NL1023458C2 - Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie. - Google Patents
Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1023458C2 NL1023458C2 NL1023458A NL1023458A NL1023458C2 NL 1023458 C2 NL1023458 C2 NL 1023458C2 NL 1023458 A NL1023458 A NL 1023458A NL 1023458 A NL1023458 A NL 1023458A NL 1023458 C2 NL1023458 C2 NL 1023458C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- weight
- alloy
- gold
- porcelain
- pressing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/02—Alloys based on gold
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K6/00—Preparations for dentistry
- A61K6/80—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth
- A61K6/802—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth comprising ceramics
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K6/00—Preparations for dentistry
- A61K6/80—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth
- A61K6/84—Preparations for artificial teeth, for filling teeth or for capping teeth comprising metals or alloys
- A61K6/844—Noble metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01046—Palladium [Pd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0105—Tin [Sn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01077—Iridium [Ir]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plastic & Reconstructive Surgery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dental Prosthetics (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
Description
Titel: Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een goudlegering en meer in het bijzonder op een goudlegering met een hoog goudgehalte. Voorts betreft de uitvinding een werkwijze voor het vervaardigen van een metaal-keramische dentaalrestauratie.
5 Goudlegeringen met een hoog goudgehalte worden al een aantal decennia gebruikt in dentaalrestauraties met name vanwege hun biologische en chemische inertheid en hun aantrekkelijke diepgele kleur.
Om esthetische redenen werden deze legeringen wel opgebakken met porselein. Dit porselein werd handmatig in lagen opgebouwd. De laatste 10 jaren wordt keramiek ook opgeperst. Dit oppersprocédé omvat de volgende stappen: een dragende structuur uit een metaallegering wordt, al dan niet voorzien van een dunne afdeklaag, onder toepassing van de "verloren-was-methode", overperst met een perskeramiek. Tijdens het uitbranden of uitstoken van de was, waarbij langdurig op relatief hoge temperatuur wordt 15 verhit, wordt bij veel legeringen een dikke oxidelaag op de legering gevormd. In veel gevallen geeft die oxidelaag een donkere rand of contour.
Vanuit esthetisch oogpunt moeten er stappen worden genomen om zo weinig mogelijk oxide te vormen op het oppervlak van de structuur uit de metaallegering.
20 Voor een goede hechting tussen perskeramiek en metaallegeringstructuur is een oxidelaag echter zeer gewenst.
Er bestaat daarom behoefte aan een hoog goudlegering met een solidustemperatuur die ten opzichte van de opbrengtemperatuur van het keramiek voldoende hoog is - en in de regel ten minste 50°C hoger is dan de 25 opbaktemperatuur of opperstemperatuur van het keramiek of porselein, welke legering bij verhitting in lucht een oxidelaag vormt, welke laag nodig I 2 I is voor een goede hechting met op te hakken of op te persen porselein, en I welke oxidelaag niet of nauwelijks zichtbaar is.
Volgens de uitvinding is nu een legering met een hoog goudgehalte, I een zogenaamde "hooggoudlegering", gevonden die bij oxidatie geel blijft, I 5 welke legering geschikt is voor toepassing in een metaal-keramieksysteem, I waarbij een goudlegering met een esthetische gele kleur wordt opgebakken I of op geperst met een daarop afgestemd tandheelkundig keramiek of I porselein. Bovendien heeft de legering volgens de uitvinding een hoge mate van biocompatibiliteit.
I 10 Deze legering volgens de uitvinding omvat in een goudbasis 0,01- I 0,05 gew.% zink; 0,01-0,05 gew.% indium; 0,01-0,05 gew.% zilver en 0,01- I 0,0,5 gew.% mangaan.
I De goudbasis bestaat in hoofdzaak uit goud, doch kan kleine hoeveelheden verontreinigingen bevatten zolang die maar geen nadelige I 15 kleureffecten geven en de biocompatibiliteit niet schaden.
I In een voorkeursuitvoeringsvorm omvat de legering volgens de I uitvinding ten minste 99 gew.% goud. Een zeer geschikte legering bestaat in I hoofdzaak uit 99,80 gew.% goud; 0,05 gew.% zink; 0,05 gew. % indium; 0,05 gew.% zilver en 0,05 gew.% mangaan.
20 Met de hooggoudlegering volgens de uitvinding is het mogelijk gebleken deze te ombakken of te overpersen met keramiek, terwijl de intense goudkleur behouden blijft.
De legering volgens de uitvinding geeft een stabiele, zeer dunne, mogelijk monomoleculaire oxidatielaag, die zo licht van kleur is dat geen 25 nadelige kleureffecten optreden. De oxidelaag is evenwel voldoende sterk aan de onderliggende legering gebonden en blijkt in staat tot een zeer goede metaal-persglas of metaal-porseleinbinding.
Met name de aanwezigheid van mangaan geeft een goede hechting.
Tin en indium zorgen voor een sterking van het oxide. Overigens heeft de H 30 goudlegering volgens de uitvinding niet een zeer hoge sterkte, doch dat is 3 voor de toepassingen waarvoor deze legering is beoogd ook niet noodzakelijk gebleken.
De legeringen volgens de uitvinding hebben een solidustemperatuur tussen 1030 en 1100°C; voor de voorkeurslegeringen 5 ligt de solidustemperatuur tussen 1045 en 1065°C. De thermische uitzettingscoëfficient (gemeten van 25 tot 500°C) ligt voor de legeringen volgens de uitvinding tussen 14,5 en 15,5 pm/m.°C; en voor de voorkeurslegeringen tussen 14,8 en 15,3 pm/m.°C.
Hooggoudlegeringen waren wel bekend in de stand der techniek. Zo 10 beschrijft DE-OS een dentaallegering met 95-98 gew.% goud; 1-4 gew.% titaan; en 0,05-1,5 gew.% van een of meer elementen uit de groep Re, Rh,
Ru, Ir en Ta.
Voorts betreft US-A-5,922,276 een dentaallegering met een uitstekende oxidekleur, welke legering ten minste 99,5 gew.% goud, 0,1-0,25 15 gew.% zink, 0,1-0,25 gew.% indium en tot 0,3 gew.% Rt, Pd, Rh, Ir, Re of combinaties daarvan bevat. Expliciet wordt gesteld dat elementen als koper, mangaan en ijzer vermeden moeten worden omdat zij donkere of gekleurde oxiden geven.
Voorts betreft de uitvinding een werkwijze voor het vervaardigen 20 van een metaal-keramische dentaalrestauratie, omvattende het onder verhitting persen van een tandkleurig persglas op een volledig of gedeeltelijk ondersteunende structuur uit de legering volgens de uitvinding, waarbij het persglas een thermische uitzettingscoëfficiënt (TEC) heeft tussen 12,5 en 14,5, en lieverl3,0 en 14,5 km/m.K, gemeten in het traject 25 van 25°C naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is, en waarbij het persglas een perstemperatuur heeft die ten minste 50°C lager ligt dan de solidustemperatuur van de legering.
In deze werkwijze wordt onder verhitten het persglas in een mal 30 vervaardigd onder toepassing van de "lost-wax" methode, geperst. Een I Λ O O A C λ I der gelijke werkwijze is veel effectiever en economischer dan de conventionele werkwijze waarbij laag-voor-laag porselein werd aangebracht.
I Bovendien worden minder belletjes en barsten gevormd bij persen in vergelijking met het laag-voor-laag opbrengen van porselein. Overigens laat I 5 de legering volgens de uitvinding zich ook bekleden met genoemde I conventionele methode.
Meer in detail wordt in de persmethode volgens de uitvinding een I wasmodel van een of meer tanden en/of kiezen gemaakt, welk model wordt I ingebed in een vuurvast materiaal, bijvoorbeeld Carrara® Universal , I 10 Dustless Investment (ex Elephant Dental B.V., Hoorn, Nederland).
Vervolgens wordt na uitharden van de vorm uit vuurvast materiaal de was uitgebrand. Daarna wordt een dichte pellet persglas op de I verbindingskanalen naar de vorm gebracht, door met een vuurvaste cilinder onder thermische plastificering het glas daarin te persen. In de vorm is - als I 15 vermeld - de structuur uit de hooggoudlegering volgens de uitvinding I aanwezig. Deze structuur kan bijvoorbeeld door CAD/CAM methodieken worden gevormd.
I Bij voorkeur is het persglas voorhanden in een tandkleur. Het I kleuren van porselein is de deskundige bekend. Een geschikte methode is I 20 beschreven in DE-OS-199 04 522, welk document in deze beschrijving zij opgenomen voor de beschrijving van de kleurmethode.
I In een voorkeursuitvoeringsvorm kan voor het overpersen eerst een I zogenaamde liner worden aangebracht op de legering. Deze liner zal in de I reien een smeltpunt hebben dat minder dan 50°C lager is dan de 25 perstemperatuur van het persglas. Een geschikte liner bestaat uit 58,5 I gew.% S1O2,12,6 gew.% AI2O3,11,0 gew.% K2O, 7,1 gew.% Na2<D, 10,4 gew.% I Ce02, 0,4 gew.% L1O2. Deze liner kan als enkelvoudige bekleding worden opgebracht in een dikte van 20-40 pm en bij zo'n 900°C opgebrand.
Een geschikt persglas kan de volgende (voorkeurs-)samensteUing I 30 bezitten: 7-15 gew.% AI2O3; 13-23 gew.% (K2O + Na2Ü), 1-3 gew.% (BaO + 5
CaO), 1-3 gew.% (Sb203 + li20) en 0,2-1,2 gew.% fluor, rest S1O2 inclusief kleurende composities. Een meer geprefereerd persglas heeft de volgende samenstelling: 7-15 gew.% AI2O3; 6-14 gew.% K2O, 5-11 gew.% Na20, 0,2-2,5 gew.% BaO, 0,1-1,5 gew.% CaO, 1,2-2,5 gew.% SIÏ2O3, 0,05-0,5 gew.% Li20 5 en 0,5-1,0 gew.% fluor, rest S1O2 inclusief kleurende composities.
Het poeder dat uit deze glassamenstellingen wordt gevormd heeft bij voorkeur een deeltjesgrootte kleiner dan 106 pm. Dit poeder wordt gegranuleerd met een binder en uniaxiaal droog-geperst bij kamertemperatuur en gesinterd op een temperatuur van bijvoorbeeld 800-1000°C, 10 bij voorkeur 900-960°C, gedurende 1 minuut tot 1 uur, liever 1-30 minuten.
Daarnaast betreft de uitvinding een werkwijze voor het vervaardigen van een metaal-keramische dentaalrestauratie, omvattende het opbakken van een dentaal porselein op een draagstructuur uit de legering volgens een van de conclusies 1-3, waarbij het porselein een 15 thermische uitzettingscoëfficiënt heeft tussen 12,5 en 14,5 pm/m.K, gemeten in het traject van 25eC naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is, en waarbij het porselein een opbaktemperatuur heeft die ten minste 50eC lager ligt dan de solidustemperatuur van de legering. Een geschikt opbakkeramiek heeft de 20 volgende (voorkeurs) samenstelling: 64,1-67,0% S1O2,11,0-12,5% AI2O3, 10,1-11,6% K2O, 6,6-8.6% NaaO, 0,7-1,1% CaO, 0,4-1,3% BaO, 0-2,1% Sb203, 0-0,2% L12O, en 0-0,6% fluor met pigmenten. Een meer geprefereerd opbakkeramiek heeft de volgende samenstelling: 64,1% S1O2,14,2% AI2O3, 11,1% K20,6,6% Na20,1,1% CaO, 0,4%BaO, 1,4% Sb203, 0,2% li20 en 0,6% 25 F2 met pigmenten.
Iedere TEC die in deze beschrijving of de conclusies wordt beschreven is gemeten in het traject van 25°C naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is. Zo ook is ieder percentage een gewichtspercentage betrokken op het 30 gewicht van de totale samenstelling tenzij anders aangegeven.
1 Λ O Λ 1 r- » I De pers- of opbaktemperatuur dient ten minste 50°C lager te liggen dan de solidustemperatuur van de legering teneinde vervorming van de I metaalstructuur tijdens persen te vermijden. De TEC van het persglas of
porselein dient zodanig te zijn dat de TEC van de legering 0,5-2,0 pm/m.K
H 5 hoger ligt dan die van het persglas of het porselein. Wanneer het verschil I groter is dan 2,0 pm/m.K kan breuk in het porselein optreden; wanneer het verschil kleiner is dan 0,5 pm/m.K, wordt mogelijk een structuur verkregen I waarbij de hechting tussen persglas of porselein en legering onvoldoende is.
I ïn het genoemde traject komt het porselein na afkoelen zodanig onder druk I 10 te staan dat een sterke restauratie wordt verkregen.
I Thans zal de uitvinding in nader detail worden geïllustreerd aan de I hand van de volgende niet-beperkende voorbeelden.
I Voorbeeld 1 (vergelijkend! I In een kroes van zuiver alumina werden in een vacuüm-inductie- I 15 oven de navolgende metalen ingewogen en onder een partiele druk van 400 I Torr van argon gas gesmolten en vervolgens tot een baar gegoten in een I vorm die reeds in de vacuümkamer aanwezig was: 97,625 gew.% goud, 1,5 I gew.% platina, 0,5 gew.% zink, 0,375 gew.% rhodium. Na het gieten werd de I vorm uit de vacuüm-inductie-oven verwijderd en de vorm geopend.
I 20 De baar werd uitgewalst tot plaat met eventueel tussentijds I gloeien om de plaat in een walsbare toestand terug te brengen. Daarna werd de plaat in strippen gesneden en de legering in blokjes geknipt.
I De legeringen werden vervolgens in een elektrisch gietapparaat bij 1200°C in een grafiethoudende fosfaatgebonden inbedmassavorm, die I 25 voorverwarmd was tot 750°C, gegoten. De legering vertoond na oxidatie een I grijs-gele kleur.
De binding met porselein wordt gegeven in tabel 3.
I Voorbeeld 2 ('vergelijkend') 7
Op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 werd een legering geproduceerd met de volgende samenstellingen 98,2 gew.% goud, 1,2 gew.% platina, 0,1 gew.% zinc, 0,3% rhodium en 0,2% indium. De legering heeft na oxidatie een grijs-gele kleur.
5 Voorbeeld 3
Op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 werd een legering geproduceerd met de volgende samenstelling: 99,8 gew.% goud, 0,05% zinc, 0,05% indium, 0,05% zilver, 0,05% mangaan. De legering heeft na oxidatie een intens gele kleur.
10
Voorbeeld 4 (vergelijkend)
Op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 werd een legering geproduceerd met de volgende samenstelling volgens concurrentievoorbeeld: 99,7% goud, 0,1% zinc, 0,2% indium (zie US-A-5,922,276). De legering heeft 15 na oxidatie een intens gele kleur maar vertoonde niet de goede hechting van voorbeeld 3.
i n?3AFi ft I Resultaten van de voorbeelden 1-4 zijn in de volgende tabel I getoond.
I Voorbeeld nummer (gew.% componenten) I Metaalcomponent 12 3 US 5922276 I Goud 97,625 98/2 9^8 99/7 I Platina 1,5 1,2 I Iridium ...
Zink 0,5 0,1 0,05 0,1 I Indium 0,5 0,05 0,2 I Zilver 0,05
Mangaan 0,05 I Rhodium 0,375 0,3 I Treksterkte, MPa 180 160 133 142 I Vloeigrens, MPa 79 63 51 54 I Breekrek, % 23,4 31,9 53 34 I Vickershardness, HV 75 43 37 38 I Liquides, °C 1080 1070 1060 1060 I Solidus, °C 1060 1050 1050 1050 I Thermische uitzet* I tingscoëfficiënt I (20-500°C) μιη/πι.ο0 15,3 15,1 15,0 15,1
Oxidatiekleur geel/grijs geel/grijs geel geel I Binding porselein, % 75 71 70 61 I Binding perskeramiek, % 71 73 72 63 9
Een ronde schijf van de legeringen werd gegoten met een diameter van 25 mm en een dikte van 1.0 mm. Na het gieten werden de gietstukken besiepen met grove en fijne aluminiumoxide. De metaal-keramiek schijf werd dan met het porselein naar beneden, van de bovenkant vervormd door 5 een stempel met een bolvormig uiteinde. De schrijf werd 0,4 mm in het centrum doorgebogen om een consistente vervorming van de schijf en verwijdering van de keramiek te bereiken met minimale scheuren in het metaal. Na het afbreken van het porselein werd het breukvlak met een nylon borstel ontdaan van losse deeltjes porselein en daarna geplaatst in 10 een ultrasoon bad voor 10 minuten.
Na breuk werden de monsters met een scannende elektronenmicroscoop onderzocht op de hoeveelheid resterend porseleinoppervlak. Het percentage geoxideerd metaaloppervlak dat nog bedekt was met keramiek werd gemeten door de hoeveelheid silicium op het 15 breukvlak met behulp van E.D.A.X. te meten en die te vergelijken met het onbedekt stuk metaaloppervlak en een 100 procent afdekporselein oppervlak. De gemiddelde oppervlaktefractie resterend keramiek werden gegeven in bovenstaande tabel. Uit de waarden voor resterend oppervlak dat nog bedekt is met porselein blijkt dat het merendeel na het afbreken 20 van de massa van het porselein nog aan de legering vastzit. Het is gebleken uit proeven op andere legeringsystemen, dat een percentage hoger dan 50% niet tot problemen in de praktijk leidt.
Claims (5)
1. Legering omvattende 0,01-0,05 gew.% zink; 0,01-0,05 gew.% I indium; 0,01-0,05 gew.% zilver; 0,01-0,05 gew.% mangaan; en rest goudbasis.
2. Legering volgens conclusie 1, omvattende 99 gew.% goud.
3. Legering volgens conclusie 1 of 2, in hoofdzaak bestaande uit 99,80 gew.% goud; 0,05 gew.% zink; 0,05 gew.% indium en 0,05 gew.% mangaan.
4. Werkwijze voor het vervaardigen van een metaal-keramische dentaalrestauratie, omvattende het onder verhitting persen van een I tandkleurig persglas op een volledig of gedeeltelijk ondersteunende H 10 structuur uit de legering volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij I het persglas een thermische uitzettingscoëfficiënt heeft tussen 12,5 en 14,5 pm/m.K, gemeten in het traject van 25°C naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is, en waarbij het persglas een perstemperatuur heeft die ten minste 50°C 15 lager ligt dan de solidustemperatuur van de legering.
5. Werkwijze voor het vervaardigen van een metaal-keramische dentaalrestauratie, omvattende het opbakken van een dentaal porselein op een draagstructuur uit de legering volgens een van de conclusies 1-3, waarbij het porselein een thermische uitzettingscoëfficiënt heeft tussen 12,5 20 en 14,5 pm/m.K, gemeten in het traject van 25°C naar 500°C of naar de glastransformatietemperatuur afhankelijk van welk van beiden het laagst is, en waarbij het porselein een opbaktemperatuur heeft die ten minste 50°C lager ligt dan de solidustemperatuur van de legering.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1023458A NL1023458C2 (nl) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie. |
| JP2007518402A JP2007527955A (ja) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | 金合金、および歯科修復物の製作方法 |
| CA002520131A CA2520131A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| PCT/NL2004/000344 WO2004101835A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| EP04748587A EP1627088A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | Gold alloy and method for manufacturing a dental restoration |
| CNA2004800104151A CN1777688A (zh) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | 金合金及制备牙齿修复物的方法 |
| BRPI0408748-8A BRPI0408748A (pt) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | liga, e, método para a fabricação de um restauração dentária de metal-cerámica |
| KR1020057018694A KR20050118301A (ko) | 2003-05-19 | 2004-05-18 | 금 합금 및 치과 보철의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1023458 | 2003-05-19 | ||
| NL1023458A NL1023458C2 (nl) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1023458C2 true NL1023458C2 (nl) | 2004-11-22 |
Family
ID=33448527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1023458A NL1023458C2 (nl) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1627088A1 (nl) |
| JP (1) | JP2007527955A (nl) |
| KR (1) | KR20050118301A (nl) |
| CN (1) | CN1777688A (nl) |
| BR (1) | BRPI0408748A (nl) |
| CA (1) | CA2520131A1 (nl) |
| NL (1) | NL1023458C2 (nl) |
| WO (1) | WO2004101835A1 (nl) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7279054B2 (en) | 2004-05-14 | 2007-10-09 | The Argen Corporation | Dental prosthesis method and alloys |
| CN104367383A (zh) * | 2013-08-16 | 2015-02-25 | 刘俐旻 | 含有纳米金的瓷牙结构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03130332A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Tokuriki Honten Co Ltd | 装飾用白色金合金 |
| NL9200564A (nl) * | 1992-03-26 | 1993-10-18 | Elephant Edelmetaal Bv | Dentaallegering en dentaalporselein voor tandheelkundige doeleinden. |
| DE19525361A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Herbst Bremer Goldschlaegerei | Edelmetall-Legierung und Verwendung derselben |
| US5922276A (en) * | 1998-02-17 | 1999-07-13 | The Argen Corporation | Gold alloy for porcelain/metal dental restorations |
| EP1193320A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-03 | Cendres Et Metaux S.A. | Aufbrennfähige, hochgoldhaltige Dentallegierung |
-
2003
- 2003-05-19 NL NL1023458A patent/NL1023458C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-05-18 JP JP2007518402A patent/JP2007527955A/ja active Pending
- 2004-05-18 BR BRPI0408748-8A patent/BRPI0408748A/pt not_active Application Discontinuation
- 2004-05-18 CA CA002520131A patent/CA2520131A1/en not_active Abandoned
- 2004-05-18 EP EP04748587A patent/EP1627088A1/en not_active Withdrawn
- 2004-05-18 WO PCT/NL2004/000344 patent/WO2004101835A1/en not_active Application Discontinuation
- 2004-05-18 CN CNA2004800104151A patent/CN1777688A/zh active Pending
- 2004-05-18 KR KR1020057018694A patent/KR20050118301A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03130332A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Tokuriki Honten Co Ltd | 装飾用白色金合金 |
| NL9200564A (nl) * | 1992-03-26 | 1993-10-18 | Elephant Edelmetaal Bv | Dentaallegering en dentaalporselein voor tandheelkundige doeleinden. |
| DE19525361A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Herbst Bremer Goldschlaegerei | Edelmetall-Legierung und Verwendung derselben |
| US5922276A (en) * | 1998-02-17 | 1999-07-13 | The Argen Corporation | Gold alloy for porcelain/metal dental restorations |
| EP1193320A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-03 | Cendres Et Metaux S.A. | Aufbrennfähige, hochgoldhaltige Dentallegierung |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 337 (C - 0862) 27 August 1991 (1991-08-27) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2004101835A1 (en) | 2004-11-25 |
| EP1627088A1 (en) | 2006-02-22 |
| KR20050118301A (ko) | 2005-12-16 |
| JP2007527955A (ja) | 2007-10-04 |
| CA2520131A1 (en) | 2004-11-25 |
| CN1777688A (zh) | 2006-05-24 |
| BRPI0408748A (pt) | 2006-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5590999B2 (ja) | リンケイ酸ガラスセラミック | |
| NL9001986A (nl) | Dentaal porselein, werkwijze voor het vervaardigen van een tandheelkundige restauratie, dentaallegering. | |
| CA2213390C (en) | Sinterable lithium disilicate glass ceramic | |
| JP2703520B2 (ja) | リュウサイト含有リンケイ酸塩ガラスセラミック | |
| JP2807752B2 (ja) | 結晶化ガラス材 | |
| US5314334A (en) | Dental procelain bond layer for titanium and titanium alloy copings | |
| JP2983961B2 (ja) | アルカリシリケートガラス | |
| CA2466620C (en) | Opalescent glass-ceramic product | |
| JP2000139953A (ja) | セラミック歯科修復物およびその製造方法 | |
| KR20150143403A (ko) | 산화세슘 함유 리튬 실리케이트 유리 세라믹 및 리튬 실리케이트 유리 | |
| FR2612918A1 (fr) | Vitroceramique biocompatible, ne contenant pas d'alcalins, ou sont melanges de l'apatite, de la wollastonite et du diopside en cristaux | |
| CA2239865A1 (en) | Translucent apatite glass ceramic | |
| JP2002053339A (ja) | 低温焼結カリウム−亜鉛−ケイ酸塩ガラス | |
| US5288232A (en) | Dental porcelain for titanium and titanium alloys | |
| CA2942864C (en) | Glass ceramic having a quartz solid solution phase | |
| JPH05194134A (ja) | 歯科用陶材 | |
| JP2652781B2 (ja) | ガラス材、生体組織代替材および歯列矯正材 | |
| CN116867750A (zh) | 具有石英固溶相的玻璃陶瓷 | |
| NL1023458C2 (nl) | Goudlegering alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dentaalrestauratie. | |
| JP4888997B2 (ja) | セラミックス歯冠用陶材組成物 | |
| NL9001516A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een substruktuur voor een tandheelkundige restauratie, zoals een kroon of een brug, en werkwijze voor het vervaardigen van zo'n tandheelkundige restauratie. | |
| JP2001192262A (ja) | ガラスセラミックス及びその製造方法 | |
| NL9200564A (nl) | Dentaallegering en dentaalporselein voor tandheelkundige doeleinden. | |
| WO2009038800A1 (en) | Control of ceramic microstructure | |
| JPH0147411B2 (nl) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20071201 |