget ved at før etsingen festes den sammensatte gjenstand av den bundne folie og masken til en isolerende, midlertidig bærer, og at etsingen utføres ved at folien i en elektrolysecelle utsettes for en hydraulisk elektrolytt-strøm med en hastighet av 70-100 cm/s for å sikre at et viskøst lag som forårsaker høy motstand ved kontaktoverflaten mellom folien og elektrolytten blir fjernet efter hvert som det dannes, idet den frie side av den etsede folie ved hjelp av et isolerende lag bindes til et isolerende sluttsubstrat, og den motsatte side av den etsede folie også belegges med et isolerende lag efter at det ledende lag er blitt fjernet.
Laget av ledende materiale på folien som skal etses, gjør
det mulig å unngå enhver variasjon i det elektriske felt under det elektrolytiske angrep.
Strømmen av elektrolytt som"med rett vinkel rettes mot overflaten av folien som skal etses, med den hastighet som er blitt spesifisert ovenfor, tjener til å fjerne det viskøse lag som dannes på foliens overflate, slik at det blir mulig å erholde en meget fin og jevnt etset overflate uten noen sone med preferensielt angrep.
Det er således ved anvendelse av den foreliggende fremgangsmåte mulig å erholde en meget jevn etsing, slik at de erholdte filamenters sider blir meget glatte og fullstendig perpendikulære i forhold til den etsede folie uavhengig av bredden av de vinduer
^^ nrPåstxer derfor med den foreliggende fremgangsmåte muligr å
Uf7 3-i.fed:;:93ijf30'.iae-j: pfM9.la.ILul po j3fina.iS9-:i£.. fremsE&fllje^motstander med en meget høy motstand.pr. arealenhet. „ . ' jQ^ S^ é kiBuiw& <3et lav dispersjon ved fremstilling av motstandene,
iH.lLjdJléffplg&y en,. fp^e<*>tr.ukKen 11(^^^^ j^^^^^ f^ E^^^^ t^ ejLektr,oly£^å;S,ke a:ngrep3;yi.ed <ejiT:s^_ennåJig.s.HføXs <el>^<kfa>^<lM>^^<BS>^^<Mfe> ^iq^jå^ stj;øguni§.-,me.dr ejnj hj^^<g>h^føsavåssass-l^a^;/ l^^^ tt^^^ jMl^^ r^ må 'éfiCB ltnding-5!§v5 ortn'8 -8 9- ;/ / 'f 'H^^^izorei iggenåe^^^i^n^Kse vil^ bl nærmer e_ beskpevet^yed^^^. ^ ;; / h%Spavl,et'' éks^nii^^^^HjJenvia4ing til tegningene, .hvorav 4 ..^ „. flg". éa^^t^Epi^^ i forstørret målestokk av . en ;metall-^^J^^i^^e^^^ngjsf&l^^^rholdt^yed^ anvendelse av^den^ f ore- ;^^<^g^^^^^^^<p>H"e^^e^vinkiet snitt^A ^f^^størjret målestokk» ^^^^^^^eÉa^^^&Cler iege^ingsfol^^^som er festet p|cetfcispl^j ^ ^^nWJ^Sde^teg^og som viser1 d&jTO^^nde.^rinn av den foreliggende ;.<frem>^^^<te>e,s3;j3 sbnebsX vs .-Jae^I ;utførelse avX^e^r^flc&j^^ 9;[3i:iYl:«^9-ts ;fig\. 4^ffl/i^Pid-i;agram;^^mviser den tiltagende variasjon i strømttettsig^s^ spenningsforskjellen mellom anoden ;, . <Lferf^~^^^f^l^9vBd JiSjp. bSlU >333i5 ls>i3 moa HSXXOl V6 nSiiSll og katot^^itÆ^appåra-^iex under forskjellige be-tingelserVfor "doar elektrolytiske behandling, og ;fig: \5><*>^- er-snitt T.ignende det som er vist pa fig. 2 og ^^ijtipn^-s^-io fjsnr^ftos naog, nslxf ^ijsli-xavo i 98 i 9 invsr po nit is ps rn trinn foreliggende fremgangsmåte.
På fig. 1 er vist en folie l av metall eller en metall-
-r,^, nK^r(l1f ><:,-in-t «®b v&.sels&navne bsv aslbaléa t:o isa m'éd"én'"tykk'é'lsé av noen fa titalls um og hvori parallelle
^j.p.r^.rt-r, r,h -G n^jp rn i a-to pvsr isp4m na abioritø é pxlum alsm spalter ~ 2J med jevn" avstand" f ira er blitt dannet som ut-
gjør de sohef metallet eller metallegenngen er blitt
-.•aiupTisu <%& »ebbB-fd vs uipnsd\fPi/ .gl Xol siosa^e nsb Xli blorlioi x f jernet-.<J1>" Spal-tene avgrenser" rekke filamenter 3 som er for-bundet med hverandre slik at de danner sløyfer i jevn avstand fra hverandre. Spaltenes 2 og filamentenes 3 bredde er for tydelighets skyld med hensikt blitt sterkt overdrevet på tegningen.
I'motstandene som skal fremstilles ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte, er spaltenes 2 og filamentenes 3 bredde ikke større enn noen få pm, og antallet av spaltene 2 eller av filamentene 3 er som regel av størrelsesordenen ca. 10 000. Det fremgår at under disse betingelser vil den elektriske motstand til alle filamenter 3 som etses inn i folien 1, være langt høyere enn motstanden for den fullstendige folie som til å begynne med ble anvendt.
Ved den foreliggende fremgangsmåte anvendes fortrinnsvis en folie. 1 av en nikkel/kromlegering som inneholder 70-90% nikkel. Denne legering har en forholdsvis høy motstand som dessuten bare varierer meget lite med temperaturen.
For å fremstille en elektrisk motstand fra en fullstendig folie av et egnet metall eller en egnet legering påføres først et lag 14 av et ledende materiale på folien (som vist på fig. 2 og 5). Dette lag 14 består fortrinnsvis av en kobberfilm med en tykkelse av 30 - 50 jam og påføres ved hjelp av en kjemisk eller elektrokjemisk prosess.
Den sammensatte gjenstand som består av folien 1 og det ledende lag 14, påføres derefter på en flat, isolerende midlertidig bærer 4, som en glassplate (som vist på fig. 2). Bindingen kan erholdes ved hjelp av et klebemiddellag 5.
Derefter anbringes en isolerende maske med spor 7 på folien 1, og masken har sider 8 som sammenfaller med konturen til de spalter 2 som skal dannes i platen 1.
Den isolerende maske 6 kan f.eks. erholdes ved hjelp av
en kjent fotoetseprosess, hvor mønsteret for den motstandskrets som skal dannes, reproduseres på en spesiell fotografisk film ved hjelp av et ugjennomskinnelig materiale, og filmen derefter eksponeres for lys og anbringes i en spesiell fremkaller for å oppløse de soner som ikke er blitt eksponert for lys.
For å fjerne metallet eller legeringen fra folien 1 motsatt i forhold til den isolerende maskes 6 spor 7 anbringes den fullstendige sammensatte gjenstand (bestående av masken 6, folien 1 og den isolerende bærer 4) i en elektrolysecelle 10, og anoden i denne celle utgjøres av folien 1, som vist på fig. 3. Ifølge den foreliggende fremgangsmåte utsettes metall- eller legeringsfolien 1 i cellen 10 for en kontinuerlig strøm av elektrolytt 11 som rettes fra katoden 12 henimot anoden 1 (som vist ved pilene) .
Hastigheten og strømningsmengden av den kontinuerlige elektro-lyttstrøm 11 pr. tidsenhet er tilstrekkelig høye til at det viskøse lag vil bli fjernet efter hvert som dette dannes på overflaten av metall- eller legeringsfolien 1 som befinner seg i kontakt med elektrolytten 11. Det viskøse lag som utgjøres av metalloxyder y eller -hydroxyder, dannes når elektrolysecellen drives under slike betingelser at det fås en elektrolytisk polering med ubevegelig elektrolytt. Ved en elektrolytisk poleringsprosess av denne type må elektrolyttens ioner passere gjennom det ovennevnte viskøse lag ved å diffundere gjennom dette for å nå frem til overflaten av metallet i folien 1. Dette viskøse lag er tilbøyelig til å be-grense elektrolyttens strømtetthet til en konstant verdi som vanligvis er lavere enn 0,05 A/cm 2 for en spenningsforskjell mellom anoden 1 og katoden 12 som er 1-2 V.
På fig. 4 er vist at kurven A som angår den tiltagende variasjon i strømtetthet I som funksjon av spenningsforskjellen, har en typisk utflating eller "et platå" CD som er typisk for den elektrolytiske poleringsprosess'. Dette platå CD betegnes vanligvis med uttrykket "Jacquet plateau" (P.A. Jacquet, CR.
Acad. Sei. 202, 402, (1936)).
Ved den foreliggende fremgangsmåte fører fjernelsen av det viskøse lag under innvirkning av elektrolyttstrømmen 11 til en sterk økning av den lokale strømtetthet på nivået for anoden som utgjøres av folien 1, med det resultat at den samlede strømtett-
het vil øke kontinuerlig som en funksjon av spenningsforskjellen mellom anoden 1 og katoden 12.
På kurven B ifølge fig. 4 er vist den tiltagende variasjon
i strømtettheten I som funksjon av spenningsforskjellen V når en elektrolyttstrøm dannes mellom katoden 12 og anoden 1. Det fremgår at ifølge dette eksempel blir strømtettheten 0,4 A/cm<2>
når spenningsforskjellen er ca. 3,5 V. Det foreligger i dette tilfelle et vesentlig avvik fra det såkalte Jacquet-platå CD<1 >svarende til dette eksempel. Strømtettheten og spenningsforskjellen er i overensstemmelse med de vanlige betingelser for elektrolytisk maskinering.
Fjernelsen av det viskøse lag nær folien 1 fører til at
det ikke vil dannes soner for preferensielt angrep overfor den
isolerende maskes 6 kanter 8. De spor 2 som etses inn i metallfolien 1, har således sider 13 som er fullstendig jevne og perpendikulære i forhold til foliens i overflate.
Erfaring har vist at de beste resultater ble erholdt ved
å anvende de følgende betingelser:
Under disse optimale betingelser vil dannelseshastigheten for det viskøse lag nær folien 1 være lik den hastighet hvormed laget fjernes under innvirkning av elektrolyttstrømmen 11.
Når folien 1 utsettes for elektrokjemisk angrep, gjør det ledende lag 14 det mulig å unngå enhver variasjon i det elektriske felt på nivået for anoden som utgjøres av folien 1. En slik variasjon vil kunne oppstå på grunn av en reduksjon av -foliens tykkelse i de soner som utsettes for den elektrolytiske behandling. På grunn av dette underliggende ledende lag 14 vil således etsingen av metallfolien 1 tiltagende finne sted på en meget jevn måte over platens samlede overflate.
Når den elektrolytiske behandling er avsluttet, fjernes det ledende lag fra den isolerende bærer 4, f.eks. ved å neddyppe den samlede gjenstand i et egnet oppløsningsmiddel som er istand til å oppløse klebemiddellaget 5. Når dette trinn er avsluttet, påføres et isolerende belegg 15 som utgjøres f.eks. av en epoxy-harpiks, på metallfolien 1 som fremdeles er festet på det ledende lag 14. Folien i som på denne måte er blitt belagt, påføres derefter på det endelige isolerende underlag 16 av et keramisk materiale for å sikre at det isolerende belegg 15 vil hefte til underlaget 16, som vist på fig. 6..
Det ledende lag 14 fjernes1 efter at belegget 15 er blitt herdet. Når det ledende lag utgjøres av kobber, kan dette fjernes ved oppløsning i en egnet syre som ikke reagerer med folien 1.
Efter at det ledende lag 14 er blitt fjernet, dekkes metall-foliens 1 ytre overflate med et isolerende belegg 17 av samme type som belegget 15 for å sikre at metallfolien 1 vil bli belagt og fullstendig isolert. Metallfolien 1 som etses ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte og som påføres på det keramiske underlag 16, er en motstand som gir meget gode bruksresultater.
Ved den foreliggende fremgangsmåte er det mulig spesielt
på metallfolien 1 å etse en rekke spor med en bredde av noen få
pn og med sider 13 som er fullstendig jevne og perpendikulære i forhold til foliens i overflate. Dessuten kan sporenes 2 bredde varieres sterkt da den foreliggende fremgangsmåte uavhengig av hvilken bredde som måtte anvendes, gjør at det ikke vil bli tilbake metalløer mellom sporenes 2 tilstøtende sider 13.
Som et eksempel kan det nevnes at ved den foreliggende fremgangsmåte har det vært mulig å fremstille motstander i form av små firkantede folier med sider på 5,4 mm og med de følgende egenskaper :
Motstand : 30 kilohm (dvs. 80 kilohm/cm 2)
Antall spor 2 pr. motstand: 250
Bredde av sporene 2 : 5 pn
Relativ variasjon i +
temperaturkoeffisienten : - 5 ppm (deler pr. million)
Relativ stabilitet for +
motstanden : - 20 ppm/år med et tap av 0,3 W
For å fremstille motstander som tilfredsstiller de ovennevnte egenskaper er en nikkel/kromfolie 1 med en motstand av 0,5 ohm/cm 2 blitt anvendt.
Betingelsene ved det elektrolytiske angrep var som følger:
Spenningsforskjell mellom anoden 1 og katoden 12: 3,8V
Midlere strømtetthet : 0,5 A/cm 2.
Av 100 motstander som ble fremstilt på denne måte tilfreds-stilte over 95% de ovennevnte egenskaper.
Ifølge fig. 3 omfatter apparatet en elektrolysecelle
10 hvori metallfolien l som skal etses, festes på dens isolerende bærer 4 og anvendes som anode. Katoden som er anbragt overfor folien 1, består av en ledende plate 12 som er forsynt med en rekke kanaler 18 med akser i rett vinkel i forhold til foliens 1 overflate.
Apparatet omfatter dessuten en innretning for i cellen 10
å danne en elektrolyttstrøm 11 som strømmer gjennom de ovennevnte kanaler 18 og henimot folien 1. Denne innretning omfatter en pumpe 19 som på den ene side står i forbindelse med en elektrolytt-beholder 20 som står i forbindelse med cellen 10, og på den annen side i forbindelse med en avdeling 21 som er anordnet ved siden av cellen 10 og som via kanalene 18 i den ledende plate 12 munner ut i denne.
I detfølgende viste eksempel har den ledende plate et buet tverrsnitt med den konkave side mot metallfolien 1. Derved hindres enhver forstyrrelse som ellers ville kunne avbøye elektrolytt-strømmen 11.
Materialet for cellens 10 vegger, elektrolyttbeholderen 20, avdelingen 21 og kanalene som forbinder pumpen 19 med beholderen 20 og med avdelingen 21, består fortrinnsvis av et plastmateriale som ikke kan angripes av den anvendte elektrolytt 11.
Det er også fordelaktig å sikre at platen 12 som utgjør katoden, er laget av rustfritt stål for å hindre platen fra å bli ødelagt av elektrolytten 11.
Den elektriske strømgenerator 22 som står i forbindelse med platen 12 og med metallfolien 1, kan utgjøres av en tørrcelle,
en akkumulator eller en hvilken som helst annen kilde for like-strøm og som kan avgi en spenning av 3-5 V.
Det vil forstås at den foreliggende oppfinnelse ikke er begrenset til de eksempler som er blitt beskrevet ovenfor og at disse kan forandres på en rekke forskjellige måter uten derved å avvike fra oppfinnelsens omfang.
Det følger av dette at folien 1 kan være laget av et
hvilket som helst metall eller en hvilken som helst legering som vil angripes elektrolytisk. Legeringene basert på nikkel og krom er imidlertid foretrukne på grunn av at de har en forholdsvis høy
motstand.
Det er også mulig å anvende andre elektrolytter enn bland-ingen av orthofosforsyre og alkohol, som f.eks. oppløsninger av svovelsyre eller saltsyre med en elektrisk ledningsevne som er sammenlignbar med den elektriske ledningsevne for den ovennevnte blanding.
Det vil lett forstås at metallfolien 1 også kan erstattes av en metallfilm som avsettes på bæreren 4 ved hjelp av en hvilken som helst egnet metode, som ved elektroavsetning,' sprøyte-belegning med en plasmastråle eller vakuumpådampning etc.
Claims (4)
1. Fremgangsmåte ved fremstilling av motstander, hvor en
tynn folie av et metall eller en metallegering som er forsynt med en maske med vinduer eller spor, festes til et lag av elektrisk ledende materiale, hvorefter folien etses elektrolytisk for å fjerne den eksponerte overflate av folien, et beskyttende lag påføres på den etsede folie, og det ledende lag fjernes ved at det oppløses, karakterisert ved at før etsingen festes den sammensatte gjenstand av den bundne folie (1,14) og masken (6) til en isolerende, midlertidig bærer (4), og at etsingen utføres ved at folien i en elektrolysecelle utsettes for en hydraulisk elektrolyttstrøm med en hastighet av 70-100 cm/s for å sikre at et viskøst lag som forårsaker høy motstand ved kontaktoverflaten mellom folien og elektrolytten blir fjernet efter hvert som det dannes, idet den frie side av den etsede folie ved hjelp av et isolerende lag (15) bindes til et isolerende sluttsubstrat (16), og den motsatte side av den etsede folie også belegges med et isolerende-lag (17) efter at det ledende lag (14) er blitt fjernet.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1,karakterisert ved at den elektrolytiske etsing utføres med en spenningsforskjell- av 3,5-4,5 V og en strømtetthet av 0,4-1 A/cm 2, og at hastigheten for strømmen av elektrolytt holdes på ca. 1 l/s.
3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det anvendes en folie av krom/nikkelleger-ing og en elektrolytt bestående av en blanding av orthofosforsyre og ethylalkohol.
4. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at det som lag av ledende materiale (14) anvendes et lag av kobber med en tykkelse av 30-50^um som påføres på den isolerende bærer (4) ved kjemisk eller elektrokjemisk av-setning .
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7607889A FR2344940A1 (fr) | 1976-03-18 | 1976-03-18 | Procede pour la fabrication de resistances electriques a partir d'une feuille metallique fixee sur un support isolant et dispositif s'y rapportant |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO770618L NO770618L (no) | 1977-09-20 |
NO144756B true NO144756B (no) | 1981-07-20 |
NO144756C NO144756C (no) | 1981-10-28 |
Family
ID=9170636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO770618A NO144756C (no) | 1976-03-18 | 1977-02-24 | Fremgangsmaate ved fremstilling av motstander |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4053977A (no) |
JP (1) | JPS52114999A (no) |
AT (1) | AT352219B (no) |
BE (1) | BE851308A (no) |
CA (1) | CA1083080A (no) |
CH (1) | CH614805A5 (no) |
DE (1) | DE2706789C3 (no) |
DK (1) | DK147957C (no) |
ES (1) | ES456936A1 (no) |
FR (1) | FR2344940A1 (no) |
GB (1) | GB1525196A (no) |
IL (1) | IL51578A (no) |
IT (1) | IT1082675B (no) |
NL (1) | NL168643C (no) |
NO (1) | NO144756C (no) |
SE (1) | SE414847B (no) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4176445A (en) * | 1977-06-03 | 1979-12-04 | Angstrohm Precision, Inc. | Metal foil resistor |
US4498071A (en) * | 1982-09-30 | 1985-02-05 | Dale Electronics, Inc. | High resistance film resistor |
FR2538099B1 (fr) * | 1982-12-15 | 1986-10-03 | France Etat | Amorce electrique a element resistif |
FR2538207B1 (fr) * | 1982-12-15 | 1985-08-16 | Electro Resistance | Procede pour la fabrication d'un circuit electrique destine a la mise a feu d'un dispositif pyrotechnique et circuit ainsi obtenu |
JPH0612724B2 (ja) * | 1985-05-10 | 1994-02-16 | 東京コスモス電機株式会社 | 巻線型可変抵抗器の抵抗素子とその製造方法 |
DE19512813C1 (de) * | 1995-04-05 | 1996-06-20 | Sensotherm Temperatursensorik | Verfahren zur Herstellung von Bauelementen |
US6916409B1 (en) * | 2002-12-31 | 2005-07-12 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Apparatus and process for electrolytic removal of material from a medical device |
US8731673B2 (en) * | 2007-02-26 | 2014-05-20 | Sapiens Steering Brain Stimulation B.V. | Neural interface system |
WO2011156720A2 (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | Harvest Precision Components, Inc. | Electrochemical machining method and apparatus |
DE102012216926A1 (de) * | 2012-09-20 | 2014-03-20 | Jumatech Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenelements sowie Leiterplattenelement |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH295509A (fr) * | 1950-07-13 | 1953-12-31 | Limited Voltohm Processes | Procédé de fabrication d'une résistance électrique en métal. |
GB728606A (en) * | 1952-08-28 | 1955-04-20 | Technograph Printed Circuits L | Electric resistance devices |
DE1222558B (de) * | 1961-06-09 | 1966-08-11 | Stephen L Marosi | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung gedruckter, elektrischer Schaltungsmuster |
US3174920A (en) * | 1961-06-09 | 1965-03-23 | Post Daniel | Method for producing electrical resistance strain gages by electropolishing |
DE1440530A1 (de) * | 1962-01-31 | 1968-11-21 | Nippon Kogaku Kk | Verfahren zur genauen elektrolytischen Bearbeitung von Metallen |
FR1324156A (fr) * | 1962-06-04 | 1963-04-12 | Budd Co | Procédé de fabrication de jauges dynamométriques à résistance électrique |
US3434206A (en) * | 1964-05-12 | 1969-03-25 | Z Elektroizmeritelnykh Priboro | Method of manufacturing a laminated foil resistor |
US3517436A (en) * | 1965-05-04 | 1970-06-30 | Vishay Intertechnology Inc | Precision resistor of great stability |
US3405381A (en) * | 1965-05-04 | 1968-10-08 | Vishay Intertechnology Inc | Thin film resistor |
DE1665794C3 (de) * | 1966-10-28 | 1974-06-12 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Herstellen einer magnetfeldabhängigen Widerstandsanordnung |
FR2119734A5 (en) * | 1970-12-25 | 1972-08-04 | Hitachi Ltd | Printed circuits - prodn by electrolytic engraving |
US3824521A (en) * | 1973-09-24 | 1974-07-16 | Tdk Electronics Co Ltd | Resistor |
-
1976
- 1976-03-18 FR FR7607889A patent/FR2344940A1/fr active Granted
- 1976-04-26 US US05/679,929 patent/US4053977A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-02-10 BE BE174834A patent/BE851308A/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-02-17 IT IT48083/77A patent/IT1082675B/it active
- 1977-02-17 DE DE2706789A patent/DE2706789C3/de not_active Expired
- 1977-02-21 NL NLAANVRAGE7701844,A patent/NL168643C/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-02-21 CH CH214977A patent/CH614805A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-02-24 NO NO770618A patent/NO144756C/no unknown
- 1977-02-25 GB GB8161/77A patent/GB1525196A/en not_active Expired
- 1977-03-01 AT AT135377A patent/AT352219B/de not_active IP Right Cessation
- 1977-03-02 CA CA273,012A patent/CA1083080A/en not_active Expired
- 1977-03-02 IL IL51578A patent/IL51578A/xx unknown
- 1977-03-11 SE SE7702795A patent/SE414847B/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-03-14 DK DK109077A patent/DK147957C/da not_active IP Right Cessation
- 1977-03-16 JP JP2813977A patent/JPS52114999A/ja active Granted
- 1977-03-17 ES ES456936A patent/ES456936A1/es not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2706789B2 (de) | 1980-01-31 |
NO144756C (no) | 1981-10-28 |
SE7702795L (sv) | 1977-09-19 |
CA1083080A (en) | 1980-08-05 |
GB1525196A (en) | 1978-09-20 |
FR2344940B1 (no) | 1978-08-25 |
BE851308A (fr) | 1977-08-10 |
NL168643B (nl) | 1981-11-16 |
US4053977A (en) | 1977-10-18 |
ATA135377A (de) | 1979-02-15 |
NL168643C (nl) | 1982-04-16 |
DE2706789C3 (de) | 1984-06-14 |
DK147957B (da) | 1985-01-14 |
IT1082675B (it) | 1985-05-21 |
DK147957C (da) | 1985-06-24 |
ES456936A1 (es) | 1978-01-16 |
JPS52114999A (en) | 1977-09-27 |
FR2344940A1 (fr) | 1977-10-14 |
NL7701844A (nl) | 1977-09-20 |
CH614805A5 (no) | 1979-12-14 |
AT352219B (de) | 1979-09-10 |
IL51578A0 (en) | 1977-05-31 |
IL51578A (en) | 1978-12-17 |
DK109077A (da) | 1977-09-19 |
DE2706789A1 (de) | 1977-09-29 |
NO770618L (no) | 1977-09-20 |
JPS566130B2 (no) | 1981-02-09 |
SE414847B (sv) | 1980-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69127058T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Matrize | |
DE69220892T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Polyimid-Verdrahtungssubstrats | |
NO144756B (no) | Fremgangsmaate ved fremstilling av motstander. | |
CN109451665B (zh) | 一种光电板的制作工艺 | |
CN109219251B (zh) | 一种挠性电路板精细线路的制作方法 | |
US20060163725A1 (en) | Wiring board and production method thereof | |
JP6859850B2 (ja) | 銅張積層樹脂フィルムの製造方法及び製造装置 | |
CN102007566A (zh) | 制造气体电子倍增器的方法 | |
DE3029171A1 (de) | Verfahren zur herstellung von poroesen metallfilmen | |
DE2810523A1 (de) | Leiterplatten fuer gedruckte schaltkreise und verfahren zu ihrer herstellung | |
US5092958A (en) | Method of manufacturing double-sided wiring substrate | |
DE2413932C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise | |
KR20150054855A (ko) | 심미적 또는 마킹 적용을 위한 부분적으로 금속화된 정밀 합성 섬유사 사각 메시 직물을 제조하기 위한 방법 | |
EP0668712A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Strukturierungen | |
DE3435132C2 (no) | ||
EP0016251A1 (de) | Elektronische Dünnschichtschaltung und deren Herstellungsverfahren | |
US3314869A (en) | Method of manufacturing multilayer microcircuitry including electropolishing to smooth film conductors | |
US20040075528A1 (en) | Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials | |
KR100899588B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제조에서 옥사이드 공정을 대체하고 미세라인을 제조하기 위해 구리 포일을 금속 처리하는 인쇄회로 기판 제조 방법 | |
WO1996000492A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten, insbesondere zur herstellung von multi-chip-modulen | |
JP2017101300A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2022548586A (ja) | 電極タブおよびその形成方法 | |
CN105282989A (zh) | 一种开窗式软硬结合板的制作方法 | |
CN115802633B (zh) | 线路板的电镀均匀性方法 | |
US4968388A (en) | Process and apparatus for making a metal structured foil |