NL1027903C2 - Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen. - Google Patents

Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen. Download PDF

Info

Publication number
NL1027903C2
NL1027903C2 NL1027903A NL1027903A NL1027903C2 NL 1027903 C2 NL1027903 C2 NL 1027903C2 NL 1027903 A NL1027903 A NL 1027903A NL 1027903 A NL1027903 A NL 1027903A NL 1027903 C2 NL1027903 C2 NL 1027903C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
chamber
loading
transport
products
lock
Prior art date
Application number
NL1027903A
Other languages
English (en)
Inventor
Barteld Kolk
Fokko Pentinga
Original Assignee
Tempress Systems
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tempress Systems filed Critical Tempress Systems
Priority to NL1027903A priority Critical patent/NL1027903C2/nl
Priority to PCT/NL2005/000894 priority patent/WO2006071114A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1027903C2 publication Critical patent/NL1027903C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Description

Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen.
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting, die dient voor het onder een bepaalde gasatmosfeer, zoals stikstof, behandelen van producten of materialen, zoals uit halfgeleidermateriaal bestaande wafers, welke inrichting bestaat uit een door wanden begrensde, gasdichte ruimte, welke gasdichte ruimte is opgedeeld in meerdere delen, te 5 weten een behandelingskamer voorzien van een verticaal geplaatste oven, voor het behandelen van een of meer wafers en aangrenzend onder de behandelingskamer een beladingskamer, waarin een beladingsorgaan (boat), in welk beladingsorgaan een of meerdere producten kunnen worden geplaatst en welk beladingsorgaan met de erin geplaatste producten in en uit de behandelingskamer kan worden verplaatst en aangrenzend 10 aan de beladingskamer een transportkamer, welke transportkamer in de buitenwand is voorzien van een sluis, en in de transportkamer een verplaatsingsorgaan voor het kunnen verplaatsen van producten vanuit de sluis naar het beladingsorgaan, waarbij de sluis dient voor het kunnen doorvoeren van materialen van buiten de gasdichte ruimte naar binnen de gasdichte ruimte en andersom, welke sluis bestaat uit een door wanden omsloten ruimte 15 waarvan de gasatmosfeer kan worden gewijzigd, en die is voorzien van een afsluitbare opening waardoor producten of een cassette met producten in en uit de sluis kan worden geplaatst.
Een inrichting, die omvat een oven waarin uit halfgeleider materiaal bestaande wafers gedurende een bepaalde tijd onder een bepaalde constante temperatuur en een 20 atmosfeer waarin geen of een zeer kleine concentratie zuurstof aanwezig is, zoals een stikstofatmosfeer, kunnen worden bewerkt is algemeen bekend. De bestaande ovens zijn in te delen in vertikaal geplaatste en horizontaal geplaatste ovens. De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting met een verticale oven.
Ovens voor het thermisch behandelen van materialen, die bijvoorbeeld dienen om 25 halfgeleider materialen, zoals “wafers” een of meerdere behandelingen te laten ondergaan, zoals: - uitgloeien of ontharden, ook bekend onder de naam “annealing”, dat is een hitte behandeling voor het van spanningen ontdoen van materialen, - diffusie, dat is het onder bepaalde temperatuur laten diffunderen van een stof in het 30 materiaal, - het op- of aanbrengen van een oxidelaag, 1027903 2 - het opdampen van een dunne laag van een bepaalde stof. zijn altijd geplaatst in een door wanden begrensde, gasdichte ruimte, aangrenzend aan een eveneens door wanden begrensde, stofarme ruimte algemeen bekend onder de benaming “cleanroom”. Daar de kosten van een cleanroom erg hoog liggen, dient een cleanroom 5 altijd een zo klein mogelijk oppervlak in te nemen, dus zo efficiënt mogelijk te worden gebruikt. Indien meerdere ovens grenzend aan een cleanroom zijn geplaatst, dan dienen deze zo geplaatst te zijn, dat de cleanroom zo economisch mogelijk wordt gebruikt.
Bekende inrichtingen voor het onder geconditioneerde omstandigheden kunnen behandelen van wafers bestaan altijd uit een behandelingskamer met direct aansluitend een 10 beladingskamer met daaraan grenzend een ruimte voor het verplaatsen van de wafers van een toegangspoort zoals een sluis naar de beladingskamer. Omdat een dergelijke inrichting regelmatig dient te worden geïnspecteerd om bijvoorbeeld onderdelen schoon te maken of reparaties uit te voeren, dienen alle delen van de inrichting van buitenaf toegankelijk te zijn, meestal vanaf de andere kant dan de cleanroom. Hiertoe dient aan de andere zijde dan 15 de cleanroom rondom de inrichting voldoende vrije ruimte beschikbaar te zijn, opdat een persoon de benodigde handelingen in de inrichting kan uitvoeren. Daar ook altijd voldoende ruimte beschikbaar dient te zijn aan de zijkant van deze bekende inrichtingen, omdat anders niet alle onderdelen van buitenaf kunnen worden bereikt, moet echter ook deze ruimte beschikbaar zijn in de cleanroom, met andere woorden indien meerdere ovens 20 aan dezelfde cleanroom zijn geplaatst, kunnen deze ovens nooit vlak tegen elkaar geplaatst worden, maar dient er altijd een redelijke ruimte tussen de ovens beschikbaar te blijven.
Het oogmerk van de uitvinding is een inrichting met een verticale oven, waarmee het mogelijk is om een opstelling met meerdere inrichtingen met verticale ovens volgens de uitvinding te maken, waarbij elke inrichting op zeer korte afstand of tegen elkaar aan 25 kunnen worden geplaatst, waardoor het mogelijk is om grenzend aan een cleanroom meer ovens te kunnen plaatsen over een bepaalde lengte van een wand van een cleanroom, dan tot nu toe mogelijk was met een opstelling van tot nu toe algemeen bekende inrichtingen met een verticale oven, waardoor het met inrichtingen volgens de uitvinding mogelijk is een cleanroom economischer te benutten.
30 Dit wordt met de inrichting volgens de uitvinding bereikt, doordat de afgesloten ruimte verder is opgedeeld in nog een behandelingskamer of tweede behandelingskamers met een verticale oven, en aangrenzend onder de tweede behandelingskamer een bijbehorende beladingskamer of tweede beladingskamer, eveneens voorzien van een beladingsorgaan voor het beladen van de bijbehorende tweede behandelingskamer, waarbij 1027903 3 de eerste behandelingskamer met bijbehorende eerste beladingskamer tegenover de tweede behandelingskamer met bijbehorende tweede beladingskamer aan weerszijden van en aangrenzend aan de transportkamer zijn geplaatst, zodat het transportorgaan ook dienst kan doen voor het transporteren van materialen van de sluis naar het beladingsorgaan in de 5 tweede beladingskamer.
Door deze maatregelen wordt bereikt, dat van de inrichting volgens de uitvinding meerdere inrichtingen met de zijkant kort tegen elkaar kunnen worden geplaatst, waarbij de voorzijde waar de sluis van elke inrichting zich bevindt in de wand van de cleanroom is aangebracht en daardoor iedere oven via de sluis kan worden beladen, terwijl de 10 achterzijde van elke inrichting grenst aan een kamer waar vanuit reparaties kunnen worden uitgevoerd. Door het ontwerp van de inrichting kan elke inrichting van achteren geopend worden en is er voldoende ruimte om in de inrichting reparaties uit te oefenen wanneer twee inrichtingen met de zijkant tegen elkaar zijn geplaatst, of op zeer korte afstand naast elkaar zijn geplaatst. Bovendien wordt doordat slechts een enkel transportorgaan benodigd 15 is voor het transporteren van materialen naar twee ovens kosten bespaard ten opzichte van inrichtingen daar in de meeste tot nu toe algemeen bekende opstellingen voor elke oven een transportorgaan benodigd is.
Gebleken is dat het oppervlak van de cleanroom, dat benodigd is per oven, bij toepassing van meerdere ovens, veel kleiner is dan tot nu toe gebruikelijk, doordat 20 meerdere inrichtingen met de zijkanten vlak tegen elkaar kunnen worden geplaatst.
Een inrichting volgens de uitvinding wordt met behulp van sluizen beladen aan de voorkant, de zijde grenzend aan de cleanroom, terwijl voor het uitvoeren van reparaties via de achterkant, dat is de zijde die ligt tegenover de zijde die naar de cleanroom is gericht, elk onderdeel van de inrichting kan worden bereikt, welke achterzijde dan kan grenzen aan 25 een ruimte die niet zo schoon en stofvrij behoeft te zijn als de cleanroom. Omdat de zijkant niet behoeft te worden geopend, kunnen de inrichtingen tegen elkaar aan of met een zeer kleine ruimte er tussen geplaatst worden.
De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de tekening. In de tekening toont: 30 Figuur 1 een aanzicht van een inrichting volgens de uitvinding;
Figuur 2 een dwarsdoorsnede door de inrichting volgens de uitvinding, zoals weergegeven in figuur 1, volgens de lijn II - II uit figuur 3;
Figuur 3 een dwarsdoorsnede door de inrichting volgens de uitvinding volgens de lijn III - III uit figuur 2; 1027905 • t,·

Claims (3)

1. Inrichting, die dient voor het onder een bepaalde gasatmosfeer, zoals stikstof, behandelen van producten of materialen, zoals uit halfgeleidermateriaal bestaande wafers, 5 welke inrichting (1) bestaat uit een door wanden begrensde, gasdichte ruimte (2), welke gasdichte ruimte (2) is opgedeeld in meerdere delen, te weten een behandelingskamer (9) voorzien van een verticaal geplaatste oven (12), in welke oven (12) een of meer wafers onder een bepaalde gewenste temperatuur kunnen worden behandeld en aangrenzend onder de behandelingskamer (9) een beladingskamer (10), waarin een beladingsorgaan (boat 14), 10 in welk beladingsorgaan (14) een of meerdere producten kunnen worden geplaatst en welk beladingsorgaan (14) met de erin geplaatste producten in en uit de behandelingskamer (9) kan worden verplaatst en aangrenzend aan de beladingskamer (10) een transportkamer (7), welke transportkamer (7) in de buitenwand is voorzien van een sluis (5, 6), en in de transportkamer (7) een transportorgaan (17) voor het kunnen verplaatsen van producten 15 vanuit de sluis (5, 6) naar het beladingsorgaan (14), waarbij de sluis dient voor het kunnen doorvoeren van materialen van buiten de gasdichte ruimte (16) naar binnen de gasdichte ruimte (2) en andersom, welke sluis (5, 6) bestaat uit een door wanden omsloten ruimte waarvan de gasatmosfeer kan worden gewijzigd, en die is voorzien van een afsluitbare opening waardoor producten of een cassette met producten in en uit de sluis kunnen 20 worden geplaatst, met het kenmerk, dat de afgesloten ruimte (2) verder is opgedeeld, te weten in een tweede behandelingskamers (11) met een oven (13), en aangrenzend onder de tweede behandelingskamer (11) een tweede beladingskamer (10), eveneens voorzien van een beladingsorgaan (15) voor het beladen van de bijbehorende tweede behandelingskamer (11), waarbij elk van de beladingskamers (8, 10)aangrenzend aan en 25 aan weerszijden van de transportkamer (7) zijn geplaatst en het transportorgaan (17) producten of materialen zowel naar het eerste als het tweede beladingsorgaan (14, 15) kan transporteren.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de opening tussen de 30 transportkamer (7) en de eerste beladingskamer (8) en de opening (22) tussen de transportkamer (7) en de tweede beladingskamer (10) kan worden afgesloten
3. Inrichting volgens een van de conclusies 1, of 2, met het kenmerk, dat de transportkamer (7) is voorzien van een opslagplaats (25) voor het tijdelijk kunnen opslaan 1027903
NL1027903A 2004-12-28 2004-12-28 Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen. NL1027903C2 (nl)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1027903A NL1027903C2 (nl) 2004-12-28 2004-12-28 Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen.
PCT/NL2005/000894 WO2006071114A1 (en) 2004-12-28 2005-12-23 Vertical furnace for processing materials consisting of semiconductors at high temperature

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1027903 2004-12-28
NL1027903A NL1027903C2 (nl) 2004-12-28 2004-12-28 Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1027903C2 true NL1027903C2 (nl) 2006-06-29

Family

ID=34974940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1027903A NL1027903C2 (nl) 2004-12-28 2004-12-28 Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen.

Country Status (2)

Country Link
NL (1) NL1027903C2 (nl)
WO (1) WO2006071114A1 (nl)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58111315A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Hitachi Ltd 蓋開閉装置
JPH04264717A (ja) * 1991-02-20 1992-09-21 Fujitsu Ltd 半導体加熱処理装置
US5388944A (en) * 1992-02-07 1995-02-14 Tokyo Electron Tohoku Kabushiki Kaisha Vertical heat-treating apparatus and heat-treating process by using the vertical heat-treating apparatus
US5697749A (en) * 1992-07-17 1997-12-16 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0155158B1 (ko) * 1989-07-25 1998-12-01 카자마 젠쥬 종형 처리 장치 및 처리방법
US5885138A (en) * 1993-09-21 1999-03-23 Ebara Corporation Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device
US6062798A (en) * 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58111315A (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 Hitachi Ltd 蓋開閉装置
JPH04264717A (ja) * 1991-02-20 1992-09-21 Fujitsu Ltd 半導体加熱処理装置
US5388944A (en) * 1992-02-07 1995-02-14 Tokyo Electron Tohoku Kabushiki Kaisha Vertical heat-treating apparatus and heat-treating process by using the vertical heat-treating apparatus
US5697749A (en) * 1992-07-17 1997-12-16 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 007, no. 218 (E - 200) 28 September 1983 (1983-09-28) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 050 (E - 1314) 29 January 1993 (1993-01-29) *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006071114A1 (en) 2006-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100233310B1 (ko) 열처리장치
NL2016334B1 (en) Horizontal furnace system and method for handling wafer boats, and wafer boat.
KR20070047732A (ko) 종형 열처리 장치 및 그 운용 방법
KR101155026B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
JP2008196005A (ja) 連続浸炭炉
JP2010014290A (ja) 多室型熱処理炉
JP2013026509A (ja) 熱処理装置
NL1027903C2 (nl) Verticale oven voor het bewerken onder hoge temperatuur van uit halfgeleider bestaande materialen.
JP6771082B2 (ja) 熱処理炉
JP2005502023A (ja) 移動ガス障害物を有する連続炉
JP3667270B2 (ja) 基板の熱処理方法およびそのための炉設備
JP2004018215A (ja) フラット・パネル・ディスプレイ用熱処理装置及び熱処理方法
KR101646824B1 (ko) 기판 반송 설비
TWI471966B (zh) 基板處理系統及基板處理方法
JP2008248336A (ja) 連続浸炭炉
JP4396135B2 (ja) 基板熱処理装置
JP6959677B2 (ja) 乾燥装置
JP3002060B2 (ja) 熱処理装置
TWI382490B (zh) 在腔室中熱處理工件的方法及系統
KR20150024250A (ko) 열처리로
JP2014214969A (ja) 連続熱処理炉
JP6184718B2 (ja) 熱処理炉
JP2002277167A (ja) ローラハース式熱処理炉
KR102304509B1 (ko) 디스플레이용 기판 처리 장치
JP2001116464A (ja) 縦型熱処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20090701