NL8100559A - Ingekapselde elektronische inrichting; inkapselingssamenstelling. - Google Patents
Ingekapselde elektronische inrichting; inkapselingssamenstelling. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8100559A NL8100559A NL8100559A NL8100559A NL8100559A NL 8100559 A NL8100559 A NL 8100559A NL 8100559 A NL8100559 A NL 8100559A NL 8100559 A NL8100559 A NL 8100559A NL 8100559 A NL8100559 A NL 8100559A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- cryptate
- ether
- silicone
- resin
- polymer
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 14
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 12
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 11
- -1 methyl methoxy Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004966 cyanoalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical group C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 10
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 10
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910001414 potassium ion Chemical group 0.000 description 8
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 5
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- NLMDJJTUQPXZFG-UHFFFAOYSA-N 1,4,10,13-tetraoxa-7,16-diazacyclooctadecane Chemical compound C1COCCOCCNCCOCCOCCN1 NLMDJJTUQPXZFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- STHIZMRUXPMSCW-UHFFFAOYSA-N 1,4,10-trioxa-7,13-diazacyclopentadecane Chemical compound C1COCCNCCOCCOCCN1 STHIZMRUXPMSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- AUFVJZSDSXXFOI-UHFFFAOYSA-N 2.2.2-cryptand Chemical compound C1COCCOCCN2CCOCCOCCN1CCOCCOCC2 AUFVJZSDSXXFOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDLXPNDSLDLJHF-UHFFFAOYSA-N 4,7,13,16,21-pentaoxa-1,10-diazabicyclo[8.8.5]tricosane Chemical compound C1COCCOCCN2CCOCCOCCN1CCOCC2 HDLXPNDSLDLJHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNQVIZBPSRXAN-UHFFFAOYSA-N 4,7,13,18-tetraoxa-1,10-diazabicyclo[8.5.5]icosane Chemical compound C1COCCOCCN2CCOCCN1CCOCC2 LVNQVIZBPSRXAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000005055 alkyl alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005248 alkyl aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005595 deprotonation Effects 0.000 description 1
- 238000010537 deprotonation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- QRYCGRZUSNDTIH-UHFFFAOYSA-N hydroperoxy-hydroxy-dimethylsilane Chemical class C[Si](C)(O)OO QRYCGRZUSNDTIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L nickel(2+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Ni+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012704 polymeric precursor Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000169 tricyclic heterocycle group Chemical group 0.000 description 1
- TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N trimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])(OC)OC TUQLLQQWSNWKCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/54—Nitrogen-containing linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
i *--5 VO 1546
Ingekapselde elektronische inrichting; inkapselingssamenstelling.
De uitvinding heeft betrekking op elektronische inrichtingen zoals halfgeleiderinrichtingen en geïntegreerde schakelingen met een polymeer siliconen-inkapselingsmiddel daarvoor.
Het is bekend dat natrium- en kaliumionen belangrijke verontreinigingen van halfgeleidermaterialen en inrichtingen, in het bijzonder geïntegreerde schakelingen vormen. Oeze ionen neigen tot migratie door het materiaal van de inrichting, in het bijzonder onder een aangelegd bias en bij aanwezigheid van vocht en halo-geenomgevingen. Wanneer de ionen migreren naar een p-n-verbindings-plaats, nemen ze een elektron op en worden ze metallische elementen die zich op de p-n-verbindingsplaats afzetten. Ophoping van deze materialen veroorzaakt kortsluiting en slechts werking van de inrichting. De aanwezigheid van natrium- en kaliumionen is bijzonder lastig te regelen omdat deze materialen overvloedig voorkomen in de omgevingen waarin zij in het algemeen leven. Verontreiniging door vingerafdrukken, achterblijvende soldeervloeimiddelen en bij verwerking gebruikte zouten laten b.v. vaak een residu van deze al- · kalimetaalionen, en in het bijzonder natriumionen achter.
Verschillende polymere siliconenharsen zoals RTV-siliconen-elastomeer, zijn als inkapselingsmiddel of afdichtingsmateriaal gebruikt voor het beschermen van elektronische halfgeleiderinrichtingen tegen mechanische beschadiging en effecten van de temperatuur en de vochtigheid van de omgeving. In de vervaardigingsprocédés waarbij de bij de bereiding van de elastomeren toegepaste siliconenmaterialen worden gebruikt en bereid, zijn echter bijna altijd sporen natrium of kalium aanwezig. Wanneer het inkapselingsmiddel gebruikt wordt bij een elektronische inrichting, neigen deze ionen tot migratie zoals bovenstaand is uiteengezet, waarbij een slechte werking van de inrichting wordt veroorzaakt. Derhalve bestaat behoefte aan een manier om deze verontreinigingen te verwijderen af 8 1 0 0 55 9 - 2 t hun vermogen tot migratie te verminderen, in het bijzonder wanneer ze gebruikt worden als inkapselingsmiddel voor geïntegreerde schakelingen. Aangezien het niet praktisch is om deze ionen bij het vervaardigingsprocédé van de siliconen te verwijderen, is de techniek toegepast van het ionvangen ["ion trapping”] van deze verontreinigingen.
5 10 15 20 25
Zoals beschreven in Chemical Abstracts, maart 1976, blz. 39929q, bestaat een Japans octrooi 76-11377 van Kineda e.a., waarin het gebruik van bepaalde macrocyclische polyetheraminen, bekend als cryptaatethers, in harssamenstellingen voor het afdichten van halfgeleiders wordt beschreven teneinde te fungeren als getter voor alkalimetaalionen. De hierin beschreven cryptaatether is een 2.2.2-cryptaatether, een tricyclische cryptaatether. Hoewel deze cryptaatethers de alkalimetaalionen effectief'kunnen vangen wanneer ze gebruikt worden in de vorm die beschreven wordt in genoemd oc-trooischrift, kunnen ze vrijelijk in het siliconenpolymeer migreren. Deze migratie heeft twee nadelen, waarvan één is dat deze ethers zoals bekend van enige giftigheid vergezeld gaan en dat migratie van de ether naar het oppervlak het oppervlak met een toxisch materiaal kan verontreinigen. Bovendien kan migratie van de ethers enige migratie van het alkalimetaalioncomplex daarmee naar het gebied van de p-n-verbindingsplaats toelaten, waar dit complex, wanneer de potentiaal aan de verbindingsplaats hoog genoeg is, kan worden afgebroken waardoor een afzetting van het metaal aan de verbindingsplaats en kortsluiting van de verbindingsplaats worden veroorzaakt. ..
30
De uitvinding betreft nu een voorwerp, dat een elektronische inrichting omvat met een inkapselingsmiddel daarover, waarbij het inkapselingsmiddel een polymeerketen omvat welke een cryptaatether als deel van de polymeerketen bevat. Cryptaatethers worden in de siliconenharssamenstelling opgenomen teneinde zijn vermogen tot invangen van de alkalimetaalionen te behouden, maar ze zijn niet vrij om door de polymeerstructuur te migreren.
Siliconenharsen zijn bekend als geprefereerde inkapselings-middelen voor elektronische halfgeleiderinrichtingen. Deze siliconenharsen zijn echter vaak verontreinigd met ionen, in het bijzon- 100559 35 ♦k * - 3 - der natrium- en kaliumionen. Vanwege de nadelige inv&ed van de aanwezigheid van deze ionen op elektronische inrichtingen zoals geïntegreerde schakelingen, is het gewenst dat de natrium- of kalium-ionen verwijderd of gevangen worden zodat ze niet door de hars 5 kunnen migreren en uiteindelijk kunnen reageren onder vorming van een metaalafzetting bij verschillende punten op de halfgeleider-inrichting. Hoewel zoals is aangegeven, door de stand der techniek het gebruik van bepaalde cryptaatethers als doteringsmiddel is gesuggereerd voor siliconenharsen om dit doel te realiseren, 10 zijn de cryptaten in het algemeen enigszins giftig en kunnen ze door de polymeerstructuur migreren naar het oppervlak van de door hars ingekapselde inrichting. Door de cryptaatether overeenkomstig de uitvinding tot een deel van de polymeerstructuur te maken, kan de migratie van de ether warden gestopt en daardoor enige daaraan 15 verbonden toxiciteit vrijwel volledig worden geëlimineerd. Verder zullen eventueel in de cryptaatetherstructuur ingevangen alkali-metaalionen niet vrij kunnen migreren en in vaste posities gevangen blijven, waardoor de vangwerking van de ether op de ionen nog verder wordt versterkt. Volgens de uitvinding wordt het polymeer 20 dat het cryptaat als deel daarvan bevat, in het algemeen als do- teringsmiddel gebruikt in een soortgelijk polymeer, dat het cryp-taat niet bevat.
Een methode om een cryptaatetherpolymeer te synthetiseren maakt gebruik van een condensatiereactie van de cryptaatether met 25 ha:polymeer. Een siliconenharspolymeer, monomeer of oligomeer dat hydroxyleindstandige groepen heeft, zoals het polymeer, monomeer of oligomeer van hydroxyl als eindstandige groepen bevattend dime-thylsiloxan of dihydroxydimethylsiloxan zelf, kan in reactie worden gebracht met een 1.1-j 1.2-,· of 2.2- monocyclische cryptaat-30 ether, b.v. Kryptofix 21, een in de handel verkrijgbare cryptaat ether, geleverd door Pennisula Chemical Research Co., Florida en Merck, Duitsland, ook wel bekend als 4.10.13-trioxa-1.7-diaza-cyclopentadecaan of Kryptofix 22, ook wel bekend als 4.7.13.16-tetraoxa-1.10-diazacycloöctadecaan, teneinde een condensatiepro-35 bukt daarvan te vormen dat onderstaand beschreven zal worden. Dit
810Ó55 S
5 - 4 - condensatieprodukt, dat esn siliconenpolymeer is met.de cryptaat-oyclische structuur binnen de polymeerketsn, kan vervolgens aan een siliconenhars worden toegevoegd als doteringsmiddel daarvoor teneinde het gewenste afsluitende materiaal te vormen. Dit materiaal wordt vervolgens over de in te kapselen elektronische inrichting geplaatst of met een van de bekende methoden voor het afdichten met siliconenharsen afgedicht. Opgemerkt wordt, dat elke cryp-taatether die tot een dergelijke condensatiereactie in staat is, voor de praktijk van de uitvinding geschikt is. Geprefereerde cryp-t aatethers voor het vangen van natrium- en kaliumionen zijn die met cyclische afmetingen zodat sterke complexen gevormd worden met de natrium- en kaliumionen, b.v. Kryptofix 21 of kryptofix 22. Cryptaten met zeer kleine structuur, die daardoor moeilijkheden hebben om een natrium- of kaliumion binnen zijn kooi in te passen, hebben derhalve voor dit doel geen voorkeur en ook cryptaatethers met buitengewoon grote structuren, zodat eventuele bindingen die gevormd kunnen worden voor complexvorming met natrium of kalium als gevolg daarvan zwak zouden zijn, worden voor dit doel niet geprefereerd. Opgemerkt wordt eveneens dat heterotricyclische cryptaten zoals Kryptofix 211, 221 of 222 niet voor dit doel geschikt zijn omdat men dergelijke cryptaatethers niet in reactie kan brengen met een polymeer met actieve eindstandige groepen onder verkrijging van een gewenste condensatiereactie zoals bovenstaand is uiteengezet. Hoewel gesubstitueerde cryptaten gebruikt kunnen worden, d.w.z. cryptaten waarbij het aan het stikstofatoom van het cryptaatmolecuul verbonden waterstofatoom vervangen is door een ar-g anische groep, moet verder de organische groep eindstandige groepen bezitten die in staat zijn om in de condensatiereactie te treden met het harspolymeer of anderszins daarmee te reageren waardoor het in de polymeerstructuur treedt.
10 15 20 25 30
In het algemeen kan een typerende polymeerbekleding volgens de uitvinding worden bereid door een hydroxyleindstandig silicoon waarin het silicoon met formule 1 kan worden gekarakteriseerd, waarin R en waterstof of organische groepen, b.v. organische groepen gekozen uit alkylgroepsn met typerend 1 - 1Θ koolstofato- 8 1 0 0 55 9 35 - 5 - men zoals methyl, ethyl, propyl, butyl, isobutyl en dergelijkej arylgrcepen zoals fenyl, difenyl, naftyl en dergelijkej alkaryl-groepen zoals benzyl, tolyl, xylyl, ethylfenyl en dergelijkej al-koxygroepen zoals methoxy, propoxy, butoxy en dergelijkej aryloxy-5 groepen zoals fenoxy en dergelijkej alkenylgroepen zoals vinyl, allyl en dergelijkej cyanoalkylgroepen en halogeengesubstitueerde alkyl-, aryl-, alkaryl-, alkoxygroepen, enz.j voorstellen, te mengen met een cryptaatether met formule 2, waarin n en η^ gehele getallen van 0-4 voorstellen en R en R' waterstof of een argani-10 sche groep die in staat is tot deelname aan een condensatiereac- tie met het hydroxyleindstandige siloxan zoals een carbonzuur, amine, alkylalkoxy, alkylaryloxy, aryl en dergelijke, kunnen zijn. Sij voorkeur wordt de reactie uitgevoerd bij aanwezigheid van een katalysator zoals een organotitaankatalysator.
15 Het aldus gevormde polymeer wordt vervolgens toegevoegd aan het polysiloxan-inkapselingsmiddel in een zodanige hoeveelheid, dat tenminste een stoechiometrische hoeveelheid cryptaatgroepen vereist voor het invangen van de natrium- en kaliumionen, wordt verkregen.
20 Het polymeer kan worden weergegeven met formule 3, waarin n een geheel getal groter dan of gelijk aan 0, b.v. van 0 - 50C0, voorstelt, en τ^2 gehele getallen groter of gelijk aan 1, b.v.
1 - 50.000 voorstellen, n' en n" gehele getallen van 0-4 zijn, R en R^ organische groepen zijn zoals bovenstaand vermeld bij het 25 hydroxyleindstandige silicoon en X en Y eindstandige groepen zoals waterstof, alkyl, aryl, alkaryl, alkenyl en dergelijke voorstellen.
Een geprefereerde combinatie van siloxan en cryptaatether is hydroxyleindstandig polydimethylsiloxan met hetzij 15-crown-2.Ι-ΒΟ cryptaatether (4.10.13-trioxa-1.7-diazacyclopentadecaan] of 18- crown-2.2-cryptaatether (4.7.13.IS-tetraoxa-l.10-diazacycloöcta-decaan). De volgende algemene werkwijze wordt gevolgd voor de bereiding van de nieuwe inkapselingssamenstellingen en voor het daarmee inkapselen van inrichtingen met geïntegreerde schakelingen.
35 Een vooraf bepaalde hoeveelheid cryptaatether met 2 stikstofatomen 8100559 5 6 - in de ring wordt opgelost in een oplosmiddel, een protonen aantrekkend materiaal zoals triëthylamine of bij voorkeur 18-bis-(di-methylamino)-naftaleen, verkrijgbaar als Proton Sponge bij Aldrich Co., wordt aan de cryptaatoplossing toegevoegd waardoor deprotone-ring of verzwakking van de aan de stikstof van het cryptaat gebonden waterstof wordt veroorzaakt. Wanneer de molaire hoeveelheid van de deprotonerende verbinding gelijk aan de molaire hoeveelheid cryptaat is, wordt slechts de helft van de aan de stikstof verbonden waterstofatomen weggetrokken, terwijl wanneer tenminste tweemaal de molaire hoeveelheid gebruikt wordt, alle aan stikstof gebonden waterstofatomen kunnen worden bevrijd,. Slechts gedeproto-neerde plaatsen zijn voor condensatie beschikbaar. De deprotonerende verbinding die in oplossing verkeert, wordt druppelsgewijze aan de cryptaatoplossing toegevoegd. Het mengsel wordt gedurende 5 - 2 uren geroerd. Een hydroxyleindstandige siliconenhars zoals een hy-droxyleindstandig polydimethylsiloxan, tezamen met een katlysator, zoals tetra-n-butyltitanaat, verdund 1 : 1 in xyleen en een verkno-pingsmiddel zoals trimethoxymethylsilaan en een stabilisator zoals nikkelacetylacetonaat, worden aan de gedeprotoneerde cryptaatoplossing toegevoegd terwijl een nacht geroerd wordt. Het verkregen mengsel laat men over de in te kapselen geïntegreerde schakeling vloeien en gedurende 16 uren bij kamertemperatuur en vervolgens gedurende 4-6 uren bij 120°C uitharden. Opgsmerkt wordt dat de si-liconen-cryptaatverbinding kan warden toegevoegd aan of verdund met andere polymeren of polymere voorlopers waarin hij oplosbaar' is, bij voorkeur vóór het uitharden om de inkapselingssamenstelling te vormen. B.v. kan na de reactie van het cryptaat met het- sili-coon, extra siliconenhars worden toegevoegd aan het silicoon-cryp-taatpolymeer. Specifieke voorbeelden van deze procedure worden in tabelvorm getoond.
5 6 - 10 15 20 25 0 0 5 5 9 30
7 +3 I Ö0 öO 00 ω ο 1 ι—! C 03 03 tn UI in in JÉ βο a * U C XI t—I I—i tH rH 03 -Η Ή > CX ε C c c c 0) 0 0 03 Η 0 0 0 ω Ο r—i rM r—1 rH *□ > > > > υ X X X X •Η ρ cn cn cn cn επ ε ε ε E Ο α ü CJ ϋ Η Q. σ o □ a α I—1 f—i rH rH I •Η ω ω B0 to •Η U Ε ε ε E Π Ο ίΟ μ <· <3- -Ρ 0 CM CM CM CM cn 0 ω 1 C C C U -μ 0 Ή •Η Ο 0 ρ > C Ν 0 ο C ι—ί > C -Ρ cn 0 c ·· Η* 0 0 ε τι 0 ι—i cn cn 1 -μ 0 XJ 0 ε E «Ρ Ή > 0 I—ί cn C XI TJ C •μ ί—I 3Ό >1 ε 0 ο 0 X η 0 CL S— •Ρ α ι—1 3MH a a 3 εα 0 ο · c >1 a a α ί— X CM r-J •Η CM X CM ' CM
Η 3 U X1 ω ao c (0 X ο r-! •Η (Π > •μ -ϊc Ή 3 U η m βο c 0 X ο rH •Η 01 > ρ-ί Ο α □ Ο.
Ο α α tn CJ
cn -P «“N I cn « a 1 c σ a CJ rH rH > a a i—i o X Ή a σ ε c a c 03 X a •H JZ Z3 a i—! * c -P '-r _j cn <P a 03 0 % C o a 03 E c 0 CM 0 +3 CM r-l Ή 0 X3 w > 0 tn > XI X •H Ή X >» o XI B0 0 • p-i ι—I μ rH Q sen Ο -H 0 CM o r-f 0 ε a_ 0 u r—1 E > B0 ο c c C a a a 03 u 0 0 0 _! 0 0 0 ι—! r—l r—i •P > >1 >1 cn X X X a c c c a Ή •H •H a r~i B0 B0 B0 i—: CM CM CM u r-I fH 1-i 0 0 Μ ο α α CM CD I • 3 ω βο rH ο ε -Ρ cη α ο ο ο ο £η ο (0 Ε χ
1 0 1 B0 ω 03 c c • C E 1 CM •H 0 o a •H j—» * 0 CJ cxxj Q c CM <*» <—I cn w C 0 '—' pH >1 x: cn •H 0 o X o c •H ε «-ι BO E •H o n 0 0 cn U -p rH +3 03 CO ε XI o CO >1 M* 1 u ι—I « SZ 0 % o < 0. ι—! P c a rH CM
cn cn cn ε ε ε a u CJ CM CM CM c C c •H •H •pM B0 c BO C BO c 0 0 0 CO 0 03 0 CO 0 03 t—! «d- pH 03 r—I % >1 ' >1 V >1 a X □ X a X
(—1 1 i—i CM (Η CN «-* CM 03 i—x X CM cm tn a cm un o CM ι—1 X c c X X * a X X c 0 X C to Η -P •H CM pen •H •H *r4 JZ •r! *rl -C q- (D «Ρ “ ε <P tp P> *P | o to a cn a O a bo 0 a do qj -P -P +J BO I -P BO P 1= -Ρ E Ü CL CL ex a m c Q. CX r-I CL rS U >1 >1 > m i—! 0 >i tn >1 <TCO > <=rcn 03 u u c* ' c 0 Ch ·* E » E σ: ^ o iX c X •H r-l 3Z c ^ a a α ϋ 01 ι—i (0 ι Ό Ρ ·-! α cd Ο 03 > Χ3 I Η C 03 "Ο ι—! 0) m J3 fn Ο ο > C •Η > Μ I Μ C ω Ό ιΗ 03 03 XI ίπ Ο Ο > C •Η 03 ι-Ι 0 Μ Μ W Μ Μ I—ϊ Μ Μ
ι X > Μ 81 0 0 5 5 δ
Claims (6)
1. Ingekapselde elektronische inrichting, waarbij een elektronische inrichting is ingekapseld met een organisch inkapselings-middel, dat een polymeer en een cryptaatether omvat, met het kenmerk, dat het organische inkapselingsmiddel polysiliconenhars is, waarin de cryptaatether een deel van de polymeerketen van de hars vormt.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de po-. lysiliconenhars een produkt is van een condensatiereactie van een polysiliconenvoorloper met een cryptaatether.
3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de voorloper een hydroxyleindstandig silicoon is en dat de cryptaatether formule 2 heeft, waarin n en n^ gehele getallen van 0-4 zijn en R en R^ gekozen zijn uit waterstof en organische groepen, die een condensatiereactie met het hydroxyleindstandige silicoon zullen ondergaan.
4. Inrichting volgens conclusie 2 of 3, met het kenmerk, dat de voorloper gekozen wordt uit hydroxyleindstandig dimethylsilicoon en hydroxyleindstandig methylmethoxysilicoon en de cryptaatether een ether met formule 2 is, waarin R en waterstof voorstellen en n en n^ gehele getallen zijn, gekozen uit 0 en 1.
5. Inrichting volgens een of meer van de conclusies 1-4, met het kenmerk, dat de polysiliconenhars formule 3 heeft, waarin n een geheel getal groter dan of gelijk aan 0, n^ en Π2 gehele getallen groter dan of gelijk aan 1, n’ en n” gehele getallen van 0-4 voorstellen, R en R^ gekozen worden uit waterstof en organische groepen, gekozen uit alkyl, aryl, alkaryl, alkoxy, arylaxy, alkenyl, cyanoalkylgroepen en halogeengesubstitueerde derivaten daarvan, en X en Y eindstandige groepen zijn.
6. Inkapselingssamenstelling, bevattende een organisch inkapselingsmiddel dat een polymeer en een cryptaatether omvat, met het kenmerk, dat het organische inkapselingsmiddel een polysiliconenhars is, waarin de cryptaatether een deel van de polymeerketen van de hars vormt. 81 00 55 9 1 / R (HO)
H si - o R-, 2 n
0 R'
J n, 3
bestem Kic;:'.!' . liiLXii'püi-ated i ------>---
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11907780 | 1980-02-06 | ||
US06/119,077 US4278784A (en) | 1980-02-06 | 1980-02-06 | Encapsulated electronic devices and encapsulating compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8100559A true NL8100559A (nl) | 1981-09-01 |
Family
ID=22382458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8100559A NL8100559A (nl) | 1980-02-06 | 1981-02-05 | Ingekapselde elektronische inrichting; inkapselingssamenstelling. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4278784A (nl) |
JP (1) | JPS56124250A (nl) |
KR (1) | KR840002011B1 (nl) |
CA (1) | CA1156227A (nl) |
DE (1) | DE3104027A1 (nl) |
FR (1) | FR2475294A1 (nl) |
GB (1) | GB2068990B (nl) |
IT (1) | IT1135354B (nl) |
NL (1) | NL8100559A (nl) |
SE (1) | SE8100357L (nl) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE429802B (sv) * | 1979-02-21 | 1983-09-26 | Asea Ab | Halvledaranordning innefattande en tetande ringformad kropp av en sulfonpolymer eller av polyfenylensulfid |
US4451892A (en) * | 1980-01-31 | 1984-05-29 | Mcmurtry David R | Method of and apparatus for measuring distances in numerically controlled machine tools |
US4699966A (en) * | 1984-01-30 | 1987-10-13 | Loctite (Ireland) Ltd. | Polymer bound calixarenes |
US4642362A (en) * | 1984-01-30 | 1987-02-10 | Loctite (Ireland) Limited | Polymer bound calixarenes |
JPS62256828A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-09 | Toshiba Silicone Co Ltd | 加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞されたポリエ−テルおよびその製造方法 |
IE862567L (en) * | 1986-09-29 | 1988-03-29 | Loctite Ireland Ltd | Encapsulating compositions |
JPH03116857A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 発光または受光装置 |
US5025114A (en) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Olin Corporation | Multi-layer lead frames for integrated circuit packages |
US5215801A (en) * | 1990-08-22 | 1993-06-01 | At&T Bell Laboratories | Silicone resin electronic device encapsulant |
US5313365A (en) * | 1992-06-30 | 1994-05-17 | Motorola, Inc. | Encapsulated electronic package |
JP2894921B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1999-05-24 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US5439849A (en) * | 1994-02-02 | 1995-08-08 | At&T Corp. | Encapsulation techniques which include forming a thin glass layer onto a polymer layer |
FI126130B (en) | 2015-03-20 | 2016-07-15 | Inkron Oy | Siloxane monomers with high refractive index, polymerization thereof and their use |
DE102015121344B4 (de) * | 2015-12-08 | 2023-11-02 | Infineon Technologies Austria Ag | Halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
FI127462B (en) | 2016-07-14 | 2018-06-29 | Inkron Oy | Siloxane monomers, their polymerization and uses |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2465296A (en) * | 1944-09-20 | 1949-03-22 | Westinghouse Electric Corp | Metal chelate stabilized organic silicon compositions and products thereof |
US3065194A (en) * | 1959-07-16 | 1962-11-20 | Wacker Chemie Gmbh | Method of preparing silicone rubber compositions |
GB1154853A (en) * | 1965-08-26 | 1969-06-11 | Gen Electric | Improvements in Curable Compositions |
US3334067A (en) * | 1966-04-08 | 1967-08-01 | Dow Corning | Method of making one component room temperature curing siloxane rubbers |
US3816164A (en) * | 1967-12-06 | 1974-06-11 | Stauffer Chemical Co | Substrate coated with a room temperature curable organopolysiloxane and method for coating |
US3919438A (en) * | 1972-02-10 | 1975-11-11 | Gen Electric | Method of coating using a silicone modified polyester |
GB1426747A (en) * | 1972-10-03 | 1976-03-03 | Poudres & Explosifs Ste Nale | Anionic polymerization |
US4116887A (en) * | 1972-10-03 | 1978-09-26 | Societe Nationale Des Poudres Et Explosifs | Antionic polymerization |
US3900600A (en) * | 1973-06-29 | 1975-08-19 | Ibm | Paraxylylene-silane dielectric films |
JPS5111377A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-01-29 | Hitachi Ltd | Handotaifushojushisoseibutsu |
ES444945A1 (es) * | 1975-03-03 | 1977-08-16 | Gen Electric | Procedimiento para preparar un compuesto de poliolefina cu- rado por reticulacion. |
US4017496A (en) * | 1975-11-21 | 1977-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing pigmentary quinacridone in predetermined crystal form |
US4048356A (en) * | 1975-12-15 | 1977-09-13 | International Business Machines Corporation | Hermetic topsealant coating and process for its formation |
FR2353589A1 (fr) * | 1976-05-31 | 1977-12-30 | Rhone Poulenc Ind | Procede de preparation d'organopolysiloxanes |
-
1980
- 1980-02-06 US US06/119,077 patent/US4278784A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-01-22 SE SE8100357A patent/SE8100357L/ not_active Application Discontinuation
- 1981-01-26 CA CA000369259A patent/CA1156227A/en not_active Expired
- 1981-02-03 GB GB8103291A patent/GB2068990B/en not_active Expired
- 1981-02-04 KR KR1019810000347A patent/KR840002011B1/ko active
- 1981-02-05 NL NL8100559A patent/NL8100559A/nl not_active Application Discontinuation
- 1981-02-05 DE DE19813104027 patent/DE3104027A1/de not_active Withdrawn
- 1981-02-05 FR FR8102253A patent/FR2475294A1/fr active Pending
- 1981-02-06 IT IT8119581A patent/IT1135354B/it active
- 1981-02-06 JP JP1587381A patent/JPS56124250A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1156227A (en) | 1983-11-01 |
FR2475294A1 (fr) | 1981-08-07 |
GB2068990B (en) | 1984-08-30 |
IT8119581A0 (it) | 1981-02-06 |
DE3104027A1 (de) | 1982-01-14 |
SE8100357L (sv) | 1981-08-07 |
IT1135354B (it) | 1986-08-20 |
JPS56124250A (en) | 1981-09-29 |
KR840002011B1 (ko) | 1984-10-27 |
US4278784A (en) | 1981-07-14 |
KR830005722A (ko) | 1983-09-09 |
GB2068990A (en) | 1981-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8100559A (nl) | Ingekapselde elektronische inrichting; inkapselingssamenstelling. | |
KR101390614B1 (ko) | 전기ㆍ전자 부품 보호용 실온 경화형 실리콘 고무 조성물,및 실장 회로판, 은 전극 및 은 칩 저항기 | |
KR101583232B1 (ko) | 중합체 제조 방법 및 실리카계 절연막 형성용 조성물 | |
SI20077A (sl) | Premrežljive zmesi in postopek za njihovo pripravo | |
KR101599952B1 (ko) | 중합체 제조 방법 및 실리카계 절연막 형성용 조성물 | |
KR910000059B1 (ko) | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 | |
JPH0649825B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
KR20170134568A (ko) | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 조성물의 경화물인 성형물 | |
KR100978081B1 (ko) | 유기 규소 화합물을 주성분으로 하는 가교 가능한 재료 | |
KR20030003026A (ko) | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 | |
KR102367516B1 (ko) | 폴리카르보실란을 포함하는 규소 탄소질 필름 형성 조성물 및 이를 사용하여 규소 탄소질 필름을 제조하는 방법 | |
GB2095268A (en) | Encapsulated electronic devices and encapsulating compositions | |
CN113227215B (zh) | 包含嵌段共聚物的用于形成硅质膜的组合物以及使用该组合物制造硅质膜的方法 | |
TW201508032A (zh) | 縮合硬化型聚矽氧樹脂組成物、縮合硬化型聚矽氧樹脂硬化物、及光半導體元件密封體 | |
FR2569414A1 (fr) | Compositions de polyorganosiloxane vulcanisables a temperature ambiante a stabilite de conservation amelioree | |
JPS6241264A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
JPH11140322A (ja) | 難燃性シリコーンゲル組成物 | |
JPS63268765A (ja) | ガラス繊維製品処理剤 | |
Ngo et al. | Poly (phosphazophosphazenes): a new class of inorganic polymers with short-chain branching | |
JPH0686574B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
KR100233628B1 (ko) | 플루오로실리콘 조성물 및 그의 겔상 경화물 | |
JP2003183505A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
TWI766919B (zh) | 聚矽烷化合物之製造方法、聚矽烷化合物、環狀聚矽烷化合物、聚矽烷組合物、聚矽烷膜、及附聚矽烷膜之基板 | |
KR20060048135A (ko) | 규소 함유 화합물, 그 화합물을 함유하는 조성물 및 절연재료 | |
KR102572915B1 (ko) | 블록 공중합체를 포함하는 조성물 및 이를 사용하는 실리카질 막의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BV | The patent application has lapsed |