NL190255C - Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende een halfgeleiderlichaam met ten minste een uit het oppervlak van het halfgeleiderlichaam uitstekend elektrodelichaam van polykristallijn silicium. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende een halfgeleiderlichaam met ten minste een uit het oppervlak van het halfgeleiderlichaam uitstekend elektrodelichaam van polykristallijn silicium.Info
- Publication number
- NL190255C NL190255C NLAANVRAGE7707919,A NL7707919A NL190255C NL 190255 C NL190255 C NL 190255C NL 7707919 A NL7707919 A NL 7707919A NL 190255 C NL190255 C NL 190255C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semiconductor
- electrodic
- manufacturing
- semiconductor body
- projecting
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53271—Conductive materials containing semiconductor material, e.g. polysilicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/456—Ohmic electrodes on silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/018—Compensation doping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/02—Contacts, special
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/124—Polycrystalline emitter
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8349376A JPS539469A (en) | 1976-07-15 | 1976-07-15 | Semiconductor device having electrode of stepped structure and its production |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7707919A NL7707919A (nl) | 1978-01-17 |
NL190255B NL190255B (nl) | 1993-07-16 |
NL190255C true NL190255C (nl) | 1993-12-16 |
Family
ID=13803997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7707919,A NL190255C (nl) | 1976-07-15 | 1977-07-15 | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende een halfgeleiderlichaam met ten minste een uit het oppervlak van het halfgeleiderlichaam uitstekend elektrodelichaam van polykristallijn silicium. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4188707A (de) |
JP (1) | JPS539469A (de) |
CA (1) | CA1085969A (de) |
DE (1) | DE2732184C2 (de) |
FR (1) | FR2358750A1 (de) |
GB (1) | GB1567808A (de) |
NL (1) | NL190255C (de) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4277883A (en) * | 1977-12-27 | 1981-07-14 | Raytheon Company | Integrated circuit manufacturing method |
NL190710C (nl) * | 1978-02-10 | 1994-07-01 | Nec Corp | Geintegreerde halfgeleiderketen. |
CA1129118A (en) * | 1978-07-19 | 1982-08-03 | Tetsushi Sakai | Semiconductor devices and method of manufacturing the same |
CA1136773A (en) * | 1978-08-14 | 1982-11-30 | Norikazu Ohuchi | Semiconductor device |
JPS5951743B2 (ja) * | 1978-11-08 | 1984-12-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積装置 |
US4319932A (en) * | 1980-03-24 | 1982-03-16 | International Business Machines Corporation | Method of making high performance bipolar transistor with polysilicon base contacts |
US4259680A (en) * | 1980-04-17 | 1981-03-31 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | High speed lateral bipolar transistor |
US4411708A (en) * | 1980-08-25 | 1983-10-25 | Trw Inc. | Method of making precision doped polysilicon vertical ballast resistors by multiple implantations |
DE3175081D1 (en) * | 1980-12-12 | 1986-09-11 | Toshiba Kk | Method of manufacturing a semiconductor device of the mis type |
US4622735A (en) * | 1980-12-12 | 1986-11-18 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a semiconductor device utilizing self-aligned silicide regions |
US4888297A (en) * | 1982-09-20 | 1989-12-19 | International Business Machines Corporation | Process for making a contact structure including polysilicon and metal alloys |
US4547959A (en) * | 1983-02-22 | 1985-10-22 | General Motors Corporation | Uses for buried contacts in integrated circuits |
US4738936A (en) * | 1983-07-01 | 1988-04-19 | Acrian, Inc. | Method of fabrication lateral FET structure having a substrate to source contact |
US5098854A (en) * | 1984-07-09 | 1992-03-24 | National Semiconductor Corporation | Process for forming self-aligned silicide base contact for bipolar transistor |
JPH0611053B2 (ja) * | 1984-12-20 | 1994-02-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5227316A (en) * | 1985-01-22 | 1993-07-13 | National Semiconductor Corporation | Method of forming self aligned extended base contact for a bipolar transistor having reduced cell size |
GB2172744B (en) * | 1985-03-23 | 1989-07-19 | Stc Plc | Semiconductor devices |
GB8507624D0 (en) * | 1985-03-23 | 1985-05-01 | Standard Telephones Cables Ltd | Semiconductor devices |
DE3571366D1 (en) * | 1985-09-21 | 1989-08-10 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Method of applying a contact to a contact area for a semiconductor substrate |
US4898838A (en) * | 1985-10-16 | 1990-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Method for fabricating a poly emitter logic array |
US4755476A (en) * | 1985-12-17 | 1988-07-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for the production of self-adjusted bipolar transistor structures having a reduced extrinsic base resistance |
GB2188479B (en) * | 1986-03-26 | 1990-05-23 | Stc Plc | Semiconductor devices |
US5063168A (en) * | 1986-07-02 | 1991-11-05 | National Semiconductor Corporation | Process for making bipolar transistor with polysilicon stringer base contact |
US4974046A (en) * | 1986-07-02 | 1990-11-27 | National Seimconductor Corporation | Bipolar transistor with polysilicon stringer base contact |
US4883772A (en) * | 1986-09-11 | 1989-11-28 | National Semiconductor Corporation | Process for making a self-aligned silicide shunt |
US5437940A (en) * | 1986-10-14 | 1995-08-01 | Westinghouse Electric Corporation | High power energy compression device |
US4933295A (en) * | 1987-05-08 | 1990-06-12 | Raytheon Company | Method of forming a bipolar transistor having closely spaced device regions |
US4803175A (en) * | 1987-09-14 | 1989-02-07 | Motorola Inc. | Method of fabricating a bipolar semiconductor device with silicide contacts |
JPH01123417A (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5064773A (en) * | 1988-12-27 | 1991-11-12 | Raytheon Company | Method of forming bipolar transistor having closely spaced device regions |
US5066616A (en) * | 1989-06-14 | 1991-11-19 | Hewlett-Packard Company | Method for improving photoresist on wafers by applying fluid layer of liquid solvent |
US5089429A (en) * | 1989-06-22 | 1992-02-18 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Self-aligned emitter bicmos process |
JPH0362568A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US5226232A (en) * | 1990-05-18 | 1993-07-13 | Hewlett-Packard Company | Method for forming a conductive pattern on an integrated circuit |
GB2244176B (en) * | 1990-05-18 | 1994-10-05 | Hewlett Packard Co | Method and apparatus for forming a conductive pattern on an integrated circuit |
DE4032411A1 (de) * | 1990-10-12 | 1992-04-16 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur herstellung von t-gate-elektroden |
US5397722A (en) * | 1994-03-15 | 1995-03-14 | National Semiconductor Corporation | Process for making self-aligned source/drain polysilicon or polysilicide contacts in field effect transistors |
US5451532A (en) * | 1994-03-15 | 1995-09-19 | National Semiconductor Corp. | Process for making self-aligned polysilicon base contact in a bipolar junction transistor |
US6471878B1 (en) * | 1994-08-30 | 2002-10-29 | Gordion Holding Corporation | Method for forming a radio frequency responsive target and apparatus for verifying the authenticity of same |
GB2320134A (en) * | 1996-12-04 | 1998-06-10 | United Microelectronics Corp | Salicide electrodes for semiconductor devices |
JPH10270451A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3886712B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2007-02-28 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL149638B (nl) * | 1966-04-14 | 1976-05-17 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting bevattende ten minste een veldeffecttransistor, en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze. |
DE2149705A1 (de) * | 1970-10-06 | 1972-04-13 | Motorola Inc | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JPS5329989B2 (de) * | 1971-10-22 | 1978-08-24 | ||
JPS5116312A (ja) * | 1974-07-10 | 1976-02-09 | Takahama Industry | Wagawaraseikeikiheno sojikyokyusochi |
US4016587A (en) * | 1974-12-03 | 1977-04-05 | International Business Machines Corporation | Raised source and drain IGFET device and method |
US4057820A (en) * | 1976-06-29 | 1977-11-08 | Westinghouse Electric Corporation | Dual gate MNOS transistor |
-
1976
- 1976-07-15 JP JP8349376A patent/JPS539469A/ja active Granted
-
1977
- 1977-07-11 US US05/814,552 patent/US4188707A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-07-13 FR FR7721776A patent/FR2358750A1/fr active Granted
- 1977-07-13 CA CA282,631A patent/CA1085969A/en not_active Expired
- 1977-07-13 GB GB29352/77A patent/GB1567808A/en not_active Expired
- 1977-07-15 DE DE2732184A patent/DE2732184C2/de not_active Expired
- 1977-07-15 NL NLAANVRAGE7707919,A patent/NL190255C/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1567808A (en) | 1980-05-21 |
JPS539469A (en) | 1978-01-27 |
JPS5515868B2 (de) | 1980-04-26 |
CA1085969A (en) | 1980-09-16 |
NL190255B (nl) | 1993-07-16 |
FR2358750B1 (de) | 1983-03-25 |
NL7707919A (nl) | 1978-01-17 |
FR2358750A1 (fr) | 1978-02-10 |
DE2732184A1 (de) | 1978-01-26 |
US4188707A (en) | 1980-02-19 |
DE2732184C2 (de) | 1986-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL190255C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende een halfgeleiderlichaam met ten minste een uit het oppervlak van het halfgeleiderlichaam uitstekend elektrodelichaam van polykristallijn silicium. | |
NL7609815A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze. | |
NL187508C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen. | |
NL176818C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. | |
NL7506594A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting ver- vaardigd met behulp van de werkwijze. | |
NL7810373A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting. | |
NL182999C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, waarbij in een halfgeleiderlichaam een begraven laag van isolerend materiaal wordt gevormd. | |
NL7604986A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting, en inrichting vervaardigd door toe- passing van de werkwijze. | |
NL7613893A (nl) | Halfgeleiderinrichting met gepassiveerd opper- vlak, en werkwijze voor het vervaardigen van de inrichting. | |
NL169723C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een polykristallijne keramische halfgeleider. | |
NL186478C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. | |
NL7613440A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. | |
NL7812385A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting. | |
NL176416C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een thermo-electrische halfgeleiderinrichting. | |
NL7608923A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. | |
NL7713004A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgelei- derinrichtingen. | |
NL188668C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. | |
NL188669C (nl) | Werkwijze voor het doteren van halfgeleidermaterialen. | |
NL179774B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleidergeheugeninrichting met een zwevende geheugenelektrode. | |
NL7609607A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze. | |
NL7607558A (nl) | Inrichting voor het vervaardigen van soft-ice. | |
NL188124C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting van het ladinggekoppelde type. | |
NL7607298A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL7710635A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. | |
NL7706592A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een stoechio- metrisch samengesteld halfgmleideroppervlak uit de iii-v groep. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BC | A request for examination has been filed | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION |
|
V4 | Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent |
Free format text: 970715 |