NL8001776A - Soldeerpreparaat, werkwijze voor het solderen, alsmede voortbrengsels verkregen met toepassing van het soldeerpreparaat. - Google Patents
Soldeerpreparaat, werkwijze voor het solderen, alsmede voortbrengsels verkregen met toepassing van het soldeerpreparaat. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8001776A NL8001776A NL8001776A NL8001776A NL8001776A NL 8001776 A NL8001776 A NL 8001776A NL 8001776 A NL8001776 A NL 8001776A NL 8001776 A NL8001776 A NL 8001776A NL 8001776 A NL8001776 A NL 8001776A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- present
- amount
- copper
- tin
- zinc
- Prior art date
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 47
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 46
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 34
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 30
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 23
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 22
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 21
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 20
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 6
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 5
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007610 Zn—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010310 metallurgical process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
- B23K35/282—Zn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
4tV ·. 4 1 · -r" H. O. 28.839 t Soldeerpreparaat, werkwijze voor het solderen, alsmede voortbrengsels verkregen met toepassing van het soldeer-nrenaraat._
Gewoonlijk zijn koper en koperlegeringen gesoldeerd of verbonden met lood-tin of lood-tin-zilver-soldeerpre-paraten. De hoge kosten en dichtheid van deze typen soldeer, die op grote schaal gebruikt worden voor automo-3 biel- en vrachtauto-radiatoren, hebben enige mate hun gebruik beperkt en hebben het onderzoek naar geschikte alternatieven aangeaoedigd. Een verder nadeel is hun beperkte mechanische sterkte, die afneemt naarmate de temperatuur stijgt.
10 Metalen staven met een hoog zinkgehalte voor het las sen van messing en soortgelijke legeringen zijn reeds beschreven. Bijvoorbeeld keefb het Amerikaanse octrooischrift 2.114.781 betrekking op metalen staven, die gebruikt worden voor het lassen van messing en soortgelijke legerin-13 gen, die een groot percentage zink en een vergelijkenderwijze laag smeltpunt bezitten. Een voorbeeld van een las-staaf, die in dit octrooischrift beschreven is, is een lasstaaf met de volgende samenstelling:
Bestanddeel Percentage 20 zink 54,2 koper 41,0 nikkel en kobalt 4,5 silicium 0,3
Een enigszins verwante samenstelling, die geschikt 25 is voor het solderen en hard solderen van gietijzer is beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 3-516.825, waarbij een soldeer bestaande uit 48 - 50 °/° koper, 0,8 - I, 0 % tin, 9,5 - 10,5 % mangaan, 3,5 - 4,5 °/° nikkel, 0,15 - 0,25 % aluminium en de rest zink is toegelicht.
30 In dit octrooischrift wordt tevens een preparaat volgens de stand der techniek beschreven bestaande uit 38 - 50 % zink, 1 % ijzer, 1 % tin, 0,5 °/° mangaan en rest koper.
In het Amerikaanse octrooischrift 3-684.946 wordt een zachte soldeer beschreven met een verbeterde sterkte 35 bij verhoogde temperaturen. Het soldeer bevat 0,5 - 7 % 8 0 0 17 76 2 zilver, 0,5 - 2,5 % koper, 0,05 - 2 % chroom en/of 0,05 -1 °/o nikkel, big voorkeur 0,1 - 2 % aluminium en 0,01 -0,5 % magnesium en de rest zink.
In het Amerikaanse octrooischrift 2.167*678 wordt een 5 metaallegering beschreven, die bestemd is voor toepassing, als soldeer, bestaande uit de volgende materialen: Bestanddeel Percentage zink 4-2,0 lood 25,0 10 tin 22,0 bismut 10,0 cadmium 2,95 zilver 0,05
In het Amerikaanse octrooischrift 3*59*1 *368 wordt een 15 legering op koperbasis beschreven, die geschikt is big hoge temperaturen ^^8 - 4-3 % zink, 5 - 15 % nikkel, 0,1 - 1,0 % chroom, 0,3 % of minder titaan, 0 - 0,5 % silicium, 0 % tot niet meer dan 0,5 % lood en de rest koper bestaat.
20 In het Amerikaanse octrooischrift 2.837*427 wordt een specifiek preparaat beschreven voor toepassing big het maken van guwelierswerk, dat 70 % zink, 10 % tin en 20 % lood bevat.
In het Amerikaanse octrooischrift 1.333*237 wordt een 25 soldeerprodukt beschreven, dat in hoofdzaak uit zink, tin en lood bestaat in de volgende verhoudingen:
Bestanddeel Percentage zink van 20 tot 70 tin van 15 tot 60 30 lood van 10 tot 50
Dit preparaat, beschreven als een "soldeerprodukt" wordt beschreven als geschikt voor het solderen van aluminium.
In het Amerikaanse octrooischrift 2.254-.598 worden 35 legeringen beschreven, die heet geperst of geëxtrudeerd kunnen worden en waardevol zign voor de vervaardiging van kleplichamen, overbrengingsinrichtingen, rondsels, gutsen en andere onderdelen, die "thans" vervaardigd worden uit heet geperste messing. De legeringen worden beschreven als 4-0 vallende binnen het algemene tragect van ongeveer 2 tot 800 1 7 76
A
3 ongeveer 15 % koper, ongeveer 50 tot ongeveer 75 % zink en de rest in hoofdzaak mangaan, waarbij echter in elk geval het mangaan aanwezig is in hoeveelheden ten minste gelijk aan, en bij voorkeur aanzienlijk groter dan het ko-5 per. Kleine hoeveelheden, bijvoorbeeld tot ongeveer 5 % van andere legeringsbestanddelen, zoals lood of tin, kunnen eveneens gebruikt worden in samenstellingen van deze legering, wanneer speciale eigenschappen gewenst zijn, zoals een vergrote machineverwerkbaarheid of wrijvingsweer-10 stand, maar in het algemeen bevatten de legeringen in hoofdzaak alleen koper, zink en mangaan, terwijl andere elementen, die eventueel aanwezig zijn, slechts als verontreinigingen worden aangegeven (blz. 1, kolom 1, regels 35 - 53).
15 In het Amerikaanse octrooischrift 2.360.784 worden metaalbekledingspreparaten beschreven voor de vervaardiging van gegalvaniseerde bekledingen op een ijzermetaalbasis.
De beschreven preparaten zijn legeringen, die ondergeschikte hoeveelheden koper en titaan bevatten, waarbij de rest 20 uit zink bestaat. Volgens dit octrooischrift werden deze produkten ontwikkeld voor het verschaffen van een alternatief van wat schijnbaar destijds de algemene praktijk van een zinkbekleding door warm dompelen was, waarbij metalliek tin in het gesmolten bekledingsbad werd gebruikt. De 25 schaarsheid van tin is de blijvende reden voor het ontwikkelen van andere produkten voor het uitvoeren van dit gal-vaniseringsproces.
In het Amerikaanse octrooischrift 3«527«601 wordt een legeringsvoortbrengsel op zinkbasis beschreven, waarin 30 ten minste een toegevoegd metaal uit de lijst vermeld in kolom 2, regels $9 “ 53 van toe te passen toevoegmetalen is opgenomen. Tot de beschreven toevoegmetalen behoren 1,5 tot 5^0 % koper, 0,005 tot 1,0 % chroom en 0,01 tot 1,0 % titaan..
35 In het Amerikaanse octrooischrift 2.472.402 wordt een legering op zinkbasis beschreven, die 0,5 tot 1,5 % koper, 0,12 tot 0,5 % titaan en de rest zink bevat. Technisch gewalst zink wordt eveneens als geschikt beschreven. Volgens dit octrooischrift kan technisch gewalst zink bijvoorbeeld 40 0,10 % lood, 0,012 % ijzer en 0,005 % cadmium bevatten.
o π η λ n 7fi 4
Een artikel van A. Passerone getiteld "Interfacial Tensions in Zn, Zn-Sn en Zn-Sn-Fb Systems" verschenen in Journal of the Less Common Metals, 52. (1977) 37-4-9 lijkt legeringen te beschrijven die 7 % tin, 7 % lood en de rest 5 zink bevatten. Het artikel beschrijft de grensvlakspanning van legeringen onderworpen aan metallurgische processen.
De preparaten op zinkbasis van de onderhavige uitvinding, zoals hierna beschreven, hebben een bijzonder gebruik bij het verenigen of solderen van koper of koperle-10 geringsstructuren, bijvoorbeeld radiatoren; bij het verenigen van koper of koperlegeringsoppervlakken in elektromotoren en generatoren en in elektronische modules zoals bedrukte circuits. De preparaten op zinkbasis van de onderhavige uitvinding zijn praktisch meer economisch dan de 15 gebruikelijke lood-tin en lood-tin-zilver-solderen, hebben goede bevochtigende en verspreidende eigenschappen op de koper of koperlegeringoppervlakken, een relatief geringe oplossende activiteit of reactiviteit met de koper of ko-perlegeringsgrensvlakken, die verenigd moeten worden en 20 een verbeterde geleidbaarheid met begeleidend verbeterde eigenschappen in elektrische circuits. De preparaten op zinkbasis van de onderhavige uitvinding hebben als basiscomponenten lood, tin en een overwegende hoeveelheid zink. Bovendien bevatten de preparaten van de onderhavige uit-25 vinding bij voorkeur eveneens chroom en/of titaan en/of nikkel, die de eigenschappen van de preparaten, zoals hiervoor uiteengezet, verbeteren, in het bijzonder voor het verminderen van de reactiviteit van de preparaten met de koper of koperlegeringsgrensvlakken. Een ondergeschikte 30 hoeveelheid koper kan aanwezig zijn om bij te dragen in het verminderen van de reactiviteit van het preparaat met de koper of koperlegeringsgrensvlakken. Trajecten van de materialen, die geschikt zijn in de nieuwe soldeerprepa-raten van de onderhavige uitvinding zijn als volgt: 35 0 - 3»0 % chroom 0 - 3*0 °/° koper 0,01 - 5 % lood 0j — 5»0 °/° nikkel 0,01 -20 % tin 4-0 0 - 3>0 °/° titaan 800 1 7 76 5 ' rest zink
Chroom, indien aanwezig, is bij voorkeur aanwezig in een hoeveelheid van ongeveer 0,3 tot ongeveer 1 % en het meest bij voorkeur ongeveer 0,5 %; titaan, indien aanwezig, 5 is bij voorkeur aanwezig in een hoeveelheid van ongeveer 0,3 tot ongeveer 1 % en het meest bij voorkeur ongeveer 0,5 %; nikkel, indien aanwezig, is bij voorkeur aanwezig in een hoeveelheid van ongeveer 0,3 tot ongeveer 1 % en het meest bij voorkeur ongeveer 0,5 %; bij voorkeur is het 10 lood aanwezig in een hoeveelheid van ongeveer 0,1 tot ongeveer 3 % en het meest bij voorkeur ongeveer 1 %; bij voorkeur is tin aanwezig in een hoeveelheid van 0,1 tot ongeveer 15 %, het meest bij voorkeur ongeveer 5 tot ongeveer 10 %. Koper, indien aanwezig, is bij voorkeur aanwezig in 15 een hoeveelheid van ongeveer 0,1 tot ongeveer 3 meer bij voorkeur ongeveer 1 %,
Alle hier gebruikte percentages zijn gewichtspercen-tages. Alle delen zijn gewichtsdelen en betrokken op 100 delen van het eindpreparaat.
20 De preparaten van de onderhavige uitvinding dienen geen mangaan te bevatten in meer dan zeer ondergeschikte hoeveelheden, bij voorkeur niet meer dan sporenhoeveelheden. Mangaan, indien aanwezig in een wezenlijke hoeveelheid, dat wil zeggen 1 % of meer, vermindert de wenselijke 25 eigenschappen van de preparaten van de onderhavige uitvinding door het verminderen van de bestandheid tegen oxyda-tie en bevochtigingsaigenschappen van de legeringen. Kleine hoeveelheden mangaan zullen het gedrag van de preparaten van de onderhavige uitvinding niet verminderen. Tot 30 de mate, dat elk van de metalen, gebruikt voor de bereiding van de preparaten van de onderhavige uitvinding, ondergeschikte hoeveelheden mangaan bevatten, is dit niet schadelijk, mits de totale hoeveelheid mangaan kleiner is dan 1 %.
35 De preparaten van de onderhavige uitvinding dienen geen cadmium te bevatten, in feite dient eventueel zelfs als sporenverontreinigingen aanwezig cadmium bij voorkeur te worden verwijderd, tot de uitvoerbare mate, vanwege de sterke toxische aard van dit metaal.
40 De vloeimiddelen, die gewoonlijk met de preparaten 800 1 7 76 * van de onderhavige uitvinding worden gebruikt, zullen een halogenide bevatten, bijvoorbeeld een bromide of een chloride als een zuur of een zout. IJzer, zilver of tin kunnen in het vloeimiddel aanwezig zijn als fijne deeltjes van 5 het elementaire metaal of als oplosbare zouten, zoals de chloriden, nitraten, bromiden, enz..
De preparaten van de onderhavige uitvinding kunnen volgens een smeltproces zonder complicaties worden bereid.
Bij voorkeur wordt smelten door inductie toegepast, omdat 10 het een verbeterde menging geeft. De smeltbehandeling wordt eveneens bij voorkeur uitgevoerd onder een inerte atmosfeer, bijvoorbeeld een stikstof of argon laag, voor het vermijden van de oxydatie van de samenstellende metalen, in het bijzonder titaan. Een nominale temperatuur in 15 het traject van ongeveer 450 tot 485°C wordt gewoonlijk tijdens de smeltbehandeling bereikt.
De onderhavige uitvinding is eveneens gericht op een werkwijze voor het toepassen van het hiervoor beschreven preparaat voor het verenigen van koper en legeringen op 20 koperbasis en op het voorwerp verkregen door het verenigen van een veelvoud koper o| koperlegeringsoppervlakken met het onderhavige soldeerpreparaat.
Bij het verenigen of solderen van koper en koperle-gingsoppervlakken, kunnen de preparaten van de onderhavige 25 uitvinding gebruikt worden met gebruikelijk of speciaal ontwikkelde vloeimiddelen. Het is vanzelfsprekend eveneens mogelijk de preparaten van de onderhavige uitvinding te gebruiken als een oplaslegering, dat wil zeggen een enkel koper of koperlegeringsoppervlak kan gebonden worden aan 50 het preparaat van de onderhavige uitvinding op zinkbasis.
De volgende voorbeelden zijn illustratief voor de onderhavige uitvinding en beogen geen beperkihg daarvan. Terwijl de uitvinding onderhevig is aan verschillende modificaties en alternatieve vormen, zullen specifieke uit-35 voeringsvormen daarvan hierna gedetailleerd beschreven worden. Opgemerkt wordt, dat niet beoogd wordt de uitvinding te beperken tot de beschreven bijzondere vormen, maar integendeel beoogt de uitvinding alle modificaties, equivalenten en alternatieven, die binnen de geest van de ui-40 vinding vallen te omvatten, zoals uitgedrukt in de bijge- 800 1 7 76 7 j voegde conclusies. Bijvoorbeeld kunnen handelskwaliteit-metalen voor bepaalde toepassingen, bijvoorbeeld het verenigen van radiatordelen, zeer bevredigend zijn. Voor bepaalde toepassingen echter, waar een hoge en gelijkmatige 5- geleidbaarheid belangrijk is, kan het noodzakelijk zijn beter geraffineerde en gezuiverde metalen te gebruiken voor de bereiding van preparaten van de onderhavige uitvinding.
Eveneens wordt opgemerkt, dat een additioneel voordeel van de preparaten van de onderhavige uitvinding is, 10 dat zij verenigbaar zijn met en sterke verbindingen vóórtbrengen met gebruikelijke lood-tin of lood-tin-zilver-solderen. Bovendien is het mogelijk bepaalde metaalcompo-nenten, bijvoorbeeld ijzer, zilver en/of tin in het vloei-middel op te nemen om een additionele verbetering van de 15 bevochtigingseigenschappen van de preparaten van de onderhavige uitvinding te geven.
Voorbeeld I
Een legering op zinkbasis geschikt als soldeer voor het verenigen of solderen van koper of koperlegeringen 20 wordt als volgt bereid: 0,5 deel chroom, 0,5 deel titaan, 1 deel lood, 5 delen tin en 93 delen zink worden in een reservoir in een inductieoven gebracht onder een argonatmosfeer en tot ongeveer 482°C verhit. Het verkregen preparaat heeft een 25 treksterkte van 75-850 kPa en een smelttemperatuur van 596°C. Bij toepassing als soldeer met een geschikt vloei-middel voor het verenigen van koperlegeringsoppervlakken weid een zeer binding gevormd.
Voorbeeld II
50 Een legering op zinkbasis geschikt als soldeer voor het verenigen of solderen van koper of koperleheringen wordt als volgt bereid: 0,5 deel chroom, 0,5 deel titaan, 1 deel lood, 9 delen tin en 89 delen zink worden in een reservoir in 35 een inductieoven gebracht onder een argon-atmosfeer en tot ongeveer 482°C verhit. Het verkregen preparaat heeft een treksterkte van 82.74-0 kPa en een smelttemperatuur van 396°C. Bij toepassing als soldeer met een geschikt vloei-middel voor het verenigen van koperlegeringsoppervlakken 40 werd een zeer sterke binding verkregen.
800 1 7 76
Voorbeeld HI
Een legering op zinkbasis geschikt als soldeer voor het verenigen of solderen van koper of koperlegeringen wordt als volgt bereid: 5 0,5 deel chroom, 0,5 deel titaan, 1 deel lood, 15 delen tin en 85 delen zink worden in een reservoir in een inductieoven onder een argonatmosfeer gebracht en tot ongeveer 482°C verhit. Het verkregen preparaat heeft een treksterkte van 96.525 kPa en een smelttemperatuur van 10 591°C. Bij toepassing als soldeer met een geschikt vloei- middel voor het verenigen van koperoppervlakken werd een zeer sterke binding gevormd.
Voorbeeld IV
Sen legering op zinkbasis geschikt als soldeer voor 15 het verenigen of solderen van koper of koperlegeringen wordt als volgt bereid: 1 deel chroom, 1 deel koper, 9 delen tin, 1 deel lood en 88 delen zink worden in een reservoir in een inductieoven onder een argonatmosfeer gebracht en tot ongeveer 20 482°C verhit. Het verkregen preparaat heeft een treksterk te van 96.525 kPa en een smelttemperatuur van 396°C. Bij toepassing als soldeer met een geschikt vloeimiddel voor het verenigen van koperlegeringsoppervlakken werd een zeer sterke binding gevormd.
25 Voorbeeld V
Een legering op zinkbasis geschikt als soldeer voor het verenigen of solderen van koper of koperlegeringen wordt als volgt bereid: 0,5 deel chroom, 0,5 deel nikkel, 1 deel lood, 30 9 delen tin en 89 delen zink worden in een reservoir in een inductieoven onder een argonatmosfeer gebracht en tot ongeveer 482°C verhit. Het verkregen preparaat heeft een treksterkte van 82.740 kPa en een smelttemperatuur van 388°C. Bij toepassing als soldeer met een geschikt vloei-35 middel voor het verenigen van koperlegeringsoppervlakken werd een zeer sterke binding gevormd.
800 1 7 78
Claims (15)
1. Preparaat op zinkbasis geschikt voor het solderen of verenigen van koper-of koperlegeringsoppervlakken, dat 0 tot ongeveer 3 % koper, 0 tot ongeveer 3,0 % chroom, 5. tot ongeveer 3*0 % titaan, 0 tot ongeveer 5*0 % nikkel, ongeveer 0,01 tot ongeveer 5*0 % lood, ongeveer 0,01 tot ongeveer 20 % tin en als rest zink bevat.
2. Preparaat volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het tin aanwezig is in een hoeveelheid 10 van ongeveer 0,1 tot 15 %.
3. Preparaat volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het lood aanwezig is in een hoeveelheid van 0,1 tot 3 %.
4. Preparaat volgens conclusie 1, met het 15 kenmerk, dat het chroom aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het titaan aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het lood aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 1 % en het tin aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 5 %· 20
5· Preparaat volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het chroom aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %* het titaan aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het lood aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 1 % en het tin aanwezig is in een 25 hoeveelheid van ongeveer 9 %.
6. Preparaat volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het chroom aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het titaan aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het lood aanwezig is in een 30 hoeveelheid van ongeveer 1,0 % en het tin aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 15%.
7. Preparaat volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het koper aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 1 %, het chroom aanwezig is in een hoe- 35 veelheid van ongeveer 1 %, het lood aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 1 % en het tin aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 9 %·
8. Preparaat volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het chroom aanwezig is in een hoeveel- 40 heid van ongeveer 0,5 %, het nikkel aanwezig is in een hoe- enn 1 7 76 veelheid van ongeveer 0,5 %, het lood aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer·1 % en het tin aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 9 %·
9- Preparaat volgens conclusie 1, met het 5 kenmerk, dat het chroom aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,3 tot ongeveer 1 %, het titaan aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,3 tot ongeveer 1 %, het nikkel aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,3 tot ongeveer 1 % en het koper aanwezig is in een hoeveel-^0 heid van ongeveer 0,1 tot ongeveer 3 %.
9 ’
10. Preparaat volgens conclusie 9» met het kenmerk, dat het chroom aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het titaan aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 0,5 %, het nikkel aanwezig is in een 15 hoeveelheid van ongeveer 0,5 % en het .koper aanwezig is in een hoeveelheid van ongeveer 1 %.
11. Werkwijze voor het verenigen van koper-of koper-legeringsoppervlakken, met het kenmerk, dat men de oppervlakken soldeert of met elkaar verenigt on-20 der toepassing van een vloeimiddel en een preparaat op zinkbasis, dat 0 tot ongeveer 3,0 % koper, 0 tot ongeveer 3.0 % chroom, 0 tot ongeveer 3,0 % titaan, 0 tot ongeveer 5.0 % nikkel, ongeveer 0,01 tot ongeveer 5,0 % lood, ongeveer 0,01 tot ongeveer-20 % tin en de rest zink bevat. 25
12* Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat men een vloeimiddel toepast, dat een halogenide bevat.
13. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat men een vloeimiddel toepast, dat een 30 ondergeschikte hoeveelheid van een metaal zoals ijzer, zilver en tin bevat, welk metaal aanwezig is als fijne deeltjes van het elementair metaal of als een oplosbaar zout.
14. Voortbrengsel bestaande uit een veelvoud koper-of koperlegeringsoppervlakken verenigd door een preparaat 35 op zinkbasis als soldeermateriaal, dat 0 tot ongeveer 3.0 % koper, 0 tot ongeveer 3,0 % chroom, 0 tot ongeveer 3.0 % titaan, 0 tot ongeveer 5,0 % nikkel, ongeveer 0,01 tot ongeveer 5,0 % lood, ongeveer 0,01 tot ongeveer 20 % tin en de rest zink bevat. 4-0
15. Voortbrengsel bestaande uit een koper-of koper- 800 1 7 76 legeringsoppervlak, dat verenigd is met een preparaat op zinkbasis, dat 0 tot ongeveer 3*0 % koper, 0 tot ongeveer 3.0 % chroom, 0 tot ongeveer 3*0 % titaan, 0 tot ongeveer 5.0 % nikkel, ongeveer 0,01 tot ongeveer 5*0 % lood, on-5 geveer 0,01 tot ongeveer 20 % tin en de rest zink als oplaslegering bevat. ******** 800 1 7 76
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US2400179A | 1979-03-26 | 1979-03-26 | |
| US2400179 | 1979-03-26 | ||
| US9795079A | 1979-11-28 | 1979-11-28 | |
| US9795079 | 1979-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8001776A true NL8001776A (nl) | 1980-09-30 |
Family
ID=26697899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8001776A NL8001776A (nl) | 1979-03-26 | 1980-03-26 | Soldeerpreparaat, werkwijze voor het solderen, alsmede voortbrengsels verkregen met toepassing van het soldeerpreparaat. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| CA (1) | CA1165647A (nl) |
| GB (1) | GB2047740B (nl) |
| IT (1) | IT1194623B (nl) |
| NL (1) | NL8001776A (nl) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000326088A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-11-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
| WO2013111143A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | G D Abdhool Rahim | Alloy containing precious metals and its method of preparation by using herbal extracts |
-
1980
- 1980-03-10 CA CA000347351A patent/CA1165647A/en not_active Expired
- 1980-03-10 GB GB8008002A patent/GB2047740B/en not_active Expired
- 1980-03-17 IT IT20710/80A patent/IT1194623B/it active
- 1980-03-26 NL NL8001776A patent/NL8001776A/nl not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2047740B (en) | 1983-03-16 |
| IT8020710A0 (it) | 1980-03-17 |
| CA1165647A (en) | 1984-04-17 |
| GB2047740A (en) | 1980-12-03 |
| IT1194623B (it) | 1988-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4451541A (en) | Soldering composition and method of use | |
| CN100534699C (zh) | 无铅焊料合金 | |
| KR101339025B1 (ko) | 솔더 합금 | |
| US4525434A (en) | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices and clad material containing said alloy | |
| US6156132A (en) | Solder alloys | |
| JP2001504760A (ja) | 鉛を含まないはんだ | |
| US20070172381A1 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
| JP2008521619A (ja) | はんだ合金 | |
| JPH06344181A (ja) | 改良された力学的性質を持つＰｂを含まない半田 | |
| WO2007081775A2 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
| JPH09155586A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| CN100467192C (zh) | 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物 | |
| EP1707302B1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P) | |
| CN1203960C (zh) | 具有抗氧化能力的无铅焊料 | |
| GB2431412A (en) | Lead-free solder alloy | |
| WO1999004048A1 (en) | Tin-bismuth based lead-free solders | |
| CN103934590A (zh) | 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料 | |
| CA2540486A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la) | |
| NL8001776A (nl) | Soldeerpreparaat, werkwijze voor het solderen, alsmede voortbrengsels verkregen met toepassing van het soldeerpreparaat. | |
| WO2007014530A1 (fr) | Alliage de brasage sans plomb contenant un systeme sn-ag-cu-ni-al | |
| JP2001287082A (ja) | はんだ合金 | |
| JP3346848B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| CN1281372C (zh) | SnZn系无铅钎料 | |
| JP2681742B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JPH0422595A (ja) | クリームはんだ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BV | The patent application has lapsed |